一种模块化电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种模块化电路板。


背景技术：

2.众所周知，现有技术中，由于现在电子装置的体积朝小形化设计后，相对地电路板体积也随着缩小，为了适应电路板的批量化生产，降低生产成本，满足多数客户的需要，提出一种模块化电路板，可以很好的满足需要。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种模块化电路板，实现了模块的一体化和模块化，且将电气元件部分集中在一个区域，便于后期的加工制作和安装的便捷性，且在电路板上设置了两份储存模块和处理模块，满足了大多数生产的需要，在电路板背面增加了垫板，提高了电路板的散热性能，提高了电路板的使用寿命，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种模块化电路板，包括电路板基板、控制面板、储存模块、处理器模块、导线接触模块、电源稳定模块和电气元件模块，所述电路板基板表面涂覆有镍层，所述电路板基板表面一角设有控制面板，所述控制面板两侧分别设有储存模块和处理器模块，所述储存模块和处理器模块之间设有电源稳定模块，所述电源稳定模块一侧设有导线接触模块，所述导线接触模块设于电路板基板边缘，所述电源稳定模块和储存模块一侧设有电气元件安装槽，所述电路板基板背面通过螺钉连接有多孔刚玉垫板，实现了模块的一体化和模块化，且将电气元件部分集中在一个区域，便于后期的加工制作和安装的便捷性，且在电路板上设置了两份储存模块和处理模块，满足了大多数生产的需要，在电路板背面增加了垫板，提高了电路板的散热性能，提高了电路板的使用寿命。
5.进一步的，所述电路板基板为陶瓷板、氧化铝陶瓷基板后者氧化锆陶瓷基板。
6.进一步的，所述镍层的厚度为4-5μm。
7.进一步的，所述储存模块和处理器模块的数量分别为两个
8.进一步的，所述电气元件安装槽的数量为十个。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本模块化电路板，具备以下优点：
10.实现了模块的一体化和模块化，且将电气元件部分集中在一个区域，便于后期的加工制作和安装的便捷性，且在电路板上设置了两份储存模块和处理模块，满足了大多数生产的需要，在电路板背面增加了垫板，提高了电路板的散热性能，提高了电路板的使用寿命。
附图说明
11.图1为本实用新型结构示意图。
12.图中：1镍层、2电路板基板、3控制面板、4储存模块、5处理器模块、6导线接触模块、7电源稳定模块、8电气元件安装槽、9多孔刚玉垫板。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
14.实施例一
15.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种模块化电路板，包括电路板基板2、控制面板3、储存模块4、处理器模块5、导线接触模块6、电源稳定模块7和电气元件模块8，所述电路板基板2表面涂覆有镍层1，所述电路板基板2表面一角设有控制面板3，所述控制面板3两侧分别设有储存模块4和处理器模块5，所述储存模块4和处理器模块5之间设有电源稳定模块7，所述电源稳定模块7一侧设有导线接触模块6，所述导线接触模块6设于电路板基板2边缘，所述电源稳定模块7和储存模块4一侧设有电气元件安装槽8，所述电路板基板2背面通过螺钉连接有多孔刚玉垫板9，实现了模块的一体化和模块化，且将电气元件部分集中在一个区域，便于后期的加工制作和安装的便捷性，且在电路板上设置了两份储存模块和处理模块，满足了大多数生产的需要，在电路板背面增加了垫板，提高了电路板的散热性能，提高了电路板的使用寿命。
16.进一步的，所述电路板基板2为陶瓷板、氧化铝陶瓷基板后者氧化锆陶瓷基板。
17.进一步的，所述镍层1的厚度为4-5μm。
18.进一步的，所述储存模块4和处理器模块5的数量分别为两个。
19.进一步的，所述电气元件安装槽8的数量为十个。
20.在使用时：将现有的控制面板3、储存模块4、处理器模块5、导线接触模块6、电源稳定模块7和电气元件模块8放置在一边，将后期需要进行个性化安装的十个电气元件安装槽8设置在另一边，提高了安装和维护的便捷性，在在电路板上设置了两份储存模块4和处理器模块5，满足了大多数生产的需要，提高了模块的适应性，在电路板基板2背面增加了多孔刚玉垫板9，提高了电路板的散热性能和稳定性。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种模块化电路板，包括电路板基板、控制面板、储存模块、处理器模块、导线接触模块、电源稳定模块和电气元件模块，其特征在于：所述电路板基板表面涂覆有镍层，所述电路板基板表面一角设有控制面板，所述控制面板两侧分别设有储存模块和处理器模块，所述储存模块和处理器模块之间设有电源稳定模块，所述电源稳定模块一侧设有导线接触模块，所述导线接触模块设于电路板基板边缘，所述电源稳定模块和储存模块一侧设有电气元件安装槽，所述电路板基板背面通过螺钉连接有多孔刚玉垫板。2.根据权利要求1所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述电路板基板为陶瓷板、氧化铝陶瓷基板后者氧化锆陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述镍层的厚度为4-5μm。4.根据权利要求1所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述储存模块和处理器模块的数量分别为两个。5.根据权利要求1所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述电气元件安装槽的数量为十个。

技术总结
本实用新型公开了一种模块化电路板，所述电路板基板表面涂覆有镍层，所述电路板基板表面一角设有控制面板，所述控制面板两侧分别设有储存模块和处理器模块，所述储存模块和处理器模块之间设有电源稳定模块，所述电源稳定模块一侧设有导线接触模块，所述导线接触模块设于电路板基板边缘，所述电源稳定模块和储存模块一侧设有电气元件安装槽，所述电路板基板背面通过螺钉连接有多孔刚玉垫板，实现了模块的一体化和模块化，且将电气元件部分集中在一个区域，便于后期的加工制作和安装的便捷性，且在电路板上设置了两份储存模块和处理模块，在电路板背面增加了垫板，提高了电路板的散热性能。能。能。


技术研发人员：赵子昂
受保护的技术使用者：中易恒通建设投资开发集团有限公司
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2022/3/22