一种防水包底座及其制作方法与流程

1.本发明涉及一种防水包底座及其制作方法，属箱包技术领域。


背景技术：

2.为了实现防水效果，防水包一般采用革料、tpu料等材质进行制作，其底座(可以为包体的底托或者包盖)在制作时，为了使得底座结构更加稳定，同时界定底座的轮廓，底座一般包括片料和料骨，片料为较为柔软的防水材料，料骨采用pe、金属等硬度较大的细条料，料骨沿着片料的周沿延伸，片料的周沿通过翻边并缝接的方式将料骨包覆住，从而形成具有料骨的底座，之后在底座上通过高频焊接的方式焊接筒体。筒体与与包身高频焊接从而形成包体。
3.现有的底座，虽然能够起到一定的防水效果，但是采用缝线来缝接料骨，会在片料上留下针孔，水会通过针孔渗入包内，从而影响了防水包的防水性能，另外，其加工效率也相对较低。
4.鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种能够提高防水性能的防水包底座，本发明的另一目的在于提出该防水包底座的制作方法，其具有制作方便的优点。
6.为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：
7.一种防水包底座，包括片料、料骨以及设在片料周沿的筒体，料骨外包覆有连接片，连接片连接在片料的周沿，片料沿筒体的轴向的两端设有第一表面和第二表面，所述连接片以高频焊接的方式固定在第一表面上，筒体的沿轴向的一端以高频焊接的方式固定在第一表面上并绕过片料的周沿，朝第二表面的方向延伸并超出第二表面。
8.作为本发明的一种优选方式，所述连接片包括第一连接部、第二连接部以及设置在第一连接部与第二连接部之间的包覆部，第一连接部、第二连接部以及包覆部围成用于容置所述料骨的容置腔室，所述第一连接部和所述第二连接部以高频焊接的方式固定在一起。
9.作为本发明的一种优选方式，所述连接片呈环形。
10.作为本发明的一种优选方式，所述片料和所述连接片均采用防水材料。
11.本发明还提出了一种防水包底座的制作方法，包括如下步骤：
12.步骤a，制作连接片：将长条状的料骨放置在长条状防水材料上，将长条状防水材料沿宽度方向的两端通过高频焊接机焊接在一起，将料骨包覆住形成连接片，将连接片沿长度方向的两端固定在一起形成环状连接片；
13.步骤b，将步骤a的连接片以高频焊接的方式焊接在一块片料的周沿；
14.步骤c，将呈筒状的筒体沿轴向的一端向外翻折，形成折边，将折边以高频焊接的方式在焊接在片料的周沿上；
15.步骤d，将筒体沿轴向的另一端向外翻折，并使得片料位于筒体内。
16.在上述步骤中，步骤a中，所述连接片包括第一连接部、第二连接部以及设置在第一连接部与第二连接部之间的包覆部，将所述料骨置于第一连接部与第二连接部之间，将放有料骨的连接片放置在第一工装上，第一工装具有第一平台和与料骨适配的环形凹槽，环形凹槽设置在第一平台上，将料骨与相应部位的连接片嵌入环形凹槽中，并使得第一连接部和第二连接部叠压在一起，通过高频焊接的方式将第一连接部和第二连接部焊接在一起。
17.在上述步骤中，步骤b中，将片料盖在连接片上，并使片料的周沿伸出料骨形成第一焊接部。
18.在上述步骤中，步骤c中，采用第二工装，第二工装具有第二平台，第二平台上开设有通孔，将筒体从通孔中穿过并使得筒体的外壁贴靠在通孔的孔壁上，将筒体沿轴向的一端向外翻折形成折边，折边抵靠在第二平台上，将第三工装放入筒体内，第三工装具有第三平台和形成第三平台的周沿的周壁，周壁与筒体的内壁之间形成供所述料骨嵌入的环形通道，将连接片设置料骨的位置嵌入环形通道，并使得连接片的其余位置抵靠在第三平台上，通过高频焊接的方式将第一焊接部与折边焊接在一起。
19.在上述步骤中，第一焊接部与折边焊接后，将多余的边角料剪去，之后将筒体沿轴向的一端向轴向的另一端翻折，使得片料位于筒体内。
20.采用本发明的技术方案后，通过高频焊接的方式将料骨包覆在连接片内，连接片与片料通过高频焊接的方式焊接，片料与筒体通过高频焊接的方式进行焊接，从而消除了现有技术中的针孔，具有更佳的防水性能。本发明还提出防水包底座的制作方法，采用第一工装、第二工装以及第三工装，使得整个加工流程简易，便于操作，加工的底座结构稳定。
附图说明
21.图1为本发明中连接片配合料骨的结构示意图。
22.图2为本发明中连接片的俯视图。
23.图3为本发明中第一工装的结构示意图。
24.图4为本发明中第二工装、第三工装、片料、筒体、料骨以及连接片的结构示意图。
25.图中：
26.连接片10
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第一连接部11
27.第二连接部12
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包覆部13
28.料骨20
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片料30
29.第一焊接部31
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第一表面32
30.第二表面33
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筒体40
31.折边41
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缩套50
32.第一工装60
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第一平台61
33.环形凹槽62
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第二工装70
34.第二平台71
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孔壁72
35.通孔73
36.第三工装80
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第三平台81
具体实施方式
37.为了进一步解释本发明的技术方案，下面结合实施例进行详细阐述。
38.参照图1至图4，一种防水包底座，包括片料30、料骨20以及设在片料30周沿的筒体40，片料30可以为跑道型、圆形、矩形、椭圆形等形状，料骨20外包覆有连接片10，连接片10连接在片料30的周沿，片料30沿筒体40的轴向的两端设有第一表面32和第二表面33，所述连接片10以高频焊接的方式固定在第一表面32上，筒体40的沿轴向的一端以高频焊接的方式固定在第一表面32上并绕过片料30的周沿，朝第二表面33的方向延伸并超出第二表面33。本发明中，片料30、连接片10均采用可以进行高频焊接的材料，例如采用市面上常见的尼龙双面tpu材料，本领域的技术人员可以根据防水包的材料需求选择其它材料，料骨采用强度和硬度大于片料30和连接片10的材料，例如采用pe料。。本发明的高频焊接为公知技术，通过高频电流使得板件发热，板件再将热量传递至防水材料上，使得防水材料相应的区域软化并粘合。
39.作为本发明的一种优选方式，所述连接片10包括第一连接部11、第二连接部12以及设置在第一连接部11与第二连接部12之间的包覆部13，第一连接部11、第二连接部12以及包覆部13围成用于容置所述料骨20的容置腔室，所述第一连接部11和所述第二连接部12以高频焊接的方式固定在一起。
40.作为本发明的一种优选方式，所述连接片10呈环形。
41.本发明还提出了一种防水包底座的制作方法，包括如下步骤：
42.步骤a，制作连接片10：将长条状的料骨20放置在长条状防水材料上，将长条状防水材料沿宽度方向的两端通过高频焊接机焊接在一起，将料骨20包覆住形成连接片10，将连接片10沿长度方向的两端固定在一起形成环状连接片10；将连接片10长度方向的两端固定再一起，可以采用缩套工艺，即将连接片10的两端伸入缩套50内，通过热缩使得缩套50收缩并将连接片10的两端来连接在一起。
43.步骤b，将步骤a的连接片10以高频焊接的方式焊接在一块片料30的周沿；
44.步骤c，将呈筒状的筒体40沿轴向的一端向外翻折，形成折边41，将折边41以高频焊接的方式在焊接在片料30的周沿上；
45.步骤d，将筒体40沿轴向的另一端向外翻折，并使得片料30位于筒体40内。
46.在上述步骤中，步骤a中，所述连接片10包括第一连接部11、第二连接部12以及设置在第一连接部11与第二连接部12之间的包覆部13，将所述料骨20置于第一连接部11与第二连接部12之间，将放有料骨20的连接片10放置在第一工装60上，第一工装60具有第一平台61和与料骨20适配的环形凹槽62，环形凹槽62设置在第一平台61上，将料骨20与相应部位的连接片10嵌入环形凹槽62中，并使得第一连接部11和第二连接部12叠压在一起抵靠在第一平台61上，，通过高频焊接的方式将第一连接部11和第二连接部12焊接在一起。在操作时，第一工装60采用金属板，其与高频焊接机的一电极连接，一金属压板与高频焊接机的另一电极连接，金属压板压将第一连接部11和第二连接部12抵压在一起，通电后，金属压板与第一工装60将热量从传递至第一连接部11和第二连接部12，借助金属压板和第一工装60的热量传递，第一连接部11和第二连接部12相应位置软化并粘结在一起。
47.在上述步骤中，步骤b中，将片料30盖在连接片10上，并使片料的周沿伸出料骨20形成第一焊接部31。
48.在上述步骤中，步骤c中，采用第二工装70，第二工装70具有第二平台71，第二平台71上开设有通孔73，将筒体40从通孔73中穿过并使得筒体40的外壁贴靠在通孔73的孔壁72上，将筒体40沿轴向的一端向外翻折形成折边41，折边41抵靠在第二平台71上，将第三工装80放入筒体40内，第三工装80具有第三平台81和形成第三平台81的周沿的周壁，周壁与筒体40的内壁之间形成供所述料骨20嵌入的环形通道，将连接片10设置料骨20的位置嵌入环形通道，并使得连接片10的其余位置抵靠在第三平台81上，通过高频焊接的方式将第一焊接部31与折边41焊接在一起。在操作时，第二工装70采用金属板，其与高频焊接机的一电极连接，一金属压板与高频焊接机的另一电极连接，金属压板压将折边41和第一焊接部31抵压在一起，通电后，金属压板与第二工装70的第二平台71将热量传递至折边41和第一焊接部31，从而使得第一焊接部31和折边41软化并粘合。
49.在上述步骤中，第一焊接部31与折边41焊接后，在保证筒体40与片料30的连接强度的情况下，将多余的边角料剪去,大体从图中m的位置进行剪切，之后将筒体40沿轴向的一端向轴向的另一端翻折，使得片料30位于筒体40内，以图4为例，在将第二工装70和第三工装80移除后，将位于折边41下方的筒体40部分向上向外翻折。
50.本发明的产品形式并非限于本案实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。