一种蓝牙谐振天线及蓝牙耳机设备的制作方法

1.本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种蓝牙谐振天线及蓝牙耳机设备。


背景技术：

2.蓝牙技术是一种得到广泛应用,工作在2.4ghz频段的低成本,低功耗的无线通信技术，蓝牙tws(true wireless stereo)耳机,是一种基于蓝牙技术将手机或其它终端设备与两个独立蓝牙耳机进行连接,从而完整呈现真实的立体声音乐，随着蓝牙tws耳机的市场销售量爆发性的增长,消费者对蓝牙耳机外形个性化,差异化以及小型化也提出了不同的要求。
3.现有的产品功能单一，未对产品的电路板进行充分的利用，生产效率低。成本高，降低了使用者的使用体验。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种蓝牙谐振天线及蓝牙耳机设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种蓝牙谐振天线，包括主电路板和辅电路板，所述主电路板一面中部设有蓝牙主控芯片，且蓝牙主控芯片与主电路板焊接，所述主电路板一面设有主天线，所述主天线顶端位于电路板顶层，且主天线顶端的两侧分别为容性元件和阻性元件，且主天线的底端为反馈线端和反馈端。
6.优选的，所述主电路板一面固定有连接端，所述主电路板一面焊接有主触摸端，所述主电路板一面固定有喇叭焊盘，且喇叭焊盘靠近于主天线，所述辅电路板一面中部固定有晶振，所述辅电路板一面设有电池焊盘，所述辅电路板一面焊接有辅触摸端。
7.优选的，所述主触摸端位于连接端和蓝牙主控芯片之间。
8.优选的，所述晶振的信号为3225封装的晶振，且晶振的功率为24mhz。
9.优选的，所述主电路板和辅电路板一面设有电源焊盘，且两组电源焊盘位置相互对应。
10.优选的，所述述主电路板和辅电路板一面焊接有被动元件。
11.优选的，所述主电路板和辅电路板的长度为20mm-23.2mm，且主电路板和辅电路板的宽度为4.9mm-5.1mm。
12.优选的，所述晶振与蓝牙主控芯片位置相互对应。
13.优选的，所述辅电路板一面焊接有测试端点，且辅触摸端靠近于测试端点。
14.有益效果
15.本实用新型中，通过减小主天线的尺寸,简化电路的外围器件,提高产品品质的同时也提高了耳机生产过程中的生产效率,从而降低产品的综合成本，充分的对主电路板和辅电路板进行充分的利用，通过创新性的设计,完全满足了蓝牙天线相关的rf信号参数设
计要求，有效的增加产品在设计上的灵活性以及功能的可扩充性，同时可以提高产品在测试，生产过程中的效率,降低产品的整体成本，减少产品的交货周期。
附图说明
16.图1为本实用新型的主电路板整体示意图；
17.图2为本实用新型的辅电路板整体示意图。
18.图例说明：
19.1、主电路板；2、蓝牙主控芯片；3、主天线；4、连接端；5、主触摸端；6、电源焊盘；7、被动元件；8、晶振；9、电池焊盘；10、喇叭焊盘；11、测试端点；12、辅电路板；13、辅触摸端。
具体实施方式
20.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
21.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
22.具体实施例：
23.参照图1-2，一种蓝牙谐振天线及蓝牙耳机设备，包括主电路板1和辅电路板12，主电路板1和辅电路板12的长度为20mm-23.2mm，且主电路板1和辅电路板12的宽度为4.9mm-5.1mm，主电路板1一面中部设有蓝牙主控芯片2，蓝牙主控芯片2与主电路板1焊接，主电路板1一面设有主天线3，主天线3含有天线谐振部件中具备有容性特征的被动元件7，天线谐振部件中具备有阻性特征的被动元件7，天线馈电线段和天线馈电端点，靠近蓝牙主控芯片2的一条主天线3长度为2.8mm-2.9mm，靠近蓝牙主控芯片2的主天线3上方天线总长为0.8mm-1.0mm，同时主天线3的下方转角高度为1.0mm-1.2mm，主天线3的上方转角高度为0.8mm-1.0mm，天线谐振部件中具备有容性特征被动元件7的长度1.4mm，1.5mm主天线3的下方转角宽度为1.3mm-1.9mm，主天线3的上方转角宽度为1.1mm-1.3mm，在主电路板1上的长度为3.9mm，宽度为2.5mm-3.3mm，主电路板1一面固定有连接端4，连接端4为部件mic的信号输出端点和部件mic的接地端点，主电路板1一面焊接有主触摸端5，主电路板1一面固定有喇叭焊盘10，喇叭焊盘10靠近于主天线3，辅电路板12一面中部固定有晶振8，辅电路板12一面设有电池焊盘9，辅电路板12一面焊接有辅触摸端13，主触摸端5位于连接端4和蓝牙主控芯片2之间，主电路板1和辅电路板12一面设有电源焊盘6，两组电源焊盘6位置相互对应，主电路板1和辅电路板12一面焊接有被动元件7，晶振8与蓝牙主控芯片2位置相互对应，晶振8的信号为3225封装的晶振8，且晶振8的功率为24mhz，辅电路板12一面焊接有测试端点11，辅触摸端13靠近于测试端点11，蓝牙tws耳机是由佩戴于左耳和佩戴于右耳的两个耳机所构成，它能够还原真实的立体声音乐，由于需要满足主天线3的全方向性或者多方向性，因此，在蓝牙主控芯片2和主天线3以及rf信号回路附近较短的范围内禁止具备有导体特性的器件放置，这样可以保证蓝牙主控芯片2射频信号能够有效的进行发射或者接收，这就是一些通信终端，设备所提及的射频净空区，作为一个蓝牙耳机产品的完整电路生产过程中因为pcb相关参数的变化，以及谐振回路被动元件7的参数发生变化时可以通过调整被动元件
7的参数来满足天线的设计，pcb天线由天线谐振线段，天线馈电线段，天线馈点以及谐振回路的被动元件7构成这三个部分的构造尺寸对主天线3的特征阻抗，天线的带宽，天线的辐射方向及辐射效率有着直接的影响。
24.本实用新型的工作原理：主电路板1由蓝牙主控芯片2、主天线3、连接端4、主触摸端5、电源焊盘6、被动元件7、和喇叭焊盘10组成，辅电路板12由晶振8、电池焊盘9、测试端点11、辅触摸端13、被动元件7电源焊盘6组成，主电路板1和辅电路板12合并安装后形成一个左耳耳机，右耳耳机同理可形成，通过主触摸端5和辅触摸端13可控制耳机，利用蓝牙主控芯片2可将耳机与电子设备进行信号连接，通过主天线3可接受信号，耳机在使用时通过喇叭焊盘10将耳机接收的声音传输至使用耳朵中。
25.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。