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碳化硅表面缺陷态能量分布测量方法、系统及存储介质与流程

2022-03-23 03:58:47 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量方法,其特征在于,包括以下步骤:分别在不同施加电压、不同温度、不同电压脉冲时间的条件下,通过深能级瞬态谱仪器测量得到碳化硅晶圆与金属电极点构成的肖特基结构的瞬态电容变化曲线,所述金属电极点为在所述碳化硅晶圆表面的不同位置处蒸镀的金属点;根据公式以及所述瞬态电容变化曲线,得到耗尽层宽度曲线,其中c代表瞬态电容变化曲线的瞬态电容值、ε
sic
代表碳化硅的介电常数、d
r
代表耗尽层宽度值;根据公式以及所述耗尽层宽度曲线,计算出瞬态电压曲线,其中v代表瞬态电压值、q代表基本电荷量、n
a
代表碳化硅晶圆的掺杂浓度;根据公式所述瞬态电压曲线计算出碳化硅晶圆表面缺陷态的能级位置以及对应缺陷态密度,其中n
t
代表碳化硅晶圆某个能级上的缺陷态态密度、t代表时间。2.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量方法,其特征在于,还包括:根据公式计算出缺陷态中电子/空穴发射速率,其中e
p
代表空穴的发射速率。3.根据权利要求2所述的碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量方法,其特征在于,还包括:根据公式计算出缺陷态中电子/空穴捕获面积,其中γ代表常数、σ
p
代表空穴的捕获面积、t代表绝对温度、k代表玻尔兹曼常数、e
t
代表缺陷态在碳化硅禁带中的能级位置。4.根据权利要求1所述的碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量方法,其特征在于,还包括:测量不同金属电极点的瞬态电容变化曲线,从而得出碳化硅晶圆表面不同位置处的表面态电学性质差异。5.一种碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量系统,其特征在于,包括:瞬态电容变化曲线获取模块,被配置为分别在不同施加电压、不同温度、不同电压脉冲时间的条件下,通过深能级瞬态谱仪器测量得到碳化硅晶圆与金属电极点构成的肖特基结构的瞬态电容变化曲线,所述金属电极点为在所述碳化硅晶圆表面的不同位置处蒸镀的金属点;耗尽层宽度曲线计算模块,被配置为根据公式以及所述瞬态电容变化曲线,得到耗尽层宽度曲线,其中c代表瞬态电容变化曲线的瞬态电容值、ε
sic
代表碳化硅的介电常数、d
r
代表耗尽层宽度值;瞬态电压曲线计算模块,被配置为根据公式以及所述耗尽层宽度曲线,计算出瞬态电压曲线,其中v代表瞬态电压值、q代表基本电荷量、n
a
代表碳化硅晶圆的掺杂浓度;缺陷态能量分布计算模块,被配置为根据公式所述瞬态电压曲线计算出
碳化硅晶圆表面缺陷态的能级位置以及对应缺陷态密度,其中n
t
代表碳化硅晶圆某个能级上的缺陷态态密度、t代表时间。6.根据权利要求5所述的碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量系统,其特征在于,还包括:发射速率计算模块,被配置为根据公式计算出缺陷态中电子/空穴发射速率,其中e
p
代表空穴的发射速率。7.根据权利要求6所述的碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量系统,其特征在于,还包括:捕获面积计算模块,被配置为根据公式计算出缺陷态中电子/空穴捕获面积,其中γ代表常数、σ
p
代表空穴的捕获面积、t代表绝对温度、k代表玻尔兹曼常数、e
t
代表缺陷态在碳化硅禁带中的能级位置。8.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1~4任一项所述的碳化硅晶圆表面缺陷态能量分布测量方法。

技术总结
本发明提供了一种碳化硅表面缺陷态能量分布测量方法、系统及存储介质,先分别在不同施加电压、不同温度、不同电压脉冲时间的条件下,通过深能级瞬态谱仪器测量得到碳化硅晶圆与金属电极点构成的肖特基结构的瞬态电容变化曲线,然后根据瞬态电容变化曲线,得到耗尽层宽度曲线,再根据所述耗尽层宽度曲线,计算出瞬态电压曲线,最后根据瞬态电压曲线计算出碳化硅晶圆表面缺陷态的能级位置以及对应缺陷态密度,从而得出碳化硅晶圆的缺陷态态密度能级分布规律。能级分布规律。能级分布规律。


技术研发人员:宋立辉 皮孝东 杨德仁 熊慧凡
受保护的技术使用者:浙江大学杭州国际科创中心
技术研发日:2021.12.14
技术公布日:2022/3/22
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