板级MCU数据交互存储系统、控制器和电器设备的制作方法

板级mcu数据交互存储系统、控制器和电器设备
技术领域
1.本实用新型涉及数据交互存储技术领域，具体涉及一种板级mcu数据交互存储系统、控制器和电器设备。


背景技术：

2.控制器是各种电器设备的控制体系的核心部分，负责控制电器设备各个部件的功能运转。例如，空调控制器负责控制空调各部件的制冷、除湿、制热、自动、送风、开关、自检等功能运转。在人工智能和物联网盛行的今天，随着各种电器设备的智能化程度加深，控制器对嵌入式运算资源的需求进一步增加。单板多个mcu协同工作的情况越来越普遍，同时单个mcu对于运行内存的需求量也越来越大。
3.现有技术中，电器设备的控制器的控制单板内的各个mcu之间的数据交互存储的内存较小并且无保密措施，影响了数据存储效率和存储安全性。
4.因此，如何提高板级各mcu之间数据交互存储的存储效率与存储安全性是本领域技术人员亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种板级mcu数据交互存储系统、控制器和电器设备，以解决现有技术中控制器的控制单板内的各个mcu之间的数据交互存储的内存较小并且无保密措施，影响了数据存储效率和存储安全性的问题。
6.为实现以上目的，本实用新型采用如下技术方案：
7.一种板级mcu数据交互存储系统，包括：外置存储芯片、至少一组读写互锁传输组件和至少一组单片机对；所述读写互锁传输组件与所述单片机对一一对应；所述单片机对包括两个mcu；
8.每个所述mcu均通过所述读写互锁传输组件与所述外置存储芯片相连；
9.两个所述mcu之间通过所述读写互锁传输组件相连，以实现两个所述mcu之间的互锁关系；
10.所述读写互锁传输组件用于控制两个所述mcu与所述外置存储芯片的通讯导通或通讯断开；
11.两个所述mcu相连，一个所述mcu向另一个所述mcu发送通讯传输数据；所述通讯传输数据包括外置存储使用信息和外置存储读写需求；
12.接收通讯传输数据的mcu根据所述外置存储使用信息和所述外置存储读写需求控制所述读写互锁传输组件解锁，以使发送通讯传输数据的mcu与所述外置存储芯片之间的通讯导通；
13.所述发送通讯传输数据的mcu根据所述外置存储使用信息和所述外置存储读写需求通过所述读写互锁传输组件对所述外置存储芯片进行读写操作。
14.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，所述通讯传输数据还包括：工作交
互信息；
15.所述接收通讯传输数据的mcu根据所述发送通讯传输数据的mcu发送的所述通讯传输数据对预先存储的历史通讯传输数据进行更新，并根据所述工作交互信息进行工作。
16.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，所述发送通讯传输数据的mcu根据所述外置存储使用信息和所述外置存储读写需求通过所述读写互锁传输组件对所述外置存储芯片进行读写操作，包括：
17.若所述外置存储读写需求表示写入需求，所述发送通讯传输数据的mcu将所述工作交互信息通过所述读写互锁传输组件写入到所述外置存储芯片中，并根据所述工作交互信息的写入地址对所述外置存储使用信息进行更新；
18.若所述外置存储读写需求表示读取需求，所述发送通讯传输数据的mcu根据所述外置存储使用信息，通过所述读写互锁传输组件从所述外置存储芯片中读取所述外置存储读写需求对应的目标信息。
19.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，每组所述读写互锁传输组件均包括：存储通讯组件、传输电路和两组互锁电路；
20.所述互锁电路与所述mcu一一对应；
21.所述互锁电路与所述互锁电路对应的mcu相连；
22.每组所述互锁电路均通过所述存储通讯组件与所述传输电路相连；
23.所述传输电路与所述外置存储芯片相连；
24.所述接收通讯传输数据的mcu根据所述外置存储使用信息和所述外置存储读写需求，向所述发送通讯传输数据的mcu对应的互锁电路发送高电平信号；
25.所述发送通讯传输数据的mcu对应的互锁电路接收到所述高电平信号后，所述存储通讯组件与所述传输电路之间的通讯导通，以使所述发送通讯传输数据的mcu通过所述发送通讯传输数据的mcu对应的互锁电路、所述存储通讯组件和所述传输电路对所述外置存储芯片进行读写操作。
26.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统，还包括：硬件保护组件；
27.所述硬件保护组件与所述外置存储芯片相连，用于对所述外置存储芯片进行硬件保护。
28.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，所述发送通讯传输数据的mcu对应的互锁电路包括：第一三极管、第一电阻和第二电阻；
29.所述接收通讯传输数据的mcu对应的互锁电路包括：第二三极管、第三电阻和第四电阻；
30.所述传输电路包括：第五电阻；
31.所述发送通讯传输数据的mcu的第一引脚通过所述第一电阻与所述第一三极管的基极相连；
32.所述第一三极管的集电极与所述接收通讯传输数据的mcu的第二引脚相连；
33.所述第一三极管的发射极通过所述第二电阻接地；
34.所述接收通讯传输数据的mcu的第一引脚通过所述第三电阻与所述第二三极管的基极相连；
35.所述第二三极管的集电极与所述发射通讯传输数据的mcu的第二引脚相连；
36.所述第二三极管的发射极通过所述第四电阻接地；
37.所述第一三极管的发射极和所述第二三极管的发射极均通过所述存储通讯组件与所述第五电阻相连；
38.所述第五电阻与所述外置存储芯片相连；
39.所述接收通讯传输数据的mcu接收到所述外置存储使用信息和所述外置存储读写需求后，所述接收通讯传输数据的mcu的第二引脚向所述第一三极管的集电极发送高电平信号，以使所述第一三极管的发射极输出高电平信号，从而实现所述发送通讯传输数据的mcu与所述外置存储芯片之间的通讯导通；
40.所述发送通讯传输数据的mcu可以通过所述第一三极管的发射极、所述存储通讯组件和所述第五电阻对所述外置存储芯片进行读写操作。
41.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，所述硬件保护组件包括：第六电阻、第七电阻、第三三极管和第四三极管；
42.所述第三三极管的集电极与电源相连；
43.所述发送通讯传输数据的mcu的第二引脚通过所述第六电阻与所述第三三极管的基极相连；
44.所述第三三极管的发射极与所述第四三极管的集电极相连；
45.所述接收通讯传输数据的mcu的第二引脚通过所述第七电阻与所述第四三极管的基极相连；
46.所述第四三极管的发射极与所述外置存储芯片相连。
47.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统，还包括：板间通讯组件；
48.两个所述mcu通过所述板间通讯组件相连。
49.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，所述板间通讯组件包括uart通讯组件；所述存储通讯组件包括：i2c总线。
50.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，所述两个mcu包括：外部交互mcu和专项任务mcu。
51.进一步地，上述板级mcu数据交互存储系统中，若所述发送通讯传输数据的mcu为外部交互mcu，所述接收通讯传输数据的mcu为专项任务mcu，则所述工作交互信息包括：所述外部交互mcu对应的机组信息数据、当前机组运行数据和第一程序运行中间数据；
52.若所述发送通讯传输数据的mcu为专项任务mcu，所述接收通讯传输数据的mcu为外部交互mcu，则所述工作交互信息包括：所述专项任务mcu对应的专项任务运行结果和第二程序运行中间数据。
53.本实用新型还提供了一种控制器，包括：控制单板和上述板级mcu数据交互存储系统；
54.所述板级mcu数据交互存储系统设置在所述控制单板上。
55.本实用新型还提供了一种电器设备，包括上述控制器。
56.一种板级mcu数据交互存储系统、控制器和电器设备，板级mcu数据交互存储系统包括：外置存储芯片、至少一组读写互锁传输组件和至少一组单片机对；读写互锁传输组件与单片机对一一对应；单片机对包括两个mcu；每个mcu均通过读写互锁传输组件与外置存储芯片相连；两个mcu之间通过读写互锁传输组件相连，以实现两个mcu之间的互锁关系；读
写互锁传输组件用于控制两个mcu与外置存储芯片的通讯导通或通讯断开。一个mcu向另一个mcu发送通讯传输数据；通讯传输数据包括外置存储使用信息和外置存储读写需求；接收通讯传输数据的mcu根据外置存储使用信息和外置存储读写需求控制读写互锁传输组件解锁，以使发送通讯传输数据的mcu与外置存储芯片的通讯导通；发送通讯传输数据的mcu根据外置存储使用信息和外置存储读写需求通过所述读写互锁传输组件对外置存储芯片进行读写操作。采用本实用新型的技术方案，通过设置外置存储芯片扩展了存储容量，提高了存储效率，并且通过控制单板中两个mcu之间的互锁关系，实现了mcu访问外置存储芯片时的交互解锁，提高了存储保密性和安全性。
57.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。
附图说明
58.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
59.图1是本实用新型的板级mcu数据交互存储系统一种实施例提供的电路框图；
60.图2是本实用新型的板级mcu数据交互存储系统中读写互锁传输组件和硬件保护组件的电路连接图；
61.图3是本实用新型的板级mcu数据交互存储方法一种实施例提供的流程图；
62.图4是本实用新型的控制器一种实施例提供的结构框图。
具体实施方式
63.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
64.图1是本实用新型的板级mcu数据交互存储系统一种实施例提供的电路框图，如图1所示，本实施例的板级mcu数据交互存储系统包括：外置存储芯片13、至少一组读写互锁传输组件12和至少一组单片机对11，其中，读写互锁传输组件12与单片机对11一一对应，即一组单片机对11对应一组读写互锁传输组件12。每组单片机对11均包括两个mcu，例如图1中的外部交互mcu111和专项任务mcu112。每个mcu均通过读写互锁传输组件12与外置存储芯片13相连；两个mcu之间通过读写互锁传输组件12相连，从而能够实现两个mcu之间的互锁关系。
65.读写互锁传输组件12可以控制两个mcu与外置存储芯片13的通讯导通或通讯断开。两个mcu相连中，一个mcu向另一个mcu发送通讯传输数据，其中，通讯传输数据包括外置存储使用信息和外置存储读写需求。接收通讯传输数据的mcu可以根据外置存储使用信息和外置存储读写需求控制读写互锁传输组件12解锁，以使发送通讯传输数据的mcu与外置存储芯片之间的通讯导通。这样，发送通讯传输数据的mcu便可以根据外置存储使用信息和
外置存储读写需求通过读写互锁传输组件12对外置存储芯片进行读写操作。采用本实施例的技术方案，通过设置外置存储芯片13扩展了存储容量，提高了存储效率，并且通过控制单板中两个mcu之间的互锁关系，实现了mcu访问外置存储芯片13时的交互解锁，提高了存储保密性和安全性。
66.进一步地，本实施例的板级mcu数据交互存储系统还包括板间通讯组件14，两个mcu通过板间通讯组件14相连。一个mcu可以通过板间通讯组件14向另一个mcu发送通讯传输数据。其中，板间通讯组件121优选采用uart通讯组件。
67.进一步地，通讯传输数据还包括工作交互信息，接收通讯传输数据的mcu可以根据接收到的该通讯传输数据对预先存储的历史通讯传输数据进行更新，并且接收通讯传输数据的mcu还可以根据接收到的工作交互信息进行工作。
68.进一步地，当发送通讯传输数据的mcu发送的外置存储读写需求表示写入需求时，接收通讯传输数据的mcu控制读写互锁传输组件12解锁后，发送通讯传输数据的mcu将工作交互信息通过读写互锁传输组件12写入到外置存储芯片13中，并将外置存储使用信息更新为该工作交互信息的写入地址；当发送通讯传输数据的mcu发送的外置存储读写需求表示读取需求时，接收通讯传输数据的mcu控制读写互锁传输组件12解锁后，发送通讯传输数据的mcu根据外置存储使用信息，通过读写互锁传输组件12从外置存储芯片13中读取外置存储读写需求对应的目标信息。
69.具体地，两个mcu包括：外部交互mcu111和专项任务mcu112。外部交互mcu111可以用于外部交互、逻辑运算、负载驱动等；专项任务mcu112可以用于专项任务运行、模型运算等。
70.当外部交互mcu111作为发送通讯传输数据的mcu，专项任务mcu112作为接收通讯传输数据的mcu时：
71.第一，外部交互mcu111控制空调运行，专项任务mcu112等待外部交互mcu111传输数据。
72.第二，外部交互mcu111和专项任务mcu112通过板间通讯组件14进行数据交互，外部交互mcu111向专项任务mcu112发送通讯传输数据，其中，该通讯传输数据包括：工作交互信息、外置存储使用信息和外置存储读写需求。外部交互mcu111发送的工作交互信息包括：本机型号和机组制冷量等机组信息数据、当前机组运行数据(比如，室内环境温度、室外环境温度、空调开关机状态、用户设定温度、用户设定空调模式等)和第一程序运行中间数据；外置存储使用信息包括：存放数据地址、存放数据种类及组数。
73.专项任务mcu112中存储有之前外部交互mcu111发送的历史通讯传输数据，当专项任务mcu112再次接收到外部交互mcu111发送的通讯传输数据后，便会根据最新接收的通讯传输数据对预先存储的历史通讯数据进行更新。并且，专利任务mcu在进行工作时，可能会应用到外部交互mcu111发送的工作交互信息，因此，专利任务mcu还可以根据该工作交互信息进行工作。
74.第三，专项任务mcu112根据外置存储使用信息和外置存储读写需求，控制读写互锁传输组件12解锁，以使外部交互mcu111与外置存储芯片13的通讯导通。
75.第四，如果外置存储读写需求表示写入需求，外部交互mcu111将机组信息数据、第一程序运行中间数据和工作交互信息通过读写互锁传输组件12写入到外置存储芯片13中，
例如，向外置存储芯片13周期性写入多组当前机组运行数据(比如每分钟记录一次)。其中，外部交互mcu111可以只将外部交互mcu111本身空间无法存放的数据写入到外置存储芯片13。外部交互mcu111还需要根据各数据的写入地址对外置存储使用信息进行更新，以便外部交互mcu111需要读取数据时，可以根据外置存储使用信息查找数据的存储地址。
76.如果外置存储读写需求表示读取需求，外部交互mcu111根据外置存储使用信息对应的地址，通过读写互锁传输组件12从外置存储芯片13中读取外置存储读写需求对应的目标信息。
77.当专项任务mcu112作为发送通讯传输数据的mcu，外部交互mcu111作为接收通讯传输数据的mcu时：
78.第一，外部交互mcu111和专项任务mcu112通过板间通讯组件14进行数据交互，专项任务mcu112向外部交互mcu111发送通讯传输数据，其中，该通讯传输数据包括：工作交互信息、外置存储使用信息和外置存储读写需求。专项任务mcu112发送的工作交互信息包括：专项任务mcu112对应的专项任务运行结果(比如，物联网联网状态、云端设定开关机等)和第二程序运行中间数据；外置存储使用信息包括：存放数据地址、存放数据种类及组数。
79.外部交互mcu111中存储有之前专项任务mcu112发送的历史通讯传输数据，当外部交互mcu111再次接收到专项任务mcu112发送的通讯传输数据后，便会根据最新接收的通讯传输数据对预先存储的历史通讯数据进行更新。并且，外部交互mcu111在进行工作时，可能会应用到专项任务mcu112发送的工作交互信息，因此，外部交互mcu111还可以根据该工作交互信息进行工作。
80.第二，外部交互mcu111根据外置存储使用信息和外置存储读写需求，控制读写互锁传输组件12解锁，以使专项任务mcu112与外置存储芯片13的通讯导通。
81.第三，如果外置存储读写需求表示写入需求，专项任务mcu112将第二程序运行中间数据和工作交互信息通过读写互锁传输组件12写入到外置存储芯片13中，其中，专项任务mcu112可以只将专项任务mcu112本身空间无法存放的数据写入到外置存储芯片13。专项任务mcu112还需要根据各数据的写入地址对外置存储使用信息进行更新，以便专项任务mcu112需要读取数据时，可以根据外置存储使用信息查找数据的存储地址。
82.如果外置存储读写需求表示读取需求，专项任务mcu112根据外置存储使用信息对应的地址，通过读写互锁传输组件12从外置存储芯片13中读取外置存储读写需求对应的目标信息。
83.进一步地，本实施例中，每组读写互锁传输组件12均包括：存储通讯组件122、传输电路123和两组互锁电路121。互锁电路121与mcu一一对应，即每个mcu对应设置一组互锁电路121，并且每个mcu均与其对应的互锁电路121相连。每组互锁电路121均通过存储通讯组件122与传输电路123相连，传输电路123与外置存储芯片13相连。其中，存储通讯组件122包括i2c总线。
84.接收通讯传输数据的mcu根据外置存储使用信息和外置存储读写需求，向发送通讯传输数据的mcu对应的互锁电路121发送高电平信号；发送通讯传输数据的mcu对应的互锁电路121接收到高电平信号后，存储通讯组件122与传输电路123之间的通讯导通，以使发送通讯传输数据的mcu通过其对应的互锁电路121、存储通讯组件122和传输电路123对外置存储芯片13进行读写操作。
85.本实施例设置了板间通讯组件14和存储通讯组件122，采用多路通讯的方式可以提高外置存储芯片13的保密性，并且多路通讯以及两个mcu共用外置存储，并设置两个mcu之间三种交互(两个mcu通讯交互、mcu与外置存储芯片13的读写交互以及外置存储读写互锁交互)的方式，能够提高数据获取速度，从而降低mcu的运算压力。
86.进一步地，本实施例的板级mcu数据交互存储系统，还包括：硬件保护组件。硬件保护组件与外置存储芯片13相连，用于对外置存储芯片13进行硬件保护。
87.具体地，图2是本实用新型的板级mcu数据交互存储系统中读写互锁传输组件和硬件保护组件的电路连接图，如图2所示，mcu-a为发送通讯传输数据的mcu，mcu-b为接收通讯传输数据的mcu。本实施例中的发送通讯传输数据的mcu对应的互锁电路121包括：第一三极管q1、第一电阻r1和第二电阻r2。接收通讯传输数据的mcu对应的互锁电路包括：第二三极管q2、第三电阻r3和第四电阻r4。传输电路包括：第五电阻r5。mcu-a的第一引脚通过第一电阻r1与第一三极管q1的基极相连；第一三极管q1的集电极与mcu-b的第二引脚相连；第一三极管q1的发射极通过第二电阻r2接地；mcu-b的第一引脚通过第三电阻r3与第二三极管q2的基极相连；第二三极管q2的集电极与mcu-a的第二引脚相连；第二三极管q2的发射极通过第四电阻r4接地；第一三极管q1的发射极和第二三极管q2的发射极均通过存储通讯组件122与第五电阻r5相连；第五电阻r5与外置存储芯片13的引脚sda相连。
88.mcu-b接收到外置存储使用信息和外置存储读写需求后，mcu-b的第二引脚向第一三极管q1的集电极发送高电平信号mcu-a-lock，第一三极管q1具有开关作用，当第一三极管q1的集电极为低电平时，第一三极管q1发射极的信号i2c_sda无法拉高，从而无法导通mcu-a与外置存储芯片13之间的通讯，因此，只有高电平信号mcu-a-lock使得第一三极管q1导通，才能使第一三极管q1的发射极输出的信号i2c_sda为高电平，从而实现mcu-a与外置存储芯片13之间的通讯导通，mcu-a可以通过第一三极管q1的发射极通过存储通讯组件122与第五电阻r5连通，以使mcu-a可以对外置存储芯片13进行读写操作。
89.具体地，如图2所示，硬件保护组件包括：第六电阻r6、第七电阻r7、第三三极管q3和第四三极管q4；第三三极管q3的集电极与电源vdd相连；mcu-a的第二引脚通过第六电阻r6与第三三极管q3的基极相连；第三三极管q3的发射极与第四三极管q4的集电极相连；mcu-b的第二引脚通过第七电阻r7与第四三极管q4的基极相连；第四三极管q4的发射极与外置存储芯片13的引脚wp相连。
90.具体地，mcu-a的第五引脚通过存储通讯组件122与第八电阻r8相连，第八电阻r8与外置存储芯片13的引脚scl相连。mcu-a的第三引脚通过uart通讯组件中的rx线与mcu-b的第三引脚相连；mcu-a的第四引脚通过uart通讯组件中的tx线与mcu-b的第四引脚相连。第三三极管q3的发射极分别通过第九电阻r9和第一电容c1接地；外置存储芯片13的引脚a0、a1、a2、gnd均接地；外置存储芯片13的引脚a0、a1、a2、gnd均通过第二电容c2与电源vdd相连。外置存储芯片13的引脚scl通过第十电阻r10与电源vdd相连；外置存储芯片13的引脚sda通过第十一电阻r11与电源vdd相连。
91.为了更全面，对应于本实用新型实施例提供的板级mcu数据交互存储系统，本技术还提供了板级mcu数据交互存储方法。
92.图3是本实用新型的板级mcu数据交互存储方法一种实施例提供的流程图，如图3所示，本实施例的板级mcu数据交互存储方法应用于上述实施例所述的板级mcu数据交互存
储系统，板级mcu数据交互存储方法具体包括如下步骤：
93.s101、一个mcu向另一个mcu发送通讯传输数据。通讯传输数据包括外置存储使用信息和外置存储读写需求。
94.s102、接收通讯传输数据的mcu根据通讯传输数据中包含的外置存储使用信息和外置存储读写需求控制读写互锁传输组件12解锁，以使发送通讯传输数据的mcu与外置存储芯片13的通讯导通。
95.s103、发送通讯传输数据的mcu根据外置存储使用信息和外置存储读写需求通过读写互锁传输组件12对外置存储芯片13进行读写操作。
96.采用本实施例的技术方案，通过设置外置存储芯片13扩展了存储容量，提高了存储效率，并且通过控制单板中两个mcu之间的互锁关系，实现了mcu访问外置存储芯片13时的交互解锁，提高了存储保密性和安全性。
97.进一步地，本实施例的板级mcu数据交互存储方法中，通讯传输数据还包括：工作交互信息。板级mcu数据交互存储方法，还包括：
98.接收通讯传输数据的mcu根据发送通讯传输数据的mcu发送的通讯传输数据对预先存储的历史通讯传输数据进行更新，并根据工作交互信息进行工作。
99.进一步地，本实施例的板级mcu数据交互存储方法中，步骤s103具体包括如下步骤：
100.第一，若外置存储读写需求表示写入需求，发送通讯传输数据的mcu将工作交互信息通过读写互锁传输组件12写入到外置存储芯片13中，并根据工作交互信息的写入地址对外置存储使用信息进行更新；
101.第二，若外置存储读写需求表示读取需求，发送通讯传输数据的mcu根据外置存储使用信息，通过读写互锁传输组件12从外置存储芯片13中读取外置存储读写需求对应的目标信息。
102.关于上述实施例中的方法，其中各个步骤执行操作的具体方式已经在有关板级mcu数据交互存储系统的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
103.图4是本实用新型的控制器一种实施例提供的结构框图，如图4所示，本实施例的控制器包括：控制单板21和上述实施例所述的板级mcu数据交互存储系统22。板级mcu数据交互存储系统22设置在控制单板21上。采用本实施例的技术方案，板级mcu数据交互存储系统22通过设置外置存储芯片13扩展了存储容量，提高了存储效率，并且通过控制单板21中两个mcu之间的互锁关系，实现了mcu访问外置存储芯片13时的交互解锁，提高了存储保密性和安全性。
104.本实用新型还提供了一种电器设备，电器设备包括上述实施例所述的控制器，这样，本实施例的电器设备可以通过在控制器中设置外置存储芯片13扩展了存储容量，提高了存储效率，并且通过控制器中两个mcu之间的互锁关系，实现了mcu访问外置存储芯片13时的交互解锁，提高了存储保密性和安全性。
105.可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
106.需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多
个”的含义是指至少两个。
107.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
108.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。