一种BGA压合测试装置的制作方法

一种bga压合测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及电路板检测设备试技术领域，具体为一种bga压合测试装置。


背景技术：

2.由于通过插座能够很容易地实现插入或者拨出，使得插座具有提高组装、测试和返修工艺的能力，从而体现出了采用插座形式的长远价值。除此之外，它们对生产过程的其他方面也起到了一定的积极作用。
3.如果在设计初期考虑到这些问题，不仅能够提升电路板的性能设计，而且也能在开发的早期，让生产工程师更容易地审视所设计的产品。举例来说，许多生产线上使用徊流焊接的方法将插座安装到电路板上。插座越小，质量就越轻，这就可以很方便地确认徊流焊接加热曲线，满足优化加热分布的目的，有助于插座的安装，并降低了整个生产周期。验证电路板上的bga功能是否正常，在维修时不能确定不良的原因，同时bga焊接困难，反复多次焊接后，导致起铜皮，报废等。因此我们对此做出改进，提出一种bga压合测试装置。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
5.本实用新型一种bga压合测试装置，包括底板，所述底板的顶面通过紧固螺钉固定连接有测试板，所述测试板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有探针，所述底板两侧均通过转轴销钉转动连接有手扣，所述底板的顶部设置有上盖，所述上盖与底板之间通过手扣卡接，所述上盖的顶部设置有旋钮，所述旋钮的底部通过紧固螺栓固定连接有ic压板。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上盖的顶部开设有导向孔，所述导向孔的侧壁与旋钮的外侧螺纹连接。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上盖的顶面开设有限位槽，所述限位槽的侧壁与旋钮的外侧活动接触。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上盖的两端固定连接有凸耳，所述上盖的一端设置有外接端口。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述旋钮的顶面四周开设有防滑槽，所述旋钮的顶面固定连接有两个凸块。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述旋钮的顶面标注有“开-关”字样，所述旋钮的顶面设置有指向箭头。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述ic压板为圆环结构，且所述ic压板的顶部开设有多个安装孔，所述ic压板的外侧与导向孔的侧壁滑动连接。
12.本实用新型的有益效果是：
13.1、该种bga压合测试装置，通过采用旋压式结构，转动旋钮，旋钮转动带动ic压板向下移动，ic压板向下移动的过程中对bga芯片进行挤压，而限位槽和导向孔的设置，使得
ic压板下压平稳,保证ic压板的压力均匀,不发生移位，具有测试效果高的优点；
14.2、该种bga压合测试装置，ic压板向下移动的过程中对bga芯片进行挤压后，通过探针的特殊头形突起的设置，能够刺破bga芯片上的焊接球的氧化层，接触可靠，不会损伤锡球。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1是本实用新型一种bga压合测试装置的整体结构示意图；
17.图2是本实用新型一种bga压合测试装置的图1拆分结构示意图；
18.图3是本实用新型一种bga压合测试装置的图1俯视图图。
19.图中：1、底板；2、测试板；3、放置槽；4、探针；5、手扣；6、上盖；7、旋钮；8、紧固螺栓；9、ic压板；10、导向孔；11、限位槽；12、凸耳；13、外接端口；14、凸块。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.实施例：如图1-图3所示，本实用新型一种bga压合测试装置，包括底板1，底板1的顶面通过紧固螺钉固定连接有测试板2，测试板2的顶面开设有放置槽3，放置槽3的内部设置有探针4，底板1两侧均通过转轴销钉转动连接有手扣5，底板1的顶部设置有上盖6，上盖6与底板1之间通过手扣5卡接，上盖6的顶部设置有旋钮7，旋钮7的底部通过紧固螺栓8固定连接有ic压板9，在使用时，通过探针4的设置，探针4的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球。
22.其中，上盖6的顶部开设有导向孔10，导向孔10的侧壁与旋钮7的外侧螺纹连接，在使用时，通过导向孔10与旋钮7的螺纹连接，使得ic压板9下压平稳,保证ic压板9的压力均匀,不发生移位。
23.其中，上盖6的顶面开设有限位槽11，限位槽11的侧壁与旋钮7的外侧活动接触，在使用时，通过限位槽11的设置，能够起到限位的作用，保证ic压板9定位精确，不发生移位，从而提高测试的效率。
24.其中，上盖6的两端固定连接有凸耳12，上盖6的一端设置有外接端口13，在使用时，通过凸耳12的设置，方便使用者安装，提高测试效率。
25.其中，旋钮7的顶面四周开设有防滑槽，旋钮7的顶面固定连接有两个凸块14，在使用时，通过防滑槽和凸块14的设置，能够便于使用者转动旋钮7，从而带动ic压板9下压平稳。
26.其中，旋钮7的顶面标注有“开-关”字样，旋钮7的顶面设置有指向箭头，在使用时，通过标注的“开-关”字样，以及指向箭头的设置，能够为使用者测试时起到指示作用，便于测试操作。
27.其中，ic压板9为圆环结构，且ic压板9的顶部开设有多个安装孔，ic压板9的外侧与导向孔10的侧壁滑动连接，在使用时，通过导向孔10的设置，使得ic压板9下压平稳,保证
ic压板9的压力均匀,不发生移位。
28.工作原理：该种bga压合测试装置，区别于现有的技术，结构合理，使用方便，操作简单，能够让使用者简单明了的理解工作原理；在使用时，将bga芯片放置在放置槽3中，使得bga芯片与探针4顶部接触后，盖上上盖6，通过两个手扣5将底板1和上盖6卡接固定，转动旋钮7，旋钮7转动带动ic压板9向下移动，ic压板9向下移动的过程中对bga芯片进行挤压，使得探针4的特殊头形突起能够刺破bga芯片上的焊接球的氧化层，而不会损伤锡球，通过外接端口13可以连接外部设备进行数据收集，从而使得bga芯片得到检测。
29.最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。