一种轻量化的SMD天线模块的制作方法

一种轻量化的smd天线模块
技术领域
1.本发明涉及通信天线领域，更具体地说，涉及一种轻量化的smd天线模块。


背景技术：

2.天线在无线通信技术领域内有着广泛的应用，特别是在移动通信，车载通信，卫星通信等领域，目前市面上大多gnss天线以片状陶瓷为主，最常用的gnss天线是25*25*4和25*25*6mm两种规格的陶瓷天线，陶瓷天线一般为底部贴双面胶与主板粘连安装，通过金属馈针插入主板并焊接。
3.陶瓷天线成本相对较高，且吸热大，升温慢，安装工艺相对复杂，生产周期相对长，不便于自动化生产，同时在生产过程中易发送形变，影响其与主板之间的连接，大大提高了生产成本。


技术实现要素：

4.1.要解决的技术问题
5.针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种轻量化的smd天线模块，本方案通过将金属支架本体配合pcb线路板和电容元件生产的天线制成一种smd模块，进而能够同主板一起进入smt制程，替代双面胶粘贴与手工烙铁焊接的步骤，从而省去了人工作业流程，且其生产原料，生产周期较短，便于自动化生产，大大节省生产成本和生产周期，同时pcb线路板贴上各种元件时，通过形变记忆伸缩杆延伸推动柔性带运动，使其通过齿条和齿轮带动导流风扇进行转动，使其将吹拂的热空气向四处疏导分散，使pcb线路板均匀受热，且粘性层在高温下保持良好的粘性，吸附住pcb线路板，使其不易发生形变，避免在贴片过程中因形变而与元件的连接不嵌合，增强加工效果，减少不合格率，有效的提高了产品质量，并降低其生产成本。
6.2.技术方案
7.为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
8.一种轻量化的smd天线模块，包括pcb来料检查模块，所述pcb来料检查模块外端设有网印锡膏模块，所述网印锡膏模块的外端设有印锡效果检查模块，所述印锡效果检查模块的外端设有贴片模块，所述贴片模块的外端设有炉前qc检查模块，所述炉前qc检查模块的外端设有过回流炉焊接模块，所述过回流炉焊接模块的外端设有焊接效果检查模块，所述焊接效果检查模块的外端设有后焊模块，所述后焊模块的外端设有后焊效果检查模块，所述后焊效果检查模块的外端设有功能测试模块，所述功能测试模块的外端设有成品pcba包装送检模块，可以实现首先经过pcb来料检查模块检测pcb线路板后，接着经过网印锡膏模块进行印刷，再通过贴片模块将各种零件贴到其上，然后经过过回流炉焊接模块和后焊模块对其进行全面焊接处理，待对焊接后的成品经过功能测试模块测试后，最后经过成品pcba包装送检模块对其进行包装，入库，实现通过smd模块能够同主板一起进入smt制程，smt制程中一次完成主板的全部物料，从而省去了人工作业流程，方便其全自动化生产，大
大节省生产成本和生产周期。
9.进一步的，所述贴片模块内设有pcb线路板，所述pcb线路板的上端安装有金属支架本体，所述pcb线路板的上端安装有多个电容元件，且电容元件位于金属支架本体的外侧，所述pcb线路板的下端设有固定框，所述固定框与pcb线路板之间设有粘性层，所述固定框的内壁固定连接有环形块，所述环形块的外端固定连接有左右对称的挤压筒，所述挤压筒的内壁滑动连接有推板，所述推板与挤压筒的内壁之间固定连接有形变记忆伸缩杆，所述挤压筒的内壁转动连接有齿轮，所述推板的外端固定连接有柔性带，所述柔性带的外端固定连接有齿条，所述齿条与齿轮啮合连接，所述齿轮的外端固定连接有第一伞型齿轮，所述挤压筒的内壁转动连接有第二伞型齿轮，所述第一伞型齿轮与第二伞型齿轮啮合连接，所述挤压筒的外端转动连接有导流风扇，所述导流风扇与第二伞型齿轮固定连接，所述固定框的左右两端内壁均开凿有通风口，且通风口与导流风扇相对应，本方案通过将金属支架本体配合pcb线路板和电容元件生产的天线制成一种smd模块，进而能够同主板一起进入smt制程，替代双面胶粘贴与手工烙铁焊接的步骤，从而省去了人工作业流程，且其生产原料，生产周期较短，便于自动化生产，大大节省生产成本和生产周期，同时pcb线路板贴上各种元件时，通过形变记忆伸缩杆延伸推动柔性带运动，使其通过齿条和齿轮带动导流风扇进行转动，使其将吹拂的热空气向四处疏导分散，使pcb线路板均匀受热，且粘性层在高温下保持良好的粘性，吸附住pcb线路板，使其不易发生形变，避免在贴片过程中因形变而与元件的连接不嵌合，增强加工效果，减少不合格率，有效的提高了产品质量，并降低其生产成本。
10.进一步的，所述环形块的内壁之间固定连接有弹性绝磁囊体，所述弹性绝磁囊体内设有磁铁片，所述弹性绝磁囊体内填充有绝磁粉末，所述推板靠近环形块的一端固定连接有两个上下对称的拉杆，所述固定框与环形块之间开凿有两个上下对称的通孔，所述拉杆靠近环形块的一端穿过通孔与弹性绝磁囊体的外端固定连接，所述固定框的下端开凿有多个均匀分布的散热孔，在推板移动过程中，拉杆被拉动随着其一起运动，拉动弹性绝磁囊体向两侧形变延伸，使绝磁粉末进行扩散，取消磁铁片的磁屏蔽，通过磁铁片对金属支架本体的吸附使其在高温下不易发生形变。
11.进一步的，所述粘性层采用超排列碳纳米管薄膜材料制成，所述粘性层的长宽与pcb线路板的长宽相匹配，通过使用超排列碳纳米管薄膜材料制成的粘性层在低温或高温下仍然保持良好的粘性，不易受环境影响。
12.进一步的，所述形变记忆伸缩杆采用形状记忆合金材料制成，所述形变记忆伸缩杆的初始状态为收缩状态，通过使用形状记忆合金材料制成的形变记忆伸缩杆具有记忆功能，在温度升高后，其会发生形变，进行延伸，而在温度降低后，形变记忆伸缩杆又恢复成其初始的收缩状态。
13.进一步的，所述推板的上下两端均开凿有球形槽，所述球形槽内转动连接有滚珠，所述滚珠的外端与挤压筒的内壁滑动连接，所述推板的外端为t形设置，通过滚珠的设置，使推板在挤压筒内滑动的更加顺畅便捷，减少摩擦，而将推板的外端设为t形状，使其下端不易对柔性带的运动造成干扰。
14.进一步的，所述挤压筒的后端内壁开凿有u形滑槽，所述柔性带与u形滑槽滑动连接，通过u形滑槽的设置，使柔性带和齿条与齿轮的啮合运动更加顺畅便捷。
ni合金材料制成的绝磁粉末，在密集状态下能够有效的屏蔽磁铁片的磁性影响。
附图说明
27.图1为本发明中smd天线模块的制造流程图；
28.图2为本发明中pcb线路板的立体结构示意图；
29.图3为本发明中pcb线路板的俯视结构示意图；
30.图4为本发明中固定框的剖面结构示意图；
31.图5为本发明中推板的立体结构示意图；
32.图6为本发明中齿轮的正视剖面结构示意图；
33.图7为本发明中滚珠的剖面结构示意图。
34.图中标号说明：
35.1、pcb来料检查模块；2、网印锡膏模块；3、印锡效果检查模块；4、贴片模块；5、炉前qc检查模块；6、过回流炉焊接；7、焊接效果检查；8、后焊模块；9、后焊效果检查模块；10、功能测试模块；11、成品pcba包装送检模块；12、pcb线路板；13、金属支架本体；14、电容元件；15、固定框；16、粘性层；17、环形块；18、挤压筒；1801、u形滑槽；19、记忆伸缩杆；20、推板；2001、滚珠；21、柔性带；22、齿条；23、齿轮；24、第一伞型齿轮；25、第二伞型齿轮；26、导流风扇；27、防尘网；28、拉杆；29、弹性绝磁囊体；30、磁铁片。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
38.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
39.实施例：
40.请参阅图1，一种轻量化的smd天线模块，包括pcb来料检查模块1，pcb来料检查模块1外端设有网印锡膏模块2，网印锡膏模块2的外端设有印锡效果检查模块3，印锡效果检查模块3的外端设有贴片模块4，贴片模块4的外端设有炉前qc检查模块5，炉前qc检查模块5的外端设有过回流炉焊接模块6，过回流炉焊接模块6的外端设有焊接效果检查模块7，焊接效果检查模块7的外端设有后焊模块8，后焊模块8的外端设有后焊效果检查模块9，后焊效
果检查模块9的外端设有功能测试模块10，功能测试模块10的外端设有成品pcba包装送检模块11，可以实现首先经过pcb来料检查模块1检测pcb线路板12后，接着经过网印锡膏模块2进行印刷，再通过贴片模块4将各种零件贴到其上，然后经过过回流炉焊接模块6和后焊模块8对其进行全面焊接处理，待对焊接后的成品经过功能测试模块10测试后，最后经过成品pcba包装送检模块11对其进行包装，入库，实现通过smd模块能够同主板一起进入smt制程，smt制程中一次完成主板的全部物料，从而省去了人工作业流程，方便其全自动化生产，大大节省生产成本和生产周期。
41.请参阅图2-7，贴片模块4内设有pcb线路板12，pcb线路板12的上端安装有金属支架本体13，pcb线路板12的上端安装有多个电容元件14，且电容元件14位于金属支架本体13的外侧，pcb线路板12的下端设有固定框15，固定框15与pcb线路板12之间设有粘性层16，固定框15的内壁固定连接有环形块17，环形块17的外端固定连接有左右对称的挤压筒18，挤压筒18的内壁滑动连接有推板20，推板20与挤压筒18的内壁之间固定连接有形变记忆伸缩杆19，挤压筒18的内壁转动连接有齿轮23，推板20的外端固定连接有柔性带21，柔性带21的外端固定连接有齿条22，齿条22与齿轮23啮合连接，齿轮23的外端固定连接有第一伞型齿轮24，挤压筒18的内壁转动连接有第二伞型齿轮25，第一伞型齿轮24与第二伞型齿轮25啮合连接，挤压筒18的外端转动连接有导流风扇26，导流风扇26与第二伞型齿轮25固定连接，固定框15的左右两端内壁均开凿有通风口，且通风口与导流风扇26相对应，本方案通过将金属支架本体13配合pcb线路板12和电容元件14生产的天线制成一种smd模块，进而能够同主板一起进入smt制程，替代双面胶粘贴与手工烙铁焊接的步骤，从而省去了人工作业流程，且其生产原料，生产周期较短，便于自动化生产，大大节省生产成本和生产周期，同时pcb线路板12贴上各种元件时，通过形变记忆伸缩杆19延伸推动柔性带21运动，使其通过齿条22和齿轮23带动导流风扇26进行转动，使其将吹拂的热空气向四处疏导分散，使pcb线路板12均匀受热，且粘性层16在高温下保持良好的粘性，吸附住pcb线路板12，使其不易发生形变，避免在贴片过程中因形变而与元件的连接不嵌合，增强加工效果，减少不合格率，有效的提高了产品质量，并降低其生产成本。
42.请参阅图4，环形块17的内壁之间固定连接有弹性绝磁囊体29，弹性绝磁囊体29内设有磁铁片30，弹性绝磁囊体29内填充有绝磁粉末，推板20靠近环形块17的一端固定连接有两个上下对称的拉杆28，固定框15与环形块17之间开凿有两个上下对称的通孔，拉杆28靠近环形块17的一端穿过通孔与弹性绝磁囊体29的外端固定连接，固定框15的下端开凿有多个均匀分布的散热孔，在推板20移动过程中，拉杆28被拉动随着其一起运动，拉动弹性绝磁囊体29向两侧形变延伸，使绝磁粉末进行扩散，取消磁铁片30的磁屏蔽，通过磁铁片30对金属支架本体13的吸附使其在高温下不易发生形变。
43.请参阅图4-7，粘性层16采用超排列碳纳米管薄膜材料制成，粘性层16的长宽与pcb线路板12的长宽相匹配，通过使用超排列碳纳米管薄膜材料制成的粘性层16在低温或高温下仍然保持良好的粘性，不易受环境影响，形变记忆伸缩杆19采用形状记忆合金材料制成，形变记忆伸缩杆19的初始状态为收缩状态，通过使用形状记忆合金材料制成的形变记忆伸缩杆19具有记忆功能，在温度升高后，其会发生形变，进行延伸，而在温度降低后，形变记忆伸缩杆19又恢复成其初始的收缩状态，推板20的上下两端均开凿有球形槽，球形槽内转动连接有滚珠2001，滚珠2001的外端与挤压筒18的内壁滑动连接，推板20的外端为t形
设置，通过滚珠2001的设置，使推板20在挤压筒18内滑动的更加顺畅便捷，减少摩擦，而将推板20的外端设为t形状，使其下端不易对柔性带21的运动造成干扰。
44.请参阅图4，挤压筒18的后端内壁开凿有u形滑槽1801，柔性带21与u形滑槽1801滑动连接，通过u形滑槽1801的设置，使柔性带21和齿条22与齿轮23的啮合运动更加顺畅便捷，通风口的内壁固定连接有防尘网27，防尘网27的表面涂刷有耐高温涂层，通过防尘网27的设置，使灰尘不易经过通风口进入到挤压筒18内，而耐高温涂层的设置，使防尘网27在高温环境下不易发生损坏，延长其使用寿命，绝磁粉末采用fe-ni合金材料制成，绝磁粉末中ni的含量为80％，通过使用fe-ni合金材料制成的绝磁粉末，在密集状态下能够有效的屏蔽磁铁片30的磁性影响。
45.在本发明中，相关内的技术人员在使用时，首先经过pcb来料检查模块1检测pcb线路板12后，接着经过网印锡膏模块2进行印刷，再通过贴片模块4将各种零件贴到其上，然后经过过回流炉焊接模块6和后焊模块8对其进行全面焊接处理，而在pcb线路板12贴上各种元件后，过回流炉焊接模块6中焊接处理时，pcb线路板12受到加热后的气体吹拂后，固定框15内的形变记忆伸缩杆19受热延伸，推动推板20远离环形块17运动，使其带动柔性带21和齿条22运动，带动齿轮23进行转动，齿轮23带动第一伞型齿轮24转动，使其通过第二伞型齿轮25带动导流风扇26进行转动，使其将吹拂的热空气向四处疏导分散，使pcb线路板12均匀受热，且粘性层16在高温下保持良好的粘性，吸附住pcb线路板12，并且在推板20移动过程中，拉杆28被拉动随着其一起运动，拉动弹性绝磁囊体29向两侧形变延伸，使绝磁粉末进行扩散，取消磁铁片30的磁屏蔽，通过磁铁片30对金属支架本体13的吸附使其不易发生形变，避免在贴片过程中因形变而与元件的连接不嵌合，增强加工效果，待对焊接后的成品经过功能测试模块10测试后，最后经过成品pcba包装送检模块11对其进行包装，入库，实现通过smd模块能够同主板一起进入smt制程，smt制程中一次完成主板的全部物料，从而省去了人工作业流程，方便其全自动化生产，大大节省生产成本和生产周期。
46.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。