包括声障板的组件的制作方法

技术特征：
1.一种组件，所述组件包括：封装件，所述封装件包括沿第一方向间隔开的第一区域和第二区域；和多个间隔开的声障板，所述多个间隔开的声障板沿不同于所述第一方向的第二方向布置并设置在所述封装件中的所述第一区域和所述第二区域之间，所述多个间隔开的声障板包括相邻的第一声障板和第二声障板，所述第一声障板和所述第二声障板中的每一者包括设置在特定气流阻力大于200mks rayl的第一片材上的第一声学吸收层，在所述第一声障板和所述第二声障板之间限定通道，所述通道的至少一部分沿纵向方向延伸，从而与所述第一方向成斜角。2.根据权利要求1所述的组件，其中所述第一声障板和所述第二声障板中的每一者还包括设置在所述第一片材上的与所述第一声学吸收层相对的第二声学吸收层。3.根据权利要求1或2所述的组件，其中所述第一片材包括微穿孔面板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的组件，其中对于至少从1khz到6khz延伸的频率范围，所述第一声学吸收层具有根据astm e1050-12确定的大于0.2的平均声吸收系数，并且所述第一片材具有根据astme2611-17确定的声传递矩阵所确定的大于0.3的平均声反射率。5.根据权利要求1至4中任一项所述的组件，其中所述第一声学吸收层包括非织造层或泡沫层。6.根据权利要求1至4中任一项所述的组件，其中所述第一声学吸收层包括非织造层，所述非织造层包括多根熔喷纤维，所述多根熔喷纤维包含与次膦酸酯或聚合物膦酸酯中的至少一者共混的热塑性聚合物。7.一种组件，所述组件包括：封装件，所述封装件包括沿第一方向间隔开的第一区域和第二区域；和多个间隔开的声障板，所述多个间隔开的声障板沿不同于所述第一方向的第二方向布置并设置在所述封装件中的所述第一区域和所述第二区域之间，所述多个间隔开的声障板包括相邻的第一声障板和第二声障板，所述第一声障板和所述第二声障板中的每一者包括设置在声学反射层上的声学吸收层，所述第一声障板的所述声学反射层面向所述第二声障板的所述声学吸收层，使得从所述第一区域朝向所述第二区域传播的声音的至少一部分从所述第一声障板的所述声学反射层反射并且被所述第二声障板的所述声学吸收层吸收。8.根据权利要求7所述的组件，其中对于至少从1khz到6khz延伸的频率范围，所述声学吸收层具有根据astm e1050-12确定的平均声吸收系数α1，并且所述声学反射层具有根据astm e1050-12确定的平均声吸收系数α2，α1>0.2，α2<0.05。9.根据权利要求1至8中任一项所述的组件，其中所述第一声障板和所述第二声障板中的每一者具有v字形形状。10.根据权利要求1至9中任一项所述的组件，其中所述第一声障板和所述第二声障板中的至少一者包括至少一个区域，其中沿所述声障板的长度具有不同位置的所述声障板的第一部分和第二部分通过缝合、熔融粘结或超声波粘结中的一者或多者彼此附接。11.一种组件，所述组件包括：封装件，所述封装件包括沿第一方向间隔开的第一区域和第二区域；和多个间隔开的声障板，所述多个间隔开的声障板沿不同于所述第一方向的第二方向布
置并设置在所述封装件中的所述第一区域和所述第二区域之间，所述多个间隔开的声障板包括至少一个声障板，所述至少一个声障板包括第一声学吸收层和第二声学吸收层以及设置在两者间的微穿孔面板。12.根据权利要求11所述的组件，其中所述至少一个声障板包括相邻的第一声障板和第二声障板，在所述第一声障板和所述第二声障板之间限定通道，所述通道的至少一部分沿纵向方向延伸，从而与所述第一方向成斜角。13.根据权利要求11或12所述的组件，其中所述微穿孔面板包括由间隔层间隔开的第一微穿孔层和第二微穿孔层，所述间隔层包括由沿所述间隔层的厚度方向延伸的侧壁限定的多个开放单元。14.根据权利要求11至13中任一项所述的组件，其中第一声学吸收层和第二声学吸收层中的至少一者包括非织造层或泡沫层。15.根据权利要求1至14中的任一项所述的组件，所述组件还包括：一个或多个风扇，所述一个或多个风扇设置在所述第一区域中或设置在所述第一区域附近，以用于朝向所述第二区域提供气流；和一个或多个硬盘驱动器，所述一个或多个硬盘驱动器设置在所述第二区域中。

技术总结
本发明提出了一种组件，该组件包括：封装件，该封装件包括沿第一方向间隔开的第一区域和第二区域；和多个间隔开的声障板，该多个间隔开的声障板沿不同于该第一方向的第二方向布置并设置在该封装件中的该第一区域和该第二区域之间。该多个间隔开的声障板包括相邻的第一声障板和第二声障板。该第一声障板和该第二声障板中的每一者包括设置在具有特定气流阻力大于200MKS Rayl的片材上的声学吸收层。在该第一声障板和该第二声障板之间限定通道。该通道的至少一部分沿纵向方向延伸，从而与该第一方向成斜角。第一方向成斜角。第一方向成斜角。


技术研发人员：罗纳德
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：2020.08.28
技术公布日：2022/4/13