一种引线一体式半导体框架的制作方法

技术特征：
1.一种引线一体式半导体框架，包括有框架(1)，其特征在于：所述框架(1)上表面安装有引线板(2)；所述引线板(2)上表面设置有若干均匀排列的u型卡(21)，若干所述u型卡(21)设置有两组，两组所述u型卡(21)之间设置有芯片(3)，所述芯片(3)沿着水平方向可与u型卡(21)卡接固定，所述u型卡(21)与引线板(2)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种引线一体式半导体框架，其特征在于：所述框架(1)内部开设有呈蜂窝状结构的矩形孔(11)。3.根据权利要求1所述的一种引线一体式半导体框架，其特征在于：所述引线板(2)包括有设置在内壁的两个金属板(22)，所述金属板(22)呈弧形结构，金属板(22)竖向开设有安装槽(221)，且轴线与芯片(3)滑动方向垂直设定，所述金属板(22)均匀引线板(2)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种引线一体式半导体框架，其特征在于：所述u型卡(21)、引线板(2)与框架(1)上表面均覆盖有绝缘层。5.根据权利要求1所述的一种引线一体式半导体框架，其特征在于：最前端所述u型卡(21)竖向开设有沉孔(211)。6.根据权利要求1所述的一种引线一体式半导体框架，其特征在于：所述芯片(3)包括有若干呈s型结构的引脚(31)，若干所述引脚(31)之间留有间隙，且大于u型卡(21)纵向长度，前端所述引脚(31)开设有螺孔(32)，所述螺孔(32)与沉孔(211)之间螺纹连接有沉头螺杆(33)。

技术总结
本实用新型公开了一种引线一体式半导体框架，包括有框架，框架上表面安装有引线板；引线板上表面设置有若干均匀排列的U型卡，若干U型卡设置有两组，将引脚放置在U型卡的开口前端，并置于两个U型卡之间，随后将芯片向U型卡开口的方向滑动，使得引脚卡入到U型卡的内部，并通过上下两侧弧形结构的金属板提高引线板与引脚之间的接触效果，在插接后，通过工具将沉头螺杆插入到沉孔，并与螺孔进行螺纹固定，进而使得芯片的前端进行固定，使得引脚与U型卡之间处于一个整体固定状态，防止脱离，整个安装过程简单便捷，无需焊接固定，避免了焊接时击穿引线板，同时便于快速的拆装，避免更换的二次击穿引线板的风险。的二次击穿引线板的风险。的二次击穿引线板的风险。


技术研发人员：殷鑫城
受保护的技术使用者：南通通州东大机械有限公司
技术研发日：2021.10.13
技术公布日：2022/4/13