一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.通常为提高光模块传输速率，可采用增加光模块中的传输通道，如将传统包括一组光发射次模块(发射一种波长的光)和一组光接收次模块(接收一种波长的光)的光模块改进为包括两组光发射次模块(每一组发射一种波长的光)和两组光接收次模块(每一组接收一种波长的光)。如此，将使光模块中光发射次模块和光接收次模块在光模块中的占有体积不断增大，进而不利于光模块进一步发展。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光模块，便于实现光模块的气密性封装。
5.本技术提供的一种光模块，包括：
6.电路板；
7.光发射次模块，通过柔性电路板与所述电路板电连接，用于发射不同波长的多路光束；
8.光接收次模块，通过柔性电路板与所述电路板电连接，其与所述光发射次模块层叠设置，用于接收不同波长的多路光束；
9.其中，所述光发射次模块包括：
10.光发射壳体，其一端设置有插孔，其另一端设置有通孔；
11.光发射盖板，盖合于所述光发射壳体上，其与所述光发射壳体形成光发射腔体；
12.陶瓷转接块，其通过所述插孔插入所述光发射腔体内，且其与所述光发射壳体密封连接；
13.连接块，其一端与所述光发射壳体设置有通孔的侧壁连接；其上设置有避让凹槽，用于在所述光发射壳体与所述光发射盖板封焊时进行避让；
14.第一光纤适配器，其与所述连接块的另一端连接，通过所述连接块与所述通孔相连通。
15.本技术提供的光模块，包括电路板、与电路板电连接的光发射次模块及与电路板电连接的光接收次模块，其中，光发射次模块包括光发射壳体、光发射盖板、陶瓷转接块、连接块与第一光纤适配器，光发射壳体与光发射盖板形成光发射腔体，光发射壳体的一端设置有插孔，另一端设置有通孔，陶瓷转接块的一端通过插孔插入光发射腔体内，且其与光发射壳体密封连接；连接块的一端与光发射壳体设置有通孔的侧壁相连接，其上设置有避让凹槽，用于在光发射壳体与光发射盖板封焊时进行避让；第一光纤适配器与连接块的另一
端连接，其通过连接块与通孔相连通，以接收光发射腔体内产生的信号光。本技术在光发射壳体的一端设置有插孔，陶瓷转接块插入该插孔内，且陶瓷转接块与光发射壳体密封连接，如此通过陶瓷转接块向光发射腔体内的光电器件转接电路板的信号，以保证光发射腔体的密封；另外，光发射壳体与光发射盖板之间进行封焊连接，为在光发射壳体与光发射盖板封焊时进行避让，与光发射壳体连接的连接块上设置有避让凹槽，如此可在不影响平行封焊的情况下连接第一光纤适配器与光发射壳体，实现光发射次模块的气密性封装。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为光通信终端连接关系示意图；
18.图2为光网络单元结构示意图；
19.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
20.图4为本技术实施例提供的一种光模块分解结构示意图；
21.图5为本技术实施例提供的一种光模块的局部剖视图；
22.图6为本技术实施例提供的一种光模块中光发射次模块与光接收次模块的分离结构示意图；
23.图7为本技术实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部分解示意图；
24.图8为本技术实施例提供的一种光模块中光发射器件的结构示意图；
25.图9为本技术实施例提供的一种光模块中光发射器件的另一角度结构示意图；
26.图10为本技术实施例提供的一种光模块中光发射次模块的光路图；
27.图11为本技术实施例提供的一种光模块中透镜组件的光路图；
28.图12为本技术实施例提供的一种光模块中透镜组件、光复用器与支撑平台的装配示意图；
29.图13为本技术实施例提供的一种光模块中支撑平台的结构示意图；
30.图14为本技术实施例提供的一种光模块中支撑平台的局部结构示意图；
31.图15为本技术实施例提供的一种光模块中激光器组件与光探测器的装配示意图；
32.图16为本技术实施例提供的一种光模块中激光器组件的分解示意图；
33.图17为本技术实施例提供的一种光模块中光探测器与激光器驱动器的装配示意图；
34.图18为本技术实施例提供的一种光模块中光探测器的结构示意图；
35.图19为本技术实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块的结构示意图；
36.图20为本技术实施例提供的一种光模块中发射壳体与陶瓷转接块的分解示意图；
37.图21为本技术实施例提供的一种光模块中发射壳体的结构示意图；
38.图22为本技术实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部剖视图。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
41.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
42.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
43.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
44.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
45.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
46.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
47.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
48.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
49.光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接
器，光模块的光口与光纤101连接。
50.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
51.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500。
52.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。
53.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400和光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。
54.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
55.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
56.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
57.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
58.电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
59.电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。
60.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
61.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
62.光发射次模块及光接收次模块可以统称为光学次模块。如图4所示，本技术实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400及光接收次模块500位于电路板300的边缘，且光发射次模块400及光接收次模块500上下叠放。可选的，光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201，但不局限于此，还可以是光接收次模块500较光发射次模块400更靠近上壳体201。
63.可选的，光发射次模块400及光接收次模块500分别与电路板300物理分离，分别通过柔性电路板连接电路板300。
64.当光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201时，光发射次模块400和光接收次模块500设置在上、下壳体形成包裹腔体中，且下壳体202支撑光接收次模块500，光接收次模块500支撑光发射次模块400。
65.图5为本技术实施例提供的一种光模块结构剖面图。如图5所示,本技术实施例提供的光模块包括下壳体202、电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500。光发射次模块400的远离电路板300的端部设置第一光纤适配器410，第一光纤适配器410用于将光发射次模块400产生的信号光传输至光模块的外部；光接收次模块500远离电路板300的端部设置第二光纤适配器510，第二光纤适配器510用于将来自光模块外部的信号光传输至光接收次模块500的内部。电路板300通过相应的柔性电路板分别与光发射次模块400和光接收次模块500实现电连接。
66.由于光模块整体外形的尺寸要符合上位机的接口尺寸，受行业标准限制，而光发射次模块400和光接收次模块500的体积较大，不能设置在电路板300上，所以采用与电路板300分离的方式设置，通过柔性电路板实现电连接中转。如图5所示，相较于下壳体202的底面，第一光纤适配器410和第二光纤适配器510位于同一高度。第一光纤适配器410与第二光纤适配器510分别用于与光模块外部的光纤连接器连接；而光模块外部的光纤连接器是行业通用的标准件，外部光纤连接器的形状、尺寸限制了光模块内部两个光纤适配器的位置，所以产品中将第一光纤适配器410和第二光纤适配器510设置在同一高度上。
67.图6为本技术实施例提供的一种光发射次模块和光接收次模块分离的结构示意图。如图6所示，本技术实施例提供的光接收次模块500还包括光接收腔体520和光接收盖板530，光接收盖板530从上方盖合在光接收腔体520上。光接收腔体520内设置透镜、光接收芯片、跨阻放大器等与光接收相关的器件。光接收腔体520的一端连接第二光纤适配器510，通过第二光纤适配器510接收来自光模块外部的信号光，并将接收到的信号光经光接收腔体520内设置透镜等光学器件传输至光接收芯片；光接收腔体520的另一端的侧壁上设置开口521，用于柔性电路板插入。柔性电路的一端插入并固定在光接收腔体520内且光接收芯片、跨阻放大器等电学器件电连接，柔性电路的另一端用于与电路板300电连接。
68.图7为本技术实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部分解示意图，图8为本技术实施例提供的一种光模块中光发射器件404的结构示意图。如图7、图8所示，本技术实施例提供的光发射次模块400包括光发射壳体401及盖合于光发射壳体401上的光发射盖板402，光发射壳体401与光发射盖板402形成光发射腔体403，光发射腔体403内设置有激光器、光探测器、激光驱动器、透镜等光发射器件404。光发射壳体401的一端连接第一光纤适配器410，光发射器件404用于发射多路光束，多路光束复用为一路光束后，最终汇聚耦合至第一光纤适配器410，以实现多路光通过一根光纤发射出去。光发射壳体401的另一端设置有陶瓷转接块，该陶瓷转接块与柔性电路板的一端连接，柔性电路板通过陶瓷转接块与激光器、光探测器、激光驱动器等光电器件电连接；柔性电路板的另一端用于与电路板300电连接。光发射壳体401与光发射盖板402可采用金属材料结构件，如压铸、铣削加工的金属件。
69.本技术实施例提供的光模块中，光发射次模块400用于发射多种不同波长的信号光，不同波长的信号光经光发射腔体403内不同透镜等光学器件的反射、折射实现信号光合光，合成的信号光通过第一光纤适配器410传输至外部光纤。
70.具体地，光发射器件404包括多个激光器组件组、多个准直透镜4042、多个光复用器与透镜组件，多个激光器组件组用于发射多路不同波长的光束。在本技术实施例中，光发射器件404包括两个激光器组件组，每个激光器组件组包括多个激光器组件4041，每个激光器组件4041发射一路光束，每个准直透镜4042设置在每个激光器组件4041的出射光方向上，用于将激光器组件4041出射的光束转换为准直光束；光复用器设置在准直透镜4042的出射光方向上，用于将多路不同波长的光束复用为一路复合光束；透镜组件设置在光复用器的出光方向，用于将光复用器出射的一路复合光束经反射、折射后耦合至第一光纤适配器410内，实现光的发射。
71.图9为本技术实施例提供的一种光模块中光发射器件404的另一角度结构示意图，图10为本技术实施例提供的一种光模块中光发射器件404的光路示意图。如图9、图10所示，光发射器件404可包括8个激光器组件4041、8个准直透镜4042、第一光复用器4043、第二光复用器4044、第一透镜4045、第二透镜4046与第三透镜4047，8个激光器组件4041出射8束不同波长的光束；8个准直透镜4042设置在8个激光器组件4041的出射光方向上，以将8束不同波长的光束转换为8束准直光束；第一光复用器4043与第二光复用器4044均设置在8个准直透镜4042的光出射方向上，4束准直光束射入第一光复用器4043内，剩余4束准直光束射入第二光复用器4044内，进入第一光复用器4043内的4束准直光束可在第一光复用器4043内发生反射，最终复用为第一复合光束由第一光复用器4043射出；同理，进入第二光复用器4044的4束准直光束可在第二光复用器4044内发生反射，最终复用为第二复合光束由第二光复用器4044射出。
72.第一透镜4045设置在第一光复用器4043的出射光方向上，第二透镜4046设置在第一透镜4045的出射光方向上，如此由第一光复用器4043射出的第一复合光束依次透过第一透镜4045与第二透镜4046；第三透镜4047设置在第二光复用器4044的出射光方向上，由第二光复用器4044射出的第二复合光束射入第三透镜4047，并在第三透镜4047上发生反射，反射后的第二复合光束射入第二透镜4046，在第二透镜4046上发生再次反射，再次反射后的第二复合光束射入第一透镜4045，在第一透镜4045上再次发生反射，再次反射后的第二
复合光束再次射入第二透镜4046，此次第二复合光束透过第二透镜4046。进入第二透镜4046的第一复合光束与第二复合光束可在第二透镜4046内进行合光，将第一复合光束与第二复合光束合成一路光束，该路光束可汇聚耦合至第一光纤适配器410内。
73.第一光复用器4043与第二光复用器4044为结构相同的组件，该第一光复用器4043包括一侧镀有反射膜的玻璃载体与多个窄带滤波器，光复用器可以根据需要通过增加或添加窄带滤波器来调节光复用器对应的分束波段。具体地，第一光复用器4043包括四个窄带滤波器，窄带滤波器用于对射入第一光复用器4043的光束进行选择滤波，使得满足要求的四束光束进入第一光复用器4043。进入第一光复用器4043的光束在镀有反射膜的玻璃载体处发生反射，第一束光束反射后与第二束光束合成第一合成光，第一合成光继续在镀有反射膜的玻璃载体处发生反射，第一合成光反射后与第三束光束合成第二合成光，第二合成光继续在镀有反射膜的玻璃载体处发生反射，第二合成光反射后与第四束光束合成第三合成光，该第三合成光由第一光复用器4043的出射端出射。由此，第一光复用器4043将4束准直光束合成为第一复合光束，经由第一光复用器4043的出射端出射；第二光复用器4044将另外4束准直光束合成为第二复合光束，经由第二光复用器4044的出射端出射。
74.图11为本技术实施例提供的一种光模块中透镜组件的光路图。如图11所示，由第一光复用器4043射出的第一复合光束直接透过第一透镜4045，透过第一透镜4045的第一复合光束射在第二透镜4046的入射光面上；第三透镜4047的第二入射光面4073上设置有反射膜，由第二光复用器4044射出的第二复合光束在第三透镜4047入射光面的反射膜处发生反射，改变第二复合光束的出射方向，使得第二复合光束经由第三透镜4047反射至第二透镜4046。第一复合光束可在第二透镜4046的第一入射光面4072上直接透射，而反射后的第二复合光束在第二透镜4046的第一入射光面4072上发生反射，使得反射后的第二复合光束经由第二透镜4046再次反射至第一透镜4045；由第二透镜4046反射至第一透镜4045出射光面4071的第二复合光束，在第一透镜4045的出射光面4071上再次发生反射，使得第二复合光束经由第一透镜4045反射至第二透镜4046，再次反射至第二透镜4046的第二复合光束可在第二透镜4046的第一入射光面4072上直接透射。
75.具体地，第二透镜4046的第一入射光面4072上可设置角度选择膜，该角度选择膜可对射到第一入射光面4072的入射光进行选择性的透射，即该角度选择膜设置有预设入射光角度，当射到该第一入射光面4072的光的入射角度满足预设入射光角度时，该光束可直接透射第二透镜4046；当射到该第一入射光面4072的光的入射角度不满足预设入射光角度时，该光束在第一入射光面4072处发生反射，以改变入射光束的入射角度，直至光束的入射角度满足第一入射光面4072的预设入射光角度。
76.在本技术实施例中，由第一透镜4045透射出的第一复合光束的入射角度满足第二透镜4046第一入射光面4072的预设入射光角度，因此第一复合光束可直接透射通过第二透镜4046。由第三透镜4047反射至第二透镜4046第一入射光面4072的第二复合光束，其入射角度大于第二透镜4046第一入射光面4072的预设入射光角度，因此第二复合光束在第一入射光面4072处再次发生反射，反射后的第二复合光束射至第一透镜4045的出射光面4071。
77.在本技术实施例中，第二透镜4046的第一入射光面4072上设置的角度选择膜的预设入射光角度可为0～45
°
，透过第一透镜4045的第一复用光束射至第二透镜4046第一入射光面4072的入射角度为37
°
，其满足角度选择膜的预设入射光角度，因此第一复合光束可直
接透射通过角度选择膜；由第三透镜4047反射至第二透镜4046第一入射光面4072的第二复用光束的入射角度为57
°
，其超过了角度选择膜的预设入射光角度，因此第二复合光束在角度选择膜处发生反射。
78.本技术实施例提供的第二透镜4046的第一入射光面4072处不仅限于设置角度选择膜，也可设置其他膜片，只要该膜片能够实现第一复合光束直接透射通过第一入射光面4072，第二复合光束在第一入射光面4072处发生反射，其均属于本技术实施例的保护范围。
79.为使得第二复合光束能够透过第二透镜4046，需要减小第二复合光束射至第二透镜4046第一入射光面4072的入射角度，因此可通过对在第二透镜4046的第一入射光面4072发生反射的第二复合光束进行再次反射，再次反射后的第二复合光束射至第二透镜4046的第一入射光面4072时，其入射角度减小，可满足角度选择膜的预设入射光角度。
80.第一透镜4045的出射光面4071上设置有半透半反膜，该半透半反膜可进行波长选择，即某一波长范围的光束可直接透过该半透半反膜，而超过该波长范围的光束在该半透半反膜处发生反射。在本技术实施例中，第一复合光束的波长满足半透半反膜的波长范围，因此该第一复合光束可直接透射通过第一透镜4045的出射光面4071；而第二复合光束的波长不满足半透半反膜的波长范围，因此由第二透镜4046反射至第一透镜4045出射光面4071的第二复合光束在半透半反膜处发生反射，使得第二复合光束由第一透镜4045的出射光面4071再次反射至第二透镜4046的第一入射光面4072。
81.经过第二透镜4046的第一入射光面4072的反射，及第一透镜4045的出射光面4071的再次反射后，第二复合光束射入第二透镜4046第一入射光面4072的入射角度变小了，使得第二复合光束的入射角度能够满足角度选择膜的预设入射光角度，从而使得反射后的第二复合光束能够透射通过第二透镜4046。
82.第一复合光束与反射后再次进入第二透镜4046的第二复合光束可在第二透镜4046内进行合光，即在第二透镜4046内将第一复合光束与第二复合光束合成为一路光束，该一路光束由第二透镜4046射出后耦合至第一光纤适配器410。
83.为提高耦合效率，可在第二透镜4046与第一光纤适配器410的光纤插芯端面之间设置有汇聚透镜409，由第二透镜4046射出的一路光束经汇聚透镜409汇聚耦合至第一光纤适配器410，最后经由外部光纤传输出去。
84.还可在第二透镜4046与汇聚透镜409之间设置平面光窗4048，该平面光窗4048为允许光通过的玻璃片，为了增强平面光窗的透射度，防止光反射现象影响光发射器件404的性能，通常将玻璃片倾斜一个预设角度(通常为8度)，并在玻璃片的表面镀上对应波长的增镀膜。平面光窗4048作为光发射器件404与第一光纤适配器410的通讯部件，通常设置于光发射壳体401与第一光纤适配器410连接的侧壁上，光发射器件404能够通过该平面光窗4048与第一光纤适配器410传递光信号。
85.本技术实施例提供的光发射器件404包括8个激光器组件4041、8个准直透镜4042、第一光复用器4043、第二光复用器4044、第一透镜4045、第二透镜4046与第三透镜4047，8个激光器组件4041发射8通道的激光光束；8个准直透镜4042分别设置在8个激光器组件4041的出光方向上，用于对8通道的激光光束进行准直，获得8通道的准直光束；第一光复用器4043与第二光复用器4044均设置在8个准直透镜4042的出光方向上，第一光复用器4043与第二光复用器4044均包括4个输入通道，8通道的准直光束中的4通道准直光束进入4通道的
第一光复用器4043，另外4通道准直光束进入4通道的第二光复用器4044，第一光复用器4043将4通道准直光束转换为一束第一复合光束，第二光复用器4044将4通道准直光束转换为一束第二复合光束；第一透镜4045设置在第一光复用器4043的出光方向上，第二透镜4046设置在第一透镜4045的出光方向上，第一光复用器4043射出的第一复合光束直接透射通过第一透镜4045、第二透镜4046；第三透镜4047设置在第二光复用器4044的出光方向上，第二光复用器4044射出的第二复合光经第三透镜4047反射至第二透镜4046，由于反射后的第二复合光的入射角度不满足第二透镜4046入射光面的预设入射光角度，因此反射后的第二复合光束在第二透镜4046的入射光面处发生反射，反射至第一透镜4045的出光面，反射后的第二复合光在第一透镜4045的出光面上再次发生反射，再次反射后的第二复合光再次入射第二透镜4046的入射光面，由于反射后第二复合光的入射角度缩小了，因此由第一透镜4045的出光面反射至第二透镜4046的第二复合光可直接透射通过第二透镜4046；第一复合光与反射后进入第二透镜4046的第二复合光可在第二透镜4046内可合成为一束光束，该光束经平面光窗4048、汇聚透镜409后耦合至第一光纤适配器410，实现了8通道波分复用的光发射出去。本技术通过两个光复用器将8通道光束复用为两路光束，再通过3个透镜的镀膜和控制入射光角度实现两路光束的透射、反射，将两路光束合成为一路光束，该一路光束最终汇聚耦合至外部光纤，减小了光发射次模块在光模块中的占有体积，有利于光模块的小型化发展。
86.在本技术实施例中，为实现上述实施例所述的发射光路，需要对光路结构中的第一光复用器4043、第二光复用器4044、第一透镜4045、第二透镜4046、第三透镜4047提供支撑和器件耦合的平台，以实现第一光复用器4043、第二关复用器4044、第一透镜4045、第二透镜4046、第三透镜4047的无源耦合，降低发射光路的耦合难度。
87.图12为本技术实施例提供的一种光模块中支撑平台、光复用器与透镜组件的装配示意图，图13为本技术实施例提供的一种光模块中支撑平台的结构示意图。如图12、图13所示，光发射腔体403内设置有支撑平台408，第一光复用器4043、第二光复用器4044、第一透镜4045、第二透镜4046、第三透镜4047均设置在支撑平台408上，以实现双光复用器光路中光复用器和透镜组件的无源耦合。支撑平台408上设置有透镜固定件与多个平台，第一光复用器4043与第二光复用器4044固定于多个平台上，透镜组件(第一透镜4045、第二透镜4046与第三透镜4047)固定于透镜固定件上。
88.支撑平台408可粘贴于光发射腔体403的底板上，即支撑平台408通过胶水粘接在光发射腔体403的底板上。支撑平台408靠近准直透镜4042的一侧设有第一平台4081与第二平台4086，第一平台4081与第二平台4086之间设置有第一隔板4084，第二平台4086远离第一平台4081的一侧设置有第二隔板4089，第一隔板4084与第二隔板4089并行设置。即支撑平台408上的第一隔板4084与第二隔板4089将支撑平台408靠近准直透镜4042的一侧分隔成两部分，一部分为第一平台4081，另一部分为第二平台4086。第一平台4081上设置有第一安装槽4082，第二光复用器4044嵌设在该第一安装槽4082内，且第二光复用器4044相对的两侧面分别与第一安装槽4082的两侧壁相接触。即第二光复用器4044的入光面与第一安装槽4082的一侧壁相接触，出光面与第一安装槽4082相对的另一侧壁相接触。
89.第二光复用器4044的入光面设置有入射光口，该入射光口用于接收准直透镜4042射出的准直光束。在本技术实施例中，第二光复用器4044的入光面设置有4个入射光口，每
个入射光口用于接收一个准直透镜4042射出的准直光束，并将接收的准直光束传送至第二光复用器4044内进行反射合光。
90.为避免准直透镜4042射出的准直光束在入射光口处发生反射，反射光沿原路返回准直透镜4042处，第二光复用器4044入光面上的入射光口倾斜设置，其由准直透镜4042向第二光复用器4044自下而上倾斜设置，如此准直光束射入到入射光口时，准直光束经入射光口进入第二光复用器4044，而部分准直光束在入射光口发生反射时，反射光束与入射光束成一定角度设置，反射光束不会沿入射光束的入射光路返回准直透镜4042内，也就不会影响准直透镜4042的准直性能。
91.为固定第二光复用器4044，第一安装槽4082内设置有第一点胶槽4083，该第一点胶槽4083与第二光复用器4044的底面相接触，用于第二光复用器4044与第一安装槽4082底面的简便、可靠的点胶密封，有效提高点胶处理的密封效果，从而提高了第二光复用器4044的安装稳固性。
92.由于第二光复用器4044的尺寸较大，为避免剪切力可靠性不足，需要对第一点胶槽4083进行补胶。第一隔板4084的底部边缘与第一安装槽4082相连通，因此可通过第一隔板4084的侧边向第一安装槽4082进行补胶。
93.为方便通过第一隔板4084进行补胶，第一隔板4084远离第一平台4081的一侧设有第一斜面4085，该第一斜面4085由第一隔板4084的顶面向底面自上至下倾斜设置，如此可方便补胶，且胶水顺着该第一斜面4085缓慢向第一安装槽4082内流动，避免了胶水堆积在第一隔板4084的底部。
94.同理，第二平台4086上设置有第二安装槽4087，第一光复用器4043嵌设在该第二安装槽4087内，且第一光复用器4043相对的两侧面分别与第二安装槽4087的两侧壁相接触。即第一光复用器4043的入光面与第二安装槽4087的一侧壁相接触，出光面与第二安装槽4087相对的另一侧壁相接触。
95.第一光复用器4043的入光面设置有入射光口，该入射光口用于接收准直透镜4042射出的准直光束。在本技术实施例中，第一光复用器4043的入光面设置有4个入射光口，每个入射光口用于接收一个准直透镜4042射出的准直光束，并将接收的准直光束传送至第一光复用器4043内进行反射合光。
96.为避免准直透镜4042射出的准直光束在第一光复用器4043的入射光口处发生反射，反射光沿原路返回准直透镜4042处，第一光复用器4043入光面上的入射光口倾斜设置，其由准直透镜4042向第一光复用器4043自下而上倾斜设置，如此准直光束射入到入射光口时，准直光束经入射光口进入第一光复用器4043，而部分准直光束在入射光口发生反射时，反射光束与入射光束成一定角度设置，反射光束不会沿入射光束的入射光路返回准直透镜4042内，也就不会影响准直透镜4042的准直性能。
97.为固定第一光复用器4043，第二安装槽4087内设置有第二点胶槽4088，该第二点胶槽4088与第一光复用器4043的底面相接触，用于第一光复用器4043与第二安装槽4087底面的简便、可靠的点胶密封，有效提高点胶处理的密封效果，从而提高了第一光复用器4043的安装稳固性。
98.由于第一光复用器4043的尺寸较大，为避免剪切力可靠性不足，需要对第二点胶槽4088进行补胶。第二隔板4089的底部边缘与第二安装槽4087相连通，因此可通过第二隔
板4089的侧边向第二安装槽4087进行补胶。
99.为方便通过第二隔板4089进行补胶，第二隔板4089远离第二平台4086的一侧设置有第二斜面4090，该第二斜面4090由第二隔板4089的顶面向底面自上而下倾斜设置，如此可方便补胶，且胶水顺着该第二斜面4090缓慢向第二安装槽4087内流动，避免了胶水堆积在第二隔板4089的底部。
100.图14为本技术实施例提供的一种光模块中支撑平台的局部结构示意图。如图14所示，透镜固定件包括透镜安装柱，支撑平台408远离准直透镜4042的一侧设置有三角凹槽4091，透镜安装柱设置于该三角凹槽4091内，第一透镜4045与第二透镜4046分别固定于该透镜安装柱的两侧边上。本技术实施例中，透镜安装柱为三角凸起4092，该三角凸起4092的第一侧边4094朝向第一光复用器4043，第一透镜4045的出射光面4071粘贴于第一侧边4094，使得第一透镜4045接收第一光复用器4043射出的第一复合光束；该三角凸起4092的第二侧边4095朝向第一光纤适配器410，第二透镜4046的第一入射光面4072粘贴于第二侧边4095，用于接收透过第一透镜4045的第一复合光束。
101.在本技术实施例中，三角凹槽4091设置在三角凸起4092的外边缘，其为退刀槽，是为了实现三角凸起4092加工而预留的退刀槽。三角凸起4092的厚度尺寸可根据实际情况进行设置，只要其不会遮挡第一透镜4045出射光面4071的出光及第二透镜4046第一入射光面4072的入光即可。
102.支撑平台408远离准直透镜4042的一侧还设置有细凹槽4093，该细凹槽4093为一长条型的凹槽，该细凹槽4093朝向第二光复用器4044的出光面，且该细凹槽4093倾斜设置，即细凹槽4093由第一光纤适配器410向第二光复用器4044的方向上倾斜，且该细凹槽4093与第二光复用器4044出光面的距离逐渐减小。第三透镜4047第二入射光面4073的底部边缘与细凹槽4093的倾斜边缘相接触，从而将第三透镜4047固定于细凹槽4093处。
103.三角凸起4092的第三侧边4096朝向细凹槽4093的第二入射光面4073，三角凸起4092的第一侧边4094与第三侧边4096为较短的侧边，第二侧边4095为较长的侧边，第一侧边4094与第二侧边4095之间的角度应能满足：透过第一透镜4045的第一复合光束入射第二透镜4046的第一入射光面4072时，其入射角度满足第二透镜4046第一入射光面4072设置的角度选择膜的预设入射光角度，以及经由第一透镜4045的出射光面4071反射的第二复合光束入射第二透镜4046的第一入射光面4072时，其入射角度满足角度选择膜的预设入射光角度。
104.细凹槽4093的倾斜角度需与三角凸起4092的第二侧边4095的角度相配合，以保证第三透镜4047的第二入射光面4073反射后的第二复合光束能够射至三角凸起4092的第二侧边4095设置的第二透镜4046的第一入射光面4072上，且第二复合光束的入射角度大于角度选择膜的预设入射光角度，使得第二复合光束在第二透镜4046的第一入射光面4072处发生反射，且在第二透镜4046反射后的第二复合光束能够射至第一透镜4045的出射光面4071上，设置第一透镜4045的出射光面4071的第二复合光束能够在出射光面4071处再次发生反射，反射后的第二复合光束能够射至。
105.在本技术实施例中，第一透镜4045、第二透镜4046与第三透镜4047主要是通过控制入射光角度实现第一复合光束与第二复合光束的复用，因此通过设置三角凸起4092与细凹槽4093的角度来控制第一透镜4045、第二透镜4046与第三透镜4047的入射光角度，使得
第一复合光束直接透过第一透镜4045后，其入射第二透镜4046的入射角度满足第二透镜4046第一入射光面4072的预设入射光角度，以使第一复合光束可以直接透射通过第二透镜4046；同时，第二复合光束在第三透镜4047的入射光面4073处发生反射，反射至第二透镜4046第一入射光面4072的第二复合光束继续在第一入射光面4072处发生反射，再次反射后的第二复合光束在第一透镜4045的出射光面4071处再次发生反射，再次反射后的第二复合光束的入射角度能够满足第二透镜4046第一入射光面4072的预设入射光角度，以使再次反射后的第二复合光束可以直接透射通过第二透镜4046。
106.在本技术实施例中，通过在光发射腔体403内设置支撑平台408，该支撑平台408用于支撑第一光复用器4043、第二光复用器4044、第一透镜4045、第二透镜4046与第三透镜4047，为其提供光路耦合空间和固定平台；该支撑平台408通过第一平台4081与第二平台4086实现了第一光复用器4043、第二光复用器4044的无源耦合，实现了将8通道准直光束复用为两路复合光束；且该支撑平台408通过三角凸起4092、细凹槽4093来控制第一透镜4045、第二透镜4046、第三透镜4047的入射光角度，将第一复合光束与第二复合光束合光复用为一束光束，实现了第一透镜4045、第二透镜4046、第三透镜4047角度的无源耦合，极大地降低了光路耦合难度，实现了上述实施例所述的发射光路。
107.在申请实施例中，需要提供8通道光束，因此光发射腔体403内设置有8个激光器组件4041。激光器组件4041发射激光光束时，需要在激光器组件4041出光面的背光面设置光探测器，光探测器用于检测激光器组件4041背面发射激光的光功率，而激光器组件4041正面发射光的光功率与背面发射光的光功率相同，因此可根据激光器组件4041背面发射光功率来获取激光器组件4041正面发射的光功率，并可根据实际情况来调整激光器组件4041的发射光功率。
108.图15为本技术实施例提供的一种光模块中激光器组件4041与光探测器的装配示意图，图16为本技术实施例提供的一种光模块中激光器组件4041的分解结构示意图。如图15、图16所示，激光器组件4041包括激光器热沉4062与激光器4063，激光器4063设置在激光器热沉4062的顶面上，激光器4063的正面朝向准直透镜4042，以发射激光光束；激光器4063的背面朝向光探测器，光探测器接收激光器4063背面发射的激光光束来检测激光器光功率。激光器热沉4062用于对激光器4063进行散热。
109.激光器热沉4062的上方还设置有coc基板4061，该coc基板4061用于支撑4个激光器热沉4062。即4个激光器组件4041并行设置在coc基板4061上，其可通过胶水粘贴在coc基板4061上，通过coc基板4061来支撑固定4个激光器组件4041。
110.光发射腔体403的底面与coc基板4061之间设置有半导体制冷器406，即半导体制冷器406的底面粘贴于光发射腔体403的底面，半导体制冷器406的顶面用于支撑固定两个coc基板4061，两个coc基板4061用于支撑固定8个激光器热沉4062，1个激光器热沉4062用于支撑固定1个激光器4063。激光器4063产生的热量依次传递至激光器热沉4062、coc基板4061与半导体制冷器406上，有效实现激光器4063的散热。
111.在本技术实施例中，激光器热沉4062上设置有焊盘，激光器4063设置在该焊盘上。激光驱动器405上设置有相应的焊盘，激光器热沉4062上的焊盘与激光驱动器405上的焊盘可通过金线连接，激光驱动器405通过金线、焊盘向激光器4063发送信号，以驱动激光器4063发射激光光束。
112.为方便光探测器4051接收激光器4063背面发射的激光光束，本技术将光探测器4051放置在激光驱动器405上，且光探测器4051设置在激光器4063背面发射光的光路上。在本技术实施例中，光发射腔体403内设置有两个激光驱动器405，每个激光器热沉4062上均设有焊盘，对应于第一光复用器4043的四个激光器组件4041通过金线与一个激光驱动器405上的焊盘连接，对应于第二光复用器4044的四个激光器组件4041通过金线与另一个激光驱动器405上的焊盘连接。
113.图17为本技术实施例提供的光探测器4051与激光驱动器405的装配示意图，图18为本技术实施例提供的光探测器4051的结构示意图。如图17、图18所示，每个激光驱动器405上均设置有四个光探测器4051，激光驱动器405上还设置有共阳极电极4052，共阳极电极4052远离光探测器4051的入光面，四个光探测器4051的阳极均与共阳极电极4052通过金线连接。
114.具体地，光探测器4051包括底面、顶面4056及分别与底面、顶面4056的边缘线连接的第一侧面4053、第二侧面4054、第三侧面与第四侧面，光探测器4051的顶面4056上设置有阳极4059与阴极4058，阳极4059通过金线与共阳极电极4052电连接，共阳极电极4052可通过金线与柔性电路板420连接，光探测器4051的阴极4058也可通过金线与柔性电路板420连接。
115.为了节省空间，本技术实施例采用斜照式光探测器，即光探测器4051的第二侧面4054上设置有斜面4055，该斜面4055由第二侧面4054向第一侧面4053方向上倾斜，光探测器4051底面的长度尺寸小于其顶面4056的长度尺寸。该斜面4055上设置有光敏面4057，该光敏面4057与激光器4063的背光面相对应，用于接收激光器4063背光面发射的激光光束。
116.光敏面4057设置在斜面4055上，即光敏面4057倾斜设置，如此激光器4063背面发射的激光光束射入光敏面4057时，激光光束经由光敏面4057进入光探测器4051内，而部分激光光束可能会在光敏面4057上发生反射。如果光敏面4057与光探测器4051的底面垂直设置时，激光光束在光敏面4057上发生反射时，反射光束可能会沿着激光光束的入射光路返回激光器4063，影响激光器4063的激光发射性能；而光敏面4057倾斜设置时，激光光束在光敏面4057上发生反射时，反射光束与入射光束成一定角度设置，反射光束不会沿入射光路返回至激光器4063内，如此保证了激光器4063的激光发射性能。
117.在本技术实施例中，采用斜照式光探测器，斜照式光探测器4051由于高度尺寸较低，可以实现将该斜照式光探测器4051焊接固定在激光驱动器405上，与四个光探测器4051的阳极4059共同连接的共阳极电极4052也固定在激光驱动器405上，如此可节省空间，避免了在光探测器4051下方设置支撑板。激光驱动器405既可与激光器4063连接，以驱动激光器4063，也可支撑固定光探测器4051与共阳极电极4052。
118.在本技术实施例中，激光驱动器405的底面与光发射腔体403的底面之间设置有陶瓷转接块411，激光驱动器405设置在陶瓷转接块411上，即该陶瓷转接块411用于支撑固定激光驱动器405，且陶瓷转接块411的一侧上设置有焊盘，另一侧与柔性电路板420连接。激光驱动器405上共阳极电极4052通过金线与陶瓷转接块411上的焊盘连接，光探测器4051上的阴极4058通过金线与陶瓷转接块411上的焊盘连接，激光驱动器405上的焊盘页可通过金线与陶瓷转接块411上的焊盘连接，通过陶瓷转接块411将柔性电路板420传送的电信号、工作信号等分别转接至激光驱动器405、光探测器4051、激光器4063等，实现激光驱动器405、
光探测器4051、激光器4063等的正常工作。
119.图19为本技术实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块411与柔性电路板420的装配示意图。如图19所示，陶瓷转接块411远离激光器组件4041的一侧设置有凸台4114，该凸台4114与柔性电路板420连接，通过柔性电路板420将电路板300的信号传送至陶瓷转接块411，陶瓷转接块411再将信号转接至激光驱动器405、光探测器4051、激光器4063等。陶瓷转接块411靠近激光器组件4041的一侧设置有第一凹槽4111、第二凹槽4112、第三凹槽4113，第二凹槽4112设置在第三凹槽4113的底面上，第二凹槽4112的底面凹陷于第三凹槽4113的底面；第一凹槽4111设置在第二凹槽4112的底面上，第一凹槽4111的底面凹陷于第二凹槽4112的底面。即第一凹槽4111、第二凹槽4112与第三凹槽4113成阶梯状设置，第一凹槽4111凹陷于第二凹槽4112，第二凹槽4112凹陷于第三凹槽4113。
120.第二凹槽4112与第三凹槽4113上均设有焊盘，激光驱动器405放置于第一凹槽4111内，激光驱动器405上的焊盘、光探测器4051的阴极4058、共阳极电极4052分别通过金线与第二凹槽4112、第三凹槽4113上的焊盘连接，以实现信号的转接。
121.陶瓷转接块411一侧的凸台4114可通过两个柔性电路板420与电路板300连接，即凸台4114的上侧面与一个柔性电路板420连接，凸台4114的下侧面与另一个柔性电路板420连接，以实现各种信号的传递。
122.图20为本技术实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块411与光发射壳体401的分解示意图。如图20所示，陶瓷转接块411的底面与光发射腔体403的底面相接触，光发射壳体401远离第一光纤适配器410的一侧设有插孔4011，陶瓷转接块411通过该插孔4011插入光发射腔体403内。
123.光发射壳体401上的插孔4011由远离第一光纤适配器410的一侧向靠近第一光纤适配器410的一侧延伸，插孔4011的宽度尺寸与光发射壳体401的宽度尺寸相同。陶瓷转接块411的底面与光发射壳体401的底面相接触，陶瓷转接块411的顶面与插孔4011的顶面相接触。具体地，陶瓷转接块411的底面通过钎焊方式焊接在光发射壳体401的底面上，陶瓷转接块411的顶面通过钎焊方式焊接在插孔4011的顶面上，由此实现光发射壳体401的气密封装。陶瓷转接块411焊接至光发射壳体401上时，陶瓷转接块411的一端与插孔4011的内侧壁相抵接，陶瓷转接块411、凸台4114的连接面可与光发射壳体401的端面相平齐。
124.光发射壳体401靠近第一光纤适配器410的一侧与第一光纤适配器410之间设置有连接块4013，该连接块4013的一端与光发射壳体401的侧壁连接，另一端与第一光纤适配器410连接。光发射壳体401与连接块4013连接的侧壁上设置有通孔4012，该通孔4012与光发射腔体403连通，光发射腔体403内的光发射器件404发射的复合光束经通孔4012进入连接块4013，再经连接块4013进入第一光纤适配器410内。
125.图21为本技术实施例提供的一种光模块中光发射壳体401的结构示意图。如图21所示，光发射壳体401为上端开口的壳体，其上端开口处设有光发射盖板402，光发射盖板402盖合于光发射壳体401的开口处，以实现光发射次模块400的密封装配。光发射盖板402通过钎焊机与光发射壳体401封焊连接，光发射壳体401远离第一光纤适配器410的一侧通过陶瓷转接块411来封住光发射壳体401的插孔4011，如此实现了光发射壳体401的气密性封装。
126.连接块4013的一侧面与光发射壳体401的外壁连接，连接块4013的厚度尺寸大于
光发射壳体401与光发射盖板402的装配厚度尺寸，即连接块4013的顶面4015突出于光发射盖板402。如此在对光发射盖板402进行封焊时，会对钎焊机产生干扰，造成光发射盖板402与光发射壳体401无法完全封焊密封。本技术在连接块4013的顶面4015上设置避让凹槽4014，该避让凹槽4014的底面可凹陷于光发射盖板402的顶面，也可与光发射盖板402的顶面相平齐。
127.连接块4013上避让凹槽4014与光发射壳体401的外侧壁之间的距离可根据实际情况进行设置，以保证光发射盖板402进行钎焊时，连接块4013不会对钎焊机产生干扰，以实现在不影响平行封焊的情况下连接光发射壳体401与连接块4013。
128.图22为本技术实施例提供的一种光模块中光发射次模块400的局部剖视图。如图22所示，第一光纤适配器410与连接块4013相连接，连接块4013内设有贯穿连接块4013的通光孔4016，该通光孔4016与该通光孔4016与光发射壳体401侧壁上的通孔4012相连通，如此光发射腔体403内的光发射器件404发射的复合光束依次通过通孔4012、通光孔4016进入第一光纤适配器410内，实现光的发射。
129.在本技术实施例中，光发射腔体403内的第二透镜4046与第一光纤适配器410的光纤插芯端面之间设置有汇聚透镜409，该汇聚透镜409固定安装于连接块4013内。具体地，连接块4013靠近第一光纤适配器410的一侧设有第一安装槽，汇聚透镜409嵌设于该第一安装槽内，且该第一安装槽与通光孔4016相连通，如此经由通光孔4016传输的一路复合光束进入汇聚透镜409内，在汇聚透镜409内进行汇聚，最终复合光束汇聚耦合至第一光纤适配器410的光纤插芯端面。
130.光发射腔体403内的第二透镜4046与汇聚透镜409之间还设有平面光窗4048，该平面光窗4048可固定安装于连接块4013内。具体地，连接块4013与光发射壳体401连接的一侧设有第二安装槽，平面光窗4048嵌设于该第二安装槽内，且该第二安装槽与通光孔4016、通孔4012相连通，如此光发射腔体403内第二透镜4046射出的一路复合光束经由通孔4012射入连接块4013内的平面光窗4048，平面光窗4048允许复合光束透过进入通光孔4016内。
131.平面光窗4048也可固定安装于光发射壳体401与连接块4013连接的侧壁内。具体地，光发射壳体401与连接块4013连接的侧壁上设有通孔4012，该通孔4012内设有第二安装槽，平面光窗4048嵌设于该第二安装槽内，如此光发射腔体403内第二透镜4046射出的一路复合光束经由通孔4012射入平面光窗4048内，平面光窗4048允许复合光束透过进入通光孔4016内。
132.在本技术实施例中，连接块4013与光发射壳体401之间可为一体成型结构，也可为独立结构。当连接块4013与光发射壳体401为独立结构时，连接块4013的侧面可通过胶水粘贴于光发射壳体401的外壁上，如此设置也方便将平面光窗4048安装于光发射壳体401的侧壁内或连接块4013内。
133.本技术实施例提供的光模块通过8个激光器组件发射不同波长的8通道光束，再通过准直透镜将8通道光束转换为8通道准直光束，之后8通道准直光束依次通过第一光复用器、第二光复用器将8通道光束复用为2通道复合光束，再经由第一透镜、第二透镜与第三透镜将2通道复合光束复用为1通道光束，1通道光束耦合至第一光纤适配器内，实现了单光纤中多个波长的信号光同时传输；另外，为了节省空间，本技术采用高度尺寸较低的斜照式光探测器来监控激光器组件的光功率，且斜照式光探测器与共阳极电极均设置在激光驱动器
上，光探测器的阳极通过打线与共阳极电极连接，其阴极通过打线与陶瓷转接块连接，激光驱动器通过打线与陶瓷转接块连接，陶瓷转接块与柔性电路板连接，通过柔性电路板、陶瓷转接块将电路板发送的信号传递至激光驱动器、激光器组件、光探测器等光电器件；还有陶瓷转接块与光发射壳体、光发射盖板与光发射壳体之间采用平行封焊工艺，并在与光发射壳体连接的连接块上设置避让凹槽，实现了在不影响平行封焊的情况下连接第一光纤适配器与光发射壳体。如此，既可实现单光纤中多个波长的信号光同时传输，又使得光发射次模块在光模块中的占用体积减小，有利于光模块小型化的发展。
134.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。