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基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置的制作方法

2022-03-22 23:27:56 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,包括:放电电极(1),用于在负直流电压下发生电晕放电,以使雾滴荷电;网状地电极(2),与放电电极(1)间隔第一预设距离平行设置,网状地电极(2)与阵列电极(1)之间形成第一空间电场;在所述第一空间电场的作用下使荷电的雾滴凝结成液滴,从而进行一次收集;收集网阵列(3),在远离放电电极(1)一侧与网状地电极(2)间隔第二预设距离平行设置,收集网阵列(3)中的多个收集网在正直流电势梯度电压的作用下与放电电极(1)形成多个具有电势梯度的第二空间电场,在多个所述第二空间电场的作用下对未被一次收集的雾滴进行多次加速,使其达到收集网阵列(3)并凝结成液滴。2.如权利要求1所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,所述电晕放电除雾集水装置还包括:电阻阵列(6),与收集网阵列(3)并联,用于在正直流电势梯度电压的作用下,多个所述收集网与放电电极(1)形成具有电势梯度的第二空间电场;其中,各个所述收集网之间存在电场。3.如权利要求2所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,所述正直流电势梯度电压的幅值为40kv~100kv,电阻阵列(6)中每个电阻的阻值为100mω以上;根据气流风速将每两层所述收集网的电场强度调节为1kv/cm~30kv/cm,以使收集网阵列(3)对雾滴的电场力远大于拖曳力。4.如权利要求1所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,放电电极(1)为阵列式刀片电极,所述刀片电极的刀刃竖直排列,各个所述刀片电极的刀刃间隔设定值。5.如权利要求4所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,所述刀片电极的刀刃为圆弧;所述刀片电极的一侧开有腰孔,用于缓解热胀冷缩造成的寿命影响;所述刀片电极的另一侧开有圆孔,用于固定刀片电极。6.如权利要求1所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,网状地电极(2)上设有多个相邻的菱形网孔。7.如权利要求1-6任一项所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,还包括:气流通道(4),设有进气口和出气口;放电电极(1)、网状地电极(2)和收集网阵列(3)均设置在所述进气口和所述出气口之间,用于对网状地电极(2)和收集网阵列(3)收集的滴液进行导流;储水箱(5),设置于气流通道(4)底部,用于容纳导流后的液滴。8.如权利要求7所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,其特征在于,气流通道(4)上设有收集坡度;所述收集坡度上覆盖有疏水涂层,所述收集坡度的倾斜角度大于预设角度。9.一种基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水方法,其特征在于,包括:s1:在放电电极(1)上施加负直流电压令其发生电晕放电,以使雾滴荷电;s2:在第一空间电场的作用下使荷电的雾滴凝结成液滴,收集的液滴在重力作用下经
气流通道(4)导流至储水箱(5);所述第一空间电场由间隔第一预设距离平行设置的放电电极(1)和网状地电极(2)形成;s3:在多个具有电势梯度的第二空间电场的作用下对未被一次收集的雾滴进行多次加速,使其达到收集网阵列(3)并凝结,凝结的液滴在重力作用下经气流通道(4)导流至储水箱(5);其中,所述第二空间电场由收集网阵列(3)中的多个收集网在正直流电势梯度电压的作用下与放电电极(1)形成的;其中,收集网阵列(3)在远离放电电极(1)一侧与网状地电极(2)间隔第二预设距离平行设置。10.如权利要求9所述的基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水方法,其特征在于,还包括:根据气流风速将每两层所述收集网的电场强度调节为1kv/cm~30kv/cm,以使收集网阵列(3)对雾滴的电场力远大于拖曳力。

技术总结
本发明公开了一种基于具有电场梯度的收集网阵列的电晕放电除雾集水装置,属于环境保护技术领域,该装置包括:放电电极电极在负直流电压下发生电晕放电以使雾滴荷电;网状地电极,与放电电极间隔平行设置以与阵列电极之间形成第一空间电场;在第一空间电场的作用下对荷电雾滴进行一次收集;收集网阵列在远离放电电极一侧与网状地电极平行设置,其中的多个收集网在正直流电势梯度电压的作用下与阵列电极形成多个具有电势梯度的第二空间电场,在多个第二空间电场的作用下对未被一次收集的雾滴进行多次加速,使其达到收集网阵列并凝结成液滴;本申请能够在多个第二空间电场的作用下将未被一次收集的雾滴凝结成液滴,从而提升雾集水的收集效率。集水的收集效率。集水的收集效率。


技术研发人员:张明 李丁晨 肖梦涵 李传 李家玮 杨文迪
受保护的技术使用者:华中科技大学
技术研发日:2021.11.30
技术公布日:2022/3/21
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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