一种芯片生产用测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片生产用测试装置。


背景技术：

2.芯片也称之为微电路或是集成电路，一般具有体积小的特点，通过集成大量的电路结构，从而实现逻辑计算能力，随着移动花联网、云计算、物联网技术的发展，对于芯片的需求也变得越来越大，在进行生产后，由于其内部结构微小，无法通过肉眼观察好坏，此时就需要使用检测装置，通过为芯片的针脚进行通电，从而检测芯片的好坏，但是目前市场上的芯片检测装置还是存在以下的问题：
3.1.由于芯片检测时，需要将芯片放置到专门的检测台上，并为其针脚进行通电，从而检测芯片的好坏，而在芯片的移动过程中，现有的检测装置，通过机械手夹持芯片，进行移动，而芯片本身较小，且采用硅材料制成，且强度不高，使用机械手容易造成芯片的损坏，导致良品率下降；
4.2.由于芯片的针脚较小，且密集，因此在放置到检测台上需要保证其精度，而现有的检测装置进行检测时，芯片的定位主要通过检测台上设置斜面结构，利用芯片的重力滑到检测槽内，实现定位，而有时机械手放置歪斜时，容易造成芯片定位不准确，导致无法与检测触点接触，导致误判的情况发生。
5.针对上述问题，在原有的芯片检测装置上进行创新设计。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用测试装置，以解决上述背景技术提出的由于芯片检测时，需要将芯片放置到专门的检测台上，并为其针脚进行通电，从而检测芯片的好坏，而在芯片的移动过程中，现有的检测装置，通过机械手夹持芯片，进行移动，而芯片本身较小，且采用硅材料制成，且强度不高，使用机械手容易造成芯片的损坏，导致良品率下降，由于芯片的针脚较小，且密集，因此在放置到检测台上需要保证其精度，而现有的检测装置进行检测时，芯片的定位主要通过检测台上设置斜面结构，利用芯片的重力滑到检测槽内，实现定位，而有时机械手放置歪斜时，容易造成芯片定位不准确，导致无法与检测触点接触，导致误判的情况发生的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产用测试装置，包括外壳，所述外壳左侧设置有输送带，且外壳右侧设置有出料带，并且输送带内部设置有芯片槽，所述出料带一侧设置有废料板，且废料板下方设置有线轮，所述外壳内部设置有丝杆，且丝杆外侧设置有移动块，所述移动块下方设置有气缸，且气缸下方连接有吸嘴，所述外壳内部设置有滑竿，且滑竿外侧连接有定位板，所述定位板一侧设置有限位块，且定位板下方设置有检测台，所述检测台内部设置有检测触点，且检测台下方设置有减压弹簧。
8.优选的，所述所述外壳与输送带旋转连接，且输送带与芯片槽固定连接，所述输送带与出料带关于外壳竖直中线对称设置，且出料带与外壳旋转连接，并且出料带与芯片槽
固定连接。
9.优选的，所述所述外壳与挡块固定连接，且挡块关于外壳竖直中线对称设置，所述外壳与丝杆旋转连接，且丝杆与移动块螺纹连接，并且移动块与外壳滑动连接，所述移动块与气缸固定连接，且气缸与吸嘴一体化设置，并且吸嘴采用橡胶制成，所述气缸与压块固定连接，且压块与挡块构成限位结构，并且压块直径大于气缸下端的直径。
10.优选的，所述所述滑竿与外壳固定连接，且滑竿与定位板滑动连接，并且滑竿关于定位板竖直中线对称设置，所述定位板与复位弹簧构成弹簧复位结构，且定位板关于外壳的横向中线对称设置，所述定位板与限位块滑动连接，且限位块关于定位板竖直中线对称设置，所述限位块与磁块固定连接，且磁块与压力弹簧构成弹簧复位结构，并且磁块与电磁铁构成磁吸结构，所述定位板之间间隙宽度等于气缸下端直径。
11.优选的，所述检测台与外壳滑动连接，且检测台内部固定设置有检测槽，所述检测槽的尺寸与芯片尺寸相同，且检测槽上部分开口大于下方，所述检测台与检测触点固定连接，且检测触点关于检测台竖直中线对称设置，所述检测台与减压弹簧构成弹簧复位结构，且减压弹簧在检测台下方等间距设置。
12.优选的，所述线轮与外壳旋转连接，且线轮与拉绳构成收卷结构，所述拉绳与废料板固定连接，且废料板与外壳旋转连接，并且废料板旋转轴处于废料板左侧，所述废料板左侧处于排废槽上方，且废料板宽度等于出料带的宽度。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片生产用测试装置，
14.1.利用设置的吸嘴，通过吸嘴的吸附芯片取代传统的机械手的抓取，能够有效的防止因为机械手抓取导致芯片受到过大的力造成芯片的损坏，从而保证芯片的完整，提高良品率；
15.2.通过设置的检测台，利用定位板以及限位块，从而实现对吸嘴的定位，保证每次处于检测台上方，并通过设置的减压弹簧，能够使得通过气缸将芯片压在检测槽内，保证与检测触点的接触，而减压弹簧保证不会因为压力过大导致芯片破碎。
附图说明
16.图1为本实用新型整体三维结构示意图；
17.图2为本实用新型图1中a处放大结构示意图；
18.图3为本实用新型整体右视剖面结构示意图；
19.图4为本实用新型废料槽与废料板连接左视剖面结构示意图；
20.图5为本实用新型气缸三维结构示意图。
21.图中：1、外壳；2、芯片槽；3、输送带；4、出料带；5、挡块；6、气缸；7、移动块；8、丝杆；9、限位块；10、滑竿；11、废料板；12、定位板；13、复位弹簧；14、吸嘴；15、压块；16、减压弹簧；17、检测触点；18、检测台；19、检测槽；20、磁块；21、电磁铁；22、压力弹簧；23、线轮；24、排废槽；25、拉绳。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片生产用测试装置，包括外壳1，为了使得能够移动芯片时不会损坏芯片，在外壳1左侧设置有输送带3，且外壳1右侧设置有出料带4，并且输送带3内部设置有芯片槽2，出料带4一侧设置有废料板11，且废料板11下方设置有线轮23，外壳1内部设置有丝杆8，且丝杆8外侧设置有移动块7，移动块7下方设置有气缸6，且气缸6下方连接有吸嘴14，外壳1与输送带3旋转连接，且输送带3与芯片槽2固定连接，输送带3与出料带4关于外壳1竖直中线对称设置，且出料带4与外壳1旋转连接，并且出料带4与芯片槽2固定连接，外壳1与挡块5固定连接，且挡块5关于外壳1竖直中线对称设置，外壳1与丝杆8旋转连接，且丝杆8与移动块7螺纹连接，并且移动块7与外壳1滑动连接，移动块7与气缸6固定连接，且气缸6与吸嘴14一体化设置，并且吸嘴14采用橡胶制成，气缸6与压块15固定连接，且压块15与挡块5构成限位结构，并且压块15直径大于气缸6下端的直径，线轮23与外壳1旋转连接，且线轮23与拉绳25构成收卷结构，拉绳25与废料板11固定连接，且废料板11与外壳1旋转连接，并且废料板11旋转轴处于废料板11左侧，废料板11左侧处于排废槽24上方，且废料板11宽度等于出料带4的宽度，通过设置的吸嘴14，利用其将芯片吸起，从而无需夹持，保证芯片不会损坏，同时设置的废料板11能够实现自动排除废芯片。
24.请参阅图1、图2、图4和图5，为了保证检测的准确性，在外壳1内部设置有滑竿10，且滑竿10外侧连接有定位板12，定位板12一侧设置有限位块9，且定位板12下方设置有检测台18，检测台18内部设置有检测触点17，且检测台18下方设置有减压弹簧16，滑竿10与外壳1固定连接，且滑竿10与定位板12滑动连接，并且滑竿10关于定位板12竖直中线对称设置，定位板12与复位弹簧13构成弹簧复位结构，且定位板12关于外壳1的横向中线对称设置，定位板12与限位块9滑动连接，且限位块9关于定位板12竖直中线对称设置，限位块9与磁块20固定连接，且磁块20与压力弹簧22构成弹簧复位结构，并且磁块20与电磁铁21构成磁吸结构，定位板12之间间隙宽度等于气缸6下端直径，检测台18与外壳1滑动连接，且检测台18内部固定设置有检测槽19，检测槽19的尺寸与芯片尺寸相同，且检测槽19上部分开口大于下方，检测台18与检测触点17固定连接，且检测触点17关于检测台18竖直中线对称设置，检测台18与减压弹簧16构成弹簧复位结构，且减压弹簧16在检测台18下方等间距设置，通过设置的定位板12以及限位块9实现定位，保证芯片检测时安装准确，同时利用设置的减压弹簧16使得芯片能够压在检测触点17上，保证检测准确。
25.工作原理：根据图1-5，首先，将该设备设置于芯片生产流水线中，通过外壳1上的输送带3，将处于芯片槽2上的芯片输送到检测台18，之后丝杆8在电机带动下，从而使得移动块7向左侧移动，在移动到最左侧时，由于挡块5作用被挡住，此时气缸6伸长，从而将吸嘴14向下移动，并接触芯片，从而将芯片吸起，此时气缸6回收，丝杆8转动使得移动块7右移，定位板12内的右侧处的限位块9在压力弹簧22作用下，挡住气缸6的移动，而左侧的限位块9则在电磁铁21作用下，吸引磁块20，从而压缩压力弹簧22，打开定位板12之间的间隙，之后气缸6接触到右侧的限位块9，此时左侧限位块9处的电磁铁21断电，此时左侧限位块9在压力弹簧22作用下将气缸6限制住，此时气缸6再次下移，通过压块15将定位板12下压，并在滑竿10上滑动，此时芯片被送入检测台18的检测槽19内，并将检测台18下压，此时减压弹簧16
压缩，防止压力过大导致芯片损坏，同时检测触点17与芯片接触，从而实现检测，检测完成，气缸6回收，定位板12在复位弹簧13作用下复位，当是坏芯片时，此时线轮23转动，将拉绳25释放，此时由于废料板11转动轴偏离重心向左侧设置，因此废料板11被放下，处于出料带4上方，此时电磁铁21启动，将右侧的限位块9吸引，而丝杆8启动，使得气缸6右移，直至压块15与挡块5接触，此时吸嘴14与芯片脱离芯片落到废料板11上，之后线轮23转动，从而将拉绳25收起，此时废料板11转动，从而从出料带4上移开，此时废料板11倾斜，芯片通过排废槽24排出，当是好芯片时，此时线轮23不启动，一直处于收卷状态，此时废料板11收起，当气缸6移动到右侧时，便会将芯片放到出料带4上的芯片槽2中，从而输出，在本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
26.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。