一种用于半导体激光器的自动化封装设备的制作方法

1.本发明属于半导体激光器封装的技术领域，具体涉及一种一种用于半导体激光器的自动化封装设备。


背景技术：

2.传统工业中采用的激光密封方法为玻璃料扫描方法，该方法是通过密封料将上下基板封装在一起，激光束照射到密封料上，并沿着密封图案的轮廓逐点移动从而完成封装。然而该方法的扫描时间是根据玻璃料图案的大小和具体轮廓来决定，封装效率低，且对激光对准的精度需求高，在小尺寸的封装中问题尤为突出。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种用于半导体激光器的自动化封装设备，包括加热底板、封装基板、装配装置、点胶装置和下压装置，所述加热底板为矩形的底板，加热底板中间设有导轨槽，加热底板的一侧端设有驱动电机，所述的驱动电机与导轨相连，所述的导轨中间设有支撑杆，所述的支撑杆与封装基板相连，所述的封装基板为矩形阵列打孔的基板，所述的加热底板四角均设有梯形的装配底座，所述的装配装置为导柱式上下移动的装配装置，所述的点胶装置为固定高度的环形均速的点胶装置，所述的下压装置为导柱式上下移动的下压装置，所述的装配装置横跨的设在左侧装配底座的中心，所述的点胶装置和下压装置均与右侧装配底座相连。
4.更进一步的，加热底板的内部设有电热丝。
5.更进一步的，装配装置和下压装置两端均设有同步抬升丝杆。
6.更进一步的，点胶装置包括点胶枪和支架，所述的点胶枪设在支架的环形导轨上，点胶枪顶部设有电动驱动导轨轮。
7.更进一步的，装配装置包括丝杆和导板，所述的导板上设有若干腰孔。
8.有益效果：
9.将原本需要使用机械臂才能进行组装、点胶和压合的工序使用类流水线的方式直接进行封装，加热底板的驱动电机与装配装置、点胶装置和下压装置相互联动，当驱动电机将封装基板缓慢移动时装配装置、点胶装置和下压装置依次工作。
附图说明
10.图1是一种用于半导体激光器的自动化封装设备的俯视示意图；
11.图中；1、加热底板，2、封装基板，3、装配基座，4、驱动电机，5、导轨，6、装配装置，7、点胶装置，8、下压装置。
具体实施方式
12.为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明进一步详述，该实
施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
13.实施示例：
14.一种用于半导体激光器的自动化封装设备，包括加热底板、封装基板、装配装置、点胶装置和下压装置，所述加热底板为矩形的底板，加热底板中间设有导轨槽，加热底板的一侧端设有驱动电机，所述的驱动电机与导轨相连，所述的导轨中间设有支撑杆，所述的支撑杆与封装基板相连，所述的封装基板为矩形阵列打孔的基板，所述的加热底板四角均设有梯形的装配底座，所述的装配装置为导柱式上下移动的装配装置，所述的点胶装置为固定高度的环形均速的点胶装置，所述的下压装置为导柱式上下移动的下压装置，所述的装配装置横跨的设在左侧装配底座的中心，所述的点胶装置和下压装置均与右侧装配底座相连。
15.如图1所示；
16.将封装基板2上的开孔处固定激光基座，在将封装基板2固定至导轨5，封装基板2通过驱动电机4从左到右匀速移动，当封装基板2上的激光基座移动至装配装置下方时，驱动电机4停止移动，装配装置6通过丝杆装配激光部件，完成装配后继续移动封装基板2，当装配完成的位置移动至点胶装置7下方后，驱动电机4停止移动，点胶装置7旋转点胶，点胶完成后继续移动封装基板2，当点胶完成的位置移动至下压装置8下方后，下压装置8向下移动进行压合，压合完毕后驱动电机将封装基板2移动出去。
17.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于半导体激光器的自动化封装设备，其特征在于，包括加热底板、封装基板、装配装置、点胶装置和下压装置，所述加热底板为矩形的底板，加热底板中间设有导轨槽，加热底板的一侧端设有驱动电机，所述的驱动电机与导轨相连，所述的导轨中间设有支撑杆，所述的支撑杆与封装基板相连，所述的封装基板为矩形阵列打孔的基板，所述的加热底板四角均设有梯形的装配底座，所述的装配装置为导柱式上下移动的装配装置，所述的点胶装置为固定高度的环形均速的点胶装置，所述的下压装置为导柱式上下移动的下压装置，所述的装配装置横跨的设在左侧装配底座的中心，所述的点胶装置和下压装置均与右侧装配底座相连。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器的自动化封装设备，其特征在于，所述的加热底板的内部设有电热丝。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器的自动化封装设备，其特征在于，所述的装配装置和下压装置两端均设有同步抬升丝杆。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器的自动化封装设备，其特征在于，所述的点胶装置包括点胶枪和支架，所述的点胶枪设在支架的环形导轨上，点胶枪顶部设有电动驱动导轨轮。5.根据权利要求3所述的一种用于半导体激光器的自动化封装设备，其特征在于，所述的装配装置包括丝杆和导板，所述的导板上设有若干腰孔。

技术总结
本发明公开了一种用于半导体激光器的自动化封装设备，包括加热底板、封装基板、装配装置、点胶装置和下压装置，所述加热底板为矩形的底板，加热底板中间设有导轨槽，加热底板的一侧端设有驱动电机，所述的驱动电机与导轨相连，所述的导轨中间设有支撑杆，所述的支撑杆与封装基板相连，所述的封装基板为矩形阵列打孔的基板。本发明将原本需要使用机械臂才能进行组装、点胶和压合的工序使用类流水线的方式直接进行封装，加热底板的驱动电机与装配装置、点胶装置和下压装置相互联动，当驱动电机将封装基板缓慢移动时装配装置、点胶装置和下压装置依次工作。压装置依次工作。压装置依次工作。


技术研发人员：张广松
受保护的技术使用者：江苏爱得科光子技术有限公司
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/3/21