一种器件封装结构与电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，所述封装框架包括焊接脚与框架本体，所述芯片组件安装于所述框架本体，所述芯片组件的顶部与所述上金属片连接，所述焊接脚与所述上金属片连接，并用于支撑所述上金属片；其中，所述焊接脚的顶面与所述芯片组件的顶面位于同一平面。2.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述框架本体包括下金属片，所述下金属片与所述芯片组件的底部连接，其中，所述焊接脚的高度等于所述芯片组件与所述下金属片的高度之和。3.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述焊接脚包括第一焊接脚与第二焊接脚，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与所述上金属片连接。4.如权利要求3所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚分别与所述上金属片的两端连接。5.如权利要求3所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与竖直方向成锐角设置，且所述第一焊接脚与所述第二焊接脚的底部的宽度小于顶部的宽度。6.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构还包括焊片，所述焊片位于所述上金属片与所述焊接脚之间，且所述上金属片与所述焊接脚通过所述焊片焊接。7.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述芯片组件包括多个芯片层与焊料层，相邻两个芯片层之间通过焊料层连接，所述芯片层包括芯片或铜片，且位于最顶层的芯片层还通过所述焊料层与所述上金属片连接，位于最底层的芯片层还通过所述焊料层与所述框架本体连接。8.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述芯片组件包括单个芯片层与焊料层，所述芯片层包括芯片或铜片，所述芯片层的顶面通过所述焊料层与所述上金属片连接，所述芯片层的底面通过所述焊料层与所述框架本体连接。9.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，器件封装结构还包括塑封体，所述塑封体包裹所述封装框架与所述上金属片。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的器件封装结构。

技术总结
本申请提供了一种器件封装结构与电子设备，涉及器件封装技术领域。该器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，封装框架包括焊接脚与框架本体，芯片组件安装于框架本体，芯片组件的顶部与上金属片连接，焊接脚与上金属片连接，并用于支撑上金属片；其中，所述焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面。由于本申请提供的框架本体设置有焊接脚，因此可以通过焊接脚对上金属片起到支撑作用，使得焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面，芯片组件的高度不会超过焊接脚的高度，整个器件封装结构的布局更加紧凑，尽可能的减小了器件封装结构的厚度，有利于器件封装结构的小型化。结构的小型化。结构的小型化。


技术研发人员：李成军 王成森 倪亮亮
受保护的技术使用者：捷捷半导体有限公司
技术研发日：2021.10.22
技术公布日：2022/3/16