一种晶圆的对准方法和装置与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆的对准方法和装置。


背景技术：

2.在半导体集成电路制造或者工艺检测过程中，晶圆会经过多个制造工艺阶段，其中，晶圆对准是一项至关重要的步骤。
3.由于制造工艺中存在某些因素，例如，工艺参数变化，设备的不稳定，导致晶圆图像发生变化，影响对准效果，导致晶圆对准的成功率较低。
4.因此，在进行晶圆对准时，如何提高晶圆对准的成功率是本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供了一种晶圆的对准方法和装置，在进行晶圆对准时，提高了晶圆对准的成功率。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种晶圆的对准方法，该晶圆的对准方法可以包括：
7.获取待对准晶圆的晶圆图像；提取所述晶圆图像中的若干特征图像；将所述特征图像与预设图像进行匹配；根据匹配结果对所述待对准晶圆进行对准。
8.可选的，所述预设图像在其周边预设范围内是唯一的。
9.可选的，所述预设图像根据所述待对准晶圆实时更新。
10.可选的，所述根据匹配结果对所述待对准晶圆进行对准，包括：根据匹配度最高的特征图像，确定所述待对准晶圆的位置；所述待对准晶圆的位置包括所述待对准晶圆相对放置所述待对准晶圆的平台的几何关系；所述几何关系包括偏移量、旋转角度，或者缩放比例中的至少一种。
11.可选的，所述将所述特征图像与预设图像进行匹配，包括：判断所述特征图像是否为所述晶圆图像中的唯一图像；若所述特征图像为所述晶圆图像中的唯一图像，则将所述特征图像与所述预设图像进行匹配。
12.可选的，若所述特征图像不为所述晶圆图像中的唯一图像，则所述方法还包括：调整所述晶圆图像的大小，调整后的所述特征图像为所述晶圆图像中的唯一图像。
13.可选的，所述若干特征图像均分别位于所述晶圆图像中的不同区域中。
14.可选的，所述特征图像为n个，n大于或等于2，第n个特征图像中包括第n-1个特征图像。
15.可选的，所述获取待对准晶圆的晶圆图像，包括：基于所述待对准晶圆的至少二个位置，分别获取所述待对准晶圆的所述晶圆图像。
16.可选的，基于所述待对准晶圆的三个位置，分别获取所述待对准晶圆的所述晶圆图像；所述三个位置分别位于所述待对准晶圆的中心位置，所述待对准晶圆的中部位置、及
所述待对准晶圆的边缘位置，且所述三个位置的连线构成一个三角形；或者，所述三个位置均位于所述待对准晶圆的边缘位置，且所述三个位置的连线形成一个等边三角形。
17.可选的，所述根据匹配结果对所述待对准晶圆进行对准，包括：将每个所述晶圆图像中提取的所述特征图像分别与预设图像进行匹配，确定出各个所述晶圆图像中匹配度最高的特征图像；根据所述匹配度最高的特征图像对所述待对准晶圆进行对准。
18.可选的，所述将所述特征图像与预设图像进行匹配，包括：确定第一个所述晶圆图像中与所述预设图像匹配度最高的特征图像；在对剩余所述晶圆图像进行匹配时，提取与第一个所述晶圆图像中与预设图像匹配度最高的所述特征图像相同的特征图像与预设图像进行匹配。
19.可选的，不同的所述晶圆图像提取的特征图像不同。
20.可选的，所述将所述特征图像与预设图像进行匹配，包括：设置一个匹配度得分阈值，当所述特征图像与所述预设图像的匹配度得分达到所述匹配度得分阈值时，停止剩余所述特征图像的匹配。
21.第二方面，本技术实施例还提供了一种晶圆的对准装置，该晶圆的对准装置可以包括：
22.获取单元，用于获取待对准晶圆的晶圆图像。
23.处理单元，用于提取所述晶圆图像中的若干特征图像，并将所述特征图像与预设图像进行匹配。
24.对准单元，用于根据匹配结果对所述待对准晶圆进行对准。
25.第三方面，本技术实施例还提供了一种晶圆的对准装置，该晶圆的对准装置可以包括存储器和处理器；其中，
26.所述存储器，用于存储计算机程序。
27.所述处理器，用于读取所述存储器存储的计算机程序，并根据所述存储器中的计算机程序执行上述第一方面任一种可能的实现方式中所述的晶圆的对准方法。
28.由此可见，本技术实施例中，在进行晶圆对准时，通过将晶圆图像中的特征图像与预设图像进行匹配；并根据匹配结果对待对准晶圆进行对准，细化了匹配粒度，降低晶圆对准失败的概率，提高了晶圆对准的成功率。
附图说明
29.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
30.图1为本技术实施例提供的一种晶圆的对准方法的流程示意图；
31.图2为本技术实施例提供的一种待对准晶圆的特征图形的示意图；
32.图3为本技术实施例提供的一种晶圆的对准装置的结构示意图；
33.图4为本发明实施例提供的另一种晶圆的对准装置的结构示意图。
34.通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
具体实施方式
35.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
36.在本发明的实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况，其中a，b可以是单数或者复数。在本发明的文字描述中，字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
37.本技术实施例提供的晶圆的对准方法可以应用于半导体大规模集成电路制造或工艺检测的场景中。在半导体大规模集成电路制造或工艺检测过程中，半导体晶圆(wafer)会经过多个制造工艺阶段，由多个不同的设备进行处理或检测。半导体设备在处理有图案晶圆(patterned wafer)时，机械手(robot)会将图案晶圆从晶圆盒(cassette)取出，送到半导体设备的工作平台(stage)上。机械手在将该图案晶圆输送到半导体设备的工作平台上之后，就可以对该晶圆进行对准操作。晶圆对准是一项至关重要的步骤。由于制造工艺中存在某些因素，例如，工艺参数变化，设备的不稳定等，导致晶圆图像发生变化，影响对准效果，降低晶圆对准的成功率。
38.基于上述描述，为了有效地提高晶圆对准的成功率，本技术实施例提供了一种晶圆的对准方法，在进行晶圆对准时，可以先获取待对准晶圆的晶圆图像，并提取晶圆图像中的若干特征图像；在获取到该若干特征图像后，将该特征图像与预设图像进行匹配；并根据匹配结果对待对准晶圆进行对准。
39.其中，对于若干特征图像的数量，可以根据实际需要进行设置，在此，本技术实施例不做进一步地限制。预设图像为利用预设晶圆制作的作为对准依据的晶圆图像，当对待对准晶圆对准时，利用获取的待对准晶圆的晶圆图像与所述预设图像进行匹配，根据所述匹配结果确定对待对准晶圆进行对准。
40.为了避免其它图像对待对准晶圆的晶圆图像的匹配造成干扰，所选择的预设图像在其周边预设范围内是唯一的。示例的，预设范围可以为15um，也可以为15.2um，当然，也可以为14.8um，具体可以根据实际需要进行设置。在本技术实施例中，以预设范围为15um为例，即所选择的预设图像在其周边15um以内的范围内是唯一的。具体的，所选择的预设图像的区域为矩形，在所述矩形的边界向外侧延伸15um的范围内，所述预设图像是唯一的，不存在与所述预设图像相同或相似的图像，例如，选择的预设图像为十字标记，则在其周边一定范围内，不能存在相同或相似的十字标记。同时，15um的范围刚好可以避免因为半导体设备的机械手将待对准晶圆放置到工作平台上的放置误差造成匹配错误；如果设置范围过大，则会造成制作所述预设图像变的更加复杂，耗费时间更久，同时也无必要。
41.在本技术实施例中，对待对准晶圆进行对准，可以理解为确定待对准晶圆的位置。示例的，待对准晶圆的位置可以包括待对准晶圆相对放置待对准晶圆的平台的几何关系；其中，几何关系包括偏移量、旋转角度，或者缩放比例中的至少一种。可以理解的是，在通过本技术实施例提供的晶圆的对准方法，对待对准晶圆进行对准之后，还可以进一步地对对准后的晶圆进行测量、制造等操作，至于如何对对准后的晶圆进行测量、制造等操作，可参
见现有的测量、制造方法，本技术实施例不再进行赘述。
42.本技术实施例中，在进行晶圆对准时，通过将晶圆图像中提取的特征图像与预设图像进行匹配；并根据匹配结果对待对准晶圆进行对准，细化了匹配粒度，降低晶圆对准失败的概率，从而提高了晶圆对准的成功率。
43.下面，将通过几个具体的实施例对本技术提供的晶圆的对准方法进行详细地描述。可以理解的是，在本技术实施例中，下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术实施例提供的晶圆的对准方法进行详细地描述。
44.图1为本技术实施例提供的一种晶圆的对准方法的流程示意图，该晶圆的对准方法可以由软件和/或硬件装置执行，例如，该硬件装置可以为放置晶圆的平台本身，也可以为放置晶圆的平台的控制设备。示例的，请参见图1所示，该晶圆的对准方法可以包括：
45.s101、获取待对准晶圆的晶圆图像。
46.示例的，待对准晶圆的晶圆图像可以为黑白二值图，可以为灰度图，当然，也可以为彩色图，具体可以根据实际需要进行设置，在此，对于晶圆图像的图像类型，本技术实施例不做具体限制。
47.在获取待对准晶圆的晶圆图像时，可以基于待对准晶圆的某一个位置，获取待对准晶圆的一个晶圆图像。例如，获取到的晶圆图像的数量可以为1个；也可以基于待对准晶圆的至少两个位置，获取待对准晶圆的至少两个晶圆图像，并基于该至少两个晶圆图像中的若干特征图像对该待对准晶圆进行对准，在该种情况下，获取到的晶圆图像的数量可以为多个。
48.为了使得获取到的晶圆图像可以更好地覆盖到整个待对准晶圆，同时减少对准时间，可以基于待对准晶圆的三个位置，分别获取待对准晶圆的晶圆图像。
49.示例的，该三个位置可以包含待对准晶圆的中心位置，待对准晶圆的中部位置、及待对准晶圆的边缘位置，并分别基于待对准晶圆的中心位置，待对准晶圆的中部位置、及待对准晶圆的边缘位置获取待对准晶圆的晶圆图像，这样获取到的晶圆图像可以在一定程度上更好地覆盖到整个待对准晶圆。具体的，所述中心位置可以为晶圆半径长度的30％(含)区域内的任意位置，所述中部位置可以为晶圆半径长度的30％至40％(含)区域内的任意位置，所述边缘位置可以为晶圆半径长度的70％区域外的任意位置。进一步地，在基于该三个位置获取到的晶圆图像对待对准晶圆进行对准时，为了提高晶圆对准的成功率，从而准确地确定待对准晶圆的位置，可以对待对准晶圆的中心位置，待对准晶圆的中部位置、及待对准晶圆的边缘位置的排布进行限定。示例的，待对准晶圆的中心位置上选取晶圆图像的位置，待对准晶圆的中部位置上选取晶圆图像的位置、及待对准晶圆的边缘位置上选取晶圆图像的位置可以构成一个三角形状。
50.在其它示例中，在基于待对准晶圆的三个位置，分别获取待对准晶圆的晶圆图像时，该三个位置还可以全部位于待对准晶圆的边缘位置，并且该三个位置的连线形成一个三角形，优选的，所述三角形为等边三角形，如此设置，能够准确获知待对准晶圆的整个边缘位置，使得对待对准晶圆的位置确定更加精确，同时减少对准时间。
51.在通过上述s101获取到待对准晶圆的晶圆图像后，就可以从获取到的晶圆图像中提取出若干特征图像，即执行下述s102：
52.s102、提取晶圆图像中的若干特征图像。
53.示例的，参见图2所示，图2为本技术实施例提供的一种待对准晶圆的特征图形的示意图，获取的待对准晶圆的晶圆图像为一个十字标记所在区域的图像，所述十字标记由四个相互对称的“l”形图案组合形成，提取出的特征图像可以包括十字标记的整体轮廓、十字标记的“l”形轮廓以及“l”形图案所在的矩形区域。
54.示例的，在从获取到的晶圆图像中提取若干特征图像时，该若干特征图像均分别位于晶圆图像的不同区域中。具体的，可以在晶圆图像的不同区域中分别提取特征图像，使得提取的特征图像的特征最为明显，以增加对准准确度，例如，将所述晶圆图像划分为第一区域和第二区域，在第一区域提取的特征图像在第一区域中对比度最高，在第二区域提取的特征图像在第二区域中对比度最高。
55.示例的，假设提取到的特征图像为n个，n大于或等于2，则该n个特征图像中存在至少两个特征图像各自位于晶圆图像中的区域存在交叠。从而可以缩小获取的晶圆图像的范围，提高对准速度。进一步地，在从获取到的晶圆图像中提取出的n个特征图像中，第n个特征图像中可以包括第n-1个特征图像。
56.在从晶圆图像中提取若干特征图像时，无论基于待对准晶圆的某一个位置，获取待对准晶圆的一个晶圆图像，或者基于待对准晶圆的至少两个位置，获取待对准晶圆的至少两个晶圆图像，均可以基于上述的实现方式，从晶圆图像中提取若干特征图像。在从晶圆图像中提取到若干特征图像之后，就可以将特征图像与预设图像进行匹配，即执行下述s103：
57.s103、将特征图像与预设图像进行匹配。
58.可以理解的是，在将特征图像与预设图像进行匹配之前，需要先获取到该预设图像。示例的，可以通过对预设晶圆进行视场拍摄获取该预设图像，预设晶圆可以为建立程式(recipe)时所使用的第一批次晶圆。在其它示例中，预设图像根据待对准晶圆实时更新，具体的，在完成待对准晶圆的对准后，将获取的待对准晶圆的晶圆图像更新为预设图像。在晶圆的实际制作工艺中，半导体设备的指标参数实际是随时间缓慢漂移的，导致制作的晶圆上的晶圆图像也会随时间缓慢的发生变化，实时更新预设图像可以防止长时间渐变导致的晶圆图像不能识别，造成对准失败。
59.在将特征图像与预设图像进行匹配时，为了提高匹配结果的准确度，可以先判断特征图像是否为获取的待对准晶圆的晶圆图像中的唯一图像，若特征图像为晶圆图像中的唯一图像，说明不存在其它相同或相似的干扰图像对待对准晶圆的特征图像的匹配造成干扰，因此，可以直接将特征图像与预设图像进行匹配，从而得到匹配结果。若特征图像不为晶圆图像中的唯一图像，其它相同或相似的干扰图像会对待对准晶圆的特征图像的匹配造成干扰，因此，为了避免存在其它图像对待对准晶圆的特征图像的匹配造成干扰，示例的，可以调整获取的待对准晶圆的晶圆图像的大小，使得调整后的晶圆图像中提取的特征图像为调整后的晶圆图像中的唯一图像。具体的，需匹配的特征图像通常位于获取的晶圆图像的中间位置，而干扰图像位于获取的晶圆图像的边缘位置，通过缩小获取的晶圆图像的大小可以很方便的将干扰图像排除出去。例如，获取的待对准晶圆的晶圆图像所在的区域为矩形，通过缩小所述矩形区域的大小将干扰图像排除在调整后的晶圆图像之外。
60.示例的，还包括提出预设图像的若干预设特征图像，所述预设特征图像和所述待
对准晶圆的晶圆图像的特征图像一一对应，具体的，预设特征图像的数量和待对准晶圆的晶圆图像的特征图像的数量相同，预设特征图像与待对准晶圆的晶圆图像的特征图像相同。这样，在分别将待对准晶圆的晶圆图像的特征图像与对应的预设图像的预设特征图像进行匹配时，可以增加匹配质量，提高匹配效率。结合图2所示，可以将图2所示的三个特征图像中的每一个特征图像均与预设图像中相应的预设特征图像进行一一匹配，从而根据匹配结果对待对准晶圆进行对准。
61.s104、根据匹配结果对待对准晶圆进行对准。
62.示例的，在根据匹配结果对待对准晶圆进行对准时，可以根据匹配结果，例如，匹配度得分情况，将若干个特征图像中的每一个特征图像分别与预设图像进行匹配，确定出与预设图像匹配度最高的特征图像；在确定出与预设图像匹配度最高的特征图像后，可以根据该匹配度最高的特征图像，对待对准晶圆进行对准，增加了对准精度，从而确定待对准晶圆的位置。示例的，待对准晶圆的位置可以包括待对准晶圆相对放置待对准晶圆的平台的几何关系；其中，几何关系包括偏移量、旋转角度，或者缩放比例中的至少一种。在其它示例中，为了节省对准时间，提高对准效率，从而增加产能，也可以设置一个匹配度得分阈值，超过该匹配度得分阈值的特征图像可以准确的对待对准晶圆进行对准。特征图像与预设图像的匹配度得分达到匹配度得分阈值时，则利用该特征图像对待对准晶圆进行对准，停止剩余特征图像的匹配，即无需再对剩余特征图形进行匹配操作，这样可以节省对准时间，提高对准效率，从而增加产能。
63.示例的，在待对准晶圆上获取多个晶圆图像，对每个晶圆图像中提取的若干特征图像分别与预设图像进行匹配。例如，在待对准晶圆的三个位置分别获取待对准晶圆的三个晶圆图像时，则需要将三个位置分别获取的各个晶圆图像中的特征图像均分别与预设图像进行匹配，确定出各个晶圆图像中与预设图像匹配度最高的特征图像，根据所述特征图像的匹配结果对所述待对准晶圆进行对准。如图2所示，通过将图2所示的三个特征图像中的每一个特征图像均与预设图像进行匹配，可以得到每一个特征图像与该预设图像之间的匹配度得分，假设第一个特征图像与该预设图像之间的匹配度得分为50分，第二个特征图像与该预设图像之间的匹配度得分为90分，第三个特征图像与该预设图像之间的匹配度得分为75分，可以看出，第二个特征图像与该预设图像之间的匹配度得分最高，说明该第二个特征图像与该预设图像之间的匹配度最高，则根据该第二个特征图像对待对准晶圆进行对准，从而确定待对准晶圆的位置。
64.示例的，当获取的待对准晶圆上的晶圆图像为多个图像时，确定第一个晶圆图像中与预设图像匹配度最高的特征图像，在对其它晶圆图像进行匹配时，可以直接提取与第一个晶圆图像中与预设图像匹配度最高的特征图像相同的特征图像与预设图像进行匹配，从而既能保证对准准确率，又能节约匹配时间，增加对准效率。
65.示例的，当获取的待对准晶圆上的晶圆图像为多个图像时，不同的晶圆图像中提取的特征图像不同。由于工艺质量的原因，会造成晶圆上各个区域的结构有细微的差异，如膜层的厚度，图案的大小等，这些细微的差异会导致晶圆上不同区域的晶圆图像不同，当不同位置的晶圆图像中提取的特征图像不同时，可以使得匹配度最高的特征图像与预设图像进行匹配，提高晶圆对准的准确率。
66.本技术实施例中，在进行晶圆对准时，通过将晶圆图像中的特征图像与预设图像
进行匹配；并根据匹配结果对待对准晶圆进行对准，细化了匹配粒度，降低晶圆对准失败的概率，提高了晶圆对准的成功率。
67.图3为本技术实施例提供的一种晶圆的对准装置30的结构示意图，示例的，请参见图3所示，该晶圆的对准装置30可以包括：
68.获取单元301，用于获取待对准晶圆的晶圆图像。
69.处理单元302，用于提取晶圆图像中的若干特征图像，并将特征图像与预设图像进行匹配。
70.对准单元303，用于根据匹配结果对待对准晶圆进行对准。
71.可选的，预设图像在其周边预设范围内是唯一的。
72.可选的，预设图像根据待对准晶圆实时更新。
73.可选的，所述对准单元303，具体用于根据匹配度最高的特征图像，确定待对准晶圆的位置；待对准晶圆的位置包括待对准晶圆相对放置待对准晶圆的平台的几何关系；几何关系包括偏移量、旋转角度，或者缩放比例中的至少一种。
74.可选的，所述处理单元302，具体用于判断特征图像是否为晶圆图像中的唯一图像；若特征图像为晶圆图像中的唯一图像，则将特征图像与预设图像进行匹配。
75.可选的，若特征图像不为晶圆图像中的唯一图像，所述处理单元302，还用于调整晶圆图像的大小，调整后的特征图像为晶圆图像中的唯一图像。
76.可选的，若干特征图像均分别位于晶圆图像中的不同区域中。
77.可选的，特征图像为n个，n大于或等于2，第n个特征图像中包括第n-1个特征图像。
78.可选的，所述获取单元，具体用于基于待对准晶圆的至少二个位置，分别获取待对准晶圆的晶圆图像。
79.可选的，所述获取单元301，具体用于基于待对准晶圆的三个位置，分别获取待对准晶圆的晶圆图像；三个位置分别位于待对准晶圆的中心位置，待对准晶圆的中部位置、及待对准晶圆的边缘位置，且三个位置的连线构成一个三角形；或者，三个位置均位于待对准晶圆的边缘位置，且三个位置的连线形成一个等边三角形。
80.可选的，所述对准单元303，具体用于将每个晶圆图像中提取的特征图像分别与预设图像进行匹配，确定出各个晶圆图像中匹配度最高的特征图像；根据匹配度最高的特征图像对待对准晶圆进行对准。
81.可选的，所述处理单元302，具体用于确定第一个晶圆图像中与预设图像匹配度最高的特征图像；在对剩余晶圆图像进行匹配时，提取与第一个晶圆图像中与预设图像匹配度最高的特征图像相同的特征图像与预设图像进行匹配。
82.可选的，不同的晶圆图像提取的特征图像不同。
83.可选的，所述处理单元302，具体用于设置一个匹配度得分阈值，当特征图像与预设图像的匹配度得分达到匹配度得分阈值时，停止剩余特征图像的匹配。
84.本技术实施例提供的晶圆的对准装置30，可以执行上述任一实施例中的晶圆的对准方法的技术方案，其实现原理以及有益效果与晶圆的对准方法的实现原理及有益效果类似，可参见晶圆的对准方法的实现原理及有益效果，此处不再进行赘述。
85.图4为本发明实施例提供的另一种晶圆的对准装置40的结构示意图，示例的，请参见图4所示，该晶圆的对准装置40可以包括处理器401和存储器402；其中，
86.所述存储器402，用于存储计算机程序。
87.所述处理器401，用于读取所述存储器402存储的计算机程序，并根据所述存储器402中的计算机程序执行上述任一实施例中的晶圆的对准方法的技术方案。
88.可选地，存储器402既可以是独立的，也可以跟处理器401集成在一起。当存储器402是独立于处理器401之外的器件时，货物处理装置还可以包括：总线，用于连接存储器402和处理器401。
89.可选地，本实施例还包括：通信接口，该通信接口可以通过总线与处理器401连接。处理器401可以控制通信接口来实现上述货物处理装置的接收和发送的功能。
90.本发明实施例所示的晶圆的对准装置，可以执行上述任一实施例中的晶圆的对准方法的技术方案，其实现原理以及有益效果与晶圆的对准方法的实现原理及有益效果类似，可参见晶圆的对准方法的实现原理及有益效果，此处不再进行赘述。
91.本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，实现上述任一实施例所示的晶圆的对准方法的技术方案，其实现原理以及有益效果与晶圆的对准方法的实现原理及有益效果类似，可参见晶圆的对准方法的实现原理及有益效果，此处不再进行赘述。
92.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所展示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
93.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元展示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
94.上述以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例方法的部分步骤。
95.应理解的是，上述处理器可以是中央处理单元(英文：central processing unit，简称：cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：digital signal processor，简称：dsp)、专用集成电路(英文：application specific integrated circuit，简称：asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
96.存储器可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储nvm，例如至少一个磁盘存储器，还可以为u盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。
97.总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本发明附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
98.上述计算机可读存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
99.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。