低温静电吸盘的制作方法

技术特征：
1.一种基板支撑组件，包含：静电吸盘(esc)，所述静电吸盘(esc)具有支撑表面和与所述支撑表面相对的底部表面，所述esc具有设置在所述esc中的吸附电极和一个或多个电阻式加热器；esc底座组件，所述esc底座组件耦接至所述esc，所述esc底座组件具有设置在所述esc底座组件中的底座通道；设施板，所述设施板具有设置在所述设施板中的设施通道，所述设施板包含板部分和壁部分，所述板部分耦接至所述esc底座组件，并且所述壁部分由密封组件耦接至所述esc；以及真空区域，所述真空区域由所述esc、所述esc底座组件、所述设施板的所述板部分、所述设施板的所述壁部分和所述密封组件所限定。2.如权利要求1所述的基板支撑组件，进一步包含：绝缘体板和接地板，所述绝缘体板耦接至所述设施板，所述接地板耦接至所述绝缘体板。3.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述esc底座组件由接合层固定至所述esc。4.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述esc包含含氧化铝(al2o3)材料和/或含氮化铝(aln)材料。5.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述esc底座组件包含与所述esc的热膨胀系数基本上匹配的材料。6.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中具有入口和出口的所述底座通道可操作以连接到低温冷却器，所述低温冷却器经由底座入口导管和底座出口导管与所述底座通道流体连通，所述底座入口导管连接到所述底座通道的所述入口，所述底座出口导管连接到所述底座通道的所述出口。7.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中具有入口和出口的所述设施通道可操作以连接到冷却器，所述冷却器经由设施入口导管和设施出口导管与所述设施通道流体连通，所述设施入口导管连接到所述设施通道的所述入口，所述设施出口导管连接到所述设施通道的所述出口。8.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述密封组件包含聚四氟乙烯(ptfe)主体，所述聚四氟乙烯(ptfe)主体具有设置在所述聚四氟乙烯(ptfe)主体中的螺旋弹簧，以在约-260摄氏度至约290摄氏度之间的温度下密封所述真空区域。9.如权利要求8所述的基板支撑组件，其中所述螺旋弹簧包含：含不锈钢材料、含镍合金材料、含镍-铬合金材料和含钴-铬-镍-钼合金材料。10.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述真空区域包含第一真空通道和第二真空通道，所述第一真空通道可操作以连接到第一真空导管，所述第一真空导管与真空源流体连通，所述第二真空通道可操作地连接到第二真空导管，所述第二真空导管与所述真空源流体连通，以独立于处理腔室的处理区域的压力而维持所述真空区域中的真空压力。11.如权利要求1所述的基板支撑组件，进一步包含：耦接至探针控制器的一个或多个探针组件，所述一个或多个探针组件中的每一个探针组件包含探针尖端。12.如权利要求11所述的基板支撑组件，其中所述一个或多个电阻式加热器的加热器电源连接到所述探针控制器，所述加热器电源具有控制器。13.一种基板支撑组件，包含：
静电吸盘(esc)，所述静电吸盘(esc)具有支撑表面和与所述支撑表面相对的底部表面，所述esc具有设置在所述esc中的吸附电极和一个或多个电阻式加热器；esc底座组件，所述esc底座组件耦接至所述esc，所述esc底座组件具有设置在所述esc底座组件中的底座通道，所述底座通道具有与加套的底座入口管流体连通的底座入口，所述加套的底座入口管设置为穿过设施板，绝缘体板耦接至所述设施板，并且接地板耦接至所述绝缘体板，所述底座通道具有与加套的底座出口管流体连通的底座出口，所述加套的底座出口管设置为穿过所述设施板、所述绝缘体板和所述接地板；所述设施板包含板部分和壁部分，所述板部分由一个或多个螺钉组件耦接至所述esc底座组件，并且所述壁部分由密封组件耦接至所述esc，所述设施板具有设置在所述设施板中的设施通道，所述密封组件包含聚四氟乙烯(ptfe)主体，所述聚四氟乙烯(ptfe)主体具有设置在所述聚四氟乙烯(ptfe)主体中的螺旋弹簧；真空区域，所述真空区域由所述esc、所述esc底座组件、所述设施板的所述板部分、所述设施板的所述壁部分和所述密封组件所限定。14.如权利要求13所述的基板支撑组件，其中所述螺旋弹簧包含：含不锈钢材料、含镍合金材料、含镍-铬合金材料和含钴-铬-镍-钼合金材料。15.如权利要求13所述的基板支撑组件，其中所述一个或多个螺钉组件中的每一个螺钉组件包括螺栓，所述螺栓穿过热阻断件、贝氏垫圈和所述设施板而插入esc底座组件的螺纹孔，所述贝氏垫圈和螺栓迫使所述设施板抵靠所述esc底座组件。16.如权利要求15所述的基板支撑组件，其中螺钉护盖在所述螺栓之上耦接至所述设施板。17.一种处理腔室，包含：腔室主体，所述腔室主体具有限定处理区域的壁和盖体；基板支撑组件，所述基板支撑组件设置在所述处理区域中，所述基板支撑组件包含：静电吸盘(esc)，所述静电吸盘(esc)具有支撑表面和与所述支撑表面相对的底部表面，所述esc具有设置在所述esc中的吸附电极和一个或多个电阻式加热器；esc底座组件，所述esc底座组件耦接至所述esc，所述esc底座组件具有设置在所述esc底座组件中的底座通道；设施板，所述设施板具有设置在所述设施板中的设施通道，所述设施板包含板部分和壁部分，所述板部分耦接至所述esc底座组件，并且所述壁部分由密封组件耦接至所述esc；以及真空区域，所述真空区域由所述esc、所述esc底座组件、所述设施板的所述板部分、所述设施板的所述壁部分和所述密封组件所限定。18.如权利要求17所述的基板支撑组件，进一步包含：绝缘体板和接地板，所述绝缘体板耦接至所述设施板，所述接地板耦接至所述绝缘体板。19.如权利要求17所述的基板支撑组件，其中所述esc包含含氧化铝(al2o3)材料和/或含氮化铝(aln)材料。20.如权利要求17所述的基板支撑组件，其中所述esc底座组件包含：含钼材料或含碳纤维材料。

技术总结
本文描述的实施例涉及基板支撑组件，所述基板支撑组件使静电吸盘(ESC)能够进行低温操作，使得设置在基板支撑组件上的基板维持在适合进行处理的低温处理温度下，同时使处理腔室的其他表面维持在不同的温度。基板支撑组件包括静电吸盘(ESC)、ESC底座组件和设施板，ESC底座组件耦接至ESC、具有设置在ESC底座组件中的底座通道，且设施板具有设置在设施板中的设施通道。设施板包括板部分和壁部分。板部分耦接至ESC底座组件，且壁部分由密封组件耦接至ESC。由ESC、ESC底座组件、设施板的板部分、设施板的壁部分和密封组件限定真空区域。板的壁部分和密封组件限定真空区域。板的壁部分和密封组件限定真空区域。


技术研发人员：Y
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2020.08.20
技术公布日：2022/4/13