一种读卡磁头结构的制作方法

1.本申请涉及读卡装置，特别涉及一种读卡磁头结构。


背景技术：

2.目前，市场上现有的读卡磁头金融设备多种多样。有功能单一仅支持读卡的，处理方式简单，仅需把磁头布局中间位置，造型也不突兀。又有功能复杂的金融设备，同时兼顾了扫码头，体积较大。设备提供厂商往往有两种处理方式。其一，扫码头叠加在读卡磁头之上，带来的影响是加大了设备在此处的局部尺寸较厚，不经济，其二，如图1，扫码头和读卡磁头并列，带来的影响是扫码头偏斜一边，扫码用户体验也变差。


技术实现要素：

3.本申请的一个目的是提供一种读卡磁头结构，包括扫码头和磁头，所述扫码头和磁头设置在基板一端部，扫码头设置于端部中间，磁头设置于端部一侧，所述读卡磁头结构还包括金属支架，金属支架设置于磁头两端，金属支架的边缘部位设置至少两个弹簧，基板下方设置有刷卡槽。
4.所述两个弹簧设置在金属支架的对称两端，并焊接在基板上。
5.本申请至少具有如下有益效果：
6.通过磁头的精巧设计，取消过长的弹性臂占据结构空间，使用更紧凑的弹簧机构，实现磁头的活动空间需求。此布局可以将扫码头和磁头完美的错开排列，又能保证扫码头居中，又不会造成设备的局部凸起。
附图说明：
7.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
8.图1现有读卡磁头结构之一
9.图2本专利结构图
10.图3包含本专利结构的读卡设备整体
具体实施方式：
11.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将基于附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要保护的技术方案。
12.如图2示出读卡磁头结构，包括扫码头(1)和磁头(2)，扫码头(1)和磁头(2)设置在基板(6)一端部，扫码头(1)设置于端部中间，磁头(2)设置于端部一侧，读卡磁头结构还包
括金属支架(4)，金属支架(4)设置于磁头两端，金属支架(4)的边缘部位设置至少两个弹簧(3)，通过这种设置，弹簧(3)将金属支架(4)固定在基板(6)上，弹簧基板下方设置有刷卡槽(5)。
13.对弹簧的弹性做出选择，在受力之后，可以被压制到小于等于扫码器的高度。
14.显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
15.对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
16.以上显示和描述了本方案的基本原理和主要特征和本方案的优点。本行业的技术人员应该了解,本方案不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本方案的原理,在不脱离本方案精神和范围的前提下,本方案还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本方案范围内。本方案要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种读卡磁头结构，包括扫码头(1)和磁头(2)，所述扫码头(1)和磁头(2)设置在基板(6)一端部，扫码头(1)设置于端部中间，磁头(2)设置于端部一侧，所述读卡磁头结构还包括金属支架(4)，金属支架(4)设置于磁头两端，金属支架的边缘部位设置至少两个弹簧(3)，基板下方设置有刷卡槽(5)。2.一种如权利要求1所述的读卡磁头结构，所述两个弹簧(3)设置在金属支架的对称两端，并焊接在基板上。

技术总结
本专利公开了一种读卡磁头结构，包括扫码头(1)和磁头(2)，所述扫码头(1)和磁头(2)设置在基板(6)一端部，扫码头(1)设置于端部中间，磁头(2)设置于端部一侧，所述读卡磁头结构还包括金属支架(4)，金属支架(4)设置于磁头两端，金属支架的边缘部位设置至少两个弹簧(3)，基板下方设置有刷卡槽(5)。此设计可以将扫码头和磁头完美的错开排列，又能保证扫码头居中，又不会造成设备的局部凸起。又不会造成设备的局部凸起。又不会造成设备的局部凸起。


技术研发人员：倪传勇 林喆
受保护的技术使用者：上海商米科技集团股份有限公司
技术研发日：2020.09.30
技术公布日：2022/4/12