状态展示方法及系统与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，特别涉及状态展示方法及系统。


背景技术：

2.为了更好的做生产管理，需要动态的仿真计算，评估生产线的资源利用和产品生产周期等。在仿真模拟的呈现方式上，通常可以为数据呈现。目前，通常采用播放视频的方式来展示产品在工艺流程中的不同状态。然而，由于产品加工的工艺流程复杂，通常具有几百到上千个步骤，导致仿真模拟产生很多状态数据，由于状态数据的数量特别庞大，使得视频播放的时间较长，浪费时间，不利于提高办公效率。


技术实现要素：

3.本公开提供的状态展示方法及系统，用以解决现有技术中存在的不利于提高办公效率的问题。
4.第一方面，本公开实施例提供了状态展示方法，可以包括如下步骤：
5.获取目标工艺流程以及所述目标工艺流程对应的状态数据；其中，所述状态数据包括：采用所述目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片；
6.将所述目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个所述工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻；
7.从所述状态数据中，确定每一个所述工艺区段对应的目标状态数据；其中，不同所述工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻不同；
8.根据所述工艺区段与确定出的所述目标状态数据，生成目标状态图片并显示。
9.在其中一个实施例中，所述将所述目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个所述工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻，包括：
10.将所述目标工艺流程中的工艺步骤划分为次序出现的m个工艺区段；其中，m为大于1的整数；
11.在每一个所述工艺区段的维持时长中确定次序出现的n个工艺时刻；其中，n≥m且n为整数；
12.所述从所述状态数据中，确定每一个所述工艺区段对应的目标状态数据，包括：
13.在所述状态数据中，确定对应每一个所述工艺区段的状态数据；
14.针对每一个所述工艺区段，从所述工艺区段对应的多个工艺时刻中确定至少一个所述工艺时刻对应的目标状态数据。
15.在其中一个实施例中，n＝a*m；其中，a为大于0的整数；
16.所述从所述工艺区段中确定至少一个所述工艺时刻对应的目标状态数据，包括：
17.针对所述m个工艺区段中的第m个工艺区段，从所述第m个工艺区段对应的多个工艺时刻中确定第a*(m-1) 1个工艺时刻至第a*m个工艺时刻对应的目标状态数据；其中，1≤m≤m，且m为整数。
18.在其中一个实施例中，n》m；所述从所述工艺区段中确定至少一个所述工艺时刻对应的目标状态数据，包括：
19.针对所述m个工艺区段中的第m个工艺区段和第m 1个工艺区段，从所述第m个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序和从所述第m 1个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序之间至少相差一个工艺时刻的次序。
20.在其中一个实施例中，所述将所述目标工艺流程中的工艺步骤划分为次序出现的m个工艺区段，包括：
21.确定所述目标工艺流程中，每个工艺步骤对应的工时；
22.根据各所述工艺步骤的工时及区段阈值，划分所述工艺区段；其中，所述工艺区段包括连续的工艺步骤，且同一所述工艺区段中的工艺步骤的累加和不大于所述区段阈值。
23.在其中一个实施例中，同一所述工艺区段对应的工艺时刻之间的间隔时长相同。
24.在其中一个实施例中，所述根据所述工艺区段与确定出的所述目标状态数据，生成目标状态图片并显示，包括：
25.根据一个所述工艺区段对应一个所述展示时间的原则，确定次序出现的多个展示时间；
26.根据每一个所述展示时间以及每一个所述工艺区域对应的所述目标状态数据，生成目标状态图表；
27.根据所述目标状态图表，生成所述目标状态图片并显示。
28.在其中一个实施例中，所述根据所述目标状态图表，生成所述目标状态图片并显示，包括：
29.按照所述展示时间的先后顺序，将每一个所述工艺区域对应的所述目标状态数据依次排列，拼接为所述目标状态图片；
30.将拼接完成的所述目标状态图片进行显示。
31.在其中一个实施例中，所述根据所述目标状态图表，生成所述目标状态图片并显示，包括：
32.确定各所述工艺区段对应的目标状态数据所对应的图表标识；其中，每一种所述加工状态一一对应一个图表标识；
33.以横坐标代表所述展示时间，通过确定出的图表标识，在所述目标状态图片中，将对应同一所述展示时间的工艺区段的目标状态数据标示出来。
34.本发明实施例提供了状态展示方法，通过获取目标工艺流程以及目标工艺流程对应的状态数据，可以得到采用目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片。并且，通过将目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻。这样可以基于划分出的区段和工艺时刻，从状态数据中，确定出每一个工艺区段对应的目标状态数据。以及，不同工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻不同。由于状态数据包括的图片的数量是非常多的，是海量的。本发明实施例可以按照时间和工艺流程中各工艺步骤的顺序进行分组，可以把工艺流程中进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态对应的海量数据做抽样，将抽样出的图片合成一个完整的目标状态图片。从而可以将“完整”的工艺顺序采用图片的形式进行展示。从而可以在日常模拟监控中，快速展示不同位置不同时间的状态图片，佐证流水线情况，提高办公效率。
35.第二方面，本公开实施例提供了状态展示系统，可以包括：
36.显示器；
37.存储器，被配置为：存储所述处理器获取到的目标工艺流程以及所述目标工艺流程对应的状态数据，以及存储所述处理器确定出的目标状态数据；
38.处理器，被配置为：
39.获取目标工艺流程以及所述目标工艺流程对应的状态数据；其中，所述状态数据包括：采用所述目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片；
40.将所述目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个所述工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻；
41.从所述状态数据中，确定每一个所述工艺区段对应的目标状态数据；其中，不同所述工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻不同；
42.根据所述工艺区段与确定出的所述目标状态数据，生成目标状态图片并控制显示器显示。
43.在其中一个实施例中，所述处理器进一步被配置为：
44.将所述目标工艺流程中的工艺步骤划分为次序出现的m个工艺区段；其中，m为大于1的整数；
45.在每一个所述工艺区段的维持时长中确定次序出现的n个工艺时刻；其中，n≥m且n为整数；
46.以及，在所述状态数据中，确定对应每一个所述工艺区段的状态数据；
47.针对每一个所述工艺区段，从所述工艺区段对应的多个工艺时刻中确定至少一个所述工艺时刻对应的目标状态数据。
48.在其中一个实施例中，n＝a*m；其中，a为大于0的整数；所述处理器进一步被配置为：
49.针对所述m个工艺区段中的第m个工艺区段，从所述第m个工艺区段对应的多个工艺时刻中确定第a*(m-1) 1个工艺时刻至第a*m个工艺时刻对应的目标状态数据；其中，1≤m≤m，且m为整数。
50.在其中一个实施例中，n》m；所述处理器进一步被配置为：
51.针对所述m个工艺区段中的第m个工艺区段和第m 1个工艺区段，从所述第m个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序和从所述第m 1个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序之间至少相差一个工艺时刻的次序。
52.在其中一个实施例中，所述处理器进一步被配置为：
53.确定所述目标工艺流程中，每个工艺步骤对应的工时；
54.根据各所述工艺步骤的工时及区段阈值，划分所述工艺区段；其中，所述工艺区段包括连续的工艺步骤，且同一所述工艺区段中的工艺步骤的累加和不大于所述区段阈值。
55.在其中一个实施例中，所述处理器进一步被配置为：
56.根据一个所述工艺区段对应一个所述展示时间的原则，确定次序出现的多个展示时间；
57.根据每一个所述展示时间以及每一个所述工艺区域对应的所述目标状态数据，生成目标状态图表；
58.根据所述目标状态图表，生成所述目标状态图片并显示。
59.在其中一个实施例中，所述处理器进一步被配置为：
60.按照所述展示时间的先后顺序，将每一个所述工艺区域对应的所述目标状态数据依次排列，拼接为所述目标状态图片；
61.将拼接完成的所述目标状态图片进行显示。
62.在其中一个实施例中，所述处理器进一步被配置为：
63.确定各所述工艺区段对应的目标状态数据所对应的图表标识；其中，每一种所述加工状态一一对应一个图表标识；
64.以横坐标代表所述展示时间，通过确定出的图表标识，在所述目标状态图片中，将对应同一所述展示时间的工艺区段的目标状态数据标示出来。
65.本发明实施例提供了状态展示系统，通过获取目标工艺流程以及目标工艺流程对应的状态数据，可以得到采用目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片。并且，通过将目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻。这样可以基于划分出的区段和工艺时刻，从状态数据中，确定出每一个工艺区段对应的目标状态数据。以及，不同工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻不同。由于状态数据包括的图片的数量是非常多的，是海量的。本发明实施例可以按照时间和工艺流程中各工艺步骤的顺序进行分组，可以把工艺流程中进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态对应的海量数据做抽样，将抽样出的图片合成一个完整的目标状态图片。从而可以将“完整”的工艺顺序采用图片的形式进行展示。从而可以在日常模拟监控中，快速展示不同位置不同时间的状态图片，佐证流水线情况，提高办公效率。
附图说明
66.图1为本发明实施例中的状态展示方法的流程图；
67.图2为本发明实施例中的工艺区段的划分示意图；
68.图3a为本发明实施例中的工艺时刻的一些划分示意图；
69.图3b为本发明实施例中的工艺时刻的另一些划分示意图；
70.图3c为本发明实施例中的工艺时刻的又一些划分示意图；
71.图3d为本发明实施例中的工艺时刻的又一些划分示意图；
72.图4a为本发明实施例中的工艺时刻的又一些划分示意图；
73.图4b为本发明实施例中的工艺时刻的又一些划分示意图；
74.图4c为本发明实施例中的工艺时刻的又一些划分示意图；
75.图4d为本发明实施例中的工艺时刻的又一些划分示意图；
76.图5为本发明实施例中的目标状态数据的一些划分示意图；
77.图6为本发明实施例中的目标状态数据的另一些划分示意图；
78.图7为本发明实施例中的目标状态图片的一些示意图；
79.图8为本发明实施例中的目标状态图片的另一些示意图；
80.图9为本发明实施例中的状态展示系统的一些结构示意图。
具体实施方式
81.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
82.除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
83.需要注意的是，附图中每一个图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
84.产品加工的工艺流程比较复杂，通常有大几百到上千个步骤，生产方式自动化程度高，其中产品加工的过程，依赖制造执行系统(manufacturing execution system，简称mes)组织产品的加工顺序和设备的操作运行。通常，需要加工的产品有多种，例如：半导体产品(例如晶圆(wafer))等。
85.在半导体产品的工艺流程中，对加工的对象定义了状态的定义。下面以晶圆为例进行说明，需要说明的是，本发明实施例中通过工艺流程加工的产品还可以为其他产品，在此不作限定。
86.示例性地，第一种状态：run，代表了晶圆当前处于被加工的状态。
87.第二种状态：idle，代表了晶圆当前处于等待的状态(即空闲的)。
88.第三种状态：hold，代表了晶圆当前处于不能被派工加工的状态。
89.上面三种状态仅是举例说明，还可以有多种定义的状态，在此不一一进行阐述了。
90.为了更好的做生产管理，需要动态的仿真计算，评估生产线的资源利用和晶圆的生产周期等。在仿真模拟的呈现方式上，通常为状态数据的呈现。该状态数据可以包括晶圆在工艺流程中不同时刻所处的状态对应的图片。目前，通常采用播放视频的方式来展示晶圆在工艺流程中的不同状态数据。然而，由于晶圆加工的工艺流程复杂，通常具有几百到上千个步骤，导致仿真模拟产生很多状态数据，由于状态数据的数量特别庞大，使得视频播放的时间较长，浪费时间，不利于提高办公效率。
91.本发明实施例提供了状态展示方法，通过获取目标工艺流程以及目标工艺流程对应的状态数据，可以得到采用目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片。并且，通过将目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻。这样可以基于划分出的区段和工艺时刻，从状态数据中，确定出每一个工艺区段对应的目标状态数据。以及，不同工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻不同。由于状态数据包括的图片的数量是非常多的，是海量的。本发明实施例可以按照时间和工艺流程中各工艺步骤的顺序进行分组，可以把工艺流程中进行加工的
物体在不同时刻所处的加工状态对应的海量数据做抽样，将抽样出的图片合成一个完整的目标状态图片。从而可以将“完整”的工艺顺序采用图片的形式进行展示。从而可以在日常模拟监控中，快速展示不同位置不同时间的状态图片，佐证流水线情况，提高办公效率。
92.本发明实施例提供的状态展示方法，如图1所示，可以包括如下步骤：
93.s100、获取目标工艺流程以及目标工艺流程对应的状态数据。
94.在半导体产品的加工制备过程中，不同规格的产品所处的工艺流程是不同的。例如，以晶圆为例，在需要制备第一种规格的半导体产品时，可以将晶圆投入第一种规格对应的工艺流程中进行加工制备，以使制备完成的晶圆可以符合第一种规格所需的产品。并且，晶圆在第一种规格对应的工艺流程中进行加工制备的过程中，可以间隔一定的时间对晶圆进行拍照，以通过图片的形式将晶圆在该工艺流程中不同时刻所处的当前加工状态保存下来。
95.例如，在需要制备第二种规格的半导体产品时，可以将晶圆投入第二种规格对应的工艺流程中进行加工制备，以使制备完成的晶圆可以符合第二种规格所需的产品。并且，晶圆在第二种规格对应的工艺流程中进行加工制备的过程中，可以间隔一定的时间对晶圆进行拍照，以通过图片的形式将晶圆在该工艺流程中不同时刻所处的当前加工状态保存下来。
96.在本发明实施例中，目标工艺流程对应的状态数据可以包括：采用目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片。示例性地，目标工艺流程对应的状态数据可以是通过仿真模拟产生的。或者，目标工艺流程对应的状态数据也可以是实际制备过程中产生的。下面以目标工艺流程对应的状态数据可以是通过仿真模拟产生的为例进行说明。
97.在本发明实施例中，可以存储多种工艺流程，在进行仿真模拟的时候，可以是针对一种工艺流程来进行的。因此可以从存储的多种工艺流程中选取所要进行仿真模拟的工艺流程作为目标工艺流程。在确定出该目标工艺流程后，可以采用仿真模拟软件进行模拟，以模拟出采用该目标工艺流程进行加工的物体(例如晶圆)在不同时刻所处的加工状态的图片。
98.s200、将目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻。
99.在实际应用中，半导体产品加工的工艺流程比较复杂，通常具有几百到上千个工艺步骤。并且，不同的工艺步骤消耗的工时可能不同，也可能存在消耗工时相同的工艺步骤。并且，需要加工的物体从上一个工艺步骤制备完成出来后，可能会直接进入下一个工艺步骤进行加工。需要加工的物体从上一个工艺步骤制备完成出来后，可能会等待一定时间，再进入下一个工艺步骤进行加工，然而，在该物体等待的时候，下一个工艺步骤在加工着其他物体，因此下一个工艺步骤也是正在进行中的。本发明实施例中，将目标工艺流程中的工艺步骤划分为次序出现的m个工艺区段；其中，m为大于1的整数。结合图2所示，以目标工艺流程包括9个工艺步骤为例，这9个工艺步骤依次分别为：第一个工艺步骤a1、第二个工艺步骤a2、第三个工艺步骤a3、第四个工艺步骤a4、第五个工艺步骤a5、第六个工艺步骤a6、第七个工艺步骤a7、第八个工艺步骤a8、第九个工艺步骤a9。晶圆可以依次经过第一个工艺步骤a1至第九个工艺步骤a9后，制备完成为半导体器件。可以将第一个工艺步骤a1和第二个工
艺步骤a2划分入第1个工艺区段seg1，将第三个工艺步骤a3和第四个工艺步骤a4划分入第2个工艺区段seg2，将第五个工艺步骤a5和第六个工艺步骤a6划分入第3个工艺区段seg3，将第七个工艺步骤a7、第八个工艺步骤a8、第九个工艺步骤a9划分入第4个工艺区段seg4。
100.示例性地，将目标工艺流程中的工艺步骤划分为次序出现的m个工艺区段，可以包括：可以确定目标工艺流程中，每个工艺步骤对应的工时。这样可以根据各工艺步骤的工时及区段阈值，划分工艺区段；其中，工艺区段包括连续的工艺步骤，且同一工艺区段中的工艺步骤的累加和不大于区段阈值。示例性地，区段阈值可以设置为24h，30h、32h、48h等时长，其可以根据实际应用的需求进行确定，在此不作限定。
101.例如，以区段阈值为24h为例，结合图2所示，第一个工艺步骤a1的工时可以为3h，第二个工艺步骤a2的工时可以为16h，第三个工艺步骤a3的工时可以为8.5h，第四个工艺步骤a4的工时可以为11.5h，第五个工艺步骤a5的工时可以为11h，第六个工艺步骤a6的工时可以为11h，第七个工艺步骤a7的工时可以为11h，第八个工艺步骤a8的工时可以为9h，第九个工艺步骤a9的工时可以为4h。
102.其中，第一个工艺步骤a1的工时和第二个工艺步骤a2的工时的累加和为19h，该累加和小于24h，因此可以将第一个工艺步骤a1和第二个工艺步骤a2划分入第一个工艺区段中。然而，第一个工艺步骤a1的工时、第二个工艺步骤a2的工时以及第三个工艺步骤a3的工时的累加和为27.5h，该累加和大于24h，因此不能将第三个工艺步骤a3划分入第一个工艺区段中，而是可以将第三个工艺步骤a3划分入第二个工艺区段中。
103.之后，可以计算第三个工艺步骤a3的工时和第四个工艺步骤a4的工时的累加和为20h，该累加和小于24h，因此可以将第三个工艺步骤a3和第四个工艺步骤a4划分入第二个工艺区段中。然而，第三个工艺步骤a3的工时、第四个工艺步骤a4的工时以及第五个工艺步骤a5的工时的累加和为31h，该累加和大于24h，因此不能将第五个工艺步骤a5划分入第二个工艺区段中，而是可以将第五个工艺步骤a5划分入第三个工艺区段中。
104.之后，可以计算第五个工艺步骤a5的工时和第六个工艺步骤a6的工时的累加和为22h，该累加和小于24h，因此可以将第五个工艺步骤a5和第六个工艺步骤a6划分入第三个工艺区段中。然而，第五个工艺步骤a5的工时、第六个工艺步骤a6的工时以及第七个工艺步骤a7的工时的累加和为33h，该累加和大于24h，因此不能将第七个工艺步骤a7划分入第三个工艺区段中，而是可以将第七个工艺步骤a7划分入第四个工艺区段中。
105.之后，可以计算第七个工艺步骤a7的工时，第八个工艺步骤a8的工时，第九个工艺步骤a9的工时的累加和为24h，该累加和等于24h，因此可以将第七个工艺步骤a7、第八个工艺步骤a8以及第九个工艺步骤a9划分入第四个工艺区段中。
106.示例性地，每一个工艺区段的维持时长可以为该工艺区段中第一个出现的工艺步骤的开始时刻至该工艺区段中最后一个出现的工艺步骤的结束时刻之间的时长。在本发明实施例中，在每一个工艺区段的维持时长中确定次序出现的n个工艺时刻；其中，n≥m且n为整数。示例性地，m＝4，n＝4，结合图3a至图3d所示，第1个工艺区段seg1中确定出来次序出现的4个工艺时刻：b11、b12、b13、b14。第2个工艺区段seg2中确定出来次序出现的4个工艺时刻：b21、b22、b23、b24。第3个工艺区段seg3中确定出来次序出现的4个工艺时刻：b31、b32、b33、b34。第4个工艺区段seg4中确定出来次序出现的4个工艺时刻：b41、b42、b43、b44。
107.示例性地，m＝4，n＝6，结合图4a至图4d所示，第1个工艺区段seg1中确定出来次序
出现的6个工艺时刻：b11、b12、b13、b14、b15、b16。第2个工艺区段seg2中确定出来次序出现的6个工艺时刻：b21、b22、b23、b24、b25、b26。第3个工艺区段seg3中确定出来次序出现的6个工艺时刻：b31、b32、b33、b34、b35、b36。第4个工艺区段seg4中确定出来次序出现的6个工艺时刻：b41、b42、b43、b44、b45、b46。
108.需要说明的是，上述仅是以m＝4、n＝4或n＝6为例进行说明。在实际应用中，可以根据实际应用中目标工艺流程中的工艺步骤进行划分，也就是说，m的具体数值可以为10、60、100等，n的具体数值也可以其进行具体设置，在此不作限定。
109.在本发明实施例中，同一个工艺区段对应的多个工艺时刻是不同的。并且，同一工艺区段对应的工艺时刻之间的间隔时长相同。示例性地，结合图3a，工艺时刻b11和工艺时刻b12之间的间隔时长、工艺时刻b12和工艺时刻b13之间的间隔时长、工艺时刻b13和工艺时刻b14之间的间隔时长是相同的。结合图3b，工艺时刻b21和工艺时刻b22之间的间隔时长、工艺时刻b22和工艺时刻b23之间的间隔时长、工艺时刻b23和工艺时刻b24之间的间隔时长是相同的。结合图3c，工艺时刻b31和工艺时刻b32之间的间隔时长、工艺时刻b32和工艺时刻b33之间的间隔时长、工艺时刻b33和工艺时刻b34之间的间隔时长是相同的。结合图3d，工艺时刻b41和工艺时刻b42之间的间隔时长、工艺时刻b42和工艺时刻b43之间的间隔时长、工艺时刻b43和工艺时刻b44之间的间隔时长是相同的。这样可以等间距设置工艺时刻，降低确定工艺时刻的计算量。
110.s300、从状态数据中，确定每一个工艺区段对应的目标状态数据。
111.示例性地，不同工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻不同。也就是说，不同工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻在确定出的n个工艺时刻中的次序不同。例如，结合图2至图3d所示，第1个工艺区段seg1对应的目标状态数据可以是工艺时刻b11。第2个工艺区段seg2对应的目标状态数据可以是工艺时刻b22。第3个工艺区段seg3对应的目标状态数据可以是工艺时刻b33。第4个工艺区段seg4对应的目标状态数据可以是工艺时刻b44。或者，第1个工艺区段seg1对应的目标状态数据可以是工艺时刻b12。第2个工艺区段seg2对应的目标状态数据可以是工艺时刻b23。第3个工艺区段seg3对应的目标状态数据可以是工艺时刻b34。第4个工艺区段seg4对应的目标状态数据可以是工艺时刻b41。或者，第1个工艺区段seg1对应的目标状态数据可以是工艺时刻b13。第2个工艺区段seg2对应的目标状态数据可以是工艺时刻b21。第3个工艺区段seg3对应的目标状态数据可以是工艺时刻b32。第4个工艺区段seg4对应的目标状态数据可以是工艺时刻b44。
112.示例性地，步骤s300可以包括：在获取到的状态数据中，确定对应每一个工艺区段的状态数据。目标工艺流程对应的状态数据包括采用目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片。由于每一个工艺区段可以包括多个工艺步骤，因此可以根据每一个工艺区段包括的工艺步骤的实施时间，从获取到的海量的状态数据中，将每一个工艺区段对应的状态数据区分出来。示例性地，每一个工艺区段的状态数据可以包括：晶圆经过其包括的工艺步骤时，每间隔一定时间采集到的其加工状态的图片。例如，结合图3a至图3d与图5所示，第1个工艺区段seg1的状态数据s-seg1可以包括：晶圆经过第一个工艺步骤a1和第二个工艺步骤a2时，每间隔一定时间采集到的其加工状态的图片：s1-1～s1-16。第2个工艺区段seg2的状态数据s-seg2可以包括：晶圆经过第三个工艺步骤a3和第四个工艺步骤a4时，每间隔一定时间采集到的其加工状态的图片：s2-1～s2-16。第3个工艺区段seg3的
状态数据s-seg3可以包括：晶圆经过第五个工艺步骤a5和第六个工艺步骤a6时，每间隔一定时间采集到的其加工状态的图片：s3-1～s3-16。第4个工艺区段seg4的状态数据s-seg4可以包括：晶圆经过第七个工艺步骤a7、第八个工艺步骤a8、第九个工艺步骤a9时，每间隔一定时间采集到的其加工状态的图片：s4-1～s4-16。需要说明的是，不同的工艺区域对应的状态数据的数量可能不同，也可能相同，其可以根据实际进行确定，在此不作限定。本公开仅是以相同为例进行说明的。
113.并且，针对每一个工艺区段，从工艺区段对应的多个工艺时刻中确定至少一个工艺时刻对应的目标状态数据。示例性地，针对每一个工艺区段，从工艺区段对应的多个工艺时刻中确定一个工艺时刻对应的目标状态数据。或者，针对每一个工艺区段，从工艺区段对应的多个工艺时刻中确定两个工艺时刻对应的目标状态数据。或者，针对每一个工艺区段，从工艺区段对应的多个工艺时刻中确定三个工艺时刻对应的目标状态数据。当然，针对每一个工艺区段，从工艺区段对应的多个工艺时刻中确定四个、五个或更多个工艺时刻对应的目标状态数据，在此不作限定。
114.示例性地，针对m个工艺区段中的第m个工艺区段，从第m个工艺区段对应的多个工艺时刻中确定第a*(m-1) 1个工艺时刻至第a*m个工艺时刻对应的目标状态数据；其中，1≤m≤m，且m为整数。示例性地，可以使a＝1，则n＝m。示例性地，m＝4，n＝4，结合图3a至图3d以及图5所示，针对第1个工艺区段seg1，工艺时刻b11对应状态数据为图片s1-1，工艺时刻b12对应状态数据为图片s1-6，工艺时刻b13对应状态数据为图片s1-11，工艺时刻b14对应状态数据为图片s1-16。则第1个工艺区段seg1对应的目标状态数据可以为工艺时刻b11对应状态数据：图片s1-1。针对第2个工艺区段seg2，工艺时刻b21对应状态数据为图片s2-1，工艺时刻b22对应状态数据为图片s2-6，工艺时刻b23对应状态数据为图片s2-11，工艺时刻b24对应状态数据为图片s2-16。则第2个工艺区段seg2对应的目标状态数据可以为工艺时刻b22对应状态数据：图片s2-6。针对第3个工艺区段seg3，工艺时刻b31对应状态数据为图片s3-1，工艺时刻b32对应状态数据为图片s2-6，工艺时刻b33对应状态数据为图片s2-11，工艺时刻b34对应状态数据为图片s3-16。则第3个工艺区段seg3对应的目标状态数据可以为工艺时刻b33对应状态数据：图片s3-11。针对第4个工艺区段seg4，工艺时刻b41对应状态数据为图片s4-1，工艺时刻b42对应状态数据为图片s4-6，工艺时刻b43对应状态数据为图片s4-11，工艺时刻b44对应状态数据为图片s4-16。则可以第4个工艺区段seg4对应的目标状态数据可以为工艺时刻b44对应状态数据：图片s4-16。这样可以将工艺时刻和工艺区段的数量设置为相同，以等距切片，一一对应，降低选取目标状态数据对应的计算量。
115.当然，也可以使a＝2，这样可以使每一个工艺区段对应的目标状态数据为两个工艺时刻对应的状态数据。这样可以使工艺时刻进行详细的划分，每个区段选取多个工艺时刻对应的状态数据，可以使目标状态图片展示的状态数据更全面。需要说明的是，也可以使a为3、4、5等数值，其可以根据实际应用进行确定，在此不作限定。
116.示例性地，可以使n》m。并且，针对m个工艺区段中的第m个工艺区段和第m 1个工艺区段，从第m个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序和从第m 1个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序之间至少相差一个工艺时刻的次序。示例性地，从第m个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序和从第m 1个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序之间可以相差一个工艺时刻的次序。从第
m个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序和从第m 1个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序之间也可以相差两个工艺时刻的次序，在此不作限定。这样可以使工艺时刻进行详细的划分，每个工艺区段可以选取较少的状态数据，从而使目标状态图片展示的状态数据更简洁。
117.示例性地，m＝4，n＝7，结合图6所示，第1个工艺区段seg1的状态数据s-seg1可以包括图片：s1-1～s1-19，工艺时刻b11对应状态数据为图片s1-1，工艺时刻b12对应状态数据为图片s1-4，工艺时刻b13对应状态数据为图片s1-7，工艺时刻b14对应状态数据为图片s1-10，工艺时刻b15对应状态数据为图片s1-13，工艺时刻b16对应状态数据为图片s1-16，工艺时刻b17对应状态数据为图片s1-19，则第1个工艺区段seg1对应的目标状态数据可以为工艺时刻b11对应状态数据：图片s1-1。
118.第2个工艺区段seg2的状态数据s-seg2可以包括图片：s2-1～s2-19，工艺时刻b21对应状态数据为图片s2-1，工艺时刻b22对应状态数据为图片s2-4，工艺时刻b23对应状态数据为图片s2-7，工艺时刻b24对应状态数据为图片s2-10，工艺时刻b25对应状态数据为图片s2-13，工艺时刻b26对应状态数据为图片s2-16，工艺时刻b27对应状态数据为图片s2-19，则第2个工艺区段seg2对应的目标状态数据可以为工艺时刻b23对应状态数据：图片s2-7。
119.第3个工艺区段seg3的状态数据s-seg3可以包括图片：s3-1～s3-19，工艺时刻b31对应状态数据为图片s3-1，工艺时刻b32对应状态数据为图片s3-4，工艺时刻b33对应状态数据为图片s3-7，工艺时刻b34对应状态数据为图片s3-10，工艺时刻b35对应状态数据为图片s3-13，工艺时刻b36对应状态数据为图片s3-16，工艺时刻b37对应状态数据为图片s3-19，则第3个工艺区段seg3对应的目标状态数据可以为工艺时刻b35对应状态数据：图片s3-13。
120.第4个工艺区段seg4的状态数据s-seg4可以包括图片：s4-1～s4-19，工艺时刻b41对应状态数据为图片s4-1，工艺时刻b42对应状态数据为图片s4-4，工艺时刻b43对应状态数据为图片s4-7，工艺时刻b44对应状态数据为图片s4-10，工艺时刻b45对应状态数据为图片s4-13，工艺时刻b46对应状态数据为图片s4-16，工艺时刻b47对应状态数据为图片s4-19，则第4个工艺区段seg4对应的目标状态数据可以为工艺时刻b47对应状态数据：图片s4-19。
121.s400、根据工艺区段与确定出的目标状态数据，生成目标状态图片并显示。示例性地，可以根据一个工艺区段对应一个展示时间的原则，确定次序出现的多个展示时间。以及，根据每一个展示时间以及每一个工艺区域对应的目标状态数据，生成目标状态图表。以及，根据目标状态图表，生成目标状态图片并显示。这样可以通过目标状态图片展示不同区段不同工艺时刻的具体内容，可以使观看者能够直观的看到不同区段不同工艺时刻的加工状态。
122.示例性地，以m＝4，n＝4为例，结合图3a至图3d以及图5所示，若目标工艺流程对应的状态数据是模拟出来的，以具有第1个工艺区段seg1至第4个工艺区段seg4为例，则第1个工艺区段seg1对应展示时间timer1以及目标状态数据：图片s1-1，第2个工艺区段seg2对应展示时间timer2以及目标状态数据：图片s2-6，第3个工艺区段seg3对应展示时间timer3以及目标状态数据：图片s3-11，第4个工艺区段seg4对应展示时间timer4以及目标状态数据：
图片s4-16。并且，展示时间timer1最先出现(例如区段阈值为24h，则展示时间timer1可以为模拟的第一天)。之后，展示时间timer2出现(例如区段阈值为24h，则展示时间timer2可以为模拟的第二天)。之后，展示时间timer3出现(例如区段阈值为24h，则展示时间timer3可以为模拟的第三天)。之后，展示时间timer4出现(例如区段阈值为24h，则展示时间timer4可以为模拟的第四天)。根据上述展示时间和目标状态数据，生成如表一所示的目标状态图表。
[0123][0124]
表一
[0125]
在一些示例中，根据目标状态图表，生成目标状态图片并显示，可以包括：按照展示时间的先后顺序，将每一个工艺区域对应的目标状态数据依次排列，拼接为目标状态图片。结合图7所示，由于最先出现展示时间timer1，之后出现展示时间timer2，之后再出现展示时间timer3，最后出现展示时间timer4。若展示时间timer1至展示时间timer4按照从左往右的顺序进行排列(即箭头指向的方向)时，基于此，可以将图片s1-1、图片s2-6、图片s3-11、图片s4-16按照从左往右的顺序进行排列，并拼接在一起，形成一个新图片，该新图片即为图7所示的目标状态图片。之后，直接将拼接完成的目标状态图片进行显示。这样可以按照工艺区段的前后次序将每个工艺区段选取出的目标状态数据，进行拼接，从而可以将“完整”的工艺流程，通过一张目标状态图片即可展示出来。从而可以在日常模拟监控中，快速展示不同位置不同时间的状态数据，佐证流水线情况，提高办公效率。
[0126]
在一些示例中，根据目标状态图表，生成目标状态图片并显示，也可以包括：确定各工艺区段对应的目标状态数据所对应的图表标识；其中，每一种加工状态一一对应一个图表标识。以横坐标代表展示时间，以纵坐标代表状态，通过确定出的图表标识，在目标状态图片中，将对应同一展示时间的工艺区段的目标状态数据标示出来。例如，第一种状态run可以为框g，第二种状态idle可以为框y，第三种状态hold可以为框r。若图片s1-1对应的加工状态为第一种状态run，图片s2-6对应的加工状态为第三种状态hold，图片s3-11对应的加工状态为第一种状态run，图片s4-16对应的加工状态为第二种状态idle。若展示时间timer1至展示时间timer4按照从左往右的顺序进行排列(即箭头指向的方向)时，采用框g代表展示时间timer1对应的图片s1-1的加工状态，采用框r代表展示时间timer2对应的图片s2-6的加工状态，采用框g代表展示时间timer3对应的图片s3-11的加工状态，采用框y代表展示时间timer4对应的图片s4-16的加工状态，从而形成图8所示的目标状态图片。之后，直接将拼接完成的目标状态图片进行显示。这样可以按照工艺区段的前后次序将每个工艺区段选取出的目标状态数据对应的加工状态，进行拼接，从而可以将“完整”的工艺流程，通过一张目标状态图片即可展示出来。从而可以在日常模拟监控中，快速展示不同位置不同
时间的状态数据，佐证流水线情况，提高办公效率。
[0127]
本发明实施例还提供了一种状态展示系统，如图9所示，可以包括：
[0128]
显示器01；
[0129]
存储器02，被配置为：存储处理器03获取到的目标工艺流程以及目标工艺流程对应的状态数据，以及存储处理器03确定出的目标状态数据；
[0130]
处理器03，被配置为：
[0131]
获取目标工艺流程以及目标工艺流程对应的状态数据；其中，状态数据包括：采用目标工艺流程进行加工的物体在不同时刻所处的加工状态的图片；
[0132]
将目标工艺流程中的工艺步骤划分为多个工艺区段，以及在每一个工艺区段的维持时长中确定多个工艺时刻；
[0133]
从状态数据中，确定每一个工艺区段对应的目标状态数据；其中，不同工艺区段对应的目标状态数据所处的工艺时刻不同；
[0134]
根据工艺区段与确定出的目标状态数据，生成目标状态图片并控制显示器显示。
[0135]
在本公开实施例中，处理器进一步被配置为：
[0136]
将目标工艺流程中的工艺步骤划分为次序出现的m个工艺区段；其中，m为大于1的整数；
[0137]
在每一个工艺区段的维持时长中确定次序出现的n个工艺时刻；其中，n≥m且n为整数；
[0138]
以及，在状态数据中，确定对应每一个工艺区段的状态数据；
[0139]
针对每一个工艺区段，从工艺区段对应的多个工艺时刻中确定至少一个工艺时刻对应的目标状态数据。
[0140]
在本公开实施例中，n＝a*m；其中，a为大于0的整数；处理器进一步被配置为：
[0141]
针对m个工艺区段中的第m个工艺区段，从第m个工艺区段对应的多个工艺时刻中确定第a*(m-1) 1个工艺时刻至第a*m个工艺时刻对应的目标状态数据；其中，1≤m≤m，且m为整数。
[0142]
在本公开实施例中，n》m；处理器进一步被配置为：
[0143]
针对m个工艺区段中的第m个工艺区段和第m 1个工艺区段，从第m个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序和从第m 1个工艺区段中确定的目标状态数据对应的工艺时刻的次序之间至少相差一个工艺时刻的次序。
[0144]
在本公开实施例中，处理器进一步被配置为：
[0145]
确定目标工艺流程中，每个工艺步骤对应的工时；
[0146]
根据各工艺步骤的工时及区段阈值，划分工艺区段；其中，工艺区段包括连续的工艺步骤，且同一工艺区段中的工艺步骤的累加和不大于区段阈值。
[0147]
在本公开实施例中，处理器进一步被配置为：
[0148]
根据一个工艺区段对应一个展示时间的原则，确定次序出现的多个展示时间；
[0149]
根据每一个展示时间以及每一个工艺区域对应的目标状态数据，生成目标状态图表；
[0150]
根据目标状态图表，生成目标状态图片并显示。
[0151]
在本公开实施例中，处理器进一步被配置为：
[0152]
按照展示时间的先后顺序，将每一个工艺区域对应的目标状态数据依次排列，拼接为目标状态图片；
[0153]
将拼接完成的目标状态图片进行显示。
[0154]
在本公开实施例中，处理器进一步被配置为：
[0155]
确定各工艺区段对应的目标状态数据所对应的图表标识；其中，每一种加工状态一一对应一个图表标识；
[0156]
以横坐标代表展示时间，通过确定出的图表标识，在目标状态图片中，将对应同一展示时间的工艺区段的目标状态数据标示出来。
[0157]
需要说明的是，该状态展示系统的工作原理和具体实施方式与上述实施例状态展示方法的原理和实施方式相同，因此，该状态展示系统的工作方法可参见上述实施例中状态展示方法的具体实施方式进行实施，在此不再赘述。
[0158]
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行每一个种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。