电子器件用探针头及相应的探针卡的制作方法

技术特征：
1.一种电子器件测试设备用探针头(21)，包括插入设置在至少一个上导引件(23)和至少一个下导引件(24)中的导引孔中的多个接触探针(22)，所述接触探针(22)的弯曲区域(26)限定在所述上导引件(23)和所述下导引件(24)之间，每个所述接触探针(22)具有至少一个第一端接部分(21a)以及第二端接部分(21b)，所述第一端接部分从所述下导引件(24)突出第一长度(la)并以接触尖端(22a)结束，所述接触尖端适于抵靠待测器件(30)的相应接触焊盘(30a)，所述第二端接部分从所述上导引件(23)突出第二长度(lb)并以接触头(22b)结束，所述接触头适于抵靠用于与所述测试设备连接或界面接触的pcb(28)的接触焊盘(28a)，其特征在于，所述探针头包括至少一个保护结构(27)，所述保护结构从所述上导引件(23)朝所述接触探针(22)的纵向展开轴线(z)的方向朝向所述pcb(28)伸出，所述保护结构(27)由此在所述接触探针(22)的所述接触头(22b)处延伸。2.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)可能以可移除的方式紧固到所述上导引件(23)。3.根据权利要求2所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)通过粘合胶层、焊接或选自螺钉或夹具的至少部分地横跨所述保护表面(27)和所述上导引件(23)的紧固装置紧固到所述上导引件(23)。4.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)是由所述上导引件(23)的伸出部分(23’)朝所述接触探针(22)的所述纵向展开轴线(z)的所述方向朝向所述pcb(28)提供的。5.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)包括多个可单独拆卸的层(27a，27b，27c，27d)，所述多个层在所述pcb(28)和所述上导引件(23)之间一层一层地堆叠。6.根据权利要求5所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)包括粘合材料，优选地具有低密封性的胶水，或适于使所述层(27a，27b，27c，27d)彼此成一体的可移除联接装置。7.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)具有选自框架、成对的半框架、诸如支柱之类的单个伸出元件的形状。8.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)及其可能存在的层(27a-27d)设置成相对于所述上导引件(23)和/或所述pcb(28)突出。9.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)及其可能存在的层(27a-27d)由透明或半透明的塑料材料、或陶瓷材料、或金属材料、或有机材料、或硅制成，优选由制成。10.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，包括上导引件(23)和/或下导引件(24)，所述上导引件和/或下导引件包括一对基本支撑件(23a，23b；24a，24b)并设置有定位在所述基本支撑件(23a，23b；24a，24b)之间的间隔结构(27u，27l)。11.根据权利要求10所述的探针头(21)，其特征在于，所述间隔结构(27u，271)可能以可移除的方式紧固到所述基本支撑件(23a，23b；24a，24b)之一，或它由其伸出部分(23b'，24b')提供，或者它包括多个重叠和可单独移除的层。12.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)的高度(h1)等于或优选大于所述接触探针(22)的所述接触头(22b)的放大部分的所有高度(hb)中的最大
值之一。13.根据权利要求1所述的探针头(21)，其特征在于，所述保护结构(27)的高度(h1)等于或优选大于所述接触探针(22)的所述接触头(22b)的锥形部分的所有高度中的最大值之一。14.一种电子器件测试设备用探针卡(20)，包括至少一个探针头(21)和至少一个用于与所述测试设备连接和界面接触的pcb(28)，所述探针头(21)设置有多个适于抵靠所述空间变换器(28)的多个接触焊盘(28a)的接触探针(22)，其特征在于，所述探针头(21)是根据前述权利要求中的任一项所述的探针头(21)。15.根据权利要求14所述的探针卡(20)，其特征在于，还包括保持装置，所述保持装置适于将所述探针头(21)的所述导引件和/或基本支撑件、所述保护结构(27)和/或设有用于所述保持装置的适当的外壳座的所述间隔结构(27u，271)制成一体。

技术总结
本发明描述了一种电子器件测试设备用探针头(21)，包括多个接触探针(22)，该多个接触探针插入设置在至少一个上导引件(23)和至少一个下导引件(24)中的导引孔中，接触探针(22)的弯曲区域(26)限定在上导引件(23)和下导引件(24)之间，每个接触探针具有至少一个第一端接部分(21A)以及第二端接部分(21B)，该第一端接部分从下导引件(24)突出第一长度(LA)并以接触尖端(22A)结束，该接触尖端适于抵靠待测器件(30)的相应接触焊盘(30A)，该第二端接部分从上导引件(23)突出第二长度(LB)并以接触头(22B)结束，该接触头适于抵靠用于与测试设备连接或界面接触的PCB(28)的接触焊盘(28A)；适当地包括至少一个保护结构(27)，该保护结构从上导引件(23)朝接触探针的纵向展开轴线(z)的方向朝向PCB(28)突出，所述保护结构(27)由此在接触探针(22)的接触头(22B)处延伸。此在接触探针(22)的接触头(22B)处延伸。此在接触探针(22)的接触头(22B)处延伸。


技术研发人员：罗伯特
受保护的技术使用者：泰克诺探头公司
技术研发日：2020.08.04
技术公布日：2022/3/18