一种PCB板的波峰焊防护治具的制作方法

一种pcb板的波峰焊防护治具
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板加工技术领域，特别是涉及一种pcb板的波峰焊防护治具。


背景技术：

2.金手指(connecting finger)在广泛应用于通讯板、主板上。对于此类结构，由于涉及到接触式传递信号，所以对于金手指的表面洁净度有着很高要求。在pcb制造过程中漆、胶、助焊剂或者其他化学物质粘附其表面，都会导致金手指通讯接触不良，进而导致功能性故障。因此保证金手指表面的洁净度是非常重要的。
3.金手指是不能直接接触任何化学物质，由于这个特性要求，也进而决定了金手指对防护等级的要求。在实际电子生产制程中就需要针对这个金手指的结构进行防护，以确保金手指不会受污染。带有金手指的产品需要使用波峰焊治具进行防护后才能进一步加工。现有阶段对于带有金手指的pcb产品在过波峰焊时，一般会制作专门的波峰焊治具来针对金手指进行防护，避免助焊剂涂覆或二次焊接导致的金手指厚度增加，进而影响金手指的卡接。
4.现有状态下金手指的防护使用波峰焊治具进行防护，但是采用的“平面接触式”的结构，盖合于pcb板上对金手指进行防护。由于“平面接触式”的防护板，治具材质是直接与金手指进行紧贴接触，若是治具的该位置脏污或掉落粉末，就会粘附在金手指上，进而导致金手指污染，影响产品的外观及功能的正常使用。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对现有的pcb板防护容易导致特殊器件被污染的问题，提供一种pcb板的波峰焊防护治具。
6.一种pcb板的波峰焊防护治具，用于在波峰焊时对pcb板上的器件进行保护，包括用于盖合在pcb板上的防护板，所述防护板上设有至少一个凹槽，所述凹槽的位置与pcb板上的待保护的器件相对应。
7.其中，为了将金手指与外部空间相隔绝，避免金手指被污染助焊剂或锡渣污染，所述凹槽的位置与pcb板上的金手指位置相对应；当防护板盖合于pcb板上时，所述凹槽与pcb板共同形成一密封容纳腔，且所述金手指容纳于所述密封容纳腔内。
8.其中，为了确保防护板在过波峰焊时不会过热损坏，所述防护板通过耐热等级大于等于fr-4的材料制成。
9.其中，为了降低成本，进一步地图防护板的耐热性能，所述防护板通过合成石材料制成。
10.具体地，所述防护板的材料与波峰焊时承载pcb板的托盘相同。
11.其中，为了提升凹槽与pcb板之间的密封性，避免助焊剂等渗透入密封容纳腔内污染金手指，所述凹槽周围与pcb板接触的位置设有密封层。
12.其中，为了避免密封层融化，提升密封层的防火等级，所述密封层为防火密封胶
层。
13.本实用新型技术方案，通过在保护pcb器件的防护板上设置凹槽，通过凹槽来将待保护的器件罩住，将器件与防护板隔离开，此时待保护器件为腾空状态，防止了器件被接触污染；助焊剂的渗透也只能渗透至凹槽的外壁位置，进而阻止了助焊剂、锡珠、锡渣的渗透，极大的抑制了波峰焊治具长期生产使用后污染物的渗透。
附图说明
14.图1为本实用新型的pcb板的波峰焊防护治具一实施例的整体示意图；
15.图2为图1所示中pcb板的波峰焊防护治具一实施例的正视图；
16.图3为本实用新型中承载pcb板的托盘的结构示意图；
17.图4为本实用新型中待保护的pcb板结构示意图。
18.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
19.1、防护板；11、凹槽；2、pcb板；21、金手指；3、托盘。
具体实施方式
20.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做清楚、完整的描述。显然，以下描述的具体细节只是本实用新型的一部分实施例，本实用新型还能够以很多不同于在此描述的其他实施例来实现。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
23.在一实施例中，请参阅图1至图4所示，一种pcb板的波峰焊防护治具，用于在波峰焊时对pcb板2上的器件进行保护，包括用于盖合在pcb板2上的防护板1，防护板1上设有至少一个凹槽11，凹槽11的位置与pcb板2上的待保护的器件相对应。
24.本实用新型技术方案，通过将保护pcb器件的防护板1上设置凹槽11，通过凹槽11来将待保护的器件罩住，将器件与防护板1进行隔离开，此时待保护器件为腾空状态，防止了器件被污染；助焊剂的渗透只能渗透至凹槽11的外壁位置，进而阻止了助焊剂、锡珠、锡渣的渗透，极大的抑制了波峰焊治具长期生产使用后污染物的渗透性。
25.在本实施例基础上，为了将金手指21与外部空间相隔绝，避免金手指21被污染助焊剂或锡渣污染，凹槽11的位置与pcb板2上的金手指21位置相对应；当防护板1盖合于pcb板2上时，凹槽11与pcb板2共同形成一密封容纳腔，且金手指21容纳于密封容纳腔内。当然，凹槽11的位置也可以与其他器件相对应，以用于保护除金手指21之外的其他器件不被助焊剂、锡渣污染，其不以本实施例中描述为限制。
26.进一步地，为了确保防护板1在过波峰焊时不会过热损坏，防护板1通过耐热等级大于等于fr-4的材料制成。
27.具体地，为了降低成本，进一步地图防护板1的耐热性能，防护板1通过合成石材料制成。当然，防护板1还可以通过其他材料制成，例如玻璃纤维板、耐热陶瓷等，其不以本实施例中描述的材质为限。
28.具体地，防护板1的材料与波峰焊时承载pcb板2的托盘3相同。
29.在本实施例的基础上，为了提升凹槽11与pcb板2之间的密封性，避免助焊剂等渗透入密封容纳腔内污染金手指21，凹槽11周围与pcb板2接触的位置设有密封层。
30.具体地，为了避免密封层融化，提升密封层的防火等级，密封层为防火密封胶层。
31.现有的业内波峰焊治具对金手指21的防护统一都是采用“平面接触式”的pcb防护工艺方式，这种方式可实现pcb与波峰焊治具完美贴合，但也正是因为贴合较好，治具长期受助焊剂的侵蚀渗透以及磨损，在使用较长时间后，助焊剂在毛细效应的影响下，可以不断渗透进平台内，进而导致与金手指21进行直接接触污染产品。导致过波峰焊后助焊剂等化学物质的渗透导致污染，或则波峰焊的锡液漫流进去导致不良报废等情况。本pcb板的波峰焊防护治具将原有传统的“平面接触式”pcb金手指21防护方式优化为“下陷槽隔离式”pcb隔离槽，极大杜绝了助焊剂等污染物对波峰焊治具金手指21的污染，避免了焊接不良。
32.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
33.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、替换及改进，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型专利的保护范围应以权利要求为准。