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高强混凝土承载体、压力型抗浮桩及构建方法与流程

2022-04-06 16:12:06 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种预留孔道高强混凝土承载体,其特征在于,包括:高强混凝土体(1),由高强混凝土制成或由高强钢管混凝土制成,形状为圆柱体或上部圆柱体下部锥体,自上而下贯穿有多个预留孔道(2),其中高强钢管混凝包括外钢管(8)及内部高强混凝土,承压锚板(3),设于高强混凝土体(1)底端或内部,由金属材料制成,其中对应地设有多个通孔,定向构件(4),设置于所述高强混凝土体(1)的顶端。2.根据权利要求1所述的高强混凝土承载体,其特征在于,所述高强混凝土体(1)为圆柱体,还包括锥形底部(7),设于高强混凝土体(1)下方,与高强混凝土体(1)固定连接;3.根据权利要求2所述的高强混凝土承载体,其中,所述高强混凝土体(1)的上部为圆柱体、下部为,锥形底部上部圆柱体,该下部(7)对应设有多个预留孔道。4.根据权利要求2所述的高强混凝土承载体,其中,所述锥形底部(7)与圆柱体高强混凝土体(1)通过焊接、铆接、胶接或灌注连接方式圆柱体连接。5.根据权利要求1所述的高强混凝土承载体,其特征在于:所述定向构件(4)由垂直设置于所述高强混凝土体(1)端面的多个钢筋、钢管、角钢或者钢板构成。6.根据权利要求1所述的高强混凝土承载体,其特征在于:在所述高强混凝土体(1)内设置螺旋箍筋,螺旋箍筋直径6-20mm。7.根据权利要求4所述的高强混凝土承载体,其特征在于:所述锥形底部(7)采用混凝土、钢筋混凝土、钢筋、钢材或高分子材料制作。8.一种压力型抗浮桩,其特征在于:包括权利要求1至7任一项所述的高强混凝土承载体,以及多个无粘结钢绞线(5),通过所述多个预留孔道(2)穿设于所述高强混凝土体(1)并穿过所述承压锚板(3);挤压锚(6),固定连接在所述无粘结钢绞线(5)的末端,将该末端固定在承压锚板(3)底侧;所述高强混凝土承载体和无粘结钢绞线(5)设置于抗浮桩桩身混凝土中9.根据权利要求8所述的压力型抗浮桩,其特征在于:高强混凝土体(1)的高度h≥抗浮桩桩身直径,高强混凝土体(1)的直径小于抗浮桩桩身直径;所述高强混凝土体(1)采用素混凝土时,其强度等级为c30~c80;所述高强混凝土体(1)采用高强钢管混凝土时,钢管置于混凝土外侧,混凝土强度等级为c30~c80。10.一种权利要求8所述压力型抗浮桩的构建方法,其特征在于,包括下面的步骤:1)预制加工所述高强混凝土承载体;2)在无粘结钢绞线(5)端部安装挤压锚(6);3)将安装好挤压锚(6)的无粘结钢绞线(5)从高强混凝土体(1)底部穿过所述预留孔道(2),挤压锚(6)安置在承压锚板(3)下方,且保证挤压锚(6)与承压锚板(3)端部平面垂直接触,当预留孔道高强混凝土承载体为圆柱体时,需在承载体下方安装锥形底部(7),安装完成后形成一个附带钢绞线的子弹头型复合体;4)采用钻机进行抗浮桩桩身成孔;5)桩孔内灌注混凝土,形成抗浮桩桩身;
6)使用振锤将附带钢绞线的子弹头型复合体锤入抗浮桩底部设计标高;7)当混凝土强度满足要求后将无粘结钢绞线(5)锁定在基础内部或基础上部。11.一种权利要求8所述压力型抗浮桩的构建方法,其特征在于包括下面的步骤:1)预制加工所述高强混凝土承载体;2)在无粘结钢绞线(5)端部安装挤压锚(6);3)将安装好挤压锚(6)的无粘结钢绞线(5)从高强混凝土体(1)底部穿过所述预留孔道(2),挤压锚(6)安置在承压锚板(3)下方,且保证挤压锚(6)与承压锚板(3)端部平面垂直接触,当预留孔道高强混凝土承载体为圆柱体时,需在承载体下方安装锥形底部(7),安装完成后形成一个附带钢绞线的子弹头型复合体;4)采用钻机进行抗浮桩桩身成孔;5)将附带钢绞线的子弹头型复合体放入抗浮桩桩孔底部设计标高;6)桩孔内灌注混凝土形成抗浮桩桩身;7)当混凝土强度满足要求后将无粘结钢绞线(5)锁定在基础内部或基础上部。

技术总结
本发明涉及一种压力型抗浮桩及构建方法。首先预制带有预留孔道、承压锚板、定向构件等的高强混凝土承载体,在现场将装有挤压锚的无粘结钢绞线从承载体底部预留孔道穿过,与承载体或与承载体及锥形底部组成附带钢绞线的子弹头型复合体,随后在灌注桩成孔后将复合体锤入桩身混凝土内部或先放置复合体后灌注混凝土形成抗浮桩,最后将无粘结钢绞线张拉锁定在基础内部或基础上部。本申请为压力型抗浮桩,无需考虑桩身裂缝问题,耐久性好;桩身直接受压部位为预制高强混凝土,承载力不受制于桩身混凝土施工质量,抗拔承载力极高且有确定性保障,质量可靠;同时承载体为预制构件,操作方便,施工速度快,造价低,具有极高的应用价值。具有极高的应用价值。具有极高的应用价值。


技术研发人员:张震 张东刚 李帅 谷二永 高文生 唐伟 王磊 徐韶骏 赵壁 胡娜 李册册
受保护的技术使用者:建研地基基础工程有限责任公司
技术研发日:2021.12.31
技术公布日:2022/4/5
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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