一种微型柔性电极阵列及测试方法与流程

技术特征：
1.一种微型柔性电极阵列，其特征在于包括透明基板、金属线路层、透明或半透明柔性缓冲层、金属电极层、绝缘层；所述金属线路层设在透明基板上表面，所述金属线路层远离透明基板的一面设置有透明或半透明柔性缓冲层；所述缓冲层设在金属线路层上表面，所述缓冲层远离金属线路层的一面以及缓冲层的一侧面设有金属电极层；所述金属电极层设在缓冲层的上表面及侧面，所述金属电极层与金属线路层连接，所述金属电极层正对于待检测微型芯片的电极；所述绝缘层设在两层金属线路层中间。2.如权利要求1所述的微型柔性电极阵列，其特征在于所述微型柔性电极阵列包含一系列规律排布的柔性电极，柔性电极尺寸大小和数量根据待测微型芯片尺寸和数量进行调整。3.如权利要求1所述的微型柔性电极阵列，其特征在于所述微型柔性电极阵列包含一系列规律排布的柔性电极，用于对批量待测微型芯片通电检测特性。4.如权利要求1所述的微型柔性电极阵列，其特征在于所述透明基板由非金属材料制成，透明基板用于柔性电极方便快捷对准待测微型芯片电极。5.如权利要求4所述的微型柔性电极阵列，其特征在于所述非金属材料至少包括二氧化硅、硅酸盐、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种。6.如权利要求1所述的微型柔性电极阵列，其特征在于所述透明或半透明柔性缓冲层由高分子材料制成，用于柔性电极方便快捷对准待测微型芯片电极，并适应不同电极高度的待测微型芯片。7.如权利要求6所述的微型柔性电极阵列，其特征在于所述高分子材料至少包括聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种，制作工艺包括且不限于刻蚀、旋涂、沉积、镀膜、喷墨打印、蒸镀。8.如权利要求1所述的微型柔性电极阵列，其特征在于所述绝缘层由绝缘材料制成，所述绝缘材料至少包括聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺、氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯或树脂中的一种，制作工艺包括且不限于刻蚀、旋涂、沉积、镀膜、喷墨打印、蒸镀。9.一种微型柔性电极阵列的测试方法，其特征在于包括以下步骤：1)提供源表和多路复用选通模块，多路复用选通模块与金属线路层按照规则互连互通；多路复用选通模块与外接源表互通，通过控制多路复用选通模块实现待测芯片正对的金属电极层与源表互通，所述源表具备电源和万用表测试功能；2)提供一三维移动平台、监控摄像头、分束器、透镜和光学检测设备，三维移动平台通过机械臂操作透明基板，监控摄像头观察透明基板与待测芯片相对位置，分束器接收待测芯片发出的光并且分光，光学检测设备接收通过透镜由分束器发出的光并测试待测芯片光学特性，从而筛选芯片；所述光学检测设备包括但不限于光谱仪、工业相机。10.如权利要求9所述一种微型柔性电极阵列的测试方法，其特征在于所述三维移动平台通过机械臂操作透明基板，在监控摄像头辅助下使金属电极层与待测芯片电极对准接触，源表和多路复用选通模块给待测芯片阵列轮流选通并测试芯片阵列电特性；光学检测设备接收到待测芯片发出的光并测试待测芯片的光学特性，从而筛选芯片。

技术总结
一种微型柔性电极阵列及测试方法，涉及芯片和芯片检测工具。微型柔性电极阵列包括：透明基板；透明基板上表面设金属线路层，金属线路层远离透明基板的一面设透明或半透明柔性缓冲层；缓冲层在金属线路层上表面，金属电极层在缓冲层上表面及侧面，金属电极层与金属线路层连接，金属电极层正对于待检测微型芯片电极，绝缘层在两层金属线路层中间。移动透明基板使金属电极层与待检测微型芯片电极对准接触，对待测微型芯片通电测试特性，筛选芯片。柔性结构避免待测微型芯片被探针损伤，利于与待测微型芯片不平整电极的可靠接触，透明基板、透明或半透明缓冲层方便与待测微型芯片电极准确对准；电极阵列有利待测微型芯片批量测试，提高芯片检测速度。提高芯片检测速度。提高芯片检测速度。


技术研发人员：吕毅军 钟晨明 杨晓 郭伟杰 朱丽虹 高玉琳 陈忠
受保护的技术使用者：厦门大学
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/4/5