一种高散热组合型机箱电源的制作方法

1.本实用新型涉及机箱电源散热技术领域，特别是一种高散热组合型机箱电源。


背景技术：

2.电脑电源是一种安装在主机箱内的封闭式独立部件，它的作用是将交流电变换为5v、12v、3.3v等不同电压、稳定可靠的直流电，供给主机箱内的系统主板、各种适配器和扩展卡、硬盘驱动器、光盘驱动器等系统部件及键盘和鼠标使用，现有电脑机箱电源散热一般采用风扇带动空气流通，带走机箱电源产生的热量，在解决降低机箱电源温度问题的同时还存在以下缺点：
3.现有机箱电源整体结构较为封闭，且风扇只能对电路板的顶侧进行散热，而贴片电容和贴片电阻在电路板上分布广泛，热量会传递给电路板，而风扇不能很好的对电路板的底侧进行吹风，热量在电路板的底部积存，进而导致机箱电源温度升高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种高散热组合型机箱电源。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高散热组合型机箱电源，包括外壳，所述外壳内壁的底面固定连接有散热板，所述散热板内壁的顶面固定连接有若干散热凸起部，所述散热板与外壳围合成通风槽，所述散热板的顶面设置有导热层，所述导热层的顶面设置有电路板本体，所述电路板本体通过螺栓与散热板固定连接，所述外壳的一侧开设有若干进气孔，所述外壳的另一侧开设有若干出气孔，所述外壳靠近进气孔内壁的一侧固定连接有两个风扇，所述外壳的顶端固定连接有上盖。
6.可选的，两个所述风扇均通过螺钉与外壳靠近进气孔内壁的一侧固定连接，若干所述进气孔在外壳的一侧呈圆形分布，便于和两个风扇的位置相对应，两个风扇运转，使外部空气通过若干进气孔进入至外壳的内部。
7.可选的，若干所述出气孔的外形均为腰圆形，若干所述出气孔的位置分别与通风槽的位置相对应，位于外壳远离进气孔一侧底部的若干出气孔均与通风槽相连通。
8.可选的，所述散热板靠近风扇的一端固定连接有导流板，所述导流板与散热板倾斜放置，所述导流板的顶端低于电路板本体的顶面，所述导流板远离散热板的一侧与两个风扇的侧面之间留有间隙，导流板可以使一部分进入至外壳内部的空气被引流至通风槽的内部，便于使流动额空气带走散热板内部的热量。
9.可选的，若干所述散热凸起部在散热板内壁的顶面线性排列分布，若干所述散热凸起部的底面均与外壳内壁的底面之间留有间隙，可以相应增大散热板与外部空气之间的接触面积，从而便于提高散热板与外部空气之间的热交换速率。
10.本实用新型具有以下优点：
11.1、该一种高散热组合型机箱电源，电路板通过螺栓与散热板固定连接，导热层位于电路板本体和散热板之间，进而电路板底面的热量通过导热层传导至散热板，通过外壳
靠近进气孔内壁的一侧固定连接有两个风扇，散热板内壁的顶面固定连接有若干散热凸起部，进而两个风扇均通电运行，进而使外部的空气通过若干进气孔进入至通风槽的内部，同时若干散热凸起部可以增加散热板与空气的接触面积，进而可以使空气带走散热板的热量，从而降低电路板本体底侧的温度，防止外壳内部温度异常升高。
12.2、该一种高散热组合型机箱电源，通过散热板靠近风扇的一端固定连接有导流板，而导流板远离散热板的一侧与两个风扇的侧面之间留有间隙，进而防止导流板与两个风扇之间发生接触，便于使用者对两个风扇进行前期的安装以及后期的拆卸清理，同时导流板与散热板倾斜放置，进而导流板可以将两个风扇带动的气流进行导流，从而便于实现增加进入通风槽的气量，便于降低电路板本体底部的温度。
附图说明
13.图1为本实用新型的内部剖切结构示意图；
14.图2为本实用新型的第一视角结构示意图；
15.图3为本实用新型的第二视角结构示意图；
16.图4为本实用新型的第三视角结构示意图；
17.图5为本实用新型的散热板结构示意图。
18.图中：1-外壳，2-出气孔，3-上盖，4-风扇，5-导流板，6-电路板本体，7-导热层，8-散热板，9-进气孔，10-通风槽，11-散热凸起部。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
20.如图1至图5所示，一种高散热组合型机箱电源，它包括外壳1，外壳1内壁的底面固定连接有散热板8，散热板8内壁的顶面固定连接有若干散热凸起部11，散热板8与外壳1围合成通风槽10，散热板8的顶面设置有导热层7，导热层7的顶面设置有电路板本体6，电路板本体6通过螺栓与散热板8固定连接，外壳1的一侧开设有若干进气孔9，外壳1的另一侧开设有若干出气孔2，外壳1靠近进气孔9内壁的一侧固定连接有两个风扇4，外壳1的顶端固定连接有上盖3。
21.作为本实用新型的一种可选技术方案：两个风扇4均通过螺钉与外壳1靠近进气孔9内壁的一侧固定连接，若干进气孔9在外壳1的一侧呈圆形分布，若干进气孔在外壳1的一侧分为两部分，且两部分均呈现圆形分布，进而可以便于和两个风扇4的位置相对应，两个风扇4运转，使外部空气通过若干进气孔9进入至外壳1的内部。
22.作为本实用新型的一种可选技术方案：若干出气孔2的外形均为腰圆形，若干出气孔2的位置分别与通风槽10的位置相对应，位于外壳远离进气孔9一侧底部的若干出气孔2均与通风槽10相连通，进而可以便于使位于通风槽10内部和电路板本体6顶部的空气能够通过若干出气孔2排出外壳1，从而便于使空气带走电路板本体6所产生的热量。
23.作为本实用新型的一种可选技术方案：散热板8靠近风扇4的一端固定连接有导流板5，导流板5与散热板8倾斜放置，导流板5的顶端低于电路板本体6的顶面，导流板5远离散热板8的一侧与两个风扇4的侧面之间留有间隙，导流板5可以使一部分进入至外壳1内部的
空气被引流至通风槽10的内部，便于使流动额空气带走散热板8内部的热量，而导热层7可以选用导热硅脂，不仅能够进行热量传导，而自身具有较好的电气绝缘性能，从而便于防止电路板本体6底端与散热板7产生放电现象。
24.作为本实用新型的一种可选技术方案：若干散热凸起部11在散热板8内壁的顶面线性排列分布，若干散热凸起部11的底面均与外壳1内壁的底面之间留有间隙，若干凸起部11可以设计为扁条状，这样可以相应增大散热板8与外部空气之间的接触面积，从而便于提高散热板8与外部空气之间的热交换速率，便于使流动的空气带走散热板8的热量。
25.该实用新型使用时需要以下步骤：
26.1)降温时，两个风扇4通电运行，进而使外壳1外部的空气通过若干进气孔进入至外壳1的内部；
27.2)导流板5对进入外壳1内部的一部分空气进行导流，而进入至通风槽10的内部，而剩余空气则从电路板本体6的顶面流过；
28.3)若干散热凸起部11在散热板8内壁的顶面线性排列分布，进而可以增加散热板8与空气的接触面积，增加散热板8与空气之间的热交换速率，从而更加快速减少由电路板本体6底端传导过来的热量；
29.4)同时从电路板本体6顶部流经的空气可以带走位于电路板本体6顶面的电子元器件所产生的热量，进而空气可以同步带走电路板本体6顶面和底面的热量，降低外壳1内部的温度，便于该机箱电源进行正常工作。
30.综上所述，使用者使用时，电路板6通过螺栓与散热板8固定连接，导热层7位于电路板本体6和散热板8之间，进而电路板6底面的热量通过导热层7传导至散热板8，通过外壳1靠近进气孔9内壁的一侧固定连接有两个风扇4，散热板8内壁的顶面固定连接有若干散热凸起部11，进而两个风扇4均通电运行，进而使外部的空气通过若干进气孔9进入至通风槽10的内部，同时若干散热凸起部11可以增加散热板8与空气的接触面积，进而可以使空气带走散热板8的热量，从而降低电路板本体6底侧的温度，防止外壳1内部温度异常升高，再通过散热板8靠近风扇4的一端固定连接有导流板5，而导流板5远离散热板8的一侧与两个风扇4的侧面之间留有间隙，进而防止导流板5与两个风扇4之间发生接触，便于使用者对两个风扇4进行前期的安装以及后期的拆卸清理，同时导流板5与散热板8倾斜放置，进而导流板5可以将两个风扇4带动的气流进行导流，从而便于实现增加进入通风槽10的气量，便于降低电路板本体6底部的温度。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。