均温板及具有该均温板的电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种均温板，其特征在于，包括：一个第一片体；一个第二片体，该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个容槽，该第二片体与该第一片体结合形成一个腔室；至少一个第三片体，位于该腔室内并连接于该第一片体或该第二片体，该第三片体具有一个槽部，该槽部的开口朝向该第三片体连接的该第一片体或该第二片体，该第三片体连接的该第一片体或该第二片体遮盖该槽部以形成至少一个容室；及一个工作液体，填充于该腔室及该容室。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该容室最大宽度为该腔室最大宽度的1/4～3/4。3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，至少一个该第三片体的数量为多个。4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，多个该容室的面积总和与该腔室的面积比为1/5～4/5。5.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，多个该容室中的至少两个填充有不同的工作液体。6.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，多个该槽部不相连通。7.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该腔室及该容室内的工作液体不同。8.如权利要求7所述的均温板，其特征在于，该腔室内的工作液体的比热大于该容室内的工作液体的比热。9.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该腔室填充有两种工作液体。10.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，至少一个该容室填充有两种工作液体。11.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该容室与该第三片体以外的腔室不连通。12.一种电子装置，其特征在于，包括：一个机壳；一个电子模组，位于该机壳中并具有至少一个发热区；及一个如权利要求1至11中任一项所述的均温板，设于该机壳中，且连接该第三片体的该第一片体或该第二片体接触该发热区。13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，至少一个该第三片体对位至少一个该发热区，至少一个该槽部的开口朝向至少一个该发热区。14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该槽部与该发热区的面积比为1～4。

技术总结
本发明提供一种均温板及具有该均温板的电子装置，用以解决现有电子装置散热效率不佳的问题。该均温板包括：一个第一片体；一个第二片体，该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个容槽，该第二片体与该第一片体结合形成一个腔室；至少一个第三片体，位于该腔室内并连接于该第一片体或该第二片体，该第三片体具有一个槽部，该槽部的开口朝向前述连接的该第一片体或该第二片体，前述连接的该第一片体或该第二片体遮盖该槽部以形成至少一个容室；及一个工作液体，填充于该腔室及该容室。填充于该腔室及该容室。填充于该腔室及该容室。


技术研发人员：洪银树 尹佐国 李明聪
受保护的技术使用者：建准电机工业股份有限公司
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2022/3/11