一种气囊式吸嘴结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种气囊式吸嘴结构，属于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.随着电子产品高集成化、轻薄化的发展，有种半导体产品的芯片表面带有空气桥，由于空气桥相比于芯片的强度较脆弱，从而在作业时芯片表面空气桥会被压伤或损坏，从而影响芯片性能，导致产品失效。在现有的封装装片技术中，解决此问题的一种方法为采用中心镂空吸嘴，优点是通用性好，加工成本低，缺点是针对薄芯片，由于应力集中，芯片会出现裂纹；另一种方法是采用定制吸嘴，根据空气桥在芯片表面的排布，针对性的定制匹配的吸嘴，优点是加工精度高，缺点是加工困难，成本昂贵，通用性比较差。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种针对带有空气桥芯片的气囊式吸嘴结构，在芯片与吸嘴接触时，将空气桥部位包裹在吸嘴的凹槽中，再通过对气囊的充气，使气囊饱和贴附在芯片空气桥部位，从而使得芯片被吸取的区域整体受力均匀，避免造成芯片破裂，保护芯片表面空气桥的完整性。
4.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种气囊式吸嘴结构，它包括吸嘴本体，所述吸嘴本体中心沿竖向开设有通孔，所述通孔内设置有气囊，所述气囊顶部设置有气囊充气口，所述吸嘴本体内部设置有真空通道，所述吸嘴本体底部设置有多个真空孔，所述真空孔与真空通道相连通。
5.可选的，所述通孔为一台阶孔。
6.可选的，所述通孔包括上段和下段，所述下段的直径大于上段的直径。
7.可选的，所述真空通道包括竖直段和水平段，所述真空孔与水平段相连通。
8.可选的，多个真空孔呈内外多圈环状分布。
9.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
10.1、本实用新型通过吸嘴的真空吸取芯片的同时对气囊进行充气，从而使芯片被吸取区域全部受力，避免出现芯片受力集中，发生芯片破裂；
11.2、本实用新型通过气囊充气的填充，将芯片空气桥部位包覆住，避免吸嘴对空气桥直接接触使得吸嘴平面压伤芯片较为薄弱的空气桥，保证芯片的完好性。
附图说明
12.图1为本实用新型一种气囊式吸嘴结构的示意图。
13.图2为图1的仰视图。
14.图3为带有空气桥的芯片的结构示意图。
15.图4为本实用新型一种气囊式吸嘴结构的作业示意图。
16.其中：
17.吸嘴本体1
18.通孔2
19.上段21
20.下段22
21.气囊3
22.气囊充气口4
23.真空通道5
24.竖直段51
25.水平段52
26.真空孔6
27.芯片主体7
28.空气桥8
29.芯片打线焊盘9。
具体实施方式
30.以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
31.如图1～图3所示，本实用新型涉及的一种气囊式吸嘴结构，它包括吸嘴本体1，所述吸嘴本体1中心沿竖向开设有通孔2，所述通孔2内设置有气囊3，所述气囊3顶部设置有气囊充气口4，所述吸嘴本体1内部设置有真空通道5，所述吸嘴本体1底部设置有多个真空孔6，所述真空孔6与真空通道5相连通；
32.所述通孔2为一台阶孔；
33.所述通孔2包括上段21和下段22，所述下段22的直径大于上段21的直径；
34.所述真空通道5包括竖直段51和水平段52，所述真空孔6与水平段52相连通；
35.多个真空孔6呈内外多圈环状分布。
36.如图4所示，本实用新型涉及的一种气囊式吸嘴结构的工作原理：
37.使用气囊式吸嘴吸取带有空气桥的芯片后，进行真空抽取，使得芯片牢靠的被吸取至吸嘴上，随后通过气囊充气口对内部的气囊进行充气，当气体达到一定的量时停止充气，此时气囊膨胀包裹在芯片的空气桥上方，从而达到保护芯片空气桥的作用。
38.上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种气囊式吸嘴结构，其特征在于：它包括吸嘴本体(1)，所述吸嘴本体(1)中心沿竖向开设有通孔(2)，所述通孔(2)内设置有气囊(3)，所述气囊(3)顶部设置有气囊充气口(4)，所述吸嘴本体(1)内部设置有真空通道(5)，所述吸嘴本体(1)底部设置有多个真空孔(6)，所述真空孔(6)与真空通道(5)相连通。2.根据权利要求1所述的一种气囊式吸嘴结构，其特征在于：所述通孔(2)为一台阶孔。3.根据权利要求2所述的一种气囊式吸嘴结构，其特征在于：所述通孔(2)包括上段(21)和下段(22)，所述下段(22)的直径大于上段(21)的直径。4.根据权利要求1所述的一种气囊式吸嘴结构，其特征在于：所述真空通道(5)包括竖直段(51)和水平段(52)，所述真空孔(6)与水平段(52)相连通。5.根据权利要求1所述的一种气囊式吸嘴结构，其特征在于：多个真空孔(6)呈内外多圈环状分布。

技术总结
本实用新型涉及一种气囊式吸嘴结构，它包括吸嘴本体(1)，所述吸嘴本体(1)中心沿竖向开设有通孔(2)，所述通孔(2)内设置有气囊(3)，所述气囊(3)顶部设置有气囊充气口(4)，所述吸嘴本体(1)内部设置有真空通道(5)，所述吸嘴本体(1)底部设置有多个真空孔(6)，所述真空孔(6)与真空通道(5)相连通。本实用新型一种气囊式吸嘴结构，通过气囊充气的填充，将芯片空气桥部位包覆住，避免吸嘴对空气桥直接接触使得吸嘴平面压伤芯片较为薄弱的空气桥，保证芯片的完好性。完好性。完好性。


技术研发人员：杨先方 张明俊 李全兵
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2022/4/1