发声装置和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。


背景技术：

2.发声装置是电子产品中重要的元器件，其主要用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。为了满足电子设备的薄型化设计，电子设备内部给发声装置预留的安装空间有限，因此发声装置的结构设计较小，相应的磁路系统中的磁铁体积变小，由此降低了磁路系统的bl值，从而影响了发声装置的发声灵敏度和中频性能，影响电子设备的使用体验。
3.为了解决上述问题，在相关技术中，提出一种用于头戴设备的高音扬声器，其采用磁路系统驱动扁平音圈的方式实现振动发声，虽然可以在一定程度上提升了磁路系统的bl值，但是该高音扬声器的结构设计比较复杂，振动系统的结构设计以及磁路系统与壳体之间的固定方式均比较复杂，从而降低了高音扬声器的实用性能。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，所述发声装置既可以实现体积小型化设计又具有良好的高频发声效果。
5.为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括：
6.壳体，所述壳体内限定出安装空间，所述壳体上设有出声口；
7.振动系统，所述振动系统设在所述安装空间内，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜与所述壳体连接且与所述出声口正对，所述音圈的一端与所述振膜抵接，所述音圈呈扁平状且沿所述振膜的长度方向延伸，所述音圈所在平面与所述振膜所在平面相互垂直；
8.磁路系统，所述磁路系统设在所述安装空间内，所述磁路系统包括沿所述振膜的宽度方向间隔设置的第一磁路部分和第二磁路部分，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分之间限定出供所述音圈插入的磁间隙，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分均包括层叠设置的两块磁铁、第一导磁板及第二导磁板，两块所述磁铁之间设有所述第一导磁板，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分靠近所述出声口的一侧均设有所述第二导磁板；及
9.支撑件，所述支撑件设于所述第二导磁板和所述壳体内壁之间，以限定出所述振膜的振动空间。
10.在一实施例中，所述磁铁均沿所述振动系统的振动方向充磁，其中，所述第一磁路部分中的两块所述磁铁以及所述第二磁路部分中的两块所述磁铁的充磁方向均相反；
11.沿水平方向，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分相对应的两块所述磁铁的充磁方向相反。
12.在一实施例中，所述振膜包括折环部、球顶部及固定部，所述球顶部为硬质材料件，所述音圈与所述球顶部连接，所述折环部与所述球顶部的外周连接，所述固定部设于所述折环部的外周，所述固定部固定于所述支撑件和所述壳体的内壁之间。
13.在一实施例中，所述支撑件为导磁材料件，所述支撑件与对应的所述第二导磁板形成为一体成型件。
14.在一实施例中，所述支撑件包括本体部和凸起部，所述本体部形成环形，所述凸起部设于所述本体部的短轴中间位置且相对所述本体部朝向靠近所述磁路系统的方向凸出，两块所述第二导磁板分别固定于所述凸起部的两侧。
15.在一实施例中，所述凸起部的两端分别设有限位槽，每个所述第二导磁板的角部伸入对应的所述限位槽内。
16.在一实施例中，所述第二导磁板和所述支撑件中的一个设有定位凸起，所述第二导磁板和所述支撑件中的另一个设有定位凹槽，所述定位凸起伸入至所述定位凹槽内。
17.在一实施例中，所述第二导磁板设有第一定位台阶，所述支撑件设有第二定位台阶，所述第一定位台阶与所述第二定位台阶卡扣配合。
18.在一实施例中，所述壳体为金属材料件，所述壳体包括主壳，所述磁路系统还包括导磁轭，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分固定于所述导磁轭，所述导磁轭与所述主壳配合限定出所述安装空间，所述主壳与所述导磁轭相对的一端设有所述出声口。
19.在一实施例中，所述主壳的侧壁或所述导磁轭上设有与所述安装空间连通的泄声孔，所述泄声孔处设有阻尼网，所述阻尼网的外表面与所述主壳或所述导磁轭的外表面平齐。
20.在一实施例中，所述壳体为金属材料件，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体均具有容纳空间，所述第一壳体和所述第二壳体配合限定出所述安装空间，所述振动系统和所述磁路系统均固定于所述第一壳体内，所述振膜与所述第一壳体以及所述第二壳体限定出后声腔。
21.在一实施例中，所述发声装置还包括隔离网布，所述隔离网布设于所述安装空间内，并与所述壳体配合以在所述后声腔内限定出独立的灌装腔，所述灌装腔内设有吸音颗粒。
22.本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的发声装置。
23.本发明技术方案的发声装置通过将振动系统和磁路系统收容于壳体的安装空间内，将振动系统的音圈设置为扁平状结构，使得音圈所在平面与振膜所在平面相互垂直，且音圈的一端与振膜抵接，且沿振膜的长度方向延伸，并将磁路系统设置为沿振膜的宽度方向间隔设置的第一磁路部分和第二磁路部分，使得第一磁路部分和第二磁路部分之间限定出供音圈插入的磁间隙，从而增加了磁场强度，而且音圈直接与振膜抵接可以使振动系统的结构设计更加简单，降低装配难度；同时，通过将第一磁路部分和第二磁路部分均包括层叠设置的两块磁铁、第一导磁板及第二导磁板，由于两块磁铁之间设有第一导磁板，第一磁路部分和第二磁路部分靠近壳体的出声口一侧均设有第二导磁板，如此可以增大磁路系统的bl值，既能提高发声装置的高灵敏度，又能充分利用内部空间，从而可以实现产品的小型化设计；进一步通过将支撑件设于第二导磁板和壳体内壁之间，以限定出振膜的振动空间，不仅简化了发声装置的结构，且有效保证振膜的振动空间，提高发声装置的高频发声效果。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
25.图1为本发明第一实施例中发声装置的结构示意图；
26.图2为图1中发声装置去掉阻尼网的结构示意图；
27.图3为图2中发声装置的部分分解示意图；
28.图4为图2中发声装置的剖面分解示意图；
29.图5为本发明第二实施例中发声装置的结构示意图；
30.图6为本发明第三实施例中发声装置的结构示意图；
31.图7为本发明第四实施例中发声装置的结构示意图；
32.图8为本发明第五实施例中发声装置的结构示意图；
33.图9为图8中发声装置的剖面示意图；
34.图10为本发明第六实施例中发声装置的剖面示意图；
35.图11为本发明第七实施例中发声装置的剖面示意图；
36.图12为本发明第八实施例中发声装置的剖面示意图；
37.图13为本发明第九实施例中发声装置的部分结构示意图；
38.图14为图13中支撑件的结构示意图。
39.附图标号说明：
40.[0041][0042]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0043]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0045]
同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
[0046]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0047]
本发明提出一种发声装置100。可以理解的，该发声装置100应用于电子设备，该电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备或电视等，在此不做限定。
[0048]
请结合参照图1至图14所示，在本发明实施例中，该发声装置100包括壳体1、振动系统2、磁路系统3及支撑件4，其中，壳体1内限定出安装空间1a，壳体1上设有出声口11，振动系统2设在安装空间1a内，振动系统2包括振膜21和音圈22，振膜21与壳体1连接且与出声口11正对，音圈22的一端与振膜21抵接，音圈22呈扁平状且沿振膜21的长度方向延伸，音圈22所在平面与振膜21所在平面相互垂直，磁路系统3设在安装空间1a内，磁路系统3包括沿振膜21的宽度方向间隔设置的第一磁路部分33和第二磁路部分34，第一磁路部分33和第二磁路部分34之间限定出供音圈22插入的磁间隙31，第一磁路部分33和第二磁路部分34均包括层叠设置的两块磁铁35、第一导磁板36及第二导磁板37，两块磁铁35之间设有第一导磁板36，第一磁路部分33和第二磁路部分34靠近出声口11的一侧均设有第二导磁板37，支撑
件4设于第二导磁板37和壳体1内壁之间，以限定出振膜21的振动空间5。
[0049]
在本实施例中，壳体1用于安装、固定和保护振动系统2、磁路系统3及支撑件4等部件，也即壳体1为振动系统2、磁路系统3及支撑件4等部件提供安装基础。可以理解的，壳体1可以是一体结构或分体结构，例如壳体1可以选择一端开口的一体结构，此时壳体1一端开口结构中可以是上端开口，另一端为封闭端，从开口端对振动系统2、磁路系统3及支撑件4等部件进行装配，如图1至图6、图10至图12所示。或者，壳体1包括相连接的第一壳体14和第二壳体15，使得第一壳体14和第二壳体15围合形成安装空间1a，此时为了方便振动系统2发声，第一壳体14上开设有出声口11，如图7至图9所示。
[0050]
可以理解的，壳体1内限定出的安装空间1a用于安装、固定和保护振动系统2、磁路系统3及支撑件4等部件。通过在壳体1上设有出声口11，使得振动系统2的振膜21与出声口11正对，以形成正出声结构的发声装置100，从而方便振膜21振动发出的声音顺利从出声口11传出。出声口11可以是壳体1上开设的通孔结构，也可以是壳体1的一端开口形成出声口11结构，在此不做限定。
[0051]
在本实施例中，出声口11的开口面积小于壳体1的端面面积，也即出声口11开设于壳体1的一表面上。通过将振动系统2的音圈22设置为扁平状结构，使得音圈22所在平面与振膜21所在平面相互垂直，音圈22的一端与振膜21抵接，且沿振膜21的长度方向延伸，并将磁路系统3设置为沿振膜21的宽度方向间隔设置的第一磁路部分33和第二磁路部分34，并在第一磁路部分33和第二磁路部分34之间限定出供音圈22插入的磁间隙31，从而实现音圈22沿发声装置100的竖直方向振动，有效减小发声装置100的宽度，在磁路系统3的第一磁路部分33和第二磁路部分34共同产生的磁场作用下，音圈22通电后发生振动，从而带动振膜21振动发声。而且，由于音圈22直接与振膜21抵接，从而可以简化振动系统2的结构设计，降低装配难度，提升装配效率。
[0052]
可以理解的，通过将第一磁路部分33和第二磁路部分34设置为均呈层叠设置的两块磁铁35、第一导磁板36及第二导磁板37，使得第一导磁板36设置于两块磁铁35之间，第二导磁板37设置于第一磁路部分33和第二磁路部分34靠近出声口11的一侧，也即两块磁铁35中靠近出声口11的一侧，如此利用第一磁路部分33的两块磁铁35和第二磁路部分34的两块磁铁35提供最大的磁感线密度，从而增大音圈22长轴的磁通量，既能提高发声装置100的高灵敏度，又能充分利用内部空间，从而实现产品的小型化设计。
[0053]
在本实施例中，音圈22邻近振膜21一端的磁通量主要来自于第一磁路部分33和第二磁路部分34靠近出声口11一侧的相对设置的两块磁铁35，音圈22远离振膜21一端的磁通量主要来自于第一磁路部分33和第二磁路部分34远离出声口11一侧的相对设置的两块磁铁35，使得音圈22在竖直方向振动时通过足够的磁通量，以提高发声装置100的bl值，从而提升发声装置100的高音灵敏度，以提高发声装置10的声学性能。
[0054]
通过将支撑件4设置于第二导磁板37和壳体1内壁之间，使得支撑件4、第二导磁板37及壳体1内壁围合形成振膜21的振动空间5，如此既可以利用支撑件4与壳体1的配合实现振动系统2的安装，有利于利用支撑件4对磁路系统3的第一磁路部分33和第二磁路部分34支撑和固定，从而确保振膜21的振动空间，提高发声装置100的发声效果，同时简化了振动系统2和磁路系统3的安装结构。
[0055]
本发明的发声装置100通过将振动系统2和磁路系统3收容于壳体1的安装空间1a
内，将振动系统2的音圈22设置为扁平状结构，使得音圈22所在平面与振膜21所在平面相互垂直，且音圈22的一端与振膜21抵接，且沿振膜21的长度方向延伸，并将磁路系统3设置为沿振膜21的宽度方向间隔设置的第一磁路部分33和第二磁路部分34，使得第一磁路部分33和第二磁路部分34之间限定出供音圈22插入的磁间隙31，为音圈22提供了更多的振动空间，而且音圈22直接与振膜21抵接可以使振动系统2的结构设计更加简单，降低装配难度；同时，通过将第一磁路部分33和第二磁路部分34均包括层叠设置的两块磁铁35、第一导磁板36及第二导磁板37，由于两块磁铁35之间设有第一导磁板36，第一磁路部分33和第二磁路部分34靠近壳体1的出声口11一侧均设有第二导磁板37，如此可以增大磁路系统3的bl值，既能提高发声装置100的高灵敏度，又能充分利用内部空间，从而可以实现产品的小型化设计；进一步通过将支撑件4设于第二导磁板37和壳体1内壁之间，以限定出振膜21的振动空间，不仅简化了发声装置100的结构，且有效保证振膜21的振动空间，从而提高发声装置100的发声效果。
[0056]
在一实施例中，磁铁35均沿振动系统2的振动方向充磁，其中，第一磁路部分33中的两块磁铁35以及第二磁路部分34中的两块磁铁35的充磁方向均相反；沿水平方向，第一磁路部分33和第二磁路部分34相对应的两块磁铁35的充磁方向相反。
[0057]
在本实施例中，如图4、图9至图12所示，通过对第一磁路部分33的两块磁铁35和第二磁路部分34的两块磁铁35均沿振动系统2的振动方向充磁，从而使得音圈22在竖直方向振动时通过足够的磁通量，提高发声装置100的声学性能。
[0058]
可以理解的，第一磁路部分33中的两块磁铁35的充磁方向相反，第二磁路部分34中的两块磁铁35的充磁方向相反，且沿水平方向，也即振膜21的宽度方向，使得第一磁路部分33和第二磁路部分34中相对应的两块磁铁35的充磁方向相反，从而确保为音圈22的上下两端提供最大的磁感线密度，从而增大音圈22长轴的磁通量，以提高发声装置100的高灵敏度和bl值。
[0059]
在一实施例中，如图3、图4、图9至图12所示，振膜21包括折环部211、球顶部212及固定部213，球顶部212为硬质材料件，音圈22与球顶部212连接，折环部211与球顶部212的外周连接，固定部213设于折环部211的外周，固定部213固定于支撑件4和壳体1的内壁之间。
[0060]
可以理解的，振膜21的折环部211环绕球顶部212设置，固定部213环绕折环部211设置，通过将球顶部212设置为硬质材料件，从而提高振膜21通过球顶部212与音圈22连接的稳定性；同时，增大了球顶部212的振动面积，提高发声装置100的声学性能，且能减小发声装置100的宽度。可以理解的是，由于音圈22与球顶部212抵接，而音圈22与球顶部212抵接的部分较窄，通过将球顶部212设置成硬质材料件，由此可以确保音圈22能够驱动整个球顶部212同时振动，可以防止因球顶部212与音圈22的接触面积小而出现球顶部212振动效果差的情况。可选地，球顶部212可以为金属件，也可以碳纤维材料件。
[0061]
在本实施例中，支撑件4设置于第二导磁板37和壳体1内壁之间，振膜21通过固定部213固定于支撑件4和壳体1的内壁之间，从而使得振膜21的固定部213和第二导磁板37位于支撑件4相背离的两侧，以利用支撑件4实现振动系统2和磁路系统3的稳固安装，同时利用支撑件4支撑起磁路系统3，以确保振膜21的振动空间5，从而可以提高发声装置100的发声效果。
[0062]
可以理解的，如图3、图4、图9、图11至图14所示，支撑件4与壳体1为分体设置，也即支撑件4可通过胶粘或焊接方式设置于壳体1的安装空间1a内。在本实施例中，支撑件4的外侧壁与壳体1的内侧壁贴合固定，支撑件4的上端面和下端面分别与第二导磁板37和振膜21粘结或焊接固定。当然，在其他实施例中，支撑件4也可一体设置于壳体1的内侧壁上，例如支撑件4与壳体1为一体成型结构件。
[0063]
在一实施例中，支撑件4为导磁材料件，支撑件4与对应的第二导磁板37形成为一体成型件。可以理解的，如图10所示，将支撑件4与磁路系统3的第二导磁板37设置为一体结构件，如此可进一步简化发声装置100的结构，提高发声装置100的装配效率。
[0064]
在一实施例中，如图13和图14所示，支撑件4包括本体部41和凸起部42，本体部41形成环形，凸起部42设于本体部41的短轴中间位置且相对本体部41朝向靠近磁路系统3的方向凸出，两块第二导磁板37分别固定于凸起部42的两侧。
[0065]
可以理解的，通过将支撑件4设置为环形结构，一方面有利于支撑件4的加工，简化结构及装配步骤；另一方面，可利用支撑件4对振膜21的固定部213实现稳固安装。在本实施例中，通过在本体部41背向振膜21的一侧凸设有凸起部42，使得凸起部42位于本体部41的短轴中间位置，从而利用凸起部42对第一磁路部分33的第二导磁板37和第二磁路部分34的第二导磁板37起到定位和限位作用，有效提高第一磁路部分33和第二磁路部分34的安装稳定性。
[0066]
在一实施例中，如图13和图14所示，凸起部42的两端分别设有限位槽43，每个第二导磁板37的角部伸入对应的限位槽43内。可以理解的，通过在凸起部42上设置限位槽43，使得第二导磁板37的角部伸入对应的限位槽43内，进一步对第一磁路部分33和第二磁路部分34的两块第二导磁板37是实现定位作用，提高安装稳定性。可选地，限位槽43呈弧形槽，例如1/4圆弧形槽等。
[0067]
在一实施例中，如图11所示，第二导磁板37和支撑件4中的一个设有定位凸起44，第二导磁板37和支撑件4中的另一个设有定位凹槽371，定位凸起44伸入至定位凹槽371内。
[0068]
在本实施例中，通过在第二导磁板37的周缘位置凹设有定位凹槽371，也即该定位凹槽371的开口朝向壳体1的内壁，并在支撑件4上设置定位凸起44，从而通过定位凸起44伸入至定位凹槽371内，实现支撑件4与第二导磁板37的定位安装，且进一步提高安装稳定性。
[0069]
当然，在其他实施例中，定位凹槽371也可设置于支撑件4，定位凸起44设置于第二导磁板37上，只要是能够实现支撑件4与第二导磁板37的定位安装，使得定位凸起44伸入至定位凹槽371内的结构均可，在此不做限定。可以理解的，定位凹槽371和定位凸起44的数量可以是多个，多个定位凹槽371和定位凸起44沿第二导磁板37和支撑件4的周缘间隔设置，在此不做限定。
[0070]
在一实施例中，如图12所示，第二导磁板37设有第一定位台阶372，支撑件4设有第二定位台阶45，第一定位台阶372与第二定位台阶45卡扣配合。可以理解的，如此设置，可使得支撑件4和第二导磁板37通过第一定位台阶372与第二定位台阶45卡扣配合实现定位安装。可选地，第一定位台阶372和/或第二定位台阶45可呈l型设置，在此不做限定。
[0071]
在一实施例中，如图1至图6、图10至13所示，壳体1为金属材料件，壳体1包括主壳12，磁路系统3还包括导磁轭32，第一磁路部分33和第二磁路部分34固定于导磁轭32，导磁轭32与主壳12配合限定出安装空间1a，主壳12与导磁轭32相对的一端设有出声口11。
[0072]
可以理解的，通过将壳体1设置为金属材料件，并设置导磁轭32，使得导磁轭32与主壳12配合限定出安装空间1a，可以约束漏磁，有防止磁场向外扩散的作用。而且，金属壳体1还可以起到提升散热效果的作用。在本实施例中，壳体1为一体结构件，即壳体1的一端开口，另一端封闭，导磁轭32封盖于壳体1的该开口，从而使得导磁轭32与主壳12配合限定出安装空间1a。而且，导磁轭32外露还可以起到散热的效果，可以有效降低发声装置100的工作温度。
[0073]
在本实施例中，为了使得振膜21振动发声后顺利传出，主壳12与导磁轭32相对的一端设有出声口11，也即出声口11开设于壳体1封闭的一端。可以理解的，第一磁路部分33和第二磁路部分34中远离出声口11的磁铁35固定于导磁轭32上，结构简单且装配效率高。
[0074]
在一实施例中，如图1至图13所示，主壳12的侧壁或导磁轭32上设有与安装空间1a连通的泄声孔13，泄声孔13处设有阻尼网6，阻尼网6的外表面与主壳12或导磁轭32的外表面平齐。
[0075]
可以理解的，通过设置泄声孔13，从而利用泄声孔13平衡发声装置100内的气压。通过将阻尼网6设置于泄声孔13处，可利用阻尼网6起到防尘和通气作用。
[0076]
在一实施例中，如图1至图4、图10至图13所示，泄声孔13设置于导磁轭32上，阻尼网6设于泄声孔13处，且阻尼网6的外表面与导磁轭32的外表面平齐，既可以利用泄声孔13和阻尼网6的配合实现平衡发声装置100内的气压，也可以使得发声装置100的结构更加紧凑，提高发声装置100的外观美观度。
[0077]
在一实施例中，如图5至图9所示，泄声孔13设置于主壳12的侧壁和/或壳体1的第二壳体15上，阻尼网6设于泄声孔13处，且阻尼网6的外表面与主壳12的侧壁或第二壳体15的外表面平齐，既可以利用泄声孔13和阻尼网6的配合实现平衡发声装置100内的气压，也可以提高发声装置100的外观美观度。
[0078]
当然，在其他实施例中，主壳12的侧壁和导磁轭32上均设有与安装空间1a连通的泄声孔13，泄声孔13处设有阻尼网6，在此不做限定。
[0079]
在一实施例中，如图7和图9所示，壳体1为金属材料件，壳体1包括第一壳体14和第二壳体15，第一壳体14和第二壳体15均具有容纳空间，第一壳体14和第二壳体15配合限定出安装空间1a，振动系统2和磁路系统3均固定于第一壳体14内，振膜21与第一壳体14以及第二壳体15限定出后声腔7。
[0080]
在本实施例中，通过将壳体1设置为分体设置的第一壳体14和第二壳体15，并将壳体1的第一壳体14和第二壳体15设置为金属材料件，从而利用壳体1的第一壳体14和第二壳体15约束漏磁，有防止磁场向外扩散的作用。同时，金属材料件的壳体1还可以实现发声装置100的快速散热，提高发声装置100的散热效果。而且，通过设置第一壳体14和第二壳体15相互配合的形式，可以增大后声腔7的体积，由此可以提升发声装置100的低音效果。
[0081]
可以理解的，如图4、图9至图12所示，磁路系统3中第一磁路部分33和第二磁路部分34的外周壁以及支撑件4的外侧壁与壳体1的内侧壁紧贴设置，例如通过胶粘方式连接，如此可提高磁路系统3和支撑件4与壳体1的安装稳定性和密封性能。
[0082]
在一实施例中，发声装置100还包括隔离网布，隔离网布设于安装空间1a内，并与壳体1配合以在后声腔7内限定出独立的灌装腔，灌装腔内设有吸音颗粒。
[0083]
可以理解的，通过在后声腔7内设置隔离网布，使得隔离网布与壳体1配合以在后
声腔7内限定出独立的灌装腔，灌装腔内设有吸音颗粒，从而利用吸音颗粒实现后声腔7虚拟体积的最大化，提高发声装置100的低音性能。可选地，灌装腔可以为后声腔7的一部分，也可以将后声腔7全部设置成灌装腔，由此可以实现吸音颗粒的全灌装设计，实现后声腔7虚拟空间的最大化。
[0084]
在本实施例中，为了方便填充吸音颗粒，壳体1上开设有连通后声腔7的灌装孔，灌装孔处设置有堵塞件或阻尼件等结构。
[0085]
在一实施例中，如图1至图3、图5至图8所示，发声装置100还包括柔性电路板，柔性电路板的部分伸入安装空间1a内，并与振动系统2电连接。
[0086]
可以理解的，柔性电路板具有位于安装空间1a内的内焊盘，使得柔性电路板通过内焊盘与振动系统2的音圈22的引线电连接。当壳体1为金属壳体时，壳体1的侧壁的内周壁对应内焊盘的位置设有绝缘隔离件，从而有效通过绝缘隔离件避免内焊盘与壳体1连接而出现漏电的情况。可选地，绝缘隔离件可以是绝缘胶带、麦拉膜等，在此不做限定。
[0087]
可以理解的，柔性电路板还设有外焊盘，外焊盘位于柔性电路板伸出容腔的一端，可使得柔性电路板通过外焊盘与外部电源连接。
[0088]
本发明还提出一种电子设备，电子设备包括上述的发声装置100。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0089]
在本实施例中，电子设备还包括具有腔体的设备壳体，发声装置100设于腔体内。可以理解的，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备、电视或平板电脑等，在此不做限定。
[0090]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。