冷却风扇和噪声传感器的制作方法

计算设备冷却风扇是在计算设备内部或附接到计算设备的风扇，该风扇用于冷却特定组件。例如，风扇可以用于将较冷的空气吸入（draw）到计算设备机箱中，从内部排出暖空气，并且冷却特定组件。附图说明图1是根据一示例的包括冷却风扇、噪声传感器和控制器的系统的图解；图2是包括计算设备上的噪声传感器和在计算设备外围的设备上的噪声传感器的系统的图解；图3是包括计算设备上的噪声传感器和在计算设备外围的设备上的噪声传感器的系统的图解；图4是包括计算设备上的噪声传感器和在计算设备外围的设备上的噪声传感器的系统的另一个图解；图5是包括处理器和非暂时性机器可读介质（MRM）的控制器的图解；图6是根据一示例的用于使用噪声传感器来设置冷却风扇速度的方法。具体实施方式随着计算设备中的处理器、图形卡、随机存取存储器（RAM）和其它组件在速度和功率消耗方面已经增加，由这些组件产生的热量也已经增加。这些组件被保持在指定的温度范围内，以防止过热、不稳定、故障、以及导致组件寿命缩短的损坏。虽然在计算设备中使用自然对流（例如，被动冷却）来冷却一些组件可以是可能的，但是越来越多数量的组件已经用主动冷却改进了性能。为了冷却这些组件，使用风扇来将加热的空气从这些组件移开，并且将较冷的空气吸入到这些组件上。风扇可能具有不同的速度水平，其中由风扇产生的噪声随着速度水平增加而增加。如本文中所使用的，计算设备可以是传输或修改能量以施行或辅助人类任务的性能的机械或电气设备。除其它设备之外，示例尤其包括瘦客户端、个人计算机、打印设备、膝上型计算机、平板、智能电话、移动设备和游戏控制台。使用风扇冷却组件的一些方法包括使用组件温度读数来控制冷却风扇速度。在这样的方法中，计算设备的特定组件的温度被确定。如果该组件达到阈值热量水平，则风扇将打开。在这样的示例中，如果用户在非常安静的房间中并且冷却风扇打开，则所产生的噪声可能对用户或其他人造成干扰和/或使用户尴尬，从而降低用户对计算设备的满意度。其它方法限制阈值冷却风扇速度，使得冷却风扇不能高于特定速度运行。这可能降低计算设备的性能和寿命，因为组件可能由于受限的系统气流而运行得太热。在一些其它方法中，考虑环境噪声水平，并且基于该噪声水平，根据存储在基本输入/输出系统（BIOS）中的预设冷却风扇速度表来确定冷却风扇速度。本公开的示例使用位于计算设备和/或计算设备的（一个或多个）外围设备上的噪声传感器来确定环境声压水平（SPL），设置阈值冷却风扇SPL，并且只要不满足阈值冷却风扇SPL，就允许风扇速度动态地改变。如本文中所使用的，声压（也被称为声学压力）是由声波引起的与环境大气压力的局部压力偏差。SPL是声音的效果压力相对于参考值的对数度量。可以使用噪声传感器（例如，环境噪声传感器、SPL计量表等）来确定SPL（例如，以分贝（dB）来测量）。当计算设备从较吵闹的环境移动到较安静的环境时（或者当静态环境变得更安静时），本公开的示例可以允许减小冷却风扇速度（并且结果减少噪声输出），并且反之亦然。这可以允许增加用户对计算设备的满意度，同时仍然允许将组件冷却到期望水平的冷却风扇速度，以维持计算设备的性能和寿命。本文中的图遵循编号惯例，其中第一个或多个数字对应于附图编号，并且其余数字标识附图中的元件或组件。不同的图之间的类似元件或组件可以通过使用类似数字来标识。例如，102可以引用图1中的元件“02”，并且类似的元件可以引用为图2中的202。可以添加、交换和/或消除本文中的各种图中所示出的元件，以便提供本公开的多个附加示例。此外，图中提供的元件的比例和相对尺度意图说明本公开的示例，而不应当以限制性的意义来理解。图1是根据一示例的包括冷却风扇106、噪声传感器102和控制器108的系统100的图解。系统100可以包括位于计算设备104上的噪声传感器102。噪声传感器102可以位于计算设备104（在该示例中为膝上型计算机）的面上，以减少来自计算设备104的组件所产生的噪声的干扰。然而，计算设备104上的噪声传感器102的位置不限于朝向计算设备104的面。虽然在计算设备104上图示了一个噪声传感器102，但是在计算设备104上可以存在多于一个噪声传感器。在这样的示例中，噪声传感器中的一个、一些或全部可以确定计算设备104的环境的SPL。噪声传感器102可以通信地耦合到计算设备104的控制器108，并且可以动态地确定该计算设备存在于其中的环境的SPL。如本文中所使用的，“动态地”可以包括响应于特定影响（例如，环境的SPL的改变）而可变和/或不断地改变。例如，除了其它之外，尤其可以近乎连续地或周期性地确定SPL，并且当环境的SPL改变时（或者当计算设备移动到具有不同SPL的不同环境时），可以做出确定。如本文中所使用的，“近乎连续地”包括不具有有意义的中断的确定（例如，测量、捕获等）。如本文中所使用的“通信地耦合”可以包括经由设备之间的各种有线和/或无线连接而耦合，使得数据可以在设备之间的各种方向上传送。耦合可能不是直接连接，并且在一些示例中可能是间接连接。计算设备104可以包括通信地耦合到控制器108的冷却风扇106。在一些示例中，控制器108可以包括硬件和指令的组合。例如，硬件可以包括处理器105和/或存储器资源103（例如，MRM、计算机可读介质（CRM）、数据存储等）。存储器资源103可以包括所存储的指令，诸如指令107和109。如本文中所使用的处理器105可以包括能够执行由存储器资源103存储的指令107、109的多个处理资源。指令（例如，机器可读指令（MRI））可以包括存储在存储器资源103上并且由处理器105可执行以实现期望功能（例如，动态地确定冷却风扇速度）的指令。如本文中所使用的存储器资源103可以包括能够存储可以由处理器105执行的非暂时性指令107、109的多个存储器组件。存储器资源103可以被集成在单个设备中、或者跨多个设备分布。另外，存储器资源103可以完全地或部分地集成在与处理器105相同的设备中，或者它可以是分离的，但是对于该设备和处理器105是可访问的。因此，要注意的是，除了其它可能性之外，控制器108尤其可以在电子设备和/或电子设备集合上实现。存储器资源103可以经由通信链路（例如，路径）与处理器105进行通信。通信链路可以是与处理器105相关联的电子设备的本地或远程通信链路。在一些示例中，除了其它可能性之外，存储器资源103尤其包括可以被下载并存储在存储器资源（例如，MRM）中的指令（例如，软件、固件等）以及硬连线程序（例如，逻辑）。当由处理器（诸如处理器105）执行时，指令107可以包括用于基于环境的所确定的SPL来动态地确定冷却风扇106的阈值速度的指令。当由处理器（诸如处理器105）执行时，指令109可以基于所确定的阈值速度来动态地设置冷却风扇106的速度。换句话说，控制器108可以响应于SPL的改变来调整阈值速度和冷却风扇的速度。例如，可以基于阈值冷却风扇速度模型（本文中之后被称为“模型”）来确定阈值速度，该阈值冷却风扇速度模型用于将阈值速度设置在输出低于所确定的环境SPL的特定dB水平的噪声的水平处。例如，阈值速度可以包括在环境的所确定的SPL处允许冷却风扇达到的最高速度。在一些示例中，最高速度可以具有在环境的SPL的A加权分贝水平的阈值范围内的A加权分贝水平（例如，如由人耳感知的空气中的声音的相对响度）。例如，如果噪声传感器102确定SPL是30dB，则阈值速度被确定为输出比SPL低两个dB（例如，28dB）的速度。当在具有30SPL的环境中时，冷却风扇不能超过该阈值速度。因为例如当环境噪声水平改变或者计算设备104改变了环境（例如，具有不同的噪声水平）时可以动态地确定SPL，所以可以做出更新的SPL确定，并且结果，可以确定更新的阈值冷却风扇速度并且设置更新的速度。例如，当环境的SPL增加时，阈值速度增加，并且当环境的SPL减小时，阈值速度减小。结果，冷却风扇在较吵闹的环境中可以以较高速度运行，并且在较安静的环境中可以以较低速度运行。虽然本文中使用-2dB模型作为示例，但是本公开的示例不限于-2dB模型。例如，该模型可以是0dB、-1dB、-3dB、 1dB、 2dB等。图2是包括计算设备204上的噪声传感器202和在计算设备204外围的设备212上的噪声传感器214的系统210的图解。在本公开的一些示例中，SPL确定可以由位于除了冷却风扇206驻留在其上的计算设备204之外的设备上的噪声传感器214做出。例如，对接附件或其它外围设备212可以包括噪声传感器214。与计算设备204上的噪声传感器202相比，外围设备212上的噪声传感器214可以更准确地反映环境SPL水平，这是由于可以减少来自计算设备204的机械和电子噪声干扰。虽然在计算设备204上图示了一个噪声传感器202，并且在外围设备212上图示了一个噪声传感器214，但是在计算设备204和/或外围设备212上可以存在多于一个噪声传感器。在这样的示例中，噪声传感器中的一个、一些或全部可以确定计算设备204的环境的SPL。在一些示例中，噪声传感器214可以通信地耦合到控制器208，并且可以确定环境的SPL。控制器208可以使用由噪声传感器214确定的SPL来确定冷却风扇206的阈值速度。在一些示例中，控制器208可以使用由计算设备204的噪声传感器202和外围设备212的噪声传感器214二者确定的SPL。在一些实例中，当外围设备212被控制器208检测为已连接时，控制器208可以自动从使用由噪声传感器202做出的SPL确定切换到由噪声传感器214或由噪声传感器202和214二者做出的SPL确定。图3是包括计算设备304上的噪声传感器302和在计算设备304外围的设备312、316上的噪声传感器314、318的系统315的图解。在一些示例中，SPL确定可以由计算设备304上、一个外围设备312或316上或其组合上的噪声传感器302来做出。虽然图3中图示了两个外围设备（例如，对接设备和监视器），但是可以利用更多或更少的外围设备。噪声传感器302、314和318可以通信地耦合到控制器308。虽然在计算设备304上图示了一个噪声传感器302，并且在相应外围设备312、316中的每一个上图示了一个噪声传感器314、318，但是在计算设备204和/或外围设备312、316上可以存在多于一个噪声传感器。在这样的示例中，噪声传感器中的一个、一些或全部可以确定计算设备304的环境的SPL。在其中确定将使用噪声传感器318的示例中，控制器308从噪声传感器318接收环境SPL，可以基于该SPL来确定冷却风扇306的阈值速度，并且可以设置冷却风扇速度（或者如果它已经运行，则调整冷却风扇速度）。在其中选取了噪声传感器302或314的示例中，可以使用类似的过程。在一些示例中，在确定环境SPL时使用多于一个噪声传感器。例如，分别在外围设备312和316上的噪声传感器314和318可以组合地使用。例如，可以使用来自噪声传感器314和318的所确定的SPL的平均值、中值或其它组合来确定阈值冷却风扇速度。在另一示例中，可以使用噪声传感器302、314和/或318的组合。可以使用其它组合，并且示例不限于此。在一些实例中，当外围设备（诸如对接设备312或监视器316）被控制器308检测为已连接时，控制器308可以自动从使用由噪声传感器302做出的SPL确定切换到由噪声传感器314、噪声传感器318、或由噪声传感器302、314和318的一些组合做出的SPL确定。除了其它之外，尤其可以例如基于制造商设置、管理员设置（例如，在办公室设置中）或用户设置来预先配置使用哪个噪声传感器的确定。图4是包括计算设备404上的噪声传感器402和在计算设备404外围的设备416上的噪声传感器418的系统420的另一个图解。在本公开的一些示例中，SPL确定可以由位于除了冷却风扇406驻留在其上的计算设备404之外的设备上的噪声传感器418做出。例如，外围设备416（例如，监视器）可以包括噪声传感器418。与计算设备404上的噪声传感器402相比，外围设备416上的噪声传感器418可以更准确地反映环境SPL水平，这是由于可以减少来自计算设备404的机械和电子噪声干扰。虽然在计算设备404上图示了一个噪声传感器402，并且在外围设备416上图示了一个噪声传感器418，但是在计算设备404和/或外围设备416上可以存在多于一个噪声传感器。在这样的示例中，噪声传感器中的一个、一些或全部可以确定计算设备404的环境的SPL。在一些示例中，噪声传感器418可以通信地耦合到控制器408，并且可以确定环境的SPL。控制器408可以使用由噪声传感器418确定的SPL来确定冷却风扇406的阈值速度。在一些示例中，控制器408可以使用由计算设备404的噪声传感器402和外围设备412的噪声传感器418二者确定的SPL。在一些实例中，当外围设备412被控制器408检测为已连接时，控制器408可以自动从使用由噪声传感器402做出的SPL确定切换到由噪声传感器418或由噪声传感器402和418二者做出的SPL确定。图5是包括处理器546和非暂时性MRM532的控制器530的图解。在一些示例中，控制器530可以是如图1-4中所图示的控制器108、208、308、408中的任一个。控制器530可以包括非暂时性MRM532，其上可以存储指令，诸如指令534、536、538、540、542、544。尽管以下描述涉及处理器和存储器资源，但是这些描述也适用于具有多个处理器和多个存储器资源的系统。在这样的示例中，指令可以跨多个非暂时性MRM分布（例如，存储），并且指令可以跨多个处理器分布（例如，由多个处理器执行）。非暂时性MRM532可以是存储可执行指令的电子、磁性、光学或其它物理存储设备。因此，非暂时性MRM532可以是例如随机存取存储器（RAM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）、存储驱动器、光盘以及诸如此类。在该示例中，可执行指令534、536、538、540、542、544可以“安装”在该设备上。附加地和/或替代地，非暂时性MRM532可以是例如便携式、外部或远程存储介质，该介质允许控制器530从该便携式/外部/远程存储介质下载指令534、536、538、540、542、544。在这种情形下，可执行指令可能是“安装包”的一部分。如本文中所描述的，非暂时性MRM532可以用可执行指令来编码，该可执行指令用于基于环境的SPL来动态地调整冷却风扇速度。当由处理器（诸如处理器546）执行时，指令534可以包括用于从位于计算设备上的噪声传感器来接收该计算设备存在于其中的环境的第一SPL的指令。例如，噪声传感器可以确定SPL并且将该确定发送到控制器530。当由处理器（诸如处理器546）执行时，指令536可以包括用于基于环境的所确定的第一SPL来确定冷却风扇的第一阈值速度的指令，并且当由处理器（诸如处理器546）执行时，指令538可以包括用于基于所确定的第一阈值速度来设置冷却风扇的速度的指令。例如，可以使用将噪声传感器读数取作输入并且确定第一阈值速度（例如，限制冷却风扇速度）的模型。例如，可以设置该模型，使得当第一SPL小于25dB时，冷却风扇可以以产生25dB噪声的速度进行旋转，该25dB噪声比周围环境噪声高2dB。可以使用其它模型或范围。在一些示例中，诸如对接设备（例如，对接站）或监视器之类的外围设备可以耦合到计算设备。在这样的示例中，当由处理器（诸如处理器546）执行时，指令540可以包括用于从位于外围设备上的噪声传感器来接收环境的第二SPL的指令。第二SPL可能例如不同于第一SPL，这是因为在噪声传感器之一附近存在的机械或电气噪声干扰（例如，在第一噪声传感器附近的组件噪声）。在一些示例中，当容纳冷却风扇的计算设备检测到具有噪声传感器的外围设备的连接时，将SPL确定自动移动到外围设备上的噪声传感器。在一些实例中，可以手动完成该切换，和/或可以使用两个噪声传感器。当由处理器（诸如处理器546）执行时，指令542可以包括用于基于环境的所确定的第二SPL来确定冷却风扇的第二阈值速度的指令，并且当由处理器（诸如处理器546）执行时，指令544可以包括用于基于所确定的第二阈值速度来设置冷却风扇的速度的指令。可以使用与在第一SPL确定的情况下使用的模型相同或不同的模型。在一些示例中，可以基于所确定的第一阈值速度和所确定的第二阈值速度来设置冷却风扇的速度。例如，两个噪声传感器SPL确定可以用于确定适当的冷却风扇速度。虽然本文中描述了包括计算设备和外围设备的两个设备，但是更多的设备可以容纳用于确定冷却风扇速度的噪声传感器。附加地或替代地，设备上可能存在多于一个噪声传感器。在一些示例中，MRM532可以包括如下指令：该指令用于响应于环境的第二SPL的改变、基于改变的第二SPL来确定冷却风扇的第三阈值速度，并且基于所确定的第三阈值速度来设置冷却风扇的新速度。例如，如果环境变得更吵闹或更安静，可以确定新的冷却风扇速度。这可以迭代地继续，使得SPL被近乎连续地确定，并且结果阈值冷却风扇速度和冷却风扇速度也被近乎连续地确定。换句话说，可以动态地设置冷却风扇的新速度，使得冷却风扇的新速度响应于所确定的第二SPL的改变以及所确定的第三阈值速度而改变。图6是根据一示例的用于使用噪声传感器来设置冷却风扇速度的方法650。方法650可以由如关于图1-5描述的系统100、210、315、420和/或控制器108、208、308、408、530来施行。在652处，方法650包括从通信地耦合到计算设备的噪声传感器来接收该计算设备存在于其中的环境的第一SPL，并且在654处，方法650包括基于第一SPL来确定第一阈值冷却风扇速度。例如，控制器可以从可以具有可调整位置的噪声传感来接收第一SPL。控制器可以使用内置于计算设备的BIOS中的热表（thermaltable），例如该热表包括不同的冷却风扇速度以及其相关联的dB水平。使用热表和预定义模型，确定第一阈值冷却风扇速度，并且在656处，方法650包括基于第一阈值冷却风扇速度来调整计算设备的冷却风扇的速度。例如，在热表中，可能存在多个风扇速度以及其对应的分贝水平。那些风扇速度“转每分”（RPM）可以被预设到BIOS中，并且冷却风扇在那些预设冷却风扇RPM之间操作。例如，热表可以具有2000RPM、3000RPM和4000RPM的条目，并且那三个RPM可以被预设到BIOS中。在一些示例中，噪声传感器读数可以确定冷却风扇可以以所有三种速度进行旋转，或者它可以在例如2000RPM与3000RPM之间操作。在658处，方法650包括从噪声传感器接收与环境的第一SPL不同的第二SPL。例如，如果环境变得更吵闹或更安静、或者如果计算设备被移动到具有不同SPL的不同位置，则确定不同的SPL。例如，噪声传感器可以实时监测，使得例如SPL的改变可以被动态地报告给控制器。在660处，方法650包括基于第二SPL来确定第二阈值冷却风扇速度。由于SPL的改变，阈值冷却风扇速度可能会改变。如果SPL改变是小的，则阈值冷却风扇速度可能不会改变。例如，如果SPL下降一dB，则阈值冷却风扇速度可能保持相同（例如，在 2dB模型中），但是如果SPL上升5dB，则阈值冷却风扇速度可能会改变。在662处，方法650包括基于第二阈值冷却风扇速度来调整计算设备的冷却风扇的速度。例如，随着SPL增加，阈值冷却风扇速度增加，并且结果冷却风扇速度可以被设置在更高的水平处（并且针对减小的SPL，反之亦然）。换句话说，当第二阈值冷却风扇速度大于第一SPL时，冷却风扇的速度可以增加，并且随着第二阈值冷却风扇速度小于第一SPL时，冷却风扇的速度可以减小。在一些示例中，阈值冷却风扇速度可以增加，但是风扇速度可能不会被设置为最高速度。例如，如果计算设备组件处于适当温度，则在吵闹的房间中，风扇速度可能保持在较低的水平处。在本公开的前述详细描述中，参考了形成其一部分的附图，并且其中通过说明的方式示出了可以如何实践本公开的示例。这些示例被足够详细地描述，以使得本领域普通技术人员能够实践本公开的示例，并且要理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其它示例并且可以做出过程、电气和/或结构改变。当前第1页12当前第1页12