用于提升Mini-LED灯板反射率的制备工艺的制作方法

用于提升mini-led灯板反射率的制备工艺
技术领域
1.本发明涉及mini-led制造技术领域，特别是涉及一种用于提升mini-led灯板反射率的制备工艺。


背景技术：

2.mini-led是一种lcd屏幕的背光技术，过去的屏幕背光都是一整块的，要亮就全亮，关就全关，mini-led是用好多灯珠去点亮显示器，需要显示的部分就开灯，不需要的部分就关灯，可以理解为，单个体积变小，总体数量大幅提升，并且能独立控制开关的背光led灯技术。
3.家用电视的背光源以往都采用直下式和侧入式的灯条板作为光源，再加上导光板封装方式，利用靠光的反射产生电视的整面背光源，但此种方法所激发的屏幕对比度和清晰度都不是很高，故对于现在的4k高清电视，甚至8k高亮度高清晰度电视均不是很友好，需要采用主动发光且发光面均匀，光亮度更高的一种背光光源来替代。
4.mini-led作为主动式发光的背光光源来替代传统反射背光，能使屏幕具备更高的对比度及清晰度，但现有市场上的mini-led灯板的反射率普遍在60％-70％，最高的也只能达到80％的反射率。为了进一步符合高清电视发展换代需求，提升电视屏幕的高亮度高清晰度，保障高清电视的8k性能所需，故需要将mini-led灯板达到更高的反射率要求。


技术实现要素：

5.本发明目的就是针对现有技术中的不足，提供一种用于提升mini-led灯板反射率的制备工艺，使得反射率达到88％及以上，一次印刷工艺可以整齐制作100*100um开窗，侧蚀率小于40％，为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
6.一种用于提升mini-led灯板反射率的制备工艺，包括以下步骤：
7.s1、对mini-led灯板的基板进行表面处理工艺，而后进行开油及第一静置化处理；
8.s2、对步骤s1中所形成的基板进行印刷处理，印刷处理结束后继续进行第二静置化处理；
9.s3、对步骤s2中所形成的基板进行预烤处理，预烤结束后依次进行冷却及曝光，曝光结束后继续进行第三静置化处理；
10.s4、对步骤s3中所形成的基板进行显像操作；
11.s5、对步骤s4中所形成的基板进行热固化处理；
12.s6、在步骤s5所形成的基板上进行丝印字符操作。
13.优选的，所述步骤s1中表面处理工艺为利用磨刷操作对基板的铜箔面进行清洁及去氧化的过程；所述步骤s1中开油的具体实施方式为：将主剂与固化剂按比例3:1进行混合，搅拌或震荡10分钟。
14.优选的，所述主剂为感光白油wd-97sfh，所述固化剂的型号为w2t6；所述感光白油wd-97sfh的粘度(at 25℃)为240-280p，所述w2t6的粘度(at 25℃)为50-100p，所述主剂和
固化剂混合后的粘度(at 25℃)为160
±
20dpa.s。
15.优选的，所述步骤s1中第一静置化处理的具体实施方式为：静置20分钟以上，但不超过24小时，使得油墨充分排出开油时产生的气泡。
16.优选的，所述步骤s2中印刷的具体实施方式为：在基板的一面印刷焊接面，在另一面印刷零件面；全程使用36t或43t网印刷，并使清洁筛网防止油墨污染，印刷室温控制在20-25℃，湿度控制在45-60％rh，印刷厚度要求为湿膜控制在38-45μm，湿膜干燥后控制在25-30μm；所述步骤s2中第二静置化处理的具体实施方式为：静置20分钟以上，但不超过2小时，随着基板板材上的铜箔厚度提升，静置时间相应延长。
17.优选的，所述步骤s3中预烤的具体实施方式为：当基板两面分别印刷、分别烘烤时，焊接面采用热风循环烤箱处理，设定温度70-75℃，时间10-20分钟；零件面采用热风循环烤箱处理，设定温度70-75℃，时间25-30分钟；当基板两面同时印刷、同时烘烤时，焊接面和零件面均采用热风循环烤箱处理，设定温度70-75℃，时间35-55分钟。
18.优选的，所述步骤s3中冷却的实施方式为：冷却时间20分钟以上，但不超过24小时，22-25℃室温冷却；所述步骤s3中曝光的实施方式为：曝光能量控制在500-800mj/cm2，使用21级曝光尺保持感度在9-11格之间；所述步骤s3中第三静置化处理的具体实施方式为：静置20分钟以上，但不超过24小时。
19.优选的，所述步骤s4中显像的具体实施方式为：将基板在盛有na2co3的显影缸中进行显像，显像时间控制在50-80秒，过显影缸后再用1.5-2.0kg/cm2的喷淋压力、25℃左右的市水清洗60-100秒，使用2组及以上的海绵轮进行吸水，而后以40℃以内的热风吹干。
20.优选的，所述na2co3的压力控制在2-2.5kg/cm2，温度控制在30
±
2℃，浓度为1wt％。
21.优选的，所述步骤s5中热固化的实施方式为：采用沉金板或抗氧化板在150℃条件下对基板进行50分钟的热处理过程。
22.本发明的有益效果：
23.1、本发明的制备工艺通过使用具备高反射率的感光白油wd-97sfh来作为mini-led灯板板面反射的油墨层制作，使得反射率达到88％及以上，所做成的背光面能均匀反射背光源光度，且反射灯珠发光的反射率更高，使得整体屏幕的亮度值和对比值会更高。
24.2、本发明所采用的wd-97sfh感光白油是专门为mini-led背光板特别开发的高反阻焊材料，一次印刷工艺可以整齐制作100*100um开窗，侧蚀率小于40％，反射率达到88％以上，适用于osp及化金工艺，化金后高温膜面不发红，表面硬度高，制程中不易擦黑，产操作参数范围宽泛，耐黄变能力强，且符合欧盟rohs和reach要求，制作过程不含硫、不引起硅胶中毒。
附图说明
25.图1为本发明制备工艺的流程示意图。
具体实施方式
26.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
27.为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对
本发明作进一步说明。
28.实施例1：
29.如图1所示，一种用于提升mini-led灯板反射率的制备工艺，包括以下步骤：
30.s1、对mini-led灯板的基板进行表面处理工艺，而后进行开油及第一静置化处理；
31.上述步骤s1中表面处理工艺为利用磨刷操作对基板的铜箔面进行清洁及去氧化的过程；表面处理的目的是对印刷油墨前的基板的铜箔面做清洁和去氧化的过程，从而增加铜箔表面的粗糙度，达到和油墨附着力更高的效果；开油的具体实施方式为：将主剂与固化剂按比例3:1进行混合，搅拌或震荡10分钟，或根据混合要求加入一定量的稀释剂进行稀释，稀释剂如清水等均可。
32.上述主剂为感光白油wd-97sfh，固化剂的型号为w2t6，本技术所采用的w2t6型固化剂优选为高仕电研所生产的固化剂，具体也可用其它厂家所生产的同性能同功效的固化剂进行替换。
33.感光白油wd-97sfh的粘度(at 25℃)为240-280p，w2t6的粘度(at 25℃)为50-100p，两者混合后的粘度(at 25℃)控制在160
±
20dpa.s。
34.第一静置化处理为静置20分钟以上，但不超过24小时，使得油墨充分排出开油时产生的气泡。
35.s2、对步骤s1中所形成的基板进行印刷处理，印刷处理结束后继续进行第二静置化处理；
36.上述步骤s2中印刷的具体实施方式为：在基板的一面印刷焊接面，在另一面印刷零件面；全程使用36t或43t网印刷，并使清洁筛网防止油墨污染，印刷室温控制在20-25℃，湿度控制在45-60％rh，印刷厚度要求为湿膜控制在38-45μm，湿膜干燥后控制在25-30μm；第二静置化处理为静置20分钟以上，但不超过2小时，随着基板板材上的铜箔厚度提升，静置时间相应延长。
37.印刷处理是在基板板面印刷感光白油，因为油墨是粘稠的，所以利用静置处理是让油墨中的小气泡排出到表面，并且实现让油墨表面自动流平的目的。
38.s3、对步骤s2中所形成的基板进行预烤处理，预烤结束后依次进行冷却及曝光，曝光结束后继续进行第三静置化处理；上述预烤的具体实施方式为：当基板两面分别印刷、分别烘烤时，焊接面采用热风循环烤箱处理，设定温度70-75℃，时间10-20分钟；零件面采用热风循环烤箱处理，设定温度70-75℃，时间25-30分钟；当基板两面同时印刷、同时烘烤时，焊接面和零件面均采用热风循环烤箱处理，设定温度70-75℃，时间35-55分钟。所述步骤s3中冷却的实施方式为：冷却时间20分钟以上，但不超过24小时，室温冷却。
39.曝光的实施方式为：曝光能量控制在500-800mj/cm2，使用21级曝光尺保持感度在9-11格之间；第三静置化处理的具体实施方式为：静置20分钟以上，但不超过24小时。
40.预烤的作用是为了将油墨初步硬化，以便做后面的曝光工序，曝光是在硬化后的油墨表面贴上一张阻焊菲林，使阻焊菲林不会和油墨相互粘住；待曝光结束后，利用静止操作让感光油墨经过uv紫外光聚合反应后，经过一段时间使其内部反应并稳定下来。
41.s4、对步骤s3中所形成的基板进行显像操作；
42.上述显像的具体实施方式为：将基板在盛有na2co3的显影缸中进行显像，显像时间控制在50-80秒，过显影缸后再用1.5-2.0kg/cm2的喷淋压力、25℃左右的市水清洗60-100
秒，使用2组及以上的海绵轮进行吸水，而后以40℃以内的热风吹干。na2co3的压力控制在2-2.5kg/cm2，温度控制在30
±
2℃，浓度为1wt％。显影的作用是将曝光过程中没有经过uv紫外光固化的焊盘上面的油墨清洗掉，露出铜箔焊盘。
43.s5、对步骤s4中所形成的基板进行热固化处理；
44.上述热固化的实施方式为：采用沉金板或抗氧化板在150℃条件下对基板进行50分钟的热处理过程。热处理的作用是将感光油墨彻底固化，完成油墨的制作工序。
45.s6、在步骤s5所形成的基板上进行丝印字符操作，具体依照字符油墨的操作条件进行丝印。丝印也就是在基板上印刷元件字符，使得后续的电子器件焊接与元件字符一一对应。
46.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。