多触控点识别方法、装置、计算机可读介质及电子设备与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种多触控点识别方法、 装置、计算机可读介质及电子设备。


背景技术：

2.当前可触控屏幕在显示设备中的应用非常广泛，比如投影仪、游戏机、 电视机以及其它类似的设备。对于多触控点识别定位，通常采用数字图像 处理技术，通过计算触控点在图像中的位置来确定实际触控点的位置。在 实际应用中，通过感应器抓取到的触控点图像中常常会出现或弱或强的噪 声。目前常用的处理办法是设定固定的阈值，利用阈值来排除噪声干扰。 该方法对触控点的识别过于死板，对离散性较大的点位降噪效果差，无法 对离散性较大的触控识别点进行精确的识别定位。


技术实现要素：

3.本技术的实施例提供了一种多触控点识别方法、装置、计算机可读介 质及电子设备，以解决现有技术中对触控点的识别过于死板，对离散性较 大的点位降噪效果差的问题。
4.本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地 通过本技术的实践而习得。
5.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种多触控点识别方法，包括：
6.获取所述大屏幕上的所有触控点；
7.确定各所述触控点之间的距离；
8.根据各所述触控点之间的距离，对各所述触控点进行聚类，得到触控 聚合区；
9.根据所述触控聚合区的位置，确定触控识别点的位置。
10.在本技术的一些实施例中，所述获取所述大屏幕上的所有触控点，具 体包括：
11.采集所述大屏幕上各点位的触控特征值，生成触控梯度图像；
12.将所述触控梯度图像中各点位的触控特征值二值化，得到目标二值图 像；
13.将所述目标二值图像中触控特征值为第一目标值的点位作为所述触控 点。
14.在本技术的一些实施例中，所述将所述触控图像中各点位的触控特征 值二值化，得到目标二值图像，具体包括：
15.根据初始阈值对触控梯度图像中各点位的触控特征值进行阈值处理， 得到过渡二值图像；
16.选取过渡二值图像中触控特征值为第二目标值的点位计算直方图；
17.根据所述直方图进行大津二值化处理，得到目标二值图像。
18.在本技术的一些实施例中，所述根据所述直方图进行大津二值化处理， 得到目标二值图像，具体包括：
19.根据所述直方图进行大津法计算得到大津阈值；
20.根据所述大津阈值对所述过渡二值图像进行二值化处理，得到目标二 值图像。
21.在本技术的一些实施例中，所述确定各所述触控点之间的距离，具体 包括：
22.将各触控点的触控信息存储至触控信息存储表中，所述存储信息包括 所述触控点的位置信息；
23.根据所述触控信息存储表中的位置信息，确定各所述触控点之间的距 离。
24.在本技术的一些实施例中，所述根据各所述触控点之间的距离，对各 所述触控点进行聚类，得到触控聚合区，具体包括：
25.根据各所述触控点之间的距离，基于密度直达距离，对各所述触控点 进行聚类，得到直达聚合区；
26.确定各直达聚合区之间的距离；
27.根据各所述直达聚合区之间的距离，基于密度相连距离，对各所述直 达聚合区进行合并，得到触控聚合区。
28.在本技术的一些实施例中，所述根据各所述触控点之间的距离，基于 密度直达距离，对各所述触控点进行聚类，得到直达聚合区，具体包括：
29.将两个距离小于所述密度直达距离的触控点判断为互为密度直达点， 将所有互为密度直达点的触控点聚合在一起，形成密度直达区；
30.根据各所述触控点的触控特征值将所述密度直达区分割为多个直达聚 合区。
31.在本技术的一些实施例中，在所述将两个距离小于所述密度直达距离 的触控点判断为互为密度直达点，将所有互为密度直达点的触控点聚合在 一起，形成密度直达区之后，所述方法还包括：
32.若所述密度直达区内触控点的个数小于预定个数阈值，将所述密度直 达区滤除。
33.在本技术的一些实施例中，所述根据所述触控点的触控特征值将所述 密度直达区分割为多个密度直达区，得到直达聚合区，具体包括：
34.根据各所述触控特征值在所述密度直达区中选取核心点；
35.选取与所述核心点密度直达的触控点；
36.从所述密度直达区中分离出所述核心点与所述触控点形成的直达聚合 区，得到剩余的密度直达区；
37.继续对所述剩余的密度直达区进行分离，直至所述密度直达区被分割 为多个直达聚合区。
38.在本技术的一些实施例中，所述根据各所述直达聚合区之间的距离， 基于密度相连距离，对各所述直达聚合区进行合并，得到触控聚合区，具 体包括：
39.确定各所述直达聚合区的核心点之间的距离，作为各所述直达聚合区 之间的距离；
40.若两所述直达聚合区之间的距离小于预定合并阈值，则将两所述直达 聚合区合并。
41.在本技术的一些实施例中，所述根据所述触控聚合区的位置，确定触 控识别点的位置，具体包括：
42.根据所述触控聚合区内各触控点的位置和亮度，确定所述触控聚合区 的质心位置；
43.将所述质心位置作为所述触控识别点的位置。
44.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种多触控点识别装置，包括： 获取模块，用于获取所述大屏幕上的所有触控点；距离模块，用于确定各 所述触控点之间的距离；聚合模块，用于根据各所述触控点之间的距离， 对各所述触控点进行聚类，得到触控聚合区；识别模块，用于根据所述触 控聚合区的位置，确定触控识别点的位置。
45.在本技术的一些实施例中，所述获取模块具体包括：采集子模块，用 于采集所述大屏幕上各点位的触控特征值，生成触控梯度图像；二值子模 块，用于将所述触控梯度图像中各点位的触控特征值二值化，得到目标二 值图像；筛选子模块，用于将所述目标二值图像中触控特征值为第一目标 值的点位作为所述触控点。
46.在本技术的一些实施例中，所述二值子模块具体包括：过渡处理单元， 用于根据初始阈值对触控梯度图像中各点位的触控特征值进行阈值处理， 得到过渡二值图像；直方计算单元，用于选取过渡二值图像中触控特征值 为第二目标值的点位计算直方图；大津二值单元，用于根据所述直方图进 行大津二值化处理，得到目标二值图像。
47.在本技术的一些实施例中，所述大津二值单元具体用于执行以下步骤： 根据所述直方图进行大津法计算得到大津阈值；根据所述大津阈值对所述 过渡二值图像进行二值化处理，得到目标二值图像。
48.在本技术的一些实施例中，所述距离模块具体包括：存储子模块，用 于将各触控点的触控信息存储至触控信息存储表中，所述存储信息包括所 述触控点的位置信息；确定子模块，用于根据所述触控信息存储表中的位 置信息，确定各所述触控点之间的距离。
49.在本技术的一些实施例中，所述聚合模块具体包括：第一聚合子模块， 用于根据各所述触控点之间的距离，基于密度直达距离，对各所述触控点 进行聚类，得到直达聚合区；距离确定子模块，用于确定各直达聚合区之 间的距离；第二聚合子模块，用于根据各所述直达聚合区之间的距离，基 于密度相连距离，对各所述直达聚合区进行合并，得到触控聚合区。
50.在本技术的一些实施例中，所述第一聚合子模块具体包括：聚合单元， 用于将两个距离小于所述密度直达距离的触控点判断为互为密度直达点， 将所有互为密度直达点的触控点聚合在一起，形成密度直达区；分割单元， 用于根据各所述触控点的触控特征值将所述密度直达区分割为多个直达聚 合区。
51.在本技术的一些实施例中，所述第一聚合子模块还包括：滤除单元， 用于若所述密度直达区内触控点的个数小于预定个数阈值，将所述密度直 达区滤除。
52.在本技术的一些实施例中，所述分割单元具体用于执行以下步骤：根 据各所述触控特征值在所述密度直达区中选取核心点；选取与所述核心点 密度直达的触控点；从所述密度直达区中分离出所述核心点与所述触控点 形成的直达聚合区，得到剩余的密度直达区；继续对所述剩余的密度直达 区进行分离，直至所述密度直达区被分割为多个直达聚合区。
53.在本技术的一些实施例中，所述第二聚合子模块具体包括：距离确定 单元，用于确定各所述直达聚合区的核心点之间的距离，作为各所述直达 聚合区之间的距离；区域合并单元，用于若两所述直达聚合区之间的距离 小于预定合并阈值，则将两所述直达聚合区合并。
54.在本技术的一些实施例中，所述识别模块具体包括：质心单元，用于 根据所述触控聚合区内各触控点的位置和亮度，确定所述触控聚合区的质 心位置；确定单元，用于将所述质心位置作为所述触控识别点的位置。
55.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种计算机可读介质，其上存 储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述实施例中所 述的多触控点识别方法。
56.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种电子设备，包括：一个或 多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程 序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上 述实施例中所述的多触控点识别方法。
57.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机 程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存 储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质 读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上 述各种可选实现方式中提供的多触控点识别方法。
58.在本技术的一些实施例所提供的技术方案中，先通过采集显示模组上 各点位的触控信息，根据各点位的触控信息，过滤识别出大屏幕上的所有 触控点，实现初次降噪，使得触控信息能够得到进一步处理。再确定各触 控点之间的距离，以根据各触控点之间的距离，对距离较近或同属一片区 域的点进行聚类合并，得到触控聚合区实现最终降噪。最后根据触控聚合 区的位置，确定触控识别点的位置，此时确定的触控识别点为最终被认为 时用户进行触控操作的点。本技术通过多次从不同层面进行降噪处理，不 仅通过预处理滤除了触控特征值较低的噪声点，还通过合并的方式滤除了 相近的噪声点，对于离散性较大的噪声点具有较好的降噪效果，解决了现 有技术中对触控点的识别过于死板，对离散性较大的点位降噪效果差的问 题。
59.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释 性的，并不能限制本技术。
附图说明
60.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本 申请的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地，下 面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来 讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 在附图中：
61.图1示出了可以应用本技术实施例的技术方案的示例性系统架构的示 意图。
62.图2示意性示出了根据本技术的一个实施例的多触控点识别方法的流 程图。
63.图3是根据图2对应实施例示出的多触控点识别的方法中步骤s100的一种具 体实现流程图。
64.图4是根据图3对应实施例示出的多触控点识别的方法中步骤s120的一种具 体实现流程图。
65.图5是根据图2对应实施例示出的多触控点识别的方法中步骤s300的一种具 体实现流程图。
66.图6是根据图5对应实施例示出的多触控点识别的方法中步骤s310的一种具 体实现流程图。
67.图7是根据图5对应实施例示出的多触控点识别的方法中步骤s330的一种具 体实现流程图。
68.图8是根据图2对应实施例示出的多触控点识别的方法中步骤s400的 一种具体实现流程图。
69.图9示意性示出了根据本技术的一个实施例的多触控点识别装置的框 图。
70.图10示出了适于用来实现本技术实施例的电子设备的计算机系统的结 构示意图。
具体实施方式
71.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能 够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这 些实施方式使得本技术将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面 地传达给本领域的技术人员。
72.此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个 或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术 的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本技术 的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、 组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、 实现或者操作以避免模糊本技术的各方面。
73.附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实 体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个 硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置 和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
74.附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操 作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分 解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根 据实际情况改变。
75.图1为一个实施例中提供的多触控点识别方法的实施环境图，如图1 所示，在该实施环境中，包括一大屏幕显示设备，其包括控制模组100、 显示模组200以及触控模组300。
76.显示模组200为可以安装于任何需要显示界面的大屏幕显示设备中， 并为该设备提供显示界面的模组，显示模组200可以安装于各种大屏幕设 备中。其中，大屏幕设备是指屏幕对角尺寸大于40英寸的设备。触控模组 300安装于显示模组200上，为用于采集显示模组200上各点位触控信息 的模组。控制模组100为用来控制显示设备的模组，其可以控制显示模组 200进行显示，也可以通过触控模组300采集显示模组200上各点位的触 控信息，并进行处理。
77.在使用过程中，控制模组100通过触控模组300采集显示模组200上 各点位的触控信息，并经过降噪和聚类处理，最终识别定位出触控识别点。
78.需要说明的是，控制模组100与显示模组200、触控模组300之间可 以通过有线无线或者其他通讯连接方式进行连接，本发明在此不做限制。
79.以下对本技术实施例的技术方案的实现细节进行详细阐述：
80.图2示出了根据本技术的一个实施例的多触控点识别方法的流程图， 该多触控点识别方法可以由控制模组100来执行，该控制模组100可以是 图1中所示的控制模组100。参照图2所示，该多触控点识别方法至少包 括步骤s100至步骤s400，详细介绍如下：
81.步骤s100，获取所述大屏幕上的所有触控点。
82.步骤s200，确定各所述触控点之间的距离。
83.步骤s300，根据各所述触控点之间的距离，对各所述触控点进行聚类， 得到触控聚合区。
84.步骤s400，根据所述触控聚合区的位置，确定触控识别点的位置。
85.在本实施例中，先通过触控模组300采集显示模组200上各点位的触 控信息，根据各点位的触控信息，过滤识别出大屏幕上的所有触控点，实 现初次降噪，使得触控信息能够得到进一步处理。再确定各触控点之间的 距离，以根据各触控点之间的距离，对距离较近或同属一片区域的点进行 聚类合并，得到触控聚合区实现最终降噪。最后根据触控聚合区的位置， 确定触控识别点的位置，此时确定的触控识别点为最终被认为时用户进行 触控操作的点，显示设备基于上述触控识别点响应并进行后续的触控后操 作。
86.其中，上述的触控点的获取方式可以根据触控方式的不同分别采用不 同的触控模组300进行采集。例如，当触控方式为光源触控时，触控模组 300可以为光点触控模组；当触控方式为按压触控时，触控模组300可以 为压力触控模组；当触控方式为触摸触控时，触控模组300可以为电流触 控模组或电压触控模组；当触控方式为磁感应触控时，触控模组300可以 为磁感应模组。
87.具体的，在一些实施例中，步骤s100的具体实施方式可以参阅图3。图 3是根据图2对应实施例示出的多触控点识别方法中步骤s100的细节描述， 所述多触控点识别方法中，步骤s100可以包括以下步骤：
88.步骤s110，采集所述大屏幕上各点位的触控特征值，生成触控梯度图 像。
89.步骤s120，将所述触控梯度图像中各点位的触控特征值二值化，得到 目标二值图像。
90.步骤s130，将所述目标二值图像中触控特征值为第一目标值的点位作 为所述触控点。
91.在本技术中，获取触控点的方式为，通过触控模组300采集显示模组 200上各点位的触控信息，触控信息包括该点的位置以及触控特征值，然 后根据触控信息生成包含各点位触控特征值的触控梯度图像，并对触控梯 度图像中各点位的触控特征值二值化，得到目标二值图像，最后将目标二 值图像中触控特征值为第一目标值的点位作为触控点。
92.其中，触控特征值基于触控方式的不同，可以为不同的值。例如，当 触控方式为光源触控时，触控特征值可以为光点亮度值；当触控方式为按 压触控时，触控特征值可以为触点压力值；当触控方式为触摸触控时，触 控特征值可以为电压值或者电流值；当触控方式为磁感应触控时，触控特 征值可以为磁通量。在本技术的后续实施例中，将以光源触控这一形式为 例，进行说明。
93.上述二值化的结果可以是0和1、1和2等形式，目标值可以是0、1 以及2，与二值化的具体方式相关。
94.具体的，在一些实施例中，步骤s120的具体实施方式可以参阅图4。图 4是根据图3对应实施例示出的多触控点识别方法中步骤s120的细节描述， 所述多触控点识别方法中，步骤s120可以包括以下步骤：
95.步骤s121，根据初始阈值对触控梯度图像中各点位的触控特征值进行 阈值处理，
得到过渡二值图像。
96.步骤s122，选取过渡二值图像中触控特征值为第二目标值的点位计算 直方图。
97.步骤s123，根据所述直方图对所述过渡二值图像进行大津二值化处理， 得到目标二值图像。
98.在本技术的实施例中，二值化处理的具体方式为，设置一个初始阈值， 基于该初始阈值，对触控梯度图像中各点位的触控特征值进行阈值处理， 得到过渡二值图像，该过渡二值图像为起过渡作用的二值化图像，再选取 过渡二值图像中触控特征值为第二目标值的点位计算直方图，基于直方图 再对过渡二值图像进行大津二值化处理。
99.其中，步骤s121中初始阈值可以是选定的，也可以是相关人员根据实 际参数设定的。步骤s121的具体实施方式为基于初始阈值，对触控梯度图 像中各点位的触控特征值进行阈值处理，得到过渡二值图像，该过渡二值 图像为起过渡作用的二值化图像，在过渡二值图像中触控特征值大于初始 阈值的点位被赋予第一设定值，触控特征值小于初始阈值的点位被赋予第 二设定值。然后在步骤s122中，再选取过渡二值图像中触控特征值为第二 目标值的点位计算直方图，该第二目标值为第一设定值。最后在步骤s123 中，根据直方图对所述过渡二值图像进行大津二值化处理，得到目标二值 图像。
100.由于在上述实施例中，先进行了一次普通的二值化处理，使得得到的 直方图表现为两个对称的波峰，可以较好地适用于大津算法，进行大津二 值化。
101.具体的，在一些实施例中，步骤s123的具体实施方式可以参阅如下实 施例。下述实施例是根据图4对应实施例示出的多触控点识别方法中步骤 s123的细节描述，所述多触控点识别方法中，步骤s123可以包括以下步骤：
102.根据所述直方图进行大津法计算得到大津阈值。
103.根据所述大津阈值对所述过渡二值图像进行二值化处理，得到目标二 值图像。
104.在本实施例中，得到目标二值图像的具体方式为，先根据直方图进行 大津法计算得到大津阈值，然后基于大津阈值对过渡二值图像进行二值化 处理，得到目标二值图像，其具体方式为，先获取过渡二值图像中赋值为 第二目标值的点位对应的原梯度图像中的触控特征值，然后将其中触控特 征值大于大津阈值的点设置为第三设定值，小于大津阈值的点设置为第四 设定值。在步骤s130中的目标二值图像即为第三设定值。
105.在本实施例中，对于第一设定值、第二设定值、第三设定值以及第四 设定值，其可以为不同的值，例如分别为0、1、2、3，也可以是第一设定 值与第三设定值相等，例如均为1，第四设定值与第二设定值相等，例如 均为0。
106.则上述实施例的实施方式可以为，先基于选定的初始阈值对梯度图像 进行二值化处理，对于触控特征值大于初始阈值的点赋值1，对于触控特 征值小于初始阈值的点赋值0，最终得到过渡二值图。然后选取过渡二值 图中为1的点，根据其在原始的梯度图像中的参数信息，计算直方图，并 获取大津阈值，以大津阈值为基础进行二值化处理，对于过渡二值图中赋 值为1的点中，触控特征值大于大津阈值的点继续保留赋值1，触控特征 值小于大津阈值的点改赋值为0。在步骤s130中将目标二值图像中触控特 征值为1的点位作为触控点输出，以进行后续步骤。
107.具体的，在一些实施例中，步骤s200的具体实施方式可以参阅如下实 施例。下述实施例是根据图2对应实施例示出的多触控点识别方法中步骤 s200的细节描述，所述多触
控点识别方法中，步骤s200可以包括以下步骤：
108.将各触控点的触控信息存储至触控信息存储表中，所述存储信息包括 所述触控点的位置信息；
109.根据所述触控信息存储表中的位置信息，确定各所述触控点之间的距 离。
110.在本实施例中，确定各触控点之间的距离的具体方式为，将各触控点 的触控信息存储至触控信息存储表中，存储信息包括所述触控点的位置信 息以及对应的触控特征值中。然后再调取触控信息存储表中的位置信息， 确定各所述触控点之间的距离。
111.具体的，触控信息存储表中可以设置有点位编号，点位的横坐标、纵 坐标、触控特征值以及类别标记。
112.则进行计算时，可以依据如下公式进行计算：
113.dist＝(data(i,1)-data(j,1))2 (data(i,2)-data(j,2))2114.其中，第一维度的i和j均表示触控点的编号，第二维度的1表示触控 信息存储表中的第一栏即横坐标栏，第二维度的2表示触控信息存储表中 的第二栏即纵坐标栏。即data(i,1)表示调取编号为i的触控点的横坐标，data(i,2)表示调取编号为i的触控点的纵坐标，data(j,1)表示调取编号为j 的触控点的横坐标，data(j,2)表示调取编号为j的触控点的纵坐标。则计算 得到的最终值dist即为编号为i的触控点和编号为j的触控点之间的距离的平 方值。
115.具体的，在一些实施例中，步骤s300的具体实施方式可以参阅图5。图 5是根据图2对应实施例示出的多触控点识别方法中步骤s300的细节描述， 所述多触控点识别方法中，步骤s300可以包括以下步骤：
116.步骤s310，根据各所述触控点之间的距离，基于密度直达距离，对各 所述触控点进行聚类，得到直达聚合区。
117.步骤s320，确定各直达聚合区之间的距离。
118.步骤s330，根据各所述直达聚合区之间的距离，基于密度相连距离， 对各所述直达聚合区进行合并，得到触控聚合区。
119.在本实施例中，对触控点进行聚类的具体方式为，先根据各触控点之 间的距离，基于密度直达距离，进行第一次聚类，将满足密度直达条件的 触控点聚类在一起，形成直达聚合区；然后再确定各直达聚合区之间的距 离；最后根据各直达聚合区之间的距离，基于密度相连距离，进行第二次 聚类，将满足密度相连条件的直达聚合区进行合并，形成触控聚合区。
120.其中，上述的第一次聚类为将距离相近的触控点聚类为一个聚合区， 第二次聚类为将相连的聚合区聚类为一个更大的聚合区。
121.当触控点之间的距离是通过调用触控信息存储表中的数据时，在步骤 s310中，对处于同一直达聚合区的触控点给予同一类别标记，以表示其同 属一个直达聚合区，以便后续调用进行第二次聚合。在步骤s330中，在第 二次聚合完成后，对于聚合后处于同一触控聚合区的触控点，将其类别修 改标记修改为同一个值，以表示其同属一个触控聚合区，以便后续调用计 算，确定最终的触控识别点。
122.其中，第一次聚类的实施方式具体如图6示出的方式。具体的，在一些 实施例中，步骤s310的具体实施方式可以参阅图6。图6是根据图5对应实 施例示出的多触控点识别方
法中步骤s310的细节描述，所述多触控点识别 方法中，步骤s310可以包括以下步骤：
123.步骤s311，将两个距离小于所述密度直达距离的触控点判断为互为密 度直达点，将所有互为密度直达点的触控点聚合在一起，形成密度直达区；
124.步骤s313，根据各所述触控点的触控特征值将所述密度直达区分割为 多个直达聚合区。
125.在实施例中，先将两个距离小于所述密度直达距离的触控点判断为互 为密度直达点，然后将所有互为密度直达点的触控点聚合在一起，形成密 度直达区，最后根据密度直达区内的各触控点的触控特征值将所述密度直 达区分割为多个直达聚合区。
126.在本技术的一些实施例中，在步骤s311和步骤s313之间，还可以包 括如下步骤：
127.若所述密度直达区内触控点的个数小于预定个数阈值，将所述密度直 达区滤除。
128.当密度直达区内触控点的个数小于预定个数阈值，则可以认为该密度 直达区内的触控点为噪声点，应该予以滤除。
129.其中，上述的预定个数阈值和触控模组300排布在显示模组200上的 采集器的密集程度有关，一般地，若其密集程度较高，则为2个，若其密 集程度较低，则为更多的5个等。
130.具体的，在一些实施例中，步骤s313的具体实施方式可以参阅如下实 施例。下述实施例是根据图6对应实施例示出的多触控点识别方法中步骤 s313的细节描述，所述多触控点识别方法中，步骤s313可以包括以下步骤：
131.根据各所述触控特征值在所述密度直达区中选取核心点；
132.选取与所述核心点密度直达的触控点；
133.从所述密度直达区中分离出所述核心点与所述触控点形成的直达聚合 区，得到剩余的密度直达区；
134.继续对所述剩余的密度直达区进行分离，直至所述密度直达区被分割 为多个直达聚合区。
135.在本实施例中，在得到密度直达区之后，即在该密度直达区内选择触 控特征值最高的点作为核心点，然后选择与该核心点密度直达的触控点， 从密度直达区中分离出所述核心点与触控点形成的直达聚合区，得到剩下 的密度直达区，然后再在剩下的密度直达区中选择触控特征值最高的点作 为核心点，对剩下的密度直达区再次进行分离，直至该密度直达区被分割 为多个直达聚合区。
136.在本技术的另一些实施例中，进行第一次聚类的实施方式还可以是在 所有的触控点中选取触控特征值最高的一个，作为核心点，然后选择与该 核心点密度直达的触控点，形成直达聚合区，然后在剩下的触控点中选择 触控特征值最高的点作为核心点，继续基于密度直达距离形成直达聚合区， 直至将所有触控点遍历。同时，对于包含的触控点数不符合要求的直达聚 合区，可以认为是噪声点，予以滤除。
137.其中，第一次聚类的实施方式具体如图7示出的方式。具体的，在一些 实施例中，步骤s330的具体实施方式可以参阅图7。图7是根据图5对应 实施例示出的多触控点识别方法中步骤s330的细节描述，所述多触控点识 别方法中，步骤s330可以包括以下步骤：
138.步骤s331，确定各所述直达聚合区的核心点之间的距离，作为各所述 直达聚合区之间的距离；
139.步骤s332，若两所述直达聚合区之间的距离小于预定合并阈值，则将 两所述直达
聚合区合并。
140.在本实施例中，将直达聚合区的核心点之间的距离作为直达聚合区之 间的距离，当两直达聚合区之间的距离小于预定合并阈值时，则证明两个 直达聚合区是密度相连的，则对两所述直达聚合区进行合并。
141.在本技术的一些实施例中，确定各直达聚合区之间的距离也可以通过 调用触控信息存储表中的数据进行计算得到，其具体公式为：
142.dist
center
＝(center(m,1)-center(n,1))2 (center(m,2)-center(n,2))2143.其中，第一维度的m和n均表示触控点的类别标记，第二维度的1表示 触控信息存储表中的第一栏即横坐标栏，第二维度的2表示触控信息存储 表中的第二栏即纵坐标栏。即center(m,1)表示调取类别标记为m的核心点 的横坐标，center(m,2)表示调取类别标记为m的核心点的纵坐标， center(n,1)表示调取类别标记为n的核心点的横坐标，center(n,2)表示调 取类别标记为n的核心点的纵坐标。则计算得到的最终值dist
center
即为直达 聚合区n的核心点和直达聚合区m的核心点之间的距离的平方值。
144.在其它实施例中，进行直达聚合区的方式还可以是基于前述步骤中确 定的各触控点之间的距离，判断两直达聚合区之间是否有密度直达点，若 存在密度直达点，则将两直达聚合区合并。
145.具体的，在一些实施例中，步骤s400的具体实施方式可以参阅图8。 图8是根据图2对应实施例示出的多触控点识别方法中步骤s400的细节描 述，所述多触控点识别方法中，步骤s400可以包括以下步骤：
146.步骤s410，根据所述触控聚合区内各触控点的位置和亮度，确定所述 触控聚合区的质心位置；
147.步骤s420，将所述质心位置作为所述触控识别点的位置。
148.在完成聚类合并之后，即可以根据触控聚合区的位置确定代表其的触 控识别点的位置。其具体步骤为根据触控聚合区内各触控点的位置和亮度， 确定所述触控聚合区的质心位置，然后将其质心点的位置作为其触控识别 点的位置输出。
149.具体计算方式如下述公式所示：
[0150]150.其中，为质心点的横坐标，为质心点的纵坐标，i为触控聚合区内各触 控点的编号，li为编号为i的触控点的触控特征值，xi为编号为i的触控点的 横坐标，yi为编号为i的触控点的纵坐标。
[0151]
通过上述方式，即可以获取较精确的触控识别点的位置，并输出。上 述方法能准确的侦测出离散性较大的激光亮点，并进行高精度定位，抗干 扰性强，能消除系统带来的弱噪声干扰；计算简单，占用内存小。
[0152]
以下介绍本技术的装置实施例，可以用于执行本技术上述实施例中的 多触控点识别方法。可以理解的是，所述装置可以是运行于计算机设备中 的一个计算机程序(包括
程序代码)，例如该装置为一个应用软件；该装 置可以用于执行本技术实施例提供的方法中的相应步骤。对于本技术装置 实施例中未披露的细节，请参照本技术上述的多触控点识别方法的实施例。
[0153]
图9示出了根据本技术的一个实施例的多触控点识别装置的框图。
[0154]
参照图9所示，根据本技术的一个实施例的多触控点识别装置900， 包括：获取模块910，用于获取所述大屏幕上的所有触控点；距离模块920， 用于确定各所述触控点之间的距离；聚合模块930，用于根据各所述触控 点之间的距离，对各所述触控点进行聚类，得到触控聚合区；识别模块 940，用于根据所述触控聚合区的位置，确定触控识别点的位置。
[0155]
在本技术的一些实施例中，所述获取模块具体包括：采集子模块，用 于采集所述大屏幕上各点位的触控特征值，生成触控梯度图像；二值子模 块，用于将所述触控梯度图像中各点位的触控特征值二值化，得到目标二 值图像；筛选子模块，用于将所述目标二值图像中触控特征值为第一目标 值的点位作为所述触控点。
[0156]
在本技术的一些实施例中，所述二值子模块具体包括：过渡处理单元， 用于根据初始阈值对触控梯度图像中各点位的触控特征值进行阈值处理， 得到过渡二值图像；直方计算单元，用于选取过渡二值图像中触控特征值 为第二目标值的点位计算直方图；大津二值单元，用于根据所述直方图进 行大津二值化处理，得到目标二值图像。
[0157]
在本技术的一些实施例中，所述大津二值单元具体用于执行以下步骤： 根据所述直方图进行大津法计算得到大津阈值；根据所述大津阈值对所述 过渡二值图像进行二值化处理，得到目标二值图像。
[0158]
在本技术的一些实施例中，所述距离模块具体包括：存储子模块，用 于将各触控点的触控信息存储至触控信息存储表中，所述存储信息包括所 述触控点的位置信息；确定子模块，用于根据所述触控信息存储表中的位 置信息，确定各所述触控点之间的距离。
[0159]
在本技术的一些实施例中，所述聚合模块具体包括：第一聚合子模块， 用于根据各所述触控点之间的距离，基于密度直达距离，对各所述触控点 进行聚类，得到直达聚合区；距离确定子模块，用于确定各直达聚合区之 间的距离；第二聚合子模块，用于根据各所述直达聚合区之间的距离，基 于密度相连距离，对各所述直达聚合区进行合并，得到触控聚合区。
[0160]
在本技术的一些实施例中，所述第一聚合子模块具体包括：聚合单元， 用于将两个距离小于所述密度直达距离的触控点判断为互为密度直达点， 将所有互为密度直达点的触控点聚合在一起，形成密度直达区；分割单元， 用于根据各所述触控点的触控特征值将所述密度直达区分割为多个直达聚 合区。
[0161]
在本技术的一些实施例中，所述第一聚合子模块还包括：滤除单元， 用于若所述密度直达区内触控点的个数小于预定个数阈值，将所述密度直 达区滤除。
[0162]
在本技术的一些实施例中，所述分割单元具体用于执行以下步骤：根 据各所述触控特征值在所述密度直达区中选取核心点；选取与所述核心点 密度直达的触控点；从所述密度直达区中分离出所述核心点与所述触控点 形成的直达聚合区，得到剩余的密度直达区；继续对所述剩余的密度直达 区进行分离，直至所述密度直达区被分割为多个直达聚合区。
[0163]
在本技术的一些实施例中，所述第二聚合子模块具体包括：距离确定 单元，用于
确定各所述直达聚合区的核心点之间的距离，作为各所述直达 聚合区之间的距离；区域合并单元，用于若两所述直达聚合区之间的距离 小于预定合并阈值，则将两所述直达聚合区合并。
[0164]
在本技术的一些实施例中，所述识别模块具体包括：质心单元，用于 根据所述触控聚合区内各触控点的位置和亮度，确定所述触控聚合区的质 心位置；确定单元，用于将所述质心位置作为所述触控识别点的位置。
[0165]
图10示出了适于用来实现本技术实施例的电子设备的计算机系统的结 构示意图。
[0166]
需要说明的是，图10示出的电子设备的计算机系统1500仅是一个示 例，不应对本技术实施例的功能和使用范围带来任何限制。
[0167]
如图10所示，计算机系统1500包括中央处理单元(central processingunit，cpu)1501，其可以根据存储在只读存储器(read-only memory， rom)1502中的程序或者从储存部分1508加载到随机访问存储器 (random access memory，ram)1503中的程序而执行各种适当的动作和 处理，例如执行上述实施例中所述的方法。在ram 1503中，还存储有系 统操作所需的各种程序和数据。cpu 1501、rom 1502以及ram 1503通 过总线1504彼此相连。输入/输出(input/output，i/o)接口1505也连接 至总线1504。
[0168]
以下部件连接至i/o接口1505：包括键盘、鼠标等的输入部分1506； 包括诸如阴极射线管(cathode ray tube，crt)、液晶显示器(liquidcrystal display，lcd)等以及扬声器等的输出部分1507；包括硬盘等的储 存部分1508；以及包括诸如lan(local area network，局域网)卡、调 制解调器等的网络接口卡的通信部分1509。通信部分1509经由诸如因特 网的网络执行通信处理。驱动器1510也根据需要连接至i/o接口1505。可 拆卸介质1511，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要 安装在驱动器1510上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入 储存部分1508。
[0169]
特别地，根据本技术的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实 现为计算机软件程序。例如，本技术的实施例包括一种计算机程序产品， 其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执 行流程图所示的方法的计算机程序。在这样的实施例中，该计算机程序可 以通过通信部分1509从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质1511被 安装。在该计算机程序被中央处理单元(cpu)1501执行时，执行本技术 的系统中限定的各种功能。
[0170]
需要说明的是，本技术实施例所示的计算机可读介质可以是计算机可 读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机 可读存储介质不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置 或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以 包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、 随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储 器(erasable programmable read only memory，eprom)、闪存、光纤、 便携式紧凑磁盘只读存储器(compact disc read-only memory，cd
‑ꢀ
rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申 请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程 序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申 请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播 的数据信号，其中
承载了计算机可读的计算机程序。这种传播的数据信号 可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的 组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计 算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执 行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上 包含的计算机程序可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有 线等等，或者上述的任意合适的组合。
[0171]
附图中的流程图和框图，图示了按照本技术各种实施例的系统、方法 和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。其中，流程图或 框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模 块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的 可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功 能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方 框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依 所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框 图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于 硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0172]
描述于本技术实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也 可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中， 这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
[0173]
根据本技术的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序， 该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计 算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该 计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种 可选实现方式中提供的方法。
[0174]
作为另一方面，本技术还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读 介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在， 而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序， 当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现 上述实施例中所述的方法。
[0175]
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干 模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本技术的实施 方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块 或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可 以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
[0176]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述 的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方 式来实现。因此，根据本技术实施方式的技术方案可以以软件产品的形式 体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是cd
‑ꢀ
rom，u盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设 备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据 本技术实施方式的方法。
[0177]
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方式后，将容易 想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或 者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理 并包括本技术未公开的本技术领域中的公
知常识或惯用技术手段。
[0178]
应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精 确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅 由所附的权利要求来限制。