一种LED封装结构及LED封装设备的制作方法

技术特征：
1.一种led封装结构，其特征在于，包括：支架；芯片，设于所述支架上；法兰件，设有固定孔，所述法兰件的边缘与所述支架连接；透镜，嵌设于所述固定孔中，且罩设于所述芯片上；无机材料结构，密封连接所述法兰件和所述透镜。2.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述法兰件包括连接部和与所述连接部连接的固定部，所述连接部与所述支架连接，所述固定部与所述透镜连接，所述固定部的内表面与所述透镜的外表面贴合。3.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述连接部的延伸方向和所述固定部的延伸方向成倾斜角。4.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述固定部沿背离所述支架的方向延伸。5.如权利要求4所述的led封装结构，其特征在于，所述无机材料结构设于所述连接部、所述固定部和所述支架的交汇处。6.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述支架包括支架主体和凸设于所述支架主体上的支架台阶，所述连接部与所述支架台阶连接。7.如权利要求6所述的led封装结构，其特征在于，所述支架台阶和所述连接部为金属件。8.一种led封装设备，其特征在于，用于生产如权利要求1至7任一项所述的led封装结构，所述led封装设备包括用于固定多个所述透镜的预制装载模具和用于固定多个所述法兰件的套紧模具，所述预制装载模具包括装载模具主体和顶板，所述装载模具主体设有多个用于装载所述透镜的透镜孔，所述顶板对应设于每一所述透镜孔中，用于顶出固定于所述透镜孔中的所述透镜，所述套紧模具设有多个用于装载多个所述法兰件的法兰件孔，所述套紧模具与所述预制装载模具对接时，所述法兰件孔与所述透镜孔正对，所述顶板用于将所述透镜顶入所述法兰件中。9.如权利要求8所述的led封装设备，其特征在于，所述预制装载模具还包括弹性件，所述弹性件与所述装载模具主体和所述顶板抵顶。10.如权利要求8所述的led封装设备，其特征在于，所述led封装设备还包括用于将所述无机材料结构涂布于所述透镜和所述法兰件之间的涂布装置。

技术总结
本实用新型提供了一种LED封装结构及LED封装设备，其中LED封装结构包括：支架；芯片，设于支架上；法兰件，设有固定孔，法兰件的边缘与支架连接；透镜，嵌设于固定孔中，且罩设于芯片上；无机材料结构，密封连接法兰件和透镜；LED封装设备用于生产上述LED封装结构；通过采用上述技术方案，无机材料结构用于密封连接透镜和法兰件，封堵了透镜和法兰件之间的缝隙，使得透镜、法兰件和支架之间形成的腔体的密封性更高，杜绝了空气和水侵蚀芯片的可能性；另外利用无机材料结构密封连接透镜和法兰件可以避免芯片发光而导致无机材料结构老化，保证了无机材料结构的密封有效性，同时提高了LED封装结构的使用寿命。装结构的使用寿命。装结构的使用寿命。


技术研发人员：郑朝曦 吴学坚 周波 刘富彬 程寅山 徐钊
受保护的技术使用者：深圳市佑明光电有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2022/4/1