热循环试验方法、装置、存储介质及电子设备与流程

技术特征：
1.一种热循环试验方法，其特征在于，应用于热循环试验系统，所述热循环试验系统包括：待测器件、液槽组件和多个可控温容器；所述待测器件固定于所述液槽组件上，以使所述待测器件的基板位于所述液槽组件中；当向所述液槽组件中注入预设量的流体时，所述待测器件的基板能够浸没于所述流体中；每个所述可控温容器中盛有不同温度的所述流体；每个所述可控温容器与所述液槽组件连通；所述方法包括：获取预设的试验温度变化曲线；所述试验温度变化曲线反映了时间与试验温度之间的关系；在所述试验温度变化曲线中的每一时刻，执行以下操作，以使所述待测器件的温度随时间的变化与所述试验温度变化曲线一致：获取所述试验温度变化曲线中当前时刻对应的温度作为当前目标温度；基于所述当前目标温度和每个所述可控温容器中的所述流体的温度，获得每个所述可控温容器向所述液槽组件注入所述流体时的流量比；控制每个所述可控温容器基于所述流量比向所述液槽组件中注入所述流体，以使所述待测器件的温度达到所述当前目标温度。2.根据权利要求1所述的热循环试验方法，其特征在于，多个所述可控温容器中的所述流体的温度呈等差数列排列，且所述流体的最高温度为所述试验温度变化曲线中的最高温度，所述流体的最低温度为所述试验温度变化曲线中的最低温度。3.根据权利要求1所述的热循环试验方法，其特征在于，所述可控温容器有两个，分别为第一可控温容器和第二可控温容器；采用以下表达式来获得每个所述可控温容器向所述液槽组件注入所述流体时的流量比：其中，k为所述流量比；t0为所述当前目标温度；t1为所述第一可控温容器中的所述流体的温度；t2为所述第二可控温容器中的所述流体的温度。4.根据权利要求1所述的热循环试验方法，其特征在于，所述流体为油体。5.根据权利要求1所述的热循环试验方法，其特征在于，所述待测器件的基板为针翅基板。6.根据权利要求1所述的热循环试验方法，其特征在于，所述液槽组件的尺寸与所述待测器件的基板的尺寸相匹配。7.根据权利要求6所述的热循环试验方法，其特征在于，所述待测器件的基板与所述液槽组件之间通过耐高温密封圈密封。8.根据权利要求1所述的热循环试验方法，其特征在于，在所述在所述试验温度变化曲线中的每一时刻，执行以下操作，以使所述待测器件的温度随时间的变化与所述试验温度变化曲线一致之后，所述方法还包括：对所述待测器件的预设部位进行应力检测，获得检测结果；基于所述检测结果预测所述待测器件的寿命。9.根据权利要求8所述的热循环试验方法，其特征在于，所述基于所述检测结果预测所述待测器件的寿命，包括：基于所述检测结果和已知的coffin-mason寿命模型，获得所述待测器件的热循环寿命
曲线；基于所述待测器件的热循环寿命曲线预测所述待测器件的寿命。10.一种热循环试验装置，其特征在于，应用于热循环试验系统，所述热循环试验系统包括：待测器件、液槽组件和多个可控温容器；所述待测器件固定于所述液槽组件上，以使所述待测器件的基板位于所述液槽组件中；当向所述液槽组件中注入预设量的流体时，所述待测器件的基板能够浸没于所述流体中；每个所述可控温容器中盛有不同温度的所述流体；每个所述可控温容器与所述液槽组件连通；所述装置包括：温度曲线获取单元，用于获取预设的试验温度变化曲线；所述试验温度变化曲线反映了时间与试验温度之间的关系；执行单元，用于在所述试验温度变化曲线中的每一时刻，执行以下操作，以使所述待测器件的温度随时间的变化与所述试验温度变化曲线一致：获取所述试验温度变化曲线中当前时刻对应的温度作为当前目标温度；基于所述当前目标温度和每个所述可控温容器中的所述流体的温度，获得每个所述可控温容器向所述液槽组件注入所述流体时的流量比；控制每个所述可控温容器基于所述流量比向所述液槽组件中注入所述流体，以使所述待测器件的温度达到所述当前目标温度。11.一种存储介质，所述存储介质上存储有程序代码，其特征在于，所述程序代码被处理器执行时，实现如权利要求1至9中任一项所述的热循环试验方法。12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的程序代码，所述程序代码被所述处理器执行时，实现如权利要求1至9中任一项所述的热循环试验方法。

技术总结
本发明提供了一种热循环试验方法、装置、存储介质及电子设备，涉及热循环试验技术领域，所述方法应用于热循环试验系统，该系统包括：待测器件、液槽组件和多个可控温容器；所述方法包括：获取试验温度变化曲线；在该曲线中的每一时刻，执行以下操作，以使待测器件的温度随时间的变化与该曲线一致：获取试验温度变化曲线中当前时刻对应的温度作为当前目标温度；基于当前目标温度和每个可控温容器中的流体的温度，获得每个可控温容器向液槽组件注入流体时的流量比；控制每个可控温容器基于该流量比向液槽组件中注入流体，以使待测器件的温度达到当前目标温度。本发明提供的技术方案，能够更加精确地控制待测器件的温度，以获得更准确的试验结果。准确的试验结果。准确的试验结果。


技术研发人员：陆金辉 周望君 罗海辉 宋舸 鲁迪旺 周亮
受保护的技术使用者：株洲中车时代半导体有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/3/25