一种机箱的风扇散热系统的制作方法

1.本实用新型属于机箱散热技术领域，尤其涉及一种机箱的风扇散热系统。


背景技术：

2.目前，vpx机箱的风扇模组一般都会集成在机箱的内部，当风扇模组积灰过多或故障时，均要拆开整个机箱结构来进行维护，这导致了风扇模组不仅维护成本过高，且维护困难。
3.另外，现有的风扇模组一般都是由一个控制板控制整个机箱的风扇的，这样当控制板故障时，所有的风扇都会停止工作，故而影响整个机箱的运行，严重时还会烧坏机箱功能板卡。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供了一种机箱的风扇散热系统，旨在解决现有机箱中的风扇模组不仅维护成本过高，且维护困难，同时在控制板故障时还会影响整个机箱运行的问题。
5.本实用新型实施例提供了一种机箱的风扇散热系统，包括微控制单元、风扇、连接器以及调试接口，所述风扇、所述连接器以及所述调试接口均与所述微控制单元电连接；所述微控制单元用于控制所述风扇的转速，所述连接器用于与机箱连接。
6.更进一步地，所述微控制单元的型号为gd32f103ret6、gd32f103rgt6以及stm32f207vct6中的一个。
7.更进一步地，所述风扇的型号为sfd-bb07512h或sfd-bb07512m。
8.更进一步地，所述连接器的型号为a00f-10p-s1或ql10p25shl-smt。
9.更进一步地，所述调试接口采用的是db9接口连接器，其型号为fdb0901-m0db300k6la。
10.更进一步地，所述微控制单元与所述连接器之间还电连接有两个缓冲器。
11.更进一步地，所述缓冲器的型号为sm4303、at9306dc1以及cb4303s8中的一种。
12.更进一步地，所述风扇散热系统还包括与所述微控制单元电连接的温度传感器。
13.更进一步地，所述温度传感器的型号为lm75aimx、tmp75aidr以及ct75中的一种。
14.更进一步地，所述风扇散热系统还包括与所述微控制单元或所述风扇电连接的开关按键。
15.本实用新型所达到的有益效果：通过在机箱的风扇散热系统中增加一个用于与机箱连接的连接器，从而可以在风扇模组积灰过多或故障时，通过连接器将该风扇散热系统拆下进行维护，无需拆开整个机箱，大大降低了维护的成本，并使得维护更简单，另外，该风扇散热系统通过采用一个微控制单元控制一个风扇的控制方式，还避免了微控制单元故障时，导致其它风扇停止工作，故而影响整个机箱运行的问题，提高了风扇散热系统的可靠性。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例提供的一种机箱的风扇散热系统的框架示意图；
17.图2是本实用新型实施例提供的一种机箱的风扇散热系统中的部分框架示意图；
18.图3是本实用新型实施例提供的连接器结构示意图；
19.图4是本实用新型实施例中机箱的风道示意图。
20.其中，100、风扇散热系统；1、微控制单元；2、风扇；3、连接器；4、调试接口；5、缓冲器；6、温度传感器；7、开关按键；8、机箱。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
23.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
24.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语包括相关所列项目的任何及所有组合。
25.本实施例提供了一种机箱的风扇散热系统100，结合附图1和附图2所示，包括微控制单元1、风扇2、连接器3以及调试接口4，风扇2、连接器3以及调试接口4(调试串口)均与微控制单元1电连接；微控制单元1用于控制风扇2的转速，连接器3用于与机箱8实现可拆卸的电连接。
26.其中，调试接口4用于连接调试设备以对风扇散热系统100进行调试，机箱8即为上位机，用于通过连接器3为风扇散热系统100供电并提供通信连接。
27.本实施例中，机箱的风扇散热系统100简称风扇散热系统100。
28.本实施例中，微控制单元1也称mcu或微控制器，其型号为gd32f103ret6、gd32f103rgt6以及stm32f207vct6中的一个。当然，根据实际需求，其还可以选择其它的型号。
29.其中，gd32f103ret6和gd32f103rgt均为兆易创新科技生产，stm32f207vct6为意法半导体生产。
30.本实施例中，风扇2的型号为sfd-bb07512h或sfd-bb07512m。当然，根据实际需求，其还可以选择其它的型号。
31.风扇2可以采用直流鼓风机，其中，sfd-bb07512h和sfd-bb07512m均为深风达直流鼓风机。
32.本实施例中，连接器3的型号为a00f-10p-s1或ql10p25shl-smt。当然，根据实际需求，其还可以选择其它的型号。
33.其中，a00f-10p-s1为东莞市迪松电子生产的，ql10p25shl-smt为申矽凌微电子生产。
34.本实施例中，调试接口4采用的是db9接口连接器，其型号为fdb0901-m0db300k6la。当然，根据实际需求，其还可以选择其它的型号。
35.其中，fdb0901-m0db300k6la为深圳特思嘉生产。
36.具体地，微控制单元1与连接器3之间还电连接有两个缓冲器5，缓冲器5均通过i2c总线与微控制单元1以及连接器3连接，用于对风扇散热系统100进行保护。
37.本实施例中，缓冲器5的型号为sm4303，当然，根据实际需求，还可以选用at9306dc1以及cb4303s8等型号。
38.其中，at9306dc1为芯景科技生产，cb4303s8为长春半导体生产。
39.具体地，风扇散热系统100还包括与微控制单元1电连接的温度传感器6。这样便可以通过温度传感器6检测机箱8的温度，以通过微控制单元1自动化调节风扇2的转速来对机箱8进行适应性降温。
40.其中，温度传感器6通过i2c总线与微控制单元1电连接。
41.本实施例中，温度传感器6的型号为lm75aimx、tmp75aidr以及ct75中的一种。当然，根据实际需求，其还可以选择其它的型号。
42.其中，lm75aimx和tmp75aidr均为ti(德州仪器)生产，ct75为申矽凌微电子生产。
43.具体地，风扇散热系统100还包括与微控制单元1或风扇2电连接的开关按键7，以实现手动控制风扇2的转动。
44.具体地，连接器3采用可拔插的卡扣式设计，从机箱前面板插入，尺寸可以为170
×
80
×
33.5mm，本实用新型中机箱的风道如图4中箭头所示。以与机箱8实现可拔插的卡扣式连接，便于稳定连接且方便拆下风扇散热系统100，如笔记本电池式连接器3(参见图3)。
45.本实施例中，风扇散热系统100不仅可以配合机箱8，以对机箱8进行降温，还可以单独运行，以根据温度传感器6检测的外界环境温度控制风扇2的转速以实现适应性降温。
46.结合附图2所示，使用时，微控制单元1根据机箱8(上位机)或温度传感器6反馈的信息调节风扇2的转速，若温度传感器6反馈温度过高或机箱8给出加速的信息时，微控制单元1则将风扇2的转速调快，以适应散热要求，若温度传感器6反馈温度过低或机箱8给出减速的信息时，微控制单元1则将风扇2的转速调慢，以减小功耗和噪音。
47.本实施例通过在机箱的风扇散热系统100中增加一个用于与机箱8连接的连接器3，从而可以在风扇2模组积灰过多或故障时，通过连接器3将该风扇散热系统100拆下进行维护，无需拆开整个机箱8，大大降低了维护的成本，并使得维护更简单，另外，该风扇散热系统100通过采用一个微控制单元1控制一个风扇2的控制方式，还避免了微控制单元1故障时，导致其它风扇2停止工作，故而影响整个机箱8运行的问题，提高了风扇散热系统100的可靠性。
48.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
49.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
50.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。