一种芯片防静电封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种芯片防静电封装结构。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称。集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.众所周知，静电对芯片的危害是很大的，一不小心就会导致芯片的失效，损失就大了。因此，芯片封装过程中的防静电就十分重要了，为了防止芯片静电，一般将芯片存放在封装设备中。然而现有的行芯片封装设备防护性能较差，并且芯片存放不整齐。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可提高芯片的防护效果，同时提升芯片存放整齐性的芯片防静电封装结构。
5.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，包括封存箱、两组电机、左盖、右盖、多组左芯片夹、多组转轴和多组右芯片夹，封存箱底端设有四组支腿，两组电机分别固定安装在封存箱后端，两组电机的输出端均设有一组驱动轴，两组驱动轴分别转动安装在封存箱内，封存箱顶端设有开口，左盖转动安装在封存箱开口左侧，右盖转动安装在封存箱开口右侧，左盖和右盖上分别设有两组连接块，两组驱动轴分别穿过四组连接块，封存箱内设有封存腔，封存腔底端、左盖底端和右盖底端均依次设有铝箔层和防静电膜，多组左芯片夹和多组右芯片夹分别通过多组转轴转动安装在封存腔底端。
6.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括四组万向架和四组万向轮，四组万向架分别安装在四组支腿底端，多组万向轮分别转动安装在四组万向架上。
7.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，左盖底端和右盖底端均设有密封垫。
8.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括两组观察窗，两组观察窗分别安装在封存箱的前后两端。
9.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括两组手推杆，两组手推杆分别固定安装在封存箱前端。
10.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括两组防滑把套，两组防滑把套分别固定圈套在两组手推杆上。
11.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括四组横梁，四组横梁分别固定安装在相邻两组支腿之间。
12.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，四组万向轮的表面均设有防滑纹。
13.与现有技术相比本实用新型的有益效果为：当存放芯片时，分别启动两组电机，传动带动两组驱动轴转动，并带动四组连接块转动，分别使左盖和右盖打开，之后调整好左芯
片夹和右芯片夹的角度，再将芯片依次放入封存腔内，每个芯片被一组左芯片夹和一组右芯片夹夹住两端，可使芯片摆放更整齐，铝箔层和防静电膜均可起到防静电的作用，通过上述设置，可提高芯片的防护效果，同时提升芯片存放的整齐性。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图；
15.图2是左盖和封存箱等连接的前视剖面结构示意图；
16.图3是左芯片夹和转轴等连接的俯视剖面结构示意图；
17.图4是左盖和铝箔层等连接的前视剖面结构示意图；
18.附图中标记：1、封存箱；2、支腿；3、电机；4、驱动轴；5、左盖；6、右盖；7、连接块；8、封存腔；9、铝箔层；10、防静电膜；11、左芯片夹；12、转轴；13、右芯片夹；14、万向架；15、万向轮；16、密封垫；17、观察窗；18、手推杆；19、防滑把套；20、横梁；21、防滑纹。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
20.如图1至图4所示，本实用新型的一种芯片防静电封装结构，包括封存箱1、两组电机3、左盖5、右盖6、多组左芯片夹11、多组转轴12和多组右芯片夹13，封存箱1底端设有四组支腿2，两组电机3分别固定安装在封存箱1后端，两组电机3的输出端均设有一组驱动轴4，两组驱动轴4分别转动安装在封存箱1内，封存箱1顶端设有开口，左盖5转动安装在封存箱1开口左侧，右盖6转动安装在封存箱1开口右侧，左盖5和右盖6上分别设有两组连接块7，两组驱动轴4分别穿过四组连接块7，封存箱1内设有封存腔8，封存腔8底端、左盖5底端和右盖6底端均依次设有铝箔层9和防静电膜10，多组左芯片夹11和多组右芯片夹13分别通过多组转轴12转动安装在封存腔8底端；当存放芯片时，分别启动两组电机3，传动带动两组驱动轴4转动，并带动四组连接块7转动，分别使左盖5和右盖6打开，之后调整好左芯片夹11和右芯片夹13的角度，再将芯片依次放入封存腔8内，每个芯片被一组左芯片夹11和一组右芯片夹13夹住两端，可使芯片摆放更整齐，铝箔层9和防静电膜10均可起到防静电的作用，通过上述设置，可提高芯片的防护效果，同时提升芯片存放的整齐性。
21.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括四组万向架14和四组万向轮15，四组万向架14分别安装在四组支腿2底端，多组万向轮15分别转动安装在四组万向架14上；便于整体装置的移动，提高灵活性。
22.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，左盖5底端和右盖6底端均设有密封垫16；通过设置密封垫16，可加强左盖5和右盖6连接的密封性。
23.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括两组观察窗17，两组观察窗17分别安装在封存箱1的前后两端；通过设置观察窗17，便于工作人员查看封存箱1内的芯片摆放情况，提高便利性。
24.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括两组手推杆18，两组手推杆18分别固定安装在封存箱1前端；通过设置手推杆18，便于工作人员推动整体装置移动，提高实用性。
25.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括两组防滑把套19，两组防滑把套19分别固定圈套在两组手推杆18上；通过设置防滑把套19，可增大手推杆18的摩擦，防止手滑，提高稳定性。
26.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，还包括四组横梁20，四组横梁20分别固定安装在相邻两组支腿2之间；通过设置横梁20，可加强四组支腿2之间的连接，提高稳定性。
27.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，四组万向轮15的表面均设有防滑纹21；通过设置防滑纹21，可增大万向轮15的摩擦，防止万向轮15转动过程中打滑，提高稳定性。
28.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，其在工作时，当存放芯片时，分别启动两组电机3，传动带动两组驱动轴4转动，并带动四组连接块7转动，分别使左盖5和右盖6打开，之后调整好左芯片夹11和右芯片夹13的角度，再将芯片依次放入封存腔8内，每个芯片被一组左芯片夹11和一组右芯片夹13夹住两端，可使芯片摆放更整齐，铝箔层9和防静电膜10均可起到防静电的作用，工作人员可通过观察窗17查看封存箱1内的芯片存放情况，当需要移动整体装置时，工作人员握住手推杆18，推动封存箱1，带动万向轮15转动即可。
29.本实用新型的一种芯片防静电封装结构，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施；本实用新型的一种芯片防静电封装结构的电机3为市面上采购，本行业内技术人员只需按照其附带的使用说明书进行安装和操作即可。
30.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。