一种导体结构、导体料板、LED灯丝和灯泡的制作方法

一种导体结构、导体料板、led灯丝和灯泡
技术领域
1.本实用新型涉及照明装置技术领域，具体涉及一种导体结构、导体料板、led灯丝和灯泡。


背景技术：

2.led光源由于其发光效率优势越来越广泛地应用到照明设备中，为了适应led光源的安装需要，led光源的体积趋小，而单位空间内的led芯片布置密度有加大的趋势，因此led光源的供电电路也需要足够小和便于led芯片的定位安装，供电电路的导体结构对led光源的封装操作的影响应尽量小。照明行业内对此还未有成熟的解决方案。


技术实现要素：

3.针对现有光源缺少优良的导体结构、光源不能定位安装和容易发生封装不良的技术问题，本发明提供了一种导体结构、导体料板、led灯丝和灯泡，它具有结构简洁、便于加工和改善产品封装的优点。
4.为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：
5.一种导体结构，包括第一导体和第二导体，所述第一导体和所述第二导体均包括导体部和连接部，所述连接部用于导通所述第一导体和所述第二导体，所述连接部具有相对于所述导体部下凹或凸起的承接区。
6.可选地，所述连接部的厚度小于所述导体部的厚度。
7.可选地，所述连接部与所述导体部的材质相同。
8.可选地，所述连接部与所述导体部为一体结构。
9.可选地，所述第一导体和所述第二导体为相同形状或不同形状。
10.本实用新型还提供了一种导体料板，包括第一辅助件和第二辅助件，所述第一辅助件和所述第二辅助件均与如上所述的导体结构连接，所述第一辅助件连接所述第一导体，所述第二辅助件连接所述第二导体。
11.可选地，所述第一辅助件通过第一支撑部与所述第一导体连接，所述第二辅助件通过第二支撑部与所述第二导体连接。
12.可选地，所述第一支撑部相对于所述第一导体下凹或凸起，所述第二支撑部相对于所述第二导体下凹或凸起。
13.本实用新型还提供了一种led灯丝，包括led芯片和如上所述的导体结构。
14.可选地，所述导体结构涂覆有胶水。
15.可选地，所述led芯片与所述连接部连接。
16.可选地，所述led芯片与所述承接区连接。
17.本实用新型还提供了一种灯泡，包括如上所述的led灯丝。
18.采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
19.(1)结构简洁，便于加工制造，通过设置连接部和承接区允许尽量减小导体结构其
余部分，符合led光源的发展趋势，并且导体结构可用于安装led芯片、发热体、半导体制冷片或压电传感器等用电器，适用性好；
20.(2)通过设置导体结构不同部分的厚度差异，便于led芯片的安装和封装，使得led在安装过程中的定位更加准确，容易保持一致性，有利于保障产品质量；
21.(3)导体结构由导体料板加工而成，通过第一辅助件和第二辅助件为导体结构在加工过程中提供必要的力学支撑，有助于加工长度较长的导体结构；
22.(4)导体结构和导体料板可以由相同材料制成，在无基板时可制作柔性led灯丝，在与基板材料配合使用时可制作不同形状的led灯丝，在满足加工需求的同时，仍有较多应用场合；
23.(5)导体结构的精细化设计改善了封装胶水或散热胶水在导体结构上的涂覆效果，降低了led灯丝的涂胶封装工艺开发难度，可望减少溢胶和残胶现象的发生。
24.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更易于理解，提供部分较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
25.图1为本实用新型实施例提出的一种导体结构结构示意图；
26.图2为本实用新型实施例提出的一种导体料板结构示意图；
27.图3为本实用新型实施例提出的一种led灯丝结构示意图；
28.图4为本实用新型实施例提出的一种灯泡结构示意图；
29.图5为本实用新型实施例提出的另一种灯泡结构示意图。
具体实施方式
30.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
32.如图1所示的一种导体结构包括第一导体1和第二导体2，第一导体1和第二导体2均包括导体部3和连接部4，第一导体1和第二导体2均为长条形，第一导体1和第二导体2为相同形状，第一导体1和第二导体2的形状为一字形、凵字形、冖字形、ㄇ字形、弓字形、己字形、e字形、z字形和n字形等形状中的一种或多种，优选为己字形，第一导体1和第二导体2为导电材料，可以是金、银、铜、铝、铁、钢、合金等金属材料，也可以是石墨、导电塑料、导电橡胶等中的任意一种，导体部3和连接部4连接，导体部3和连接部4均为片状，连接部4的厚度小于导体部3的厚度，连接部4具有相对于导体部3下凹的承接区，“下凹”是指导体部3和连接部4承接区朝向同一方向的表面并不在同一平面上，承接区的表面低于导体部3朝向同一
方向的表面，连接部4用于导通第一导体1和第二导体2，连接部4上的承接区为导电区域，承接区的面积大小可根据所要连接用电器的需要设置，承接区的厚度小于导体部的厚度。将led芯片等用电器通过电连接安装在第一导体和第二导体的承接区上可实现电导通，下凹的承接区对于led芯片的定位和安装提供了便利，更易于实现安装位置的一致性，有利于提升产品可靠性；在需要采用胶水进行封装时，下凹的承接区使得胶水更易于包覆，并可略微减小产品封装后的体积。
33.在一种优选的实施方式中，连接部4与导体部3的材质相同。
34.在一种优选的实施方式中，连接部4与导体部3为一体结构，可通过铸造、涂覆、电镀、冲压、蚀刻或激光切割等方式制作。
35.在其他实施方式中，连接部4具有相对于导体部3凸起的承接区(图中未示出)。“凸起”是指承接区的表面高于导体部3朝向同一方向的表面，该凸起的承接区可适用于配合使用的用电器，或者在连接部上设置两个以上的凸起的承接区以便于安装用电器。
36.在其他实施方式中，第一导体1和第二导体2为不同形状，第一导体1的形状为一字形、凵字形、冖字形、ㄇ字形、弓字形、己字形、e字形、z字形和n字形中的一种或多种，第二导体2的形状王字形、丰字形、十字形、米字形、卍字形和工字形中的一种或多种。第二导体2可与一个以上的第一导体1配合作为导体结构使用，使得导体结构的形状设计更加灵活多样，可节省用料，单位面积内安装更多的用电器。
37.如图2所示的一种导体料板，包括第一辅助件12和第二辅助件22，第一辅助件12和第二辅助件22均与上述的导体结构连接，第一辅助件12通过第一支撑部11与第一导体1连接，第二辅助件22通过第二支撑部21与第二导体2连接，第一支撑部11相对于第一导体1下凹，第二支撑部21相对于第二导体2下凹。此处“下凹”是指第一支撑部11的表面低于第一导体1朝向同一方向的表面，第二支撑部21的表面低于第二导体2朝向同一方向的表面。
38.在一种优选的实施方式中，第一支撑部11和第二支撑部21的厚度均小于导体部3的厚度，第一支撑部11的厚度小于第一辅助件12的厚度，第二支撑部21的厚度小于第二辅助件22的厚度。导体料板用于加工制作导体结构并最终制成led灯丝，第一辅助件12和第二辅助件22在制作过程中对第一导体1和第二导体2起固定支撑作用，在制作led灯丝的封装工序中，第一支撑部11和第二支撑部21的下凹可帮助减少封装胶水流向第一辅助件12和第二辅助件22，第一支撑部11和第二支撑部21的厚度减小也有利于切割除去第一辅助件12和第二辅助件22。
39.在其他实施方式中，第一支撑部11相对于第一导体1凸起，第二支撑部21相对于第二导体2凸起。此处“凸起”是指第一支撑部11的表面高于第一导体1朝向同一方向的表面，第二支撑部21的表面高于第二导体2朝向同一方向的表面。第一支撑部11和第二支撑部21的凸起也能帮助减少封装胶水流向第一辅助件12和第二辅助件22。
40.在其他实施方式中，第一支撑部11相对于第一辅助件12下凹，第二支撑部21相对于第二辅助件22下凹。第一支撑部11和第二支撑部21的下凹可帮助减少封装胶水流向第一辅助件12和第二辅助件22。
41.在其他实施方式中，第一辅助件12还与第二导体2连接，第二辅助件22还与第一导体1连接。
42.在其他实施方式中，第一导体1还通过第三辅助件(图中未示出)连接第二导体2，
第三辅助件为线状或片状。在加工过程中，第三辅助件对导体结构可起到固定支撑作用，在led灯丝封装前去除第三辅助件。
43.如图3所示的一种led灯丝100，包括led芯片5和上述的导体结构，led芯片5通过电连接安装在第一导体1和第二导体2的连接部4上，第一导体1的连接部4通过led芯片5与第二导体2的连接部4电连接，第一导体1和第二导体2用于向led芯片5供电。
44.在一种优选的实施方式中，led芯片5安装于连接部4的承接区上。
45.在其他实施方式中，导体结构涂覆有胶水(图中未示出)。
46.如图4所示的一种灯泡，包括如上的led灯丝100，led灯丝100设于灯泡的泡壳内。
47.如图5所示的一种灯泡，包括如上的led灯丝100，螺旋形柔性led灯丝100安装于灯泡的泡壳内。
48.在其他实施方式中，灯泡的泡壳内填充导热物质，导热物质为气体、液体或胶体，优选为气体。
49.以上示意性地对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性地设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。