微机械传感器的制作方法

技术特征：
1.一种微机械传感器(1)，所述微机械传感器具有微机械芯片(2)，所述微机械芯片具有第一微机械结构(21)，所述微机械传感器还具有第一分析处理芯片(3)，所述第一分析处理芯片具有第一专用集成电路(31)，并且所述微机械传感器具有第二分析处理芯片(4)，所述第二分析处理芯片具有第二专用集成电路(41)，其中，所述第一分析处理芯片(2)和所述微机械芯片(2)堆叠地布置，其中，所述微机械芯片(2)与所述第一分析处理芯片(3)能够导电地直接连接，其中，所述第一分析处理芯片(3)与所述第二分析处理芯片(4)能够导电地直接连接，其中，所述第一专用集成电路(31)主要包含模拟电路元件，其中，所述第二专用电路(41)主要包含数字电路元件。2.根据权利要求1所述的微机械传感器(1)，其中，所述第一分析处理芯片(3)的第一技术节点大于所述第二分析处理芯片(4)的第二技术节点。3.根据权利要求2所述的微机械传感器(1)，其中，所述第一技术节点在80至180纳米的范围中，和/或，其中，所述第二技术节点小于70纳米。4.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械传感器(1)，所述微机械传感器还具有另一微机械芯片(5)，所述另一微机械芯片具有第二微机械结构(51)，其中，所述第二分析处理芯片(4)和所述另一微机械芯片(5)堆叠地布置，其中，所述另一微机械芯片(5)与所述第一分析处理芯片(3)能够导电地直接连接。5.根据权利要求4所述的微机械传感器(1)，其中，所述微机械芯片(2)的第一键合盘组(23)借助键合线(11)与所述第一分析处理芯片(3)连接，其中，所述另一微机械芯片(5)的第二键合盘组(53)借助键合线(11)与所述第一分析处理芯片(3)连接，其中，所述第一键合盘组(23)和所述第二键合盘组(53)相互垂直地布置。6.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械传感器(1)，其中，所述微机械芯片(2)具有第二微机械结构(51)，其中，所述第二分析处理芯片(4)和所述微机械芯片(2)堆叠地布置，其中，所述第一分析处理芯片(3)和所述第二分析处理芯片(4)两者均布置在所述微机械芯片(2)的上方，或两者均布置在所述微机械芯片(2)的下方。7.根据权利要求4至6中任一项所述的微机械传感器(1)，其中，所述第一微机械结构(21)设置用于测量三维转速，其中，所述第二微机械结构(51)设置用于测量三维加速度。8.根据权利要求1至7中任一项所述的微机械传感器(1)，所述微机械传感器还具有衬底(13)，其中，在所述衬底(13)上布置有通信盘(12)，其中，所述第一分析处理芯片(3)和/或所述第二分析处理芯片(4)与所述通信盘(12)能够导电地连接。9.根据权利要求8所述的微机械传感器(1)，所述微机械传感器还具有壳体(6)，其中，所述壳体(6)是模具壳体，其中，所述衬底(13)是集成电路板衬底。10.根据权利要求1至9中任一项所述的微机械传感器(1)，其中，所述第一分析处理芯片(3)和所述第二分析处理芯片(4)借助键合线(11)彼此连接。

技术总结
本发明涉及一种微机械传感器，该微机械传感器具有微机械芯片，该微机械芯片具有第一微机械结构，该微机械传感器还具有第一分析处理芯片，该第一分析处理芯片具有第一专用集成电路，并且该微机械传感器具有第二分析处理芯片，该第二分析处理芯片具有第二专用集成电路。第一分析处理芯片和微机械芯片堆叠地布置，其中，微机械芯片与第一分析处理芯片能够导电地直接连接，第一分析处理芯片与第二分析处理芯片能够导电地直接连接。第一专用集成电路主要包含模拟电路元件，第二专用电路主要包含数字电路元件。含数字电路元件。含数字电路元件。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：罗伯特
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2022/3/29