1.本技术涉及导热散热
技术领域：
：，具体涉及一种均热板结构以及具有该均热板结构的移动终端。
背景技术：
：：2.随着电子元器件的集成化、功能复杂化，电子元器件的发热功率逐渐增加而有效散热空间日益减小，散热问题逐渐凸显出来。移动终端的单位面积发热量也越来越高，如何实现高热流密度移动终端的高效散热成为移动终端技术发展的关键所在。均热板作为一种高效的散热器件已广泛地应用于移动终端的散热，其通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而降低移动终端的热流密度。3.在构思及实现本技术过程中，发明人发现至少存在如下问题：现有的均热板大多为平板状的平面型均热板，其在使用中必须依靠其他结构件支撑，平面型均热板的表面与发热源之间存在较大的间隙，致使发热源与平面型均热板之间存在较大的热阻，进而影响平面型均热板的散热降温性能。而且，为了减小由于上述间隙造成的热阻，通常是在平面型均热板与热源之间填充大量的导热材料来解决上述问题，然而这样的解决方案会导致均热板的材料成本、组装成本等增加。4.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。技术实现要素：5.针对上述技术问题，本技术提供一种均热板结构以及具有该均热板结构的移动终端，其可以有效减小所述均热板结构表面与发热源表面之间的间隙，从而降低了二者表面间的热阻，有效提升所述均热板结构的传热散热效率。6.为解决上述技术问题，本技术提供一种均热板结构，包括：7.包括上盖和底板，其中，所述上盖和所述底板相对设置并形成容置腔，所述上盖和所述底板中的任一个包括凸起，所述凸起的凸出方向背对所述容置腔，且与发热源的位置相对应，以对所述发热源进行散热。8.可选地，所述容置腔为密封腔体，所述底板的周侧在朝向所述上盖的方向凸设抵接部，所述抵接部抵持于所述上盖的周侧，使得所述上盖和所述底板在所述抵接部的位置密封。9.可选地，所述凸起包括端壁和周壁，所述端壁背向所述容置腔的一侧朝向所述发热源，所述周壁连接于所述端壁的周侧边缘处；和/或，所述周壁与所述端壁形成中空的容置空间，所述周壁背向所述端壁的一侧与位于所述凸起周侧的所述上盖表面圆滑过渡连接，并在该圆滑过渡连接的位置形成过渡区域。10.可选地，所述容置空间内填充有相变材料。11.可选地，所述容置空间内填充有金属材料。12.可选地，所述凸起凸设于所述上盖的表面且所述凸起的凸出方向背对所述容置腔；和/或，所述均热板结构还包括吸液芯，所述吸液芯覆盖于所述上盖面向所述底板的一侧表面，用于提供所述均热板结构中液体回流所需的通道。13.可选地，所述底板部分弯折，所述底板部分弯折的位置容置于所述凸起内，并与所述凸起的内壁间隔；和/或，所述均热板结构还包括至少一个支撑柱，所述支撑柱容置于所述容置腔内，所述支撑柱的相对两端分别抵持所述底板与所述吸液芯。14.可选地，所述至少一个支撑柱的长度相等。15.可选地，所述底板为板状，所述底板设置于所述上盖背对所述凸起的一侧，并遮盖所述凸起的开口；和/或，所述均热板结构还包括至少一个支撑柱，所述支撑柱容置于所述容置腔内，所述支撑柱的相对两端分别抵持所述底板与所述吸液芯。16.可选地，位于所述凸起与所述底板之间的支撑柱的长度大于位于所述上盖不同于所述凸起所在位置与所述底板之间的支撑柱的长度。17.可选地，所述底板为板状，所述底板设置于所述上盖背对所述凸起的一侧，并遮盖所述凸起的开口；和/或，所述均热板结构还包括至少一个支撑柱和至少一个凸部，所述凸部容置于所述容置腔内，且凸设于所述底板朝向所述上盖的一侧，所述支撑柱的一端凸设于所述凸部背对所述底板的一端，所述支撑柱相对的另一端抵持所述吸液芯。18.本技术还提供一种移动终端，包括：包括发热源与所述的均热板结构，所述均热板结构邻近所述发热源设置，以对所述发热源进行散热。19.可选地，所述移动终端还包括结构支撑件和屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述发热源的周围，所述结构支撑件对所述均热板结构进行支撑固定。20.可选地，所述移动终端还包括导热层，所述导热层设置于所述均热板结构与所述发热源之间，所述导热层相对两侧分别与所述均热板结构和所述发热源接触。21.可选地，所述导热层由导热硅胶片或导热凝胶制成。22.如上所述，本技术的均热板结构和移动终端中，设置的所述凸起的表面与所述发热源最大程度接近甚至接触，有效减小所述均热板结构表面与发热源表面之间的间隙，从而降低了二者表面间的热阻，有效提升所述均热板结构的传热散热效率，同时实现了所述均热板结构在平行于所述发热源表面所在方向以及由所述发热源表面沿所述凸起指向所述底板的方向的三维立体热传导。可选地，所述导热层位于所述均热板结构与所述发热源之间，由于凸起的结构设置，使得所述均热板结构与所述发热源的间隙大幅减小，使得制作所述导热层所需的热界面材料有效减少，从而有效节约资源，同时降低了所述移动终端的材料、组装等成本。附图说明23.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。24.图1为实现本技术各个实施例的一种移动终端的结构示意图；25.图2中(a)-(c)分别为本技术实施例公开的一种均热板结构的左视图、正视图和右视图；26.图3为本技术公开的均热板结构的第一种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图；27.图4为本技术公开的均热板结构的第二种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图；28.图5为本技术公开的均热板结构的第三种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图；29.图6为本技术实施例公开的均热板结构的上盖的结构示意图；30.图7为本技术实施例公开的均热板结构的上盖的另一视角的结构示意图；31.图8为本技术实施例公开的均热板结构的结构示意图；32.图9为本技术实施例公开的均热板结构的另一个视角的结构示意图；33.图10为图7所示的均热板结构的局部放大视图；34.图11中(a)和(b)分别为现有的平面型均热板和本技术公开的均热板结构的温度仿真示意图；35.图12为实现本技术各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图。36.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。具体实施方式37.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。38.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，可选地，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。39.应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本技术使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：a、b、c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”，再如，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。40.应该理解的是，虽然本技术实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。41.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。42.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。43.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。44.智能终端可以以各种形式来实施。例如，本技术中描述的智能终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等智能终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。45.均热板作为一种高效的散热器件已广泛地应用于移动终端的散热，其通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而降低移动终端的热流密度。然而，现有的均热板大多为平板状的平面型均热板，其在使用中必须依靠其他结构件支撑，平面型均热板的表面与热源之间存在较大的间隙，致使热源与平面型均热板之间存在较大的热阻，进而影响平面型均热板的散热降温性能。而且，为了减小由于上述间隙造成的热阻，通常是在平面型均热板与热源之间填充大量的导热材料来解决上述问题，然而这样的解决方案会导致均热板的材料成本、组装成本等增加。因此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其可以有效减小均热板和发热源之间的间隙，从而有效地解决了均热板与发热源之间热阻较大，进而导致均热板的材料成本、组装成本增加、散热降温性能降低等问题。46.请参阅图1和图2，图1为本技术实施例公开的移动终端的硬件结构示意图，图2中(a)-(c)分别为本技术实施例公开的一种均热板结构的左视图、正视图和右视图。在本技术提供的三维(3-dimension，3d)均热板100中，所述3d均热板100安装于发热源200的对应位置，实现对所述发热源200的散热降温作用。47.可选地，所述发热源200可为芯片等需小体积散热或需快速散高热的电子元件。可选地，cpu芯片或gpu芯片。所述发热源200的数量可以为至少一个，可以为一个、两个、三个或多个，本技术对此并不做具体限制。48.在本技术实施方式中，所述3d均热板100用于对所述发热源200散热，所述3d均热板100包括上盖10和底板20。可选地，所述上盖10和所述底板20相对设置并形成容置腔50，所述上盖10和所述底板20中的任一个包括凸起12，所述凸起12的凸出方向背对所述容置腔50，且与所述发热源200的位置相对应，以对所述发热源200进行散热。49.可选地，所述均热板结构100的整体厚度尺寸为1.15mm。50.本技术的均热板结构100中，所述上盖10和所述底板20相对设置以在二者之间形成所述容置腔50，所述凸起12设置于所述上盖10或所述底板20背对所述容置腔50的表面上，且与所述发热源200的位置相对应，使所述凸起12表面与所述发热源200最大程度接近甚至接触。因此，所述凸起12表面与所述发热源200最大程度接近甚至接触，有效减小所述均热板结构100表面与发热源200表面之间的间隙，从而降低了均热板结构100与发热源200之间的传热热阻，有效提升所述均热板结构100工作时的传热散热效率。51.可选地，基于所述凸起12的结构设置，使得集中在所述发热源200的热量在散热时可以由所述发热源200的表面沿指向所述凸起12，并由所述容置腔50向远离所述发热源200周侧的方向传导。实现了所述均热板结构100在平行于所述发热源200表面所在方向以及由所述发热源200表面沿所述凸起12指向所述底板20的方向同时进行散热。因此所述均热板结构100在热流路径上在其内部实现了三维立体热传导，所述均热板结构100相较于现有的平面型均热板均有更好的散热效果。52.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，本技术下述实施例将参照相关附图以所述上盖10的表面凸设有至少一个凸起12且所述凸起12的凸出方向背对所述容置腔50为例进行阐述。53.请一并参阅图3，图3为本技术公开的3d均热板的第一种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图。可选地，所述箭头iii方向为垂直于所述上盖10的方向，所述凸起12为凸出方向背对所述容置腔50的中空凸起结构。在本实施方式中，所述上盖10和所述底板20整体为板件，所述底板20形状与所述上盖10的形状相匹配，所述底板20与所述上盖10相对设置，在二者之间形成所述容置腔50，所述容置腔50可为密闭腔体。即所述底板20的周侧在朝向所述上盖10的方向凸设形成抵接部23，使得所述上盖10和所述底板20在所述抵接部23的位置相互密封，从而在所述上盖10和所述底板20之间形成密封的所述容置腔50。54.可选地，所述底板20整体可为部分弯折的板体，所述底板20弯折的位置(即底板20的弯折部)与所述凸起12的内壁相匹配，其容置于中空的凸起12内，并与所述凸起12的内壁间隔。所述底板20的抵接部23抵持于所述上盖10的周侧，从而在所述上盖10和所述底板20之间形成密封的容置腔50。55.可选地，所述底板20不同于所述抵接部23所在位置的面向所述上盖10的表面到所述上盖10的距离均相等。可选地，除了所述抵接部23所在位置，所述底板20与所述上盖10之间的距离均相等或大致相等，则位于所述底板20与所述上盖10之间的支撑柱30的长度也相等或大致相等。56.在本实施方式中，所述均热板结构100还包括吸液芯40，所述吸液芯40为铜网制成的结构，覆盖于所述上盖10的内表面上，所述吸液芯40用于提供所述均热板结构100中液体回流所需的通道。可选地，所述上盖10的内表面是指所述上盖10面向所述底板20的一侧表面。57.在本实施方式中，所述均热板结构100还包括支撑柱30，所述支撑柱30的数量为至少一个，所述支撑柱30整体可为圆柱结构，其配置于所述容置腔50内且位于所述底板20与所述吸液芯40之间。可选地，每个所述支撑柱30包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面分别与所述底板20和所述吸液芯40接触。可选地，所述第一端面与所述吸液芯40面向所述底板20的表面接触，所述第二端面与所述底板20面向所述上盖10的表面接触，所述支撑柱30位于所述底板20和所述吸液芯40之间，用于支撑所述容置腔50。58.可选地，所述支撑柱30与所述底板20可以通过一体成型的加工方式制成，本技术对此不做具体限制。59.请一并参阅图4，图4为本技术公开的3d均热板的第二种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图。本实施方式所示的所述3d均热板与上述第一种实施方式不同之处在于，所述底板20整体为平板件，所述底板20与所述上盖10相对设置形成所述容置腔50，即所述底板20设置于所述上盖10背对所述凸起12的一侧，并遮盖所述凸起12的开口。60.可选地，所述底板20的抵接部23抵持于所述上盖10的周侧，从而在所述上盖10和所述底板20之间形成密封的容置腔50。此时所述上盖10与所述底板20之间的容置腔50的空间大于图3中所示的容置腔50，而且所述上盖10在凸起12位置与所述底板20之间的距离大于所述上盖10在其他位置与所述底板20之间的距离。可选地，位于所述凸起12与所述底板20之间的支撑柱30的长度大于位于所述上盖10不同于所述凸起12所在位置与所述底板20之间的支撑柱30的长度。由于所述上盖10与所述底板20之间形成更大的容置腔50，因此传热效果更好。61.请一并参阅图5，图5为本技术公开的3d均热板的第三种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图。本实施方式与上述两种实施不同之处在于：所述底板20朝向所述上盖10方向伸出凸部27，所述凸部27的数量为至少一个，用于增强所述均热板结构100的结构稳定性。可选地，所述支撑柱30位于所述凸部27和所述吸液芯40之间，即所述支撑柱30的第一端面与所述吸液芯40面向所述凸部27的表面接触，第二端面与所述凸部27面向所述上盖10的表面接触。可选地，所述凸部27容置于所述容置腔内，且凸设于所述底板20朝向所述上盖10的一侧，所述支撑柱30的一端凸设于所述凸部27背对所述底板20的一端，所述支撑柱30相对的另一端抵持所述吸液芯40。62.可选地，所述凸部27的形状可以为长方体、正方体、圆柱体或其他形状，本技术对此并不做具体限制。63.请一并参阅图6和图7，图6为本技术实施例公开的均热板结构中上盖的结构示意图，图7为本技术实施例公开的均热板结构中上盖的另一视角的结构示意图。在本技术实施方式中，所述上盖10还设置有安装孔14，所述安装孔14的数量为至少一个。所述安装孔14整体可为圆形通孔，用于定位连接所述上盖10和所述底板20。64.可选地，所述安装孔14的数量可以为两个、三个、四个以及其他数量，只要能够定位连接所述上盖10和所述底板20即可，本技术对此并不做具体限制。65.可选地，所述上盖10整体为具有一个缺角的板状件，其整体尺寸可以为长70mm，宽46mm，厚度0.35mm。可选地，所述缺角可为长方形板状，缺角的尺寸为长30mm，宽18mm，厚0.35mm。66.请一并参阅图8、图9和图10，图8为本技术实施例公开的均热板结构的结构示意图，图9为本技术实施例公开的均热板结构的另一个视角的结构示意图，图10为图7所示的均热板结构的局部放大视图。67.在本技术实施方式中，所述凸起12的数量等于所述发热源200的数量，本技术实施例中所述凸起12的数量为一个。所述凸起12包括端壁121和周壁123。可选地，所述端壁121整体可为正方形板状件，所述周壁123连接于所述端壁121的周侧边缘处，所述周壁123与所述端壁121形成中空的容置空间124，所述周壁123背向所述端壁121的一侧与位于所述凸起12周侧的所述上盖10表面圆滑过渡连接，并且在该圆滑过渡连接的位置形成过渡区域125。68.在示例性实施例中，所述凸起12的所述端壁121与所述发热源200的表面最大程度接近或者接触，使得所述均热板结构100表面与所述发热源200表面之间的间隙减小。同时实现所述均热板结构100在热流路径上在其内部实现了三维立体热传导，因此其相较于现有的平面型均热板均有更好的散热效果。69.可选地，所述凸起12的所述端壁121与所述发热源200的表面最大程度接近或者接触是指在保证所述均热板结构100正常散热性能的情况下取二者之间间隙距离的最小值。70.可选地，所述凸起12的表面与所述发热源200的表面的间隙距离为0.1mm。71.可选地，所述过渡区域125的曲率半径、宽度等尺寸应当保证所述均热板结构100的正常散热降温性能。可选地，所述过渡区域的曲率半径、宽度等尺寸的确定应当满足能够使得所述均热板结构100内部的毛细结构完整过渡，以保证均热板结构100的正常散热功能。72.可选地，所述端壁121整体也可以为长方形、圆形、或其他形状的板状件，只要所述端壁121面向所述热源200的一侧为平面，使得所述凸起12表面与所述发热源200表面之间的间隙尽可能小且二者之间的接触面尽可能大即可，本技术对此并不做具体限制。73.可选地，所述端壁121的形状应当与所述周壁123的形状相匹配。在本技术实施方式中，所述端壁121的整体尺寸为边长为10.34mm的正方形板件。74.可选地，所述容置空间124内可以填充相变材料，以提高所述均热板结构100的散热性能。75.可选地，所述容置空间124内可以通过焊接或粘贴的方式填充一些金属材料，以提升所述均热板结构在使用中的支撑强度。76.可选地，所述凸起12与所述上盖10可以通过模具冲压成型，或采用cnc(computerizednumericalcontrol)机床加工方式一体成形，具体可根据材料厚度和韧性参数以及所述凸起12设计的高度等因素综合评估所采用的加工方式，本技术对此并不做具体限制。77.请一并参阅图11，图11中(a)和(b)分别为现有的平面型均热板的温度仿真图和本技术公开的均热板结构的温度仿真图。如图11中(a)所示，现有技术中的平面型均热板与所述发热源200对应安装的位置的温度为68.2摄氏度。78.在本技术实施方式中，如图11中(b)所示，所述均热板结构100与所述发热源200对应安装的位置，即所述凸起12所在的位置的温度为65.3摄氏度。本技术的均热板结构100在相同功耗下(例如4w)能够进一步降低所述发热源200的温度接近3度，而在相同温度下，可提升性能0.5w，即性能提升约20％以上。因此，本技术均热板结构100基于所述凸起12的结构设计，不仅节约了热界面材料，同时也有效提高了均热板的散热效率。79.在本技术均热板结构100中，所述上盖10和所述底板20相对设置，在二者之间形成密封的容置腔50，所述支撑柱30设置于所述容置腔50中，以支撑所述容置腔50，所述吸液芯40覆盖于所述上盖10的内表面，用于提供冷凝液从冷凝段回流到蒸发段所需的通道，所述凸起12的端壁121面向所述发热源200，且与所述发热源200对应。因此，所述凸起12与所述发热源200对应安装，且所述凸起12的表面与所述发热源200的表面最大程度的接近甚至接触，有效地减小了所述均热板结构100表面与发热源200表面之间的间隙和热阻，降低了所述均热板结构的材料、组装等成本。80.可选地，基于所述凸起12的结构设置，使得集中在所述发热源200的热量在散热时可以由所述发热源200的表面沿指向所述凸起12，并由所述容置腔50向远离所述发热源200周侧的方向传导。实现了所述均热板结构100在平行于所述发热源200表面所在方向以及由所述发热源200表面沿所述凸起12指向所述底板20的方向同时进行散热。实现所述均热板结构100在热流路径上在其内部实现了三维立体热传导，所述均热板结构100相较于现有的平面型均热板均有更好的散热效果。81.请参看图1和图12所示，图1为本技术实施例公开的一种移动终端的结构示意图，图12为本技术实施例公开的一种移动终端的硬件结构示意图。82.本技术实施例还提供了一种移动终端1000，包括发热源200以及本技术上述实施例提供的均热板结构100，所述均热板结构100邻近所述发热源200设置，以实现对所述发热源200的散热。83.在本技术实施例中，所述移动终端1000还包括导热层300、结构支撑件500和屏蔽罩600，所述屏蔽罩600设置于所述发热源200的周围，用于屏蔽外界辐射对所述发热源200的干扰。可选地，所述均热板结构100邻近所述发热源200设置，且所述均热板结构100由结构支撑件500进行支撑固定，导热层300位于所述均热板结构100与所述发热源200的表面之间的间隙所在的空间，所述导热层300的相对两侧分别与所述均热板结构100和所述发热源200接触，用于减小传热热阻。84.在本技术实施例中，所述结构支撑件500包括至少一个结构孔(图未示)，所述结构孔的形状和尺寸与所述凸起12的形状与尺寸相匹配，所述结构支撑件500与所述均热板结构100固定连接，所述均热板结构100安装固定于所述结构支撑件500上。可选地，所述均热板结构100的所述凸起12插入所述结构孔，使得所述凸起12与所述底板20位于所述结构支撑件500的相对两侧，所述凸起12较所述底板20靠近所述发热源200，且所述凸起12面向所述发热源200。可选地，所述凸起12与所述发热源200的位置对应，使得所述均热板结构100与所述发热源200之间的间隙最大程度的减小。85.可选地，所述凸起12与所述发热源200的表面的间隙最大程度的减小是指在保证所述结构支撑件500结构稳定的情况下取最小值。可选地，当所述结构支撑件500的结构性能足够稳定时，所述凸起12的表面与所述发热源200的表面可以直接接触，但应当填充少量的导热层300作为导热界面以减少所述凸起12的表面与发热源200的表面之间的接触热阻。86.在本技术实施例中，所述导热层300整体可为板状结构，其位于所述均热板结构100与所述发热源200之间，即所述导热层300的相对两侧分别与所述均热板结构100的表面和所述发热源200的表面同时接触。所述导热层200可由热界面材料制作而成，用于减小所述均热板结构100与所述发热源200之间的热阻。87.可选地，制作所述导热层300的热界面材料可以为导热硅胶片、导热凝胶等，即所述导热层300可由导热硅胶片、导热凝胶等制成。88.可选地，所述凸起12与所述发热源200的表面之间的间隙为0.1mm。89.可选地，所述结构支撑件500还可以包括肋条，所述肋条设置于所述结构孔的周围，以加强所述结构支撑件500的支撑强度。90.可选地，所述屏蔽罩600安装于所述发热源200的周围，用于屏蔽外界的辐射以防止外界的辐射干扰所述发热源200的正常使用。91.在本实施例的移动终端1000中，所述导热层300位于所述均热板结构100与所述发热源200之间。由于凸起12的结构设置，使得所述均热板结构100与所述发热源200之间的间隙大幅减小，使得制作所述导热层300所需的热界面材料有效减少，从而有效节约资源，同时降低了所述移动终端1000的材料、组装等成本。92.请参看图12所示，其为本技术实施例公开的一种移动终端的硬件结构示意图。在本技术实施方式中，所述移动终端1000还可以包括：rf(radiofrequency，射频)单元101、wifi模块102、音频输出单元103、a/v(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图12中示出的移动终端1000结构并不构成对移动终端1000的限定，移动终端1000可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。93.下面结合图12对移动终端1000的各个部件进行具体的介绍：94.射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。可选地，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于gsm(globalsystemofmobilecommunication，全球移动通讯系统)、gprs(generalpacketradioservice，通用分组无线服务)、cdma2000(codedivisionmultipleaccess2000，码分多址2000)、wcdma(widebandcodedivisionmultipleaccess,宽带码分多址)、td-scdma(timedivision-synchronouscodedivisionmultipleaccess，时分同步码分多址)、fdd-lte(frequencydivisionduplexing-longtermevolution，频分双工长期演进)和tdd-lte(timedivisionduplexing-longtermevolution，分时双工长期演进)等。95.wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图12示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。96.音频输出单元103可以在移动终端1000处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端1000执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。97.a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。98.移动终端1000还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端1000移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。99.显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式来配置显示面板1061。100.用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。可选地，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。101.可选地，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图12中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。102.接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端1000连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端1000内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端1000和外部装置之间传输数据。103.存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。可选地，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。104.处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。105.移动终端1000还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。106.尽管图12未示出，移动终端1000还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。107.在本技术中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本技术技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。108.在本技术中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。109.本技术技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本技术记载的范围。110.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体涉及一种均热板结构以及具有该均热板结构的移动终端。
背景技术：
：：2.随着电子元器件的集成化、功能复杂化，电子元器件的发热功率逐渐增加而有效散热空间日益减小，散热问题逐渐凸显出来。移动终端的单位面积发热量也越来越高，如何实现高热流密度移动终端的高效散热成为移动终端技术发展的关键所在。均热板作为一种高效的散热器件已广泛地应用于移动终端的散热，其通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而降低移动终端的热流密度。3.在构思及实现本技术过程中，发明人发现至少存在如下问题：现有的均热板大多为平板状的平面型均热板，其在使用中必须依靠其他结构件支撑，平面型均热板的表面与发热源之间存在较大的间隙，致使发热源与平面型均热板之间存在较大的热阻，进而影响平面型均热板的散热降温性能。而且，为了减小由于上述间隙造成的热阻，通常是在平面型均热板与热源之间填充大量的导热材料来解决上述问题，然而这样的解决方案会导致均热板的材料成本、组装成本等增加。4.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。技术实现要素：5.针对上述技术问题，本技术提供一种均热板结构以及具有该均热板结构的移动终端，其可以有效减小所述均热板结构表面与发热源表面之间的间隙，从而降低了二者表面间的热阻，有效提升所述均热板结构的传热散热效率。6.为解决上述技术问题，本技术提供一种均热板结构，包括：7.包括上盖和底板，其中，所述上盖和所述底板相对设置并形成容置腔，所述上盖和所述底板中的任一个包括凸起，所述凸起的凸出方向背对所述容置腔，且与发热源的位置相对应，以对所述发热源进行散热。8.可选地，所述容置腔为密封腔体，所述底板的周侧在朝向所述上盖的方向凸设抵接部，所述抵接部抵持于所述上盖的周侧，使得所述上盖和所述底板在所述抵接部的位置密封。9.可选地，所述凸起包括端壁和周壁，所述端壁背向所述容置腔的一侧朝向所述发热源，所述周壁连接于所述端壁的周侧边缘处；和/或，所述周壁与所述端壁形成中空的容置空间，所述周壁背向所述端壁的一侧与位于所述凸起周侧的所述上盖表面圆滑过渡连接，并在该圆滑过渡连接的位置形成过渡区域。10.可选地，所述容置空间内填充有相变材料。11.可选地，所述容置空间内填充有金属材料。12.可选地，所述凸起凸设于所述上盖的表面且所述凸起的凸出方向背对所述容置腔；和/或，所述均热板结构还包括吸液芯，所述吸液芯覆盖于所述上盖面向所述底板的一侧表面，用于提供所述均热板结构中液体回流所需的通道。13.可选地，所述底板部分弯折，所述底板部分弯折的位置容置于所述凸起内，并与所述凸起的内壁间隔；和/或，所述均热板结构还包括至少一个支撑柱，所述支撑柱容置于所述容置腔内，所述支撑柱的相对两端分别抵持所述底板与所述吸液芯。14.可选地，所述至少一个支撑柱的长度相等。15.可选地，所述底板为板状，所述底板设置于所述上盖背对所述凸起的一侧，并遮盖所述凸起的开口；和/或，所述均热板结构还包括至少一个支撑柱，所述支撑柱容置于所述容置腔内，所述支撑柱的相对两端分别抵持所述底板与所述吸液芯。16.可选地，位于所述凸起与所述底板之间的支撑柱的长度大于位于所述上盖不同于所述凸起所在位置与所述底板之间的支撑柱的长度。17.可选地，所述底板为板状，所述底板设置于所述上盖背对所述凸起的一侧，并遮盖所述凸起的开口；和/或，所述均热板结构还包括至少一个支撑柱和至少一个凸部，所述凸部容置于所述容置腔内，且凸设于所述底板朝向所述上盖的一侧，所述支撑柱的一端凸设于所述凸部背对所述底板的一端，所述支撑柱相对的另一端抵持所述吸液芯。18.本技术还提供一种移动终端，包括：包括发热源与所述的均热板结构，所述均热板结构邻近所述发热源设置，以对所述发热源进行散热。19.可选地，所述移动终端还包括结构支撑件和屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述发热源的周围，所述结构支撑件对所述均热板结构进行支撑固定。20.可选地，所述移动终端还包括导热层，所述导热层设置于所述均热板结构与所述发热源之间，所述导热层相对两侧分别与所述均热板结构和所述发热源接触。21.可选地，所述导热层由导热硅胶片或导热凝胶制成。22.如上所述，本技术的均热板结构和移动终端中，设置的所述凸起的表面与所述发热源最大程度接近甚至接触，有效减小所述均热板结构表面与发热源表面之间的间隙，从而降低了二者表面间的热阻，有效提升所述均热板结构的传热散热效率，同时实现了所述均热板结构在平行于所述发热源表面所在方向以及由所述发热源表面沿所述凸起指向所述底板的方向的三维立体热传导。可选地，所述导热层位于所述均热板结构与所述发热源之间，由于凸起的结构设置，使得所述均热板结构与所述发热源的间隙大幅减小，使得制作所述导热层所需的热界面材料有效减少，从而有效节约资源，同时降低了所述移动终端的材料、组装等成本。附图说明23.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。24.图1为实现本技术各个实施例的一种移动终端的结构示意图；25.图2中(a)-(c)分别为本技术实施例公开的一种均热板结构的左视图、正视图和右视图；26.图3为本技术公开的均热板结构的第一种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图；27.图4为本技术公开的均热板结构的第二种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图；28.图5为本技术公开的均热板结构的第三种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图；29.图6为本技术实施例公开的均热板结构的上盖的结构示意图；30.图7为本技术实施例公开的均热板结构的上盖的另一视角的结构示意图；31.图8为本技术实施例公开的均热板结构的结构示意图；32.图9为本技术实施例公开的均热板结构的另一个视角的结构示意图；33.图10为图7所示的均热板结构的局部放大视图；34.图11中(a)和(b)分别为现有的平面型均热板和本技术公开的均热板结构的温度仿真示意图；35.图12为实现本技术各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图。36.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。具体实施方式37.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。38.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，可选地，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。39.应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本技术使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：a、b、c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”，再如，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。40.应该理解的是，虽然本技术实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。41.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。42.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。43.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。44.智能终端可以以各种形式来实施。例如，本技术中描述的智能终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等智能终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。45.均热板作为一种高效的散热器件已广泛地应用于移动终端的散热，其通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而降低移动终端的热流密度。然而，现有的均热板大多为平板状的平面型均热板，其在使用中必须依靠其他结构件支撑，平面型均热板的表面与热源之间存在较大的间隙，致使热源与平面型均热板之间存在较大的热阻，进而影响平面型均热板的散热降温性能。而且，为了减小由于上述间隙造成的热阻，通常是在平面型均热板与热源之间填充大量的导热材料来解决上述问题，然而这样的解决方案会导致均热板的材料成本、组装成本等增加。因此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其可以有效减小均热板和发热源之间的间隙，从而有效地解决了均热板与发热源之间热阻较大，进而导致均热板的材料成本、组装成本增加、散热降温性能降低等问题。46.请参阅图1和图2，图1为本技术实施例公开的移动终端的硬件结构示意图，图2中(a)-(c)分别为本技术实施例公开的一种均热板结构的左视图、正视图和右视图。在本技术提供的三维(3-dimension，3d)均热板100中，所述3d均热板100安装于发热源200的对应位置，实现对所述发热源200的散热降温作用。47.可选地，所述发热源200可为芯片等需小体积散热或需快速散高热的电子元件。可选地，cpu芯片或gpu芯片。所述发热源200的数量可以为至少一个，可以为一个、两个、三个或多个，本技术对此并不做具体限制。48.在本技术实施方式中，所述3d均热板100用于对所述发热源200散热，所述3d均热板100包括上盖10和底板20。可选地，所述上盖10和所述底板20相对设置并形成容置腔50，所述上盖10和所述底板20中的任一个包括凸起12，所述凸起12的凸出方向背对所述容置腔50，且与所述发热源200的位置相对应，以对所述发热源200进行散热。49.可选地，所述均热板结构100的整体厚度尺寸为1.15mm。50.本技术的均热板结构100中，所述上盖10和所述底板20相对设置以在二者之间形成所述容置腔50，所述凸起12设置于所述上盖10或所述底板20背对所述容置腔50的表面上，且与所述发热源200的位置相对应，使所述凸起12表面与所述发热源200最大程度接近甚至接触。因此，所述凸起12表面与所述发热源200最大程度接近甚至接触，有效减小所述均热板结构100表面与发热源200表面之间的间隙，从而降低了均热板结构100与发热源200之间的传热热阻，有效提升所述均热板结构100工作时的传热散热效率。51.可选地，基于所述凸起12的结构设置，使得集中在所述发热源200的热量在散热时可以由所述发热源200的表面沿指向所述凸起12，并由所述容置腔50向远离所述发热源200周侧的方向传导。实现了所述均热板结构100在平行于所述发热源200表面所在方向以及由所述发热源200表面沿所述凸起12指向所述底板20的方向同时进行散热。因此所述均热板结构100在热流路径上在其内部实现了三维立体热传导，所述均热板结构100相较于现有的平面型均热板均有更好的散热效果。52.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，本技术下述实施例将参照相关附图以所述上盖10的表面凸设有至少一个凸起12且所述凸起12的凸出方向背对所述容置腔50为例进行阐述。53.请一并参阅图3，图3为本技术公开的3d均热板的第一种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图。可选地，所述箭头iii方向为垂直于所述上盖10的方向，所述凸起12为凸出方向背对所述容置腔50的中空凸起结构。在本实施方式中，所述上盖10和所述底板20整体为板件，所述底板20形状与所述上盖10的形状相匹配，所述底板20与所述上盖10相对设置，在二者之间形成所述容置腔50，所述容置腔50可为密闭腔体。即所述底板20的周侧在朝向所述上盖10的方向凸设形成抵接部23，使得所述上盖10和所述底板20在所述抵接部23的位置相互密封，从而在所述上盖10和所述底板20之间形成密封的所述容置腔50。54.可选地，所述底板20整体可为部分弯折的板体，所述底板20弯折的位置(即底板20的弯折部)与所述凸起12的内壁相匹配，其容置于中空的凸起12内，并与所述凸起12的内壁间隔。所述底板20的抵接部23抵持于所述上盖10的周侧，从而在所述上盖10和所述底板20之间形成密封的容置腔50。55.可选地，所述底板20不同于所述抵接部23所在位置的面向所述上盖10的表面到所述上盖10的距离均相等。可选地，除了所述抵接部23所在位置，所述底板20与所述上盖10之间的距离均相等或大致相等，则位于所述底板20与所述上盖10之间的支撑柱30的长度也相等或大致相等。56.在本实施方式中，所述均热板结构100还包括吸液芯40，所述吸液芯40为铜网制成的结构，覆盖于所述上盖10的内表面上，所述吸液芯40用于提供所述均热板结构100中液体回流所需的通道。可选地，所述上盖10的内表面是指所述上盖10面向所述底板20的一侧表面。57.在本实施方式中，所述均热板结构100还包括支撑柱30，所述支撑柱30的数量为至少一个，所述支撑柱30整体可为圆柱结构，其配置于所述容置腔50内且位于所述底板20与所述吸液芯40之间。可选地，每个所述支撑柱30包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面分别与所述底板20和所述吸液芯40接触。可选地，所述第一端面与所述吸液芯40面向所述底板20的表面接触，所述第二端面与所述底板20面向所述上盖10的表面接触，所述支撑柱30位于所述底板20和所述吸液芯40之间，用于支撑所述容置腔50。58.可选地，所述支撑柱30与所述底板20可以通过一体成型的加工方式制成，本技术对此不做具体限制。59.请一并参阅图4，图4为本技术公开的3d均热板的第二种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图。本实施方式所示的所述3d均热板与上述第一种实施方式不同之处在于，所述底板20整体为平板件，所述底板20与所述上盖10相对设置形成所述容置腔50，即所述底板20设置于所述上盖10背对所述凸起12的一侧，并遮盖所述凸起12的开口。60.可选地，所述底板20的抵接部23抵持于所述上盖10的周侧，从而在所述上盖10和所述底板20之间形成密封的容置腔50。此时所述上盖10与所述底板20之间的容置腔50的空间大于图3中所示的容置腔50，而且所述上盖10在凸起12位置与所述底板20之间的距离大于所述上盖10在其他位置与所述底板20之间的距离。可选地，位于所述凸起12与所述底板20之间的支撑柱30的长度大于位于所述上盖10不同于所述凸起12所在位置与所述底板20之间的支撑柱30的长度。由于所述上盖10与所述底板20之间形成更大的容置腔50，因此传热效果更好。61.请一并参阅图5，图5为本技术公开的3d均热板的第三种实施方式沿图2中(a)的箭头iii方向截断得到的截面结构示意图。本实施方式与上述两种实施不同之处在于：所述底板20朝向所述上盖10方向伸出凸部27，所述凸部27的数量为至少一个，用于增强所述均热板结构100的结构稳定性。可选地，所述支撑柱30位于所述凸部27和所述吸液芯40之间，即所述支撑柱30的第一端面与所述吸液芯40面向所述凸部27的表面接触，第二端面与所述凸部27面向所述上盖10的表面接触。可选地，所述凸部27容置于所述容置腔内，且凸设于所述底板20朝向所述上盖10的一侧，所述支撑柱30的一端凸设于所述凸部27背对所述底板20的一端，所述支撑柱30相对的另一端抵持所述吸液芯40。62.可选地，所述凸部27的形状可以为长方体、正方体、圆柱体或其他形状，本技术对此并不做具体限制。63.请一并参阅图6和图7，图6为本技术实施例公开的均热板结构中上盖的结构示意图，图7为本技术实施例公开的均热板结构中上盖的另一视角的结构示意图。在本技术实施方式中，所述上盖10还设置有安装孔14，所述安装孔14的数量为至少一个。所述安装孔14整体可为圆形通孔，用于定位连接所述上盖10和所述底板20。64.可选地，所述安装孔14的数量可以为两个、三个、四个以及其他数量，只要能够定位连接所述上盖10和所述底板20即可，本技术对此并不做具体限制。65.可选地，所述上盖10整体为具有一个缺角的板状件，其整体尺寸可以为长70mm，宽46mm，厚度0.35mm。可选地，所述缺角可为长方形板状，缺角的尺寸为长30mm，宽18mm，厚0.35mm。66.请一并参阅图8、图9和图10，图8为本技术实施例公开的均热板结构的结构示意图，图9为本技术实施例公开的均热板结构的另一个视角的结构示意图，图10为图7所示的均热板结构的局部放大视图。67.在本技术实施方式中，所述凸起12的数量等于所述发热源200的数量，本技术实施例中所述凸起12的数量为一个。所述凸起12包括端壁121和周壁123。可选地，所述端壁121整体可为正方形板状件，所述周壁123连接于所述端壁121的周侧边缘处，所述周壁123与所述端壁121形成中空的容置空间124，所述周壁123背向所述端壁121的一侧与位于所述凸起12周侧的所述上盖10表面圆滑过渡连接，并且在该圆滑过渡连接的位置形成过渡区域125。68.在示例性实施例中，所述凸起12的所述端壁121与所述发热源200的表面最大程度接近或者接触，使得所述均热板结构100表面与所述发热源200表面之间的间隙减小。同时实现所述均热板结构100在热流路径上在其内部实现了三维立体热传导，因此其相较于现有的平面型均热板均有更好的散热效果。69.可选地，所述凸起12的所述端壁121与所述发热源200的表面最大程度接近或者接触是指在保证所述均热板结构100正常散热性能的情况下取二者之间间隙距离的最小值。70.可选地，所述凸起12的表面与所述发热源200的表面的间隙距离为0.1mm。71.可选地，所述过渡区域125的曲率半径、宽度等尺寸应当保证所述均热板结构100的正常散热降温性能。可选地，所述过渡区域的曲率半径、宽度等尺寸的确定应当满足能够使得所述均热板结构100内部的毛细结构完整过渡，以保证均热板结构100的正常散热功能。72.可选地，所述端壁121整体也可以为长方形、圆形、或其他形状的板状件，只要所述端壁121面向所述热源200的一侧为平面，使得所述凸起12表面与所述发热源200表面之间的间隙尽可能小且二者之间的接触面尽可能大即可，本技术对此并不做具体限制。73.可选地，所述端壁121的形状应当与所述周壁123的形状相匹配。在本技术实施方式中，所述端壁121的整体尺寸为边长为10.34mm的正方形板件。74.可选地，所述容置空间124内可以填充相变材料，以提高所述均热板结构100的散热性能。75.可选地，所述容置空间124内可以通过焊接或粘贴的方式填充一些金属材料，以提升所述均热板结构在使用中的支撑强度。76.可选地，所述凸起12与所述上盖10可以通过模具冲压成型，或采用cnc(computerizednumericalcontrol)机床加工方式一体成形，具体可根据材料厚度和韧性参数以及所述凸起12设计的高度等因素综合评估所采用的加工方式，本技术对此并不做具体限制。77.请一并参阅图11，图11中(a)和(b)分别为现有的平面型均热板的温度仿真图和本技术公开的均热板结构的温度仿真图。如图11中(a)所示，现有技术中的平面型均热板与所述发热源200对应安装的位置的温度为68.2摄氏度。78.在本技术实施方式中，如图11中(b)所示，所述均热板结构100与所述发热源200对应安装的位置，即所述凸起12所在的位置的温度为65.3摄氏度。本技术的均热板结构100在相同功耗下(例如4w)能够进一步降低所述发热源200的温度接近3度，而在相同温度下，可提升性能0.5w，即性能提升约20％以上。因此，本技术均热板结构100基于所述凸起12的结构设计，不仅节约了热界面材料，同时也有效提高了均热板的散热效率。79.在本技术均热板结构100中，所述上盖10和所述底板20相对设置，在二者之间形成密封的容置腔50，所述支撑柱30设置于所述容置腔50中，以支撑所述容置腔50，所述吸液芯40覆盖于所述上盖10的内表面，用于提供冷凝液从冷凝段回流到蒸发段所需的通道，所述凸起12的端壁121面向所述发热源200，且与所述发热源200对应。因此，所述凸起12与所述发热源200对应安装，且所述凸起12的表面与所述发热源200的表面最大程度的接近甚至接触，有效地减小了所述均热板结构100表面与发热源200表面之间的间隙和热阻，降低了所述均热板结构的材料、组装等成本。80.可选地，基于所述凸起12的结构设置，使得集中在所述发热源200的热量在散热时可以由所述发热源200的表面沿指向所述凸起12，并由所述容置腔50向远离所述发热源200周侧的方向传导。实现了所述均热板结构100在平行于所述发热源200表面所在方向以及由所述发热源200表面沿所述凸起12指向所述底板20的方向同时进行散热。实现所述均热板结构100在热流路径上在其内部实现了三维立体热传导，所述均热板结构100相较于现有的平面型均热板均有更好的散热效果。81.请参看图1和图12所示，图1为本技术实施例公开的一种移动终端的结构示意图，图12为本技术实施例公开的一种移动终端的硬件结构示意图。82.本技术实施例还提供了一种移动终端1000，包括发热源200以及本技术上述实施例提供的均热板结构100，所述均热板结构100邻近所述发热源200设置，以实现对所述发热源200的散热。83.在本技术实施例中，所述移动终端1000还包括导热层300、结构支撑件500和屏蔽罩600，所述屏蔽罩600设置于所述发热源200的周围，用于屏蔽外界辐射对所述发热源200的干扰。可选地，所述均热板结构100邻近所述发热源200设置，且所述均热板结构100由结构支撑件500进行支撑固定，导热层300位于所述均热板结构100与所述发热源200的表面之间的间隙所在的空间，所述导热层300的相对两侧分别与所述均热板结构100和所述发热源200接触，用于减小传热热阻。84.在本技术实施例中，所述结构支撑件500包括至少一个结构孔(图未示)，所述结构孔的形状和尺寸与所述凸起12的形状与尺寸相匹配，所述结构支撑件500与所述均热板结构100固定连接，所述均热板结构100安装固定于所述结构支撑件500上。可选地，所述均热板结构100的所述凸起12插入所述结构孔，使得所述凸起12与所述底板20位于所述结构支撑件500的相对两侧，所述凸起12较所述底板20靠近所述发热源200，且所述凸起12面向所述发热源200。可选地，所述凸起12与所述发热源200的位置对应，使得所述均热板结构100与所述发热源200之间的间隙最大程度的减小。85.可选地，所述凸起12与所述发热源200的表面的间隙最大程度的减小是指在保证所述结构支撑件500结构稳定的情况下取最小值。可选地，当所述结构支撑件500的结构性能足够稳定时，所述凸起12的表面与所述发热源200的表面可以直接接触，但应当填充少量的导热层300作为导热界面以减少所述凸起12的表面与发热源200的表面之间的接触热阻。86.在本技术实施例中，所述导热层300整体可为板状结构，其位于所述均热板结构100与所述发热源200之间，即所述导热层300的相对两侧分别与所述均热板结构100的表面和所述发热源200的表面同时接触。所述导热层200可由热界面材料制作而成，用于减小所述均热板结构100与所述发热源200之间的热阻。87.可选地，制作所述导热层300的热界面材料可以为导热硅胶片、导热凝胶等，即所述导热层300可由导热硅胶片、导热凝胶等制成。88.可选地，所述凸起12与所述发热源200的表面之间的间隙为0.1mm。89.可选地，所述结构支撑件500还可以包括肋条，所述肋条设置于所述结构孔的周围，以加强所述结构支撑件500的支撑强度。90.可选地，所述屏蔽罩600安装于所述发热源200的周围，用于屏蔽外界的辐射以防止外界的辐射干扰所述发热源200的正常使用。91.在本实施例的移动终端1000中，所述导热层300位于所述均热板结构100与所述发热源200之间。由于凸起12的结构设置，使得所述均热板结构100与所述发热源200之间的间隙大幅减小，使得制作所述导热层300所需的热界面材料有效减少，从而有效节约资源，同时降低了所述移动终端1000的材料、组装等成本。92.请参看图12所示，其为本技术实施例公开的一种移动终端的硬件结构示意图。在本技术实施方式中，所述移动终端1000还可以包括：rf(radiofrequency，射频)单元101、wifi模块102、音频输出单元103、a/v(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图12中示出的移动终端1000结构并不构成对移动终端1000的限定，移动终端1000可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。93.下面结合图12对移动终端1000的各个部件进行具体的介绍：94.射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。可选地，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于gsm(globalsystemofmobilecommunication，全球移动通讯系统)、gprs(generalpacketradioservice，通用分组无线服务)、cdma2000(codedivisionmultipleaccess2000，码分多址2000)、wcdma(widebandcodedivisionmultipleaccess,宽带码分多址)、td-scdma(timedivision-synchronouscodedivisionmultipleaccess，时分同步码分多址)、fdd-lte(frequencydivisionduplexing-longtermevolution，频分双工长期演进)和tdd-lte(timedivisionduplexing-longtermevolution，分时双工长期演进)等。95.wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图12示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。96.音频输出单元103可以在移动终端1000处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端1000执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。97.a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。98.移动终端1000还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端1000移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。99.显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式来配置显示面板1061。100.用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。可选地，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。101.可选地，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图12中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。102.接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端1000连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端1000内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端1000和外部装置之间传输数据。103.存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。可选地，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。104.处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。105.移动终端1000还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。106.尽管图12未示出，移动终端1000还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。107.在本技术中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本技术技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。108.在本技术中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。109.本技术技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本技术记载的范围。110.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12
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