一种传导热的液态金属密封结构的制作方法

1.本实用新型属于电脑主机中央处理单元散热技术领域，尤其涉及一种传导热的液态金属密封结构。


背景技术：

2.电脑的使用性能受制于关键元器件，如cpu、显卡、内存等的制约，而高温是cpu运行中的一个重要制约因素，如何高效的对cpu降温是解决问题的关键，目前，工作和家庭娱乐中的电脑cpu降温有的制造商直接采用风吹的方式，有的制造商采用铜管或铜片、散热鳍片及风吹结合的散热装置降温，第二种装置的降温方式虽然有效的降低了温度，但是由于中央处理单元与散热器之间贴合时难免有缝隙，导致cpu的热量不能通过铜管或铜片和散热鳍片直接地介质传导，降低了热量传导的效能，本实用专利通过在散热装置和cpu之间覆涂导热性的液态金属层，设置密封结构有效的解决了这一问题。


技术实现要素：

3.针对上述背景中技术存在的问题，本实用新型提供了一种传导热的液态金属密封结构，在散热装置和cpu之间覆涂导热性的液态金属填补缝隙，设置密封结构使得cpu的热量能直接通过铜管或铜片、散热鳍片传导，降低cpu的温度，解决了上述背景技术中的问题。
4.本实用新型是这样实现的，一种传导热的液态金属密封结构，包括cpu、线路板、第一液态金属层、三防漆层、积水胶片、泡棉、第二液态金属层、散热装置、凹槽，所述线路板中部焊接有cpu，所述凹槽内覆涂有三防漆层，所述三防漆层上密封胶粘有泡棉，所述cpu中部凸起面覆涂有第一液态金属层且四周边沿密封贴合有积水胶片，所述散热装置底面中部覆涂有第二液态金属层。
5.作为本实用新型进一步的方案，所述三防漆层覆涂于凹槽内的若干元器件表面且厚度为0.1至1.0毫米。
6.作为本实用新型进一步的方案，所述第一液态金属层和第二液态金属层覆涂厚度大于0.1毫米且覆涂尺寸与cpu中部凸起面形状吻合。
7.作为本实用新型进一步的方案，所述泡棉密封胶粘于三防漆层上后相较于积水胶片凸起0.3-1.0毫米。
8.作为本实用新型进一步的方案，所述第二液态金属层覆涂尺寸通过覆涂框控制，所述覆涂框内部开有覆涂孔，所述覆涂孔尺寸与第二液态金属层覆涂尺寸吻合。
9.作为本实用新型进一步的方案，所述覆涂框一侧胶粘有304不锈钢片。与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.本实用新型通过设置cpu、凹槽、第一液态金属层、三防漆层、积水胶片、泡棉、第二液态金属层、凹槽、覆涂框，泡棉的结构设计使得第一液态金属层和第二液态金属层贴合时或后难以溢出凹槽，通过三防漆层能更安全的隔绝第一液态金属层、第二液态金属层脱落到凹槽内的若干元器件表面损坏元器件，覆涂框方便控制散热装置底面中部覆涂第二液态
金属层时的尺寸，使其与第一液态金属层尺寸吻合；当第一液态金属层和第二液态金属层贴合后，在凹槽、三防漆层、第一液态金属层、泡棉、第二液态金属层之间形成密封的结构，cpu的热量通过液态金属层直接传导给铜管或铜片、风扇等散热装置，极大的提高了热传导的效能，能高效的降低cpu的温度。
附图说明：
11.图1是本实用新型实施例提供的爆炸图；
12.图2是本实用新型cpu结构示意图；
13.图3是本实用新型覆涂框结构示意图；
14.图中：1.cpu、2.线路板、3.第一液态金属层、4.三防漆层、5.积水胶片、6.泡棉、7.第二液态金属层、8.散热装置、9.凹槽、10.覆涂框、11.不锈钢片、12.覆涂孔；
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参考图1-3，本实用新型是这样实现的，本实用新型是这样实现的，一种传导热的液态金属密封结构，包括cpu 1、线路板2、第一液态金属层3、三防漆层4、积水胶片5、泡棉6、第二液态金属层7、散热装置8、凹槽9，线路板2中部焊接有cpu 1，凹槽9内覆涂有三防漆层4，三防漆层4上密封胶粘有泡棉6，cpu 1中部凸起面覆涂有第一液态金属层3且四周边沿密封贴合有积水胶片5，散热装置8底面中部覆涂有第二液态金属层7，通过凹槽9内覆涂有三防漆层4，可以隔绝第一液态金属层3、第二液态金属层7脱落到凹槽9内的若干元器件表面引起元器件损坏，泡棉6可以限制第一液态金属层3、第二液态金属层7溢出，积水胶片5防止溢出的液态金属层与cpu 1四周边接触。
17.进一步的，三防漆层4覆涂于凹槽9内的若干元器件表面且厚度为0.1至1.0毫米。
18.进一步的，第一液态金属层3和第二液态金属层7覆涂厚度大于0.1毫米且覆涂尺寸与cpu 1中部凸起面形状吻合，通过第一液态金属层3、第二液态金属层7与cpu 1中部凸起面形状的吻合，最大限度的将其圈在泡棉6的密封圈范围内，防止外溢。
19.进一步的，泡棉6密封胶粘于三防漆层4上后相较于积水胶片5凸起0.3-1.0毫米，一是为了防止液态金属层外溢，二是当散热装置8压在cpu 1上方时可以将泡棉6与积水胶片5压至同一水平面上。
20.进一步的，第二液态金属层7覆涂尺寸通过覆涂框10控制，覆涂框10内部开有覆涂孔12，覆涂孔12尺寸与第二液态金属层7覆涂尺寸吻合，覆涂框10和覆涂孔12的设计为了方便使用毛刷覆涂液态金属层时迅速的确定第二液态金属层7覆涂的位置和达到固定的尺寸。
21.进一步的，覆涂框10一侧胶粘有304不锈钢片，304不锈钢有很好的耐腐蚀性，可以防止液态金属层的腐蚀。
22.本实用新型专利产品在组装及运行时，先在凹槽9内覆涂0.1-1.0毫米三防漆层4，
再在cpu 1四周边沿密封贴合积水胶片5，然后在cpu 1中部凸起面覆涂至少0.1毫米的第一液态金属层3，再将海绵6密封胶粘于凹槽9内，将覆涂框10按压在散热装置8的底部表面中央，用毛刷通过覆涂孔12覆涂至少0.1毫米的第二液态金属层7，然后拿掉覆涂框10，将第二液态金属层7部位对准第一液态金属层3贴合形成密封结构，最后将线路板2与散热装置8通过紧固件固定连接，在凹槽9、三防漆层4、第一液态金属层3、第二液态金属层7和泡棉6之间就形成了一个密封的结构，解决了中央处理单元与散热器贴合时之间的缝隙的问题，cpu 1的热量就可以直接通过液态金属层传导到散热铜管或铜片、散热鳍片上了，极大的提高了热传导效能。
23.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种传导热的液态金属密封结构，包括cpu(1)、线路板(2)、第一液态金属层(3)、三防漆层(4)、积水胶片(5)、泡棉(6)、第二液态金属层(7)、散热装置(8)、凹槽(9)，所述线路板(2)中部焊接有cpu(1)，所述凹槽(9)内覆涂有三防漆层(4)，所述三防漆层(4)上密封胶粘有泡棉(6)，所述cpu(1)中部凸起面覆涂有第一液态金属层(3)且四周边沿密封贴合有积水胶片(5)，所述散热装置(8)底面中部覆涂有第二液态金属层(7)。2.根据权利要求1所述的一种传导热的液态金属密封结构，其特征在于，所述三防漆层(4)覆涂于凹槽(9)内的若干元器件表面且厚度为0.1至1.0毫米。3.根据权利要求1所述的一种传导热的液态金属密封结构，其特征在于，所述第一液态金属层(3)和第二液态金属层(7)覆涂厚度大于0.1毫米且覆涂尺寸与cpu(1)中部凸起面形状吻合。4.根据权利要求1所述的一种传导热的液态金属密封结构，其特征在于，所述泡棉(6)密封胶粘于三防漆层(4)上后相较于积水胶片(5)凸起0.3-1.0毫米。5.根据权利要求3所述的一种传导热的液态金属密封结构，其特征在于，所述第二液态金属层(7)覆涂尺寸通过覆涂框(10)控制，所述覆涂框(10)内部设有覆涂孔(12)，所述覆涂孔(12)尺寸与第二液态金属层(7)覆涂尺寸吻合。6.根据权利要求5所述的一种传导热的液态金属密封结构，其特征在于，所述覆涂框(10)一侧胶粘有304不锈钢片。

技术总结
本实用新型公开了一种传导热的液态金属密封结构，包括CPU、线路板、第一液态金属层、三防漆层、积水胶片、泡棉、第二液态金属层、散热装置、凹槽，线路板中部焊接有CPU，凹槽内覆涂有三防漆层，三防漆层上密封胶粘有泡棉，CPU中部凸起面覆涂有第一液态金属层且四周边沿密封贴合有积水胶片，散热装置底面中部覆涂有第二液态金属层，泡棉密封胶粘于三防漆层上后相较于积水胶片凸起0.3-1.0毫米，在凹槽、三防漆层、第一液态金属层、泡棉和第二液态金属层之间形成一个密封的结构，解决了中央处理单元与散热器贴合时之间的缝隙问题，CPU的热量可以直接通过液态金属层传导至散热铜管或铜片、散热鳍片，极大的提高了热传导效能。极大的提高了热传导效能。极大的提高了热传导效能。


技术研发人员：ꢀ(51)Int.Cl.G06F1/20
受保护的技术使用者：深圳市美高电子设备有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2022/3/16