一种基于ESP8266WiFi芯片的智能插排的制作方法

一种基于esp8266wifi芯片的智能插排
技术领域
1.本实用新型涉及esp8266wifi芯片技术领域，具体为一种基于esp8266wifi芯片的智能插排。


背景技术：

2.esp8266wifi芯片为带有无线网络功能的单片机，其价格低廉，性价比极高，深受广大电子产品爱好者的欢迎，该芯片32位架构，支持wifi，迷你便携这些特性都很有吸引力，芯片可以在80/160mhz中切换，这在单片机中已经不低。足够的性能加上32位架构，使得可玩性大大提升。
3.现有的esp8266wifi芯片插排在使用时由于本身强度不够导致在受力时容易弯折断裂的问题，为此，我们提出一种基于esp8266wifi芯片的智能插排。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种基于esp8266wifi芯片的智能插排以解决上述背景技术中提出由于现有的esp8266wifi芯片插排在使用时由于本身强度不够导致在受力时容易弯折断裂的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于esp8266wifi芯片的智能插排，包括：
6.电路板，所述电路板的下端面设置有防火层，所述防火层的内部设置有连接卡体，所述连接卡体的外壁连接有连接卡槽，所述连接卡槽的外壁连接有金属底板；
7.安装螺纹孔，其开设在所述电路板上端面的四周，所述电路板上端面的中段连接有芯片底座，所述芯片底座的上端面连接有芯片本体，所述芯片本体的一端连接有若干个连接排针，所述连接排针的下方设置有连接排母，所述芯片本体的另一端连接有信号天线，所述芯片底座的两侧均设置有若干个连接排针，所述连接排针的两侧均设置有定位体。
8.优选的，所述信号天线还设有：
9.散热架，其设置在所述信号天线的上方，所述散热架的内部连接有小型风扇，所述小型风扇的两侧均连接有固定螺栓，所述信号天线的另一端设置有按键开关。
10.优选的，所述小型风扇与散热架固定连接，且固定螺栓贯穿于散热架的内部，并且小型风扇与信号天线之间相互平行，同时信号天线为“凹”字型结构。
11.优选的，所述电路板与防火层之间紧密贴合，且电路板与连接卡体固定连接，并且电路板通过连接卡体和连接卡槽与金属底板之间构成卡合结构，同时连接卡体与连接卡槽一一对应。
12.优选的，所述芯片底座与芯片本体焊接，且芯片底座与连接排针之间构成卡合结构。
13.优选的，所述连接排针关于芯片本体的竖直中心线呈对称分布，所述连接排针通过连接排母贯穿电路板和金属底板的内部，且连接排针与连接排母一一对应。
14.优选的，所述芯片底座通过定位体与电路板之间构成定位结构，且定位体为“l”字型结构。
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于esp8266wifi芯片的智能插排具备以下有益效果：
16.1.通过设置的小型风扇能够加快空气的流动，从而对信号天线周围的空气进行散热处理，从而提高散热效果，提高装置的稳定性，螺纹连接的散热架能够方便对散热架进行安拆，从而方便对散热架的使用；
17.2.通过设置的防火层能够对电路板进行有效防火处理，从而提高装置的防火效果，通过卡合连接的电路板和金属底板能够有效提高电路板的整体强度，避免电路板受力弯折损坏的情况；
18.3.通过通过焊接的芯片底座和芯片本体能够方便施工，节约成本，提高装置的性价比；通过设置的连接排针能够方便芯片底座与其他电路进行连接；通过设置的定位体能够对芯片底座进行定位安装，从而方便芯片底座的安装。
附图说明
19.图1为本实用新型立体结构示意图；
20.图2为本实用新型电路板和芯片底座分离立体结构示意图；
21.图3为本实用新型俯视结构示意图；
22.图4为本实用新型电路板分层结构示意图。
23.图中：1、电路板；2、防火层；3、连接卡体；4、连接卡槽；5、金属底板；6、安装螺纹孔；7、芯片底座；8、芯片本体；9、连接排针；10、信号天线；11、散热架；12、小型风扇；13、固定螺栓；14、外接排针；15、定位体；16、连接排母；17、按键开关。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.本实用新型通过改进在此提供一种基于esp8266wifi芯片的智能插排，如图4所示，包括：电路板1，电路板1的下端面设置有防火层2，防火层2的内部设置有连接卡体3，连接卡体3的外壁连接有连接卡槽4，连接卡槽4的外壁连接有金属底板5；电路板1与防火层2之间紧密贴合，且电路板1与连接卡体3固定连接，并且电路板1通过连接卡体3和连接卡槽4与金属底板5之间构成卡合结构，同时连接卡体3与连接卡槽4一一对应；通过设置的防火层2能够对电路板1进行有效防火处理，从而提高装置的防火效果，通过卡合连接的电路板1和金属底板5能够有效提高电路板1的整体强度，避免电路板1受力弯折损坏的情况。
26.本实用新型通过改进在此提供一种基于esp8266wifi芯片的智能插排，如图1-图3所示，包括：芯片底座7，电路板1上端面的中段连接有芯片底座7，芯片底座7的上端面连接有芯片本体8；芯片底座7与芯片本体8焊接，且芯片底座7与连接排针9之间构成卡合结构；通过通过焊接的芯片底座7和芯片本体8能够方便施工，节约成本，提高装置的性价比；芯片
本体8的一端连接有若干个连接排针9，连接排针9的下方设置有连接排母16；芯片本体8的另一端连接有信号天线10，芯片底座7的两侧均设置有若干个外接排针14；外接排针14关于芯片本体8的竖直中心线呈对称分布，连接排针9通过连接排母16贯穿电路板1和金属底板5的内部，且连接排针9与连接排母16一一对应；通过设置的连接排针9能够方便芯片底座7与其他电路进行连接；安装螺纹孔6，其开设在电路板1上端面的四周；连接排针9的两侧均设置有定位体15；芯片底座7通过定位体15与电路板1之间构成定位结构，且定位体15为“l”字型结构；通过设置的定位体15能够对芯片底座7进行定位安装，从而方便芯片底座7的安装；散热架11，其设置在信号天线10的上方，散热架11的内部连接有小型风扇12，小型风扇12的两侧均连接有固定螺栓13，信号天线10的另一端设置有按键开关17；小型风扇12与散热架11固定连接，且固定螺栓13贯穿于散热架11的内部，并且小型风扇12与信号天线10之间相互平行，同时信号天线10为“凹”字型结构；通过设置的小型风扇12能够加快空气的流动，从而对信号天线10周围的空气进行散热处理，从而提高散热效果，提高装置的稳定性，螺纹连接的散热架11能够方便对散热架11进行安拆，从而方便对散热架11的使用。
27.工作原理：在使用该基于esp8266wifi芯片的智能插排时，首先对芯片本体8进行安装，对芯片底座7施加作用力，芯片底座7通过与电路板1固定连接的定位体15进行定位，连接排针9与芯片底座7焊接，连接排针9产生作用力，连接排针9在该力作用下进入连接排母16内部，接着对芯片底座7与外接排针14进行焊接，接着对散热架11进行安装，对散热架11施加作用力，让小型风扇12对信号天线10的上方，然后通过固定螺栓13对散热架11进行限位固定，需要安装时，通过设置的安装螺纹孔6进行螺纹安装，当装置受到外力时，通过连接卡体3和连接卡槽4与金属底板5连接的电路板1提高了受力效果，当发生高温大火时，设置的防火层2对高温大火进行隔离，使用时通过按键开关17进行通电使用。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。