一种透明LED显示屏的制作方法

一种透明led显示屏
技术领域
1.本实用新型涉及led显示屏技术领域，尤其涉及一种透明led显示屏。


背景技术：

2.led显示屏是经led点阵组成的电子显示屏，通过亮灭红绿灯珠更换屏幕显示内容形式如文字、动画、图片、视频的及时转化，通过模块化结构进行组件显示控制。主要分为显示模块、控制系统及电源系统。
3.现有的led显示屏，通常由阵列排布的多个独立的led显示封装件构成，每个封装件包括led发光芯片以及用于驱动发光芯片的控制芯片。
4.led显示封装件在使用时，难免会出现个别点失效损坏的情况。现有led显示封装件组成的显示屏，当其中一个显示单元出现故障，将影响级联传输的后续点都不能正常显示，从而影响整个led显示屏的正常使用，影响到整体的显示效果。
5.因此亟需提供一种工作可靠的透明led显示屏。


技术实现要素：

6.(一)要解决的技术问题
7.鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种透明led显示屏，其解决了现有的led显示屏中的一个显示单元出现故障，将影响级联传输的后续点都不能正常显示的技术问题。
8.(二)技术方案
9.为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：
10.本实用新型实施例提供一种透明led显示屏，包括pcb电路板、多个芯片内置灯和第一控制器，多个芯片内置灯和第一控制器焊接于pcb电路板上，且多个芯片内置灯形成至少一路串联芯片内置灯组；
11.芯片内置灯包括接地引脚、输入引脚、旁路引脚、模拟接地引脚、输出引脚和电源正极引脚，pcb电路板对应每一个芯片内置灯设置有电路板接地焊盘、电路板输入焊盘、电路板旁路焊盘、电路板模拟接地焊盘、电路板输出焊盘和电路板电源正极焊盘；
12.在一路串联芯片内置灯组中，芯片内置灯的电路板电源正极焊盘相互电连接，芯片内置灯的电路板接地焊盘相互电连接，芯片内置灯的电路板模拟接地焊盘相互电连接，芯片内置灯的电路板输入焊盘与前一个芯片内置灯的电路板输出焊盘电连接，芯片内置灯的电路板旁路焊盘与前一个芯片内置灯的电极板输入焊盘电连接，芯片内置灯的电路板输出焊盘与后一个芯片内置灯的电路板输入焊盘电连接；
13.一路串联芯片内置灯组中的的第一个芯片内置灯的电路板输入焊盘与第一控制器的控制信号输出端电连接，一路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯的电路板旁路焊盘与第一控制器的旁路控制信号输出端电连接。
14.可选地，透明led显示屏还包括第二控制器；
15.一路串联芯片内置灯组中的最后一个芯片内置灯的电路板输出焊盘与第二控制器的控制信号输出端电连接，一路串联芯片内置灯组中的最后一个芯片内置灯的电路板输入焊盘与第二控制器的旁路控制信号输出端电连接。
16.可选地，芯片内置灯包括：安装板、控制芯片以及多个led发光芯片；
17.控制芯片包括输入管脚、输出管脚、旁路管脚、电源正极管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚、模拟接地管脚以及接地管脚；
18.安装板上设置有输入焊盘、输出焊盘、旁路焊盘、电源正极焊盘、接地焊盘、模拟接地焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘；
19.多个led发光芯片的一端与安装板的接地焊盘通过金属线连接，多个led发光芯片的另一端分别与红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚通过金属线连接；
20.控制芯片的输入管脚、输出管脚、旁路管脚、电源正极管脚、接地管脚、模拟接地管脚分别与安装板的输入焊盘、输出焊盘、旁路焊盘、电源正极焊盘、接地焊盘、模拟接地焊盘通过金属线连接。
21.可选地，安装板上的输入焊盘、输出焊盘、旁路焊盘、电源正极焊盘、接地焊盘、模拟接地焊盘上分别连接有输入引脚、输出引脚、旁路引脚、电源正极引脚、接地引脚、模拟接地引脚。
22.可选地，多个led发光芯片包括：红光led芯片、绿光led芯片以及蓝光led芯片；
23.红光led芯片一端通过金属线连接红光电流焊盘，另一端通过金属线连接到接地焊盘；
24.绿光led芯片一端通过金属线连接绿光电流焊盘，另一端通过金属线连接到接地焊盘；
25.蓝光led芯片一端通过金属线连接蓝光电流焊盘，另一端通过金属线连接到接地焊盘。
26.可选地，控制芯片还包括：处理器、复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、亮度控制单元、恒流驱动单元；
27.处理器与复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、输入管脚、旁路管脚连接；
28.配置寄存器与处理器、pwm调光单元、亮度控制单元、电源正极管脚连接；
29.复用器与输入管脚、输出管脚、旁路管脚、处理器连接；
30.振荡器与处理器连接；
31.pwm调光单元与配置寄存器、恒流驱动单元连接；
32.亮度控制单元与配置寄存器、恒流驱动单元连接。
33.可选地，pcb电路板为镂空pcb电路板。
34.可选地，同一路串联芯片内置灯组中的芯片内置灯的电路板电源正极焊盘通过第一斜网格线路相互电连接，同一路串联芯片内置灯组中的芯片内置灯的电路板接地焊盘通过第二斜网格线路相互电连接；
35.第一斜网格线路和第二斜网格线路的网格线宽为0.1mm。
36.(三)有益效果
37.本实用新型的有益效果是：本实用新型的透明led显示屏，由于一路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯的电路板输入焊盘与第一控制器的控制信号输出端电连接，一
路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯的电路板旁路焊盘与第一控制器的旁路控制信号输出端电连接，以及芯片内置灯的电路板输入焊盘与前一个芯片内置灯的电路板输出焊盘电连接，芯片内置灯的电路板旁路焊盘与前一个芯片内置灯的电极板输入焊盘电连接，芯片内置灯的电路板输出焊盘与后一个芯片内置灯的电路板输入焊盘电连接，与现有技术相比，其能够实现断点续传功能，任何一个芯片内置灯损坏都不会影响控制信号的级联传输，从而在使用中单个芯片内置灯故障完全不影响透明led显示屏的整体显示效果。
附图说明
38.图1为本实用新型的透明led显示屏的实施例1的主视示意图；
39.图2为图1中的透明led显示屏在a处的放大示意图；
40.图3为本实用新型的透明led显示屏的芯片内置灯的结构示意图；
41.图4为图3中的控制芯片的功能框图；
42.图5为本实用新型的透明led显示屏的实施例2的主视示意图，其中实施例2中的透明led显示屏为格栅显示屏；
43.图6为图5中的透明led显示屏在b处的放大示意图；
44.图7为图5中的透明led显示屏中的一路芯片内置灯组的布线原理图，其中芯片内置灯组单侧输入控制信号，左侧dtkin为主信号，dtkbp为备份信号；
45.图8为图5中的透明led显示屏中的另一路芯片内置灯组的布线原理图，其中芯片内置灯组双侧输入控制信号，左侧dtkin为主信号，dtkbp为备份信号，右侧dtk可变为dtkin做为主信号输入，dtkbp为备份信号。
46.【附图标记说明】
47.1：pcb电路板；2：芯片内置灯；3：第一控制器；
48.4：电路板接地焊盘；5：电路板输入焊盘；6：电路板旁路焊盘；7：电路板模拟接地焊盘；8：电路板输出焊盘：9：电路板电源正极焊盘：
49.10：第一斜网格线路；11：第二斜网格线路；
50.12：安装板；13：控制芯片；14：红光led芯片；15：绿光led芯片；16：蓝光led芯片；17：输入焊盘；18：输出焊盘；19：旁路焊盘；20：电源正极焊盘；21：红光电流焊盘；22：绿光电流焊盘；23：蓝光电流焊盘；24：模拟接地焊盘；25：接地焊盘；
51.26：输入管脚；27：输出管脚；28：旁路管脚；29：电源正极管脚；30：红光电流管脚；31：绿光电流管脚；32：蓝光电流管脚；33：模拟接地管脚；34：接地管脚；
52.35：第二控制器。
具体实施方式
53.为了更好的解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。
54.实施例1：
55.参照图1、图2和图3，本实施例提供一种透明led显示屏，包括pcb电路板1、多个芯片内置灯2以及第一控制器3，多个芯片内置灯2以及第一控制器3焊接于pcb电路板1上，且多个芯片内置灯2形成至少一路串联芯片内置灯组。
56.具体地，芯片内置灯2包括接地引脚、输入引脚、旁路引脚、模拟接地引脚、输出引脚和电源正极引脚，pcb电路板1对应每一个芯片内置灯2设置有电路板接地焊盘4、电路板输入焊盘5、电路板旁路焊盘6、电路板模拟接地焊盘7、电路板输出焊盘8和电路板电源正极焊盘9。芯片内置灯2的接地引脚、输入引脚、旁路引脚、模拟接地引脚、输出引脚和电源正极引脚分别与pcb电路板1的电路板接地焊盘4、电路板输入焊盘5、电路板旁路焊盘6、电路板模拟接地焊盘7、电路板输出焊盘8和电路板电源正极焊盘9连接。
57.在一路串联芯片内置灯组中，芯片内置灯2的电路板电源正极焊盘9相互电连接，芯片内置灯2的电路板接地焊盘4相互电连接，芯片内置灯2的电路板模拟接地焊盘7相互电连接，芯片内置灯2的电路板输入焊盘5与前一个芯片内置灯2的电路板输出焊盘8电连接，芯片内置灯2的电路板旁路焊盘6与前一个芯片内置灯2的电极板输入焊盘5电连接，芯片内置灯2的电路板输出焊盘8与后一个芯片内置灯2的电路板输入焊盘电连接。
58.一路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯2的电路板输入焊盘5与第一控制器3的控制信号输出端电连接，一路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯2的电路板旁路焊盘6与第一控制器3的旁路控制信号输出端电连接。由于采取上述结构，第一控制器3通过两条线路输出控制信号，包括主线和副线，当主线断开，还有副线导通，提高了传输的稳定性。即单侧输入信号，一主一备。
59.本实施例的透明led显示屏，由于一路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯2的电路板输入焊盘5与第一控制器3的控制信号输出端电连接，一路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯2的电路板旁路焊盘6与第一控制器3的旁路控制信号输出端电连接，以及芯片内置灯2的电路板输入焊盘5与前一个芯片内置灯2的电路板输出焊盘8电连接，芯片内置灯2的电路板旁路焊盘6与前一个芯片内置灯2的电极板输入焊盘5电连接，芯片内置灯2的电路板输出焊盘8与后一个芯片内置灯2的电路板输入焊盘电连接，与现有技术相比，其能够实现断点续传功能，任何一个芯片内置灯2损坏都不会影响控制信号的级联传输，从而在使用中单个芯片内置灯2故障完全不影响透明led显示屏的整体显示效果。
60.进一步地，同一路串联芯片内置灯组中的芯片内置灯2的电路板电源正极焊盘9通过第一斜网格线路10相互电连接，同一路串联芯片内置灯组中的芯片内置灯2的电路板接地焊盘4通过第二斜网格线路11相互电连接。第一斜网格线路10和第二斜网格线路11的网格线宽为0.1mm，覆铜在pcb电路板2上，起到导电的作用；同时，由于线路为0.1mm宽的网格，远看达到隐藏线路的效果，增加了透明显示屏的通透率。
61.在本实施例中，pcb电路板1为硬质玻璃基板或软质玻璃基板，硬质玻璃基板或软质玻璃基板采用透明基板材料制成。
62.参照图3，芯片内置灯2包括：安装板12、控制芯片13以及多个led发光芯片。
63.安装板12上设置有输入焊盘17、输出焊盘18、旁路焊盘19、电源正极焊盘20、接地焊盘25、模拟接地焊盘24、红光电流焊盘21、绿光电流焊盘22、蓝光电流焊盘23；安装板12上的输入焊盘17、输出焊盘18、旁路焊盘19、电源正极焊盘20、接地焊盘25、模拟接地焊盘24上分别连接有输入引脚、输出引脚、旁路引脚、电源正极引脚、接地引脚、模拟接地引脚。
64.控制芯片13包括输入管脚26、输出管脚27、旁路管脚28、电源正极管脚29、红光电流管脚30、绿光电流管脚31、蓝光电流管脚32、模拟接地管脚33以及接地管脚34。
65.多个led发光芯片的一端与安装板12的接地焊盘25通过金属线连接，多个led发光
芯片的另一端分别与红光电流管脚30、绿光电流管脚31、蓝光电流管脚32通过金属线连接。
66.控制芯片13的输入管脚26、输出管脚27、旁路管脚28、电源正极管脚29、接地管脚34、模拟接地管脚33分别与安装板12的输入焊盘17、输出焊盘18、旁路焊盘19、电源正极焊盘20、接地焊盘25、模拟接地焊盘24通过金属线连接。
67.本实施例中，led发光芯片包括：红光led芯片14、绿光led芯片15以及蓝光led芯片16。
68.红光led芯片14一端通过金属线连接红光电流焊盘21，另一端通过金属线连接到接地焊盘25；
69.绿光led芯片15一端通过金属线连接绿光电流焊盘22，另一端通过金属线连接到接地焊盘25；
70.蓝光led芯片16一端通过金属线连接蓝光电流焊盘23，另一端通过金属线连接到接地焊盘25。
71.优选地，用于连接的金属线为金线。此外，红光led芯片14倒装在安装板12上。
72.安装板12、多外led发光芯片和控制芯片13使用封装胶封装于一体，从而实现灯珠内部的控制芯片13控制led发光芯片。
73.进一步地，控制芯片13的尺寸为700
×
450um。
74.图4为本实用新型的控制芯片13的功能框图，如图5所示，r表示红光电流管脚30，g表示绿光电流管脚31，b表示蓝光电流管脚32，vcc表示电源正极管脚29，gnd表示接地管脚34以及模拟接地管脚33，dtkin表示输入管脚26，dtkout表示输出管脚27，dtkbp表示旁路管脚28。控制芯片13还包括：处理器、复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、亮度控制单元、恒流驱动单元；处理器与复用器、配置寄存器、振荡器、pwm调光单元、输入管脚26、旁路管脚28连接，配置寄存器与处理器、pwm调光单元、亮度控制单元、电源正极管脚29连接；复用器与输入管脚26、输出管脚27、旁路管脚28、处理器连接；振荡器与处理器连接；pwm调光单元与配置寄存器和恒流驱动单元连接；亮度控制单元与配置寄存器和恒流驱动单元连接。
75.优选地，控制芯片13还可以包括开路检测单元和过温保护单元，开路检测单元与电源连接，过温保护单元与电源和配置寄存器连接。
76.开路检测模块检测到led发光芯片断开时，将led发光芯片短路至gnd。芯片内置的过温保护，令led驱动电源系统工作起来更加安全可靠。
77.处理器用于对输入控制信号的数据包处理，提取本控制芯片13的控制命令，存储到配置寄存器。振荡器用于产生芯片的时钟振荡脉冲，以供给数据处理使用。pwm调光单元具有灰度控制的脉冲宽度调制功能，通过恒流驱动单元输出恒流电流。亮度控制单元具有整体亮度调节功能，通过亮度控制单元可实现64级亮度控制。
78.本实施例中封装件中还包括退耦电容器，退耦电容可减小由较长连接路径引起的寄生参数，由此改善电性能。
79.实施例2：
80.参照图5、图6、图7和图8，本实施例提供另一种透明led显示屏，该透明led显示屏与实施例1相比不同的是，pcb电路板1为镂空pcb电路板，镂空pcb电路板可以为普通pcb板，也可以为透明基板，即硬玻璃基板或者软玻璃基板。
81.在本实施例中，一路串联芯片内置灯组包括第一控制器3和第二控制器35，一路串联芯片内置灯组的第一个芯片内置灯2的电路板输入焊盘5与第一控制器3的控制信号输出端电连接，一路串联芯片内置灯组中的第一个芯片内置灯2的电路板旁路焊盘6与第一控制器3的旁路控制信号输出端电连接。
82.一路串联芯片内置灯组中的最后一个芯片内置灯2的电路板输出焊盘8与第二控制器35的控制信号输出端电连接，一路串联芯片内置灯组中的最后一个芯片内置灯2的电路板输入焊盘5与第二控制器35的旁路控制信号输出端电连接。芯片内置灯2的输出引脚也可以作为输入引脚，接收第二控制器3发送的控制信号，芯片内置灯2的输入引脚也可以作为输出引脚，实现双侧输入控制信号。
83.本实施例的透明led显示屏，由于包括第一控制器3和第二控制器35，与实施例1相比，其能够双向传输控制信号，提高控制信号的级联传输的稳定性和可靠性。
84.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
85.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
86.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
87.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
88.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。