线圈部件及其制造方法与流程

1.本发明涉及线圈部件及其制造方法。


背景技术：

2.作为以往的线圈部件，有日本特开平11－219821号公报(专利文献1)中记载的线圈部件。该线圈部件具备层叠体和设置于层叠体内的线圈，层叠体具有层叠的多个磁性体层，线圈具有层叠的多个导体层。而且，在磁性体层与导体层之间设置空隙部，磁性体层与导体层不接触，由此缓和在磁性体层与导体层之间产生的应力。
3.专利文献1：日本特开平11－219821号公报
4.然而，在上述以往的线圈部件中，空隙部设置于导体层的整周上，因此导体层与磁性体层不直接接触，存在导体层的位置即线圈的位置不稳定的担忧。


技术实现要素：

5.为此，本公开提供能够缓和在线圈布线与磁性层之间产生的应力并且能够稳定线圈的位置的线圈部件及其制造方法。
6.为了解决上述课题，本发明的线圈部件具备：
7.基体、和
8.设置于基体内的线圈，
9.基体具有在第一方向上层叠的多个磁性层，
10.线圈具有在第一方向上层叠的多个线圈布线，
11.基体还具有从第一方向观察时与线圈布线的至少一部分重叠的裂痕产生层，
12.在裂痕产生层的内部存在裂痕。
13.根据本发明的线圈部件，在裂痕产生层的内部存在裂痕，因此能够缓和在线圈布线与磁性层之间产生的应力。另外，线圈布线层叠于磁性层或者裂痕产生层，因此线圈布线的位置即线圈的位置稳定。
14.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层存在于在第一方向上相邻的磁性层与线圈布线之间。
15.根据上述实施方式，在第一方向上相邻的磁性层与线圈布线的边界部分产生强应力，但通过在该边界部分设置裂痕产生层，能够有效地缓和应力。
16.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层存在于在第一方向上相邻的2个线圈布线之间。
17.根据上述实施方式，能够有效地缓和在第一方向上相邻的2个线圈布线之间产生的应力。
18.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层存在于在第一方向上相邻的2个磁性层之间。
19.根据上述实施方式，与将裂痕产生层直接设置于线圈布线的情况相比，能够容易
设置裂痕产生层。
20.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层还存在于在与第一方向正交的方向上相邻的磁性层与线圈布线之间。
21.根据上述实施方式，能够缓和与第一方向正交的方向上的应力。
22.另外，在线圈部件的一个实施方式中，
23.线圈布线沿与第一方向正交的平面延伸，
24.线圈布线在与线圈布线的延伸方向正交的截面中具有与第一方向正交的方向的两侧的2个侧面，
25.裂痕产生层存在于磁性层与线圈布线的侧面之间。
26.根据上述实施方式，能够缓和在磁性层与线圈布线的侧面之间产生的应力。
27.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层的平均厚度为10μm以下。
28.这里，裂痕产生层的平均厚度是指，与线圈布线的延伸方向正交的截面中的裂痕产生层的平均厚度。
29.根据上述实施方式，裂痕产生层薄，因此在裂痕产生层不具有磁性的情况下，作为线圈部件能够获得良好特性(高电感值或者高阻抗值)。
30.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层包含低韧性的玻璃。
31.这里，低韧性是说，“低韧性是指材料的粘度低”“容易克服外力而断裂。即，龟裂的进展快，极限强度低，塑性、延性低的状态”。
32.根据上述实施方式，能够使裂痕产生层可靠地产生裂痕。
33.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层的导磁率大于1。
34.根据上述实施方式，作为线圈部件能够获得良好特性(高电感值或者高阻抗值)。
35.另外，在线圈部件的一个实施方式中，裂痕产生层的导磁率小于等于磁性层的导磁率。
36.根据上述实施方式，作为线圈部件能够获得所希望的特性。
37.另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，具备：
38.准备工序，准备未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线；
39.层叠工序，在第一方向上层叠未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线，使未烧制裂痕产生层在从第一方向观察时与未烧制线圈布线的至少一部分重叠；
40.烧制工序，烧制未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线，获得具有磁性层和从第一方向观察时与线圈布线的至少一部分重叠的裂痕产生层的基体，并且获得设置于基体的内部并具有线圈布线的线圈；以及
41.裂痕产生工序，使裂痕产生层的内部产生裂痕。
42.这里，未烧制磁性层例如由磁性片或者磁性浆料构成。未烧制线圈布线例如由导体浆料构成。未烧制裂痕产生层例如由含有玻璃的导体浆料构成。
43.根据上述实施方式，使裂痕产生层的内部产生裂痕，因此能够缓和在线圈布线与磁性层之间产生的应力。另外，线圈布线层叠于磁性层或者裂痕产生层，因此线圈布线的位置即线圈的位置稳定。
44.另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，裂痕产生工序为对于基体进行一次以上的温度差为120℃以上的热冲击处理的工序。
45.根据上述实施方式，能够在裂痕产生层的内部可靠地产生裂痕。
46.另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，热冲击处理为将基体一次以上地浸渍于液氮中的处理。
47.根据上述实施方式，能够通过浸渍这种简便的方法在裂痕产生层的内部产生裂痕。
48.另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，具备：
49.准备工序，准备未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线；
50.层叠工序，在第一方向上层叠未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线，使未烧制裂痕产生层在从第一方向观察时与未烧制线圈布线的至少一部分重叠；以及
51.烧制工序，烧制未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线，获得具有磁性层和从第一方向观察时与线圈布线的至少一部分重叠的裂痕产生层的基体，并且获得设置于基体的内部并具有线圈布线的线圈，
52.烧制工序还包括在烧制温度为300℃时进行向大气开放的热冲击处理，使裂痕产生层的内部产生裂痕的工序。
53.这里，未烧制磁性层例如由磁性片或者磁性浆料构成。未烧制线圈布线例如由导体浆料构成。未烧制裂痕产生层例如由含有玻璃的导体浆料构成。
54.根据上述实施方式，使裂痕产生层的内部产生裂痕，因此能够缓和在线圈布线与磁性层之间产生的应力。另外，线圈布线层叠于磁性层或者裂痕产生层，因此线圈布线的位置即线圈的位置稳定。
55.根据本发明的线圈部件及其制造方法，能够缓和线圈布线与磁性层之间的应力并且能够稳定线圈的位置。
附图说明
56.图1是表示本发明的线圈部件的第一实施方式的立体图。
57.图2是图1的x－x剖视图。
58.图3是线圈部件的分解俯视图。
59.图4是图2的a部的放大剖视图。
60.图5a是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
61.图5b是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
62.图5c是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
63.图5d是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
64.图5e是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
65.图5f是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
66.图6是表示本发明的线圈部件的第二实施方式的剖视图。
67.图7是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
68.图8是表示本发明的线圈部件的第三实施方式的剖视图。
69.图9是对线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的剖视图。
70.符号说明：
71.1、1a、1b
…
线圈部件；10
…
基体；11
…
磁性层；20、20a、20b
…
线圈；21、21a、21b
…
线圈布线；25
…
连接部；31
…
第一外部电极；32
…
第二外部电极；40
…
裂痕产生层；40a
…
裂痕；111～114
…
第一～第四未烧制磁性层；211
…
未烧制线圈布线；400
…
未烧制裂痕产生层。
具体实施方式
72.以下，结合图示的实施方式对本公开的一个方式的线圈部件及其制造方法详细地进行说明。此外，附图包含局部示意图，有时不反映实际尺寸、比率。
73.(第一实施方式)
74.图1是表示线圈部件的第一实施方式的立体图。图2是图1的x－x剖视图，是穿过线圈部件的w方向的中心的lt剖视图。图3是线圈部件的分解俯视图，表示从下图至上图沿着t方向的图。此外，l方向是线圈部件1的长度方向，w方向是线圈部件1的宽度方向，t方向是线圈部件1的高度方向。t方向是权利要求书中记载的“第一方向”的一个实施方式。以下，也将t方向的顺方向称为上侧，将t方向的逆方向称为下侧。
75.如图1、图2、图3所示，线圈部件1具有基体10、设置于基体10的内部的线圈20、设置于基体10的表面并与线圈20电连接的第一外部电极31以及第二外部电极32。
76.线圈部件1经由第一、第二外部电极31、32与未图示的电路基板的布线电连接。线圈部件1例如作为去噪滤波器使用，被适用于个人计算机、dvd播放机、数码相机、tv、手机、汽车电子产品等电子设备。
77.基体10形成为大致长方体形状。基体10的表面具有第一端面15、位于与第一端面15相反一侧的第二端面16、以及位于第一端面15与第二端面16之间的4个侧面17。第一端面15以及第二端面16在l方向上对置。
78.基体10包括多个磁性层11。多个磁性层11在t方向上交替层叠。磁性层11例如由ni－cu－zn系铁氧体材料等磁性材料构成。磁性层11的厚度例如为5μm以上且30μm以下。此外，基体10也可以局部包括非磁性层。
79.第一外部电极31覆盖基体10的第一端面15的整个面、和基体10的侧面17的第一端面15侧的端部。第二外部电极32覆盖基体10的第二端面16的整个面、和基体10的侧面17的第二端面16侧的端部。第一外部电极31与线圈20的第一端电连接，第二外部电极32与线圈20的第二端电连接。此外，第一外部电极31也可以为遍及第一端面15和一个侧面17形成的l字形状，第二外部电极32也可以为遍及第二端面16和一个侧面17形成的l字形状。
80.线圈20沿t方向以螺旋状卷绕。线圈20例如由ag或者cu等导电性材料构成。线圈20具有多个线圈布线21和多个引出导体层61、62。
81.双层的第一引出导体层61、多个线圈布线21、双层的第二引出导体层62在t方向上按顺序层叠，经由连接部25而按顺序电连接。连接部25以将磁性层11沿层叠方向贯通的方式设置。
82.具体而言，4层的线圈布线21在t方向上按顺序连接，形成沿着t方向的螺旋。线圈布线21沿着与t方向正交的平面延伸。线圈布线21形成为卷绕不到1圈的形状。第一引出导体层61从基体10的第一端面15露出并与第一外部电极31连接，第二引出导体层62从基体10的第二端面16露出并与第二外部电极32连接。
83.线圈布线21由1层的线圈导体层构成。线圈导体层的厚度例如为10μm以上且40μm
以下。线圈导体层例如通过印刷导体浆料并干燥而形成。此外，线圈布线21也可以由多层的线圈导体层构成。此时，多层的线圈导体层在t方向上层叠，在t方向上相邻的线圈导体层相互进行面接触。
84.图4是图2的a部的放大剖视图。即，图4表示与线圈布线21的延伸方向正交的截面。如图4所示，基体10还具有从t方向观察时与线圈布线21的至少一部分重叠的裂痕产生层40。在裂痕产生层40的内部存在裂痕40a。
85.裂痕产生层40是比磁性层11容易产生裂痕40a的层。具体而言，裂痕产生层40是韧性低的层，是容易引起脆性断裂的层。例如，裂痕产生层40比磁性层11强度低。裂痕产生层40例如由玻璃构成。优选裂痕产生层40具有磁性。
86.裂痕产生层40的内部的裂痕40a收纳于裂痕产生层40的内部并且不会连续延伸至磁性层11的内部。该裂痕40a比以往的空隙部小，是所谓裂纹(crack)。
87.由此，在裂痕产生层40的内部存在裂痕40a，因此能够通过该裂痕40a缓和在线圈布线21与磁性层11之间产生的应力。另外，线圈布线21层叠于磁性层11或者裂痕产生层40，因此线圈布线21的周围未由以往那样的空隙部围起，线圈布线21的位置即线圈20的位置稳定。
88.另外，裂痕40a与以往的空隙部相比几乎没有厚度，因此能够获得作为线圈部件1的良好特性(高电感值或者高阻抗值)。另外，裂痕40a收纳于裂痕产生层40的内部，因此裂痕40a不到达至基体10的外面，抗老化性优异。另外，裂痕40a设置于裂痕产生层40的内部，因此能够控制产生裂痕40a的位置、裂痕40a的大小，并且裂痕40a的形状也稳定，其结果是，能够减少线圈部件1的特性的差异。
89.此外，裂痕产生层40只要从t方向观察时与线圈布线21的全部部分重叠，便能够进一步缓和应力，但裂痕产生层40从t方向观察时与线圈布线21的至少一部分重叠即可。
90.在本公开的线圈部件1中，在磁性层11中，也可以基于本技术的应力缓和的目的以外的目的，设置与上述裂痕40a不同的裂痕。换言之，基于应力缓和的目的设置的裂痕40a存在于裂痕产生层40的内部。
91.优选裂痕产生层40存在于在t方向上相邻的磁性层11与线圈布线21之间。由此，在t方向上相邻的磁性层11与线圈布线21的边界部分产生强应力，但通过在该边界部分设置裂痕产生层40，能够有效地缓和应力。
92.优选设置多个裂痕产生层40，多个裂痕产生层40被设置为与全部线圈布线21分别接触。优选在全部裂痕产生层40的内部存在裂痕40a。由此，能够进一步缓和应力。
93.此外，也可以以与全部线圈布线21内的至少一个线圈布线21接触的方式，设置至少一个裂痕产生层40。另外，只要在全部裂痕产生层40内的至少一个裂痕产生层40的内部产生裂痕40a即可。即，也可以在多个裂痕产生层40内存在不具有裂痕40a的裂痕产生层40。
94.优选裂痕产生层40还存在于在与t方向正交的方向上相邻的磁性层11与线圈布线21之间。由此，能够缓和与t方向正交的方向上的应力。
95.具体而言，线圈布线21在与线圈布线21的延伸方向正交的截面中具有t方向的两侧的2个面21a、21b、和与t方向正交的方向(宽度方向)的两侧的2个侧面21c、21d。即，线圈布线21具有t方向的上侧的上表面21a、t方向的下侧的下表面21b、宽度方向的线圈20的内磁路侧(线圈20的中心轴侧)的内侧面21c、以及宽度方向的线圈20的外磁路侧(基体10的侧
间隙侧)的外侧面21d。上表面21a比下表面21b短，线圈布线21的截面形状为梯形。在线圈布线21的截面中，线圈布线21的t方向的厚度t小于线圈布线21的l方向的最大宽度w。
96.而且，裂痕产生层40存在于磁性层11与线圈布线21的上表面21a之间，并且也存在于磁性层11与线圈布线21的内侧面21c以及外侧面21d之间。由此，能够缓和在磁性层11与线圈布线21的上表面21a之间产生的应力，并且也能够缓和在磁性层11与线圈布线21的内侧面21c以及外侧面21d之间产生的应力。
97.此外，线圈布线21的截面形状也可以不为矩形，可以为四边形以外的多边形，也可以为长圆形或椭圆形。即便是在该情况下也一样，裂痕产生层40存在于在t方向上相邻的磁性层11与线圈布线21之间，并且也存在于在与t方向正交的方向上相邻的磁性层11与线圈布线21之间。
98.另外，裂痕产生层40可以以与下表面21b、内侧面21c以及外侧面21d接触的方式设置，或者也可以以仅与上表面21a或者下表面21b接触的方式设置。即，裂痕产生层40与上表面21a或者下表面21b接触。因此，裂痕产生层40比内侧面21c以及外侧面21d面积大，容易产生应力，由于与上表面21a或者下表面21b接触，所以能够有效地缓和应力。
99.优选裂痕产生层40的平均厚度为10μm以下。由此，裂痕产生层40薄，因此在裂痕产生层40不具有磁性的情况下，作为线圈部件1能够获得良好特性(高电感值或者高阻抗值)。
100.这里，裂痕产生层40的平均厚度是指，与线圈布线21的延伸方向正交的截面中的裂痕产生层40的平均厚度。例如，在穿过线圈部件1的w方向的中心的lt截面，并且是与线圈布线21的延伸方向正交的截面中，测定裂痕产生层40的多处位置的厚度，求出其平均值。
101.优选裂痕产生层40包含低韧性的玻璃。由此，能够使裂痕产生层40可靠地产生裂痕。这里，低韧性是说，“低韧性是指材料的粘度低”“容易克服外力而断裂。即，龟裂的进展快，极限强度低，塑性、延性低的状态”。
102.优选裂痕产生层40的导磁率大于1。由此，作为线圈部件1能够获得良好特性(高电感值或者高阻抗值)。优选裂痕产生层40的导磁率小于等于磁性层的导磁率。由此，作为线圈部件1能够获得所希望的特性。
103.接下来，使用图5a～图5f对线圈部件1的制造方法进行说明。图5a～图5f表示与线圈布线21的延伸方向正交的lt截面。
104.首先，准备未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线。将此称为准备工序。未烧制磁性层由磁性浆料构成。未烧制线圈布线由导体浆料构成。未烧制裂痕产生层由含有玻璃的导体浆料构成。此外，未烧制裂痕产生层也可以不包含导体浆料，而由玻璃构成，但通过包含导体浆料，能够均匀且较薄地形成。
105.接着，在t方向上层叠未烧制磁性层、未烧制裂痕产生层以及未烧制线圈布线，使未烧制裂痕产生层在从t方向观察时与未烧制线圈布线的至少一部分重叠。将此称为层叠工序。
106.具体而言，如图5a所示，在第一未烧制磁性层111上层叠未烧制线圈布线211。未烧制线圈布线211的下表面211b与第一未烧制磁性层111接触。
107.如图5b所示，在未烧制线圈布线211的上表面211a、内侧面211c以及外侧面211d设置未烧制裂痕产生层400。
108.如图5c所示，以露出未烧制裂痕产生层400中的与未烧制线圈布线211的上表面
211a对置的部分，覆盖未烧制裂痕产生层400中的与未烧制线圈布线211的内侧面211c以及外侧面211d对置的部分的方式，在第一未烧制磁性层111上层叠第二未烧制磁性层112。
109.如图5d所示，以覆盖未烧制裂痕产生层400中的与未烧制线圈布线211的上表面211a对置的部分的方式，在第二未烧制磁性层112上层叠第三未烧制磁性层113。反复进行多次以上的层叠工序而形成层叠体。
110.接着，烧制未烧制磁性层111～113、未烧制裂痕产生层400以及未烧制线圈布线211即烧制层叠体，如图5e所示，获得具有磁性层11和裂痕产生层40的基体10，并且获得设置于基体10的内部并具有线圈布线21的线圈20。裂痕产生层40在从t方向观察时与线圈布线21的至少一部分重叠。将此称为烧制工序。
111.在烧制工序中，烧制未烧制磁性层111～113，形成磁性层11。另外，将未烧制裂痕产生层400的一部分的导体浆料与未烧制线圈布线211一起进行烧制，形成线圈布线21。另外，烧制未烧制裂痕产生层400的一部分的玻璃，形成裂痕产生层40。
112.接着，如图5f所示，使裂痕产生层40的内部产生裂痕40a。将此称为裂痕产生工序。而且，制造图2所示的线圈部件1。
113.这样，使裂痕产生层40的内部产生裂痕40a，因此能够缓和在线圈布线21与磁性层11之间产生的应力。另外，线圈布线21层叠于磁性层11或者裂痕产生层40，因此线圈布线21的位置即线圈20的位置稳定。
114.优选裂痕产生工序为对于基体10进行一次以上的温度差为120℃以上的热冲击处理的工序。由此，能够在裂痕产生层40的内部可靠地产生裂痕40a。优选热冲击处理为将基体10一次以上地浸渍于液氮中的处理。由此，能够通过浸渍这种简便的方法在裂痕产生层40的内部产生裂痕40a。
115.此外，也可以不设置上述裂痕产生工序，在上述烧制工序中，在裂痕产生层40的内部产生裂痕40a。具体而言，上述烧制工序还包括在烧制温度为300℃时进行向大气开放(开炉)的热冲击处理，使裂痕产生层40的内部产生裂痕40a的工序。由此，与设置上述裂痕产生工序的情况相比，能够省去形成裂痕40a时的附加设备、工序。
116.(第二实施方式)
117.图6是表示本发明的线圈部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式与第一实施方式相比，线圈布线的形状不同。以下对该不同的结构进行说明。其他结构为与第一实施方式相同的结构，因而省略其说明。
118.如图6所示，在第二实施方式的线圈部件1a中，线圈20a的线圈布线21a的形状在与线圈布线21a的延伸方向正交的截面中形成为椭圆形。线圈布线21a具有圆弧状的上表面21a和圆弧状的下表面21b。
119.线圈布线21a被夹设于双层的磁性层11之间。具体而言，线圈布线21a的下表面21b与下侧的磁性层11接触。在线圈布线21a的上表面21a与上侧的磁性层11之间存在裂痕产生层40。即，裂痕产生层40与线圈布线21a的上表面21a接触。
120.而且，裂痕产生层40存在于在t方向上相邻的磁性层11与线圈布线21a之间。裂痕产生层40也存在于在与t方向正交的l方向上相邻的磁性层11与线圈布线21a之间。
121.接下来，对线圈部件1a的制造方法进行说明。
122.如图7所示，沿t方向按顺序层叠第一未烧制磁性层111、未烧制线圈布线211、未烧
制裂痕产生层400以及第二未烧制磁性层112。此时，未烧制线圈布线211的下表面211b与第一未烧制磁性层111接触，未烧制线圈布线211的上表面211a与未烧制裂痕产生层400接触。与上述第一实施方式不同，未烧制磁性层由磁性片构成。
123.之后，经由上述第一实施方式的烧制工序以及裂痕产生工序，如图6所示，使裂痕产生层40的内部产生裂痕40a，制造线圈部件1a。
124.在第二实施方式的线圈部件1a中，具有与上述第一实施方式的线圈部件1相同的效果。
125.(第三实施方式)
126.图8是表示本发明的线圈部件的第三实施方式的剖视图。第三实施方式与第一实施方式相比，线圈布线的形状以及裂痕产生层的位置不同。以下对该不同的结构进行说明。其他结构为与第一实施方式相同的结构，因而省略其说明。
127.如图8所示，在第三实施方式的线圈部件1b中，线圈20b的线圈布线21b的形状在与线圈布线21b的延伸方向正交的截面中形成为椭圆形。线圈布线21b具有圆弧状的上表面21a和圆弧状的下表面21b。
128.线圈布线21b被夹设于双层的磁性层11之间。具体而言，线圈布线21b的下表面21b与下侧的磁性层11接触。线圈布线21b的上表面21a与上侧的磁性层11接触。
129.裂痕产生层40存在于在t方向上相邻的2个线圈布线21b之间。由此，能够有效地缓和在t方向上相邻的2个线圈布线21b之间产生的应力。
130.具体而言，裂痕产生层40存在于在t方向上相邻的2个磁性层11之间。即，裂痕产生层40与线圈布线21b不接触。由此，与将裂痕产生层40直接设置于线圈布线21b的情况相比，能够容易设置裂痕产生层40。
131.在与线圈布线21b的延伸方向正交的截面中，对于与t方向正交的l方向的宽度而言，裂痕产生层40的宽度与线圈布线21b的宽度相同。此外，裂痕产生层40的宽度也可以大于线圈布线21b的宽度，在该情况下，能够通过裂痕产生层40的内部的裂痕40a进一步缓和应力。另一方面，裂痕产生层40的宽度也可以小于线圈布线21b的宽度，在该情况下，裂痕产生层40不延伸至基体10的外磁路或内磁路，另外，裂痕产生层40不妨碍线圈20b的磁通。
132.接下来，对线圈部件1b的制造方法进行说明。
133.如图9所示，沿t方向按顺序层叠第一未烧制磁性层111、第一未烧制线圈布线211、第二未烧制磁性层112、未烧制裂痕产生层400、第三未烧制磁性层113、第二未烧制线圈布线211以及第四未烧制磁性层114。此时，第一未烧制线圈布线211的下表面211b与第一未烧制磁性层111接触，第一未烧制线圈布线211的上表面211a与第二未烧制磁性层112接触。另外，第二未烧制线圈布线211的下表面211b与第三未烧制磁性层113接触，第二未烧制线圈布线211的上表面211a与第四未烧制磁性层114接触。另外，在第二未烧制磁性层112与第三未烧制磁性层113之间的一部分存在未烧制裂痕产生层400。与上述第一实施方式不同，未烧制磁性层由磁性片构成。
134.之后，经由上述第一实施方式的烧制工序以及裂痕产生工序，如图8所示，使裂痕产生层40的内部产生裂痕40a，制造线圈部件1b。
135.在第三实施方式的线圈部件1b中，具有与上述第一实施方式的线圈部件1相同的效果。
136.此外，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行设计变更。例如，也可以将第一～第三实施方式各自的特征点进行各种组合。对线圈布线的数量、裂痕产生层的数量的增减能够进行设计变更。