电致变色模组、盖板组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及具有变色功能的电子设备的技术领域，具体是涉及一种电致变色模组、盖板组件及电子设备。


背景技术：

2.手机出现的经常死机、自动关机、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题多数与静电释放(esd，electro-static discharge)造成的损伤相关。当手机外壳上应用电致变色器件时，需要主板对电致变色器件供电，电致变色器件的导电基板很容易成为静电的释放通道，进而进入手机主板内部，短时间的高电压和大电流即可对手机内部众多电子元器件构成威胁。


技术实现要素：

3.本技术实施方式一方面提供了一种电致变色模组，包括：
4.变色材料层；和
5.第一及第二导电层，与所述变色材料层层叠设置，所述变色材料层位于所述第一及第二导电层之间，每一所述第一及第二导电层靠近所述变色材料层的一侧设置金属走线和接地走线，所述金属走线用于驱动所述变色材料层上色或褪色，所述接地走线围设在所述金属走线外围，所述接地走线与所述金属走线间隔设置。
6.本技术实施方式又提供了一种盖板组件，其特征在于，包括上述所述的电致变色模组及透明盖板，所述电致变色模组与所述透明盖板层叠设置。
7.本技术实施方式进一步提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示模组、中框、主板和上述所述的盖板组件，所述显示模组和所述盖板组件分别位于所述中框相背的两侧，并与所述中框固定连接，所述电致变色模组相较于所述透明盖板更靠近所述显示模组，所述主板与所述电致变色模组的所述接地走线、所述金属走线耦接，所述主板用于接收控制指令以控制所述电致变色模组变色。
8.本技术在金属走线外围设置接地走线，以对电致变色模组进行静电防护，进而使得外部释放的静电很难跨越接地走线通过金属走线到达电源线路而对电子元器件造成损伤。从而对与电致变色模组连接的电子设备进行保护。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1揭露了本技术一实施例中电致变色模组的俯视图；
11.图2揭露了本技术一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
12.图3揭露了本技术一实施例中图1所示第一导电层、第二导电层与柔性电路板的电路连接图；
13.图4揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
14.图5揭露了本技术另一实施例中第一导电层、第二导电层与柔性电路板的电路连接图；
15.图6揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
16.图7揭露了本技术另一实施例中图1所示第一导电层、第二导电层与柔性电路板的电路连接图；
17.图8揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
18.图9揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
19.图10揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
20.图11、图12、图13和图14分别揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
21.图15和图16分别揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图；
22.图17揭露了本技术一实施例中盖板组件的俯视图；
23.图18揭露了本技术一实施例中图17所示盖板组件
ⅱ-ⅱ
截面示意图；
24.图19、图20和图21分别揭露了本技术不同实施例中盖板的结构示意图；
25.图22揭露了本技术另一实施例中盖板组件的俯视图；
26.图23揭露了本技术另一实施例中盖板组件的俯视图；
27.图24揭露了本技术一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-ⅲ
截面图；
28.图25揭露了本技术另一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-ⅲ
截面图；
29.图26揭露了本技术另一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-ⅲ
截面图；
30.图27揭露了本技术另一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-ⅲ
截面图；
31.图28揭露了本技术一实施例中电子设备一实施方式的结构组成框图；
32.图29揭露了本技术另一实施中电子设备的结构组成框图；
33.图30揭露了本技术一实施例中电子设备的结构示意图；
34.图31和图32分别揭露了本技术一实施例中电子设备的一种操作状态的示意图；
35.图33揭露了本技术另一实施例中电子设备的结构示意图；
36.图34揭露了本技术一实施例中控制方法的流程示意图；
37.图35揭露了本技术一实施例中检测电子设备温度方法的流程示意图；
38.图36揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图；
39.图37揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图；
40.图38揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图；
41.图39揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图；
42.图40揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图；
43.图41揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制电压变化图；
44.图42揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程图；
45.图43揭露了本技术一实施例中控制方法的流程示意图；
46.图44揭露了本技术一实施例中控制方法的流程示意图；
47.图45揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图；
48.图46揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图；
49.图47和图48分别揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图；
50.图49揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图；
51.图50为本技术一实施例中电子设备的框架示意图；
52.图51揭露了本技术中一实施例的一种计算机可读存储介质的框架示意图。
具体实施方式
53.下面结合附图和实施方式，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施方式仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施方式仅为本技术的部分实施方式而非全部实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本技术保护的范围。
54.在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。
55.作为在此使用的“电子设备”(也可被称为“终端”或“移动终端”或“电子装置”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
56.请参阅图1、图2、图3和图4，图1揭露了本技术一实施例中电致变色模组(也可被称为电致变色器件)的俯视图，图2揭露了本技术一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图，图3揭露了本技术一实施例中图1所示第一导电层、第二导电层与柔性电路板(fpc)的电路连接图，图4揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图。电致变色模组100可包括第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50、胶框60、水氧阻隔单元70及柔性电路板80。其中，第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50及水氧阻隔单元70依次层叠设置。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。胶框60与第一导电层20、第二导电层40围设成一容室，用于填充变色材料，以形成变色材料层30。第一基材10用于支撑、承载第一导电层20。第二基材50用于支撑、承载第二导电层40。第一基材10和第二基材50使得电致变色模组100形成一个完整的产品，以
便电致变色模组100正常使用。胶框60和/或水氧阻隔单元70用于使电致变色模组100例如变色材料层30完全隔绝外界的水氧环境，避免变色材料氧化失效。柔性电路板80用于分别与第一导电层20、第二导电层40电连接，实现给第一导电层20与第二导电层40通电，驱动第一导电层20与第二导电层40之间的变色材料层30变色(上色或褪色)。
57.需要指出的是，此处以及下文中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
58.可以理解地是，对于“第一导电层”和“第二导电层”等名称，在不同的实施例中名称之间可以相互转换，在一实施例中，例如“第一导电层”也可以被称为“第二导电层”。
59.请参阅图2，第一基材10和第一导电层20粘接，用于支撑第一导电层20。第一基材10的材质可以为玻璃或者具有一定硬度的透明树脂材料，譬如pet(polyethylene terephthalate简称pet或peit，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称pmma)，又称做压克力、亚克力(英文acrylic)或有机玻璃)、聚碳酸酯pc、聚酰亚胺pi、环状环烯烃共聚物等。关于第一基材10的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。
60.请参阅图2和图3，第一导电层20位于第一基材10和变色材料层30之间。第一导电层20分别与第一基材10、变色材料层30粘接。第一导电层20由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ito)、锌铝氧化物(azo)或者石墨烯薄膜等。
61.第一导电层20朝向变色材料层30的一侧设置第一金属走线21和第一接地走线22。其中，第一金属走线21用于与第一导电层20电连接，可给第一导电层20通电，可用于驱动变色材料层30的变色(上色或褪色)。第一金属走线21与第一接地走线22间隔设置，避免第一金属走线21与第一接地走线22短路，第一接地走线22用于对电致变色模组100进行静电防护。在一实施例中，第一接地走线22可以省略。
62.在一实施例中，第一金属走线21用于与柔性电路板80电连接，以便实现为电致变色模组100的供电。第一金属走线21可以采用全周走线。在一实施例中，如图2所示，第一金属走线21靠近胶框60设置。第一金属走线21走线范围按照变色材料层30的周围尽量布局最大。第一金属走线21的材料阻抗可选在5欧姆以内，当然是越小越好。第一金属走线21具体可以是通过设置金属膜然后蚀刻形成，或者是采用局部金属镀层的方式，即需要走线的位置做金属镀层。第一金属走线21所采用的材质可以是钼、铝、银、金、铜等导电性能好的金属材料。在一实施例中，第一金属走线21可通过丝网印刷的方式在第一导电层20上形成金属导线，其阻值极低，例如可达到1.6
×
10-6ω
·
cm左右。在一实施例中，第一金属走线21可以是通过银浆走线设备形成于第一导电层20的边缘位置的银浆走线。所以第一金属走线21也可以被称为银浆走线。
63.在一实施例中，第一接地走线22围设在第一金属走线21的外围，用于对第一金属走线21进行静电防护，以便实现对与第一金属走线21连接的柔性电路板80、电子设备的保护。第一接地走线22可以采用和第一金属走线21一样的材料，也可以采用和第一金属走线21一样的设置方式设置。对于第一接地走线22的材料和设置方式可以参考第一金属走线21。在一实施例中，如图2所示，第一接地走线22靠近胶框60设置。
64.在一实施例中，为了避免第一金属走线21和第一接地走线22的短路，第一导电层
20在第一金属走线21和第一接地走线22之间开设第一隔离槽23，第一隔离槽23贯穿第一导电层20，使得第一导电层20分为互不相连接的两部分，以此实现第一金属走线21和第一接地走线22分离，避免了第一金属走线21和第一接地走线22短路。在一实施例中，第一隔离槽23内可填充绝缘胶，以实现第一导电层20的完整性。在一实施例中，第一隔离槽23可以省略，在第一接地走线22与第一导电层20之间设置绝缘层，以避免第一接地走线22与第一导电层20的电连接，进而避免第一金属走线21与第一接地走线22短路。在一实施例中，请参阅图4，第一金属走线21与变色材料层30接触的表面可设置绝缘保护层211，以阻隔第一金属走线21与变色材料层30地直接接触，避免第一金属走线21与第一接地走线22地短路。
65.请参阅图2和图4，变色材料层30分别与第一导电层20、第二导电层40粘接，用于在电压施加时实现变色(上色或褪色)。变色材料层30包括的电致变色材料可以是有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。其中，变色材料层30为有机聚合物或者无机材料时，具有相类似的结构。在一实施例中，变色材料层30中变色材料可以为固态或者凝胶态材料。
66.请参阅图2、图3和图4，第二导电层40与第一导电层20类似，第二导电层40上设置了第二金属走线41、第二接地走线42、第二隔离槽43。第二导电层40与第一导电层20具有相同的作用，并且大体结构、材料相类似，具体可参阅图2、图3和图4，在此就不对第二导电层40以及第二金属走线41、第二接地走线42、第二隔离槽43做过多赘述，仅将其主要元件罗列出来，具体配合关系以及功能参考第一导电层20的介绍。在一实施例中，第一接地走线22和第二接地走线42可以至多省略一个。在一实施例中，第二隔离槽43内可填充绝缘胶。在一实施例中，第一接地走线22与第二接地走线42相对设置或者错位设置。在一实施例中，第一隔离槽23与第二隔离槽43相对设置或者错位设置。在一实施例中，第一金属走线21与第二金属走线41相对设置或者错位设置。在一实施例中，第二隔离槽43可以省略，在第二接地走线42与第二导电层40之间设置绝缘层，以避免第二接地走线42与第二导电层40的电连接，进而避免第二金属走线41与第二接地走线42短路。在一实施例中，请参阅图4，第二金属走线41与变色材料层30接触的表面可设置绝缘保护层411，以阻隔第二金属走线11与变色材料层30地直接接触，避免第二金属走线41与第二接地走线42地短路。在一实施例中，如图2所示，第二金属走线41、第二接地走线42靠近胶框60设置。
67.可以理解地是，对于“第一金属走线”、“第二金属走线”和“金属走线”等名称，在不同的实施例中名称之间可以相互转换，在一实施例中，例如“第一金属走线”也可以被称为“第二金属走线”，也可以被称为“金属走线”。
68.可以理解地是，对于“第一接地走线”、“第二接地走线”和“接地走线”等名称，在不同的实施例中名称之间可以相互转换，在一实施例中，例如“第一接地走线”也可以被称为“第二接地走线”，也可以被称为“接地走线”。
69.请参阅图2、图3和图4，第一导电层20、变色材料层30以及第二导电层40的形成方法则可以是物理气相沉积(pvd，physical vapor deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。
70.请参阅图2和图4，第二基材50与第一基材10类似，并且具有相同的作用，而且大体结构、材料相类似，具体可参阅图2、图3和图4，在此就不对第二基材50做过多赘述，具体配
合关系以及功能参考第一基材10的介绍。在一实施例中，第二基材50可用制程防护层替代，制程防护层可直接设于第二导电层40上。制程防护层可以是通过物理气相沉积法形成的一层或者多层结构形式，制程防护层的材质则可以为致密金属氧化物或者无机非金属，具体可以为氧化硅、氧化铝、氧化钛等。通过在第二导电层40上设置制程防护层，在电致变色模组100的制程中，能够防止水汽渗透到电致变色模组100的内部(尤其是变色材料层30)，以及可以防止其他层中离子渗透到电致变色模组100的内部，可以对电致变色模组100形成阻隔保护，防止离子渗透破坏变色材料层30，进而提高电致变色模组100的可靠性。可以理解地，第一基材10也以用制程防护层替代。
71.请参阅图2和图4，胶框60可围设在第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40和第二基材50的侧边环周，并分别与第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40和第二基材50粘接。胶框60用于粘接第一导电层20以及第二导电层40，使得第一导电层20和第二导电层40之间形成容室，以用于填充变色材料形成变色材料层30。另外，胶框60也可以阻隔水汽从电致变色模组100的侧边渗透到电致变色模组100内部例如变色材料层30内。在一实施例中，胶框60采用的胶水的性能要求：a、胶水材料中na

、k

含量低；b、胶水与玻璃表面、水氧阻隔单元70、pet面粘附力高；c、粘度在3万-15万mpa*s之间；d、水汽透过率wvtr数值在1x10-2
g/m2/day以下；e、固化条件以uv(紫外光)固化和uv 低温(＜90℃)热固类为主，且固化后具有一定柔韧性。在一实施例中，胶框60可采用紫外光固化胶形成。胶框60的材料通常也选择紫外固化型和热固化型框胶按照一定的组分混合在一起，制作成紫外加热固化混合型框胶。
72.请参阅图2和图4，电致变色模组100中的变色材料层30(包含电致变色功能材料、电解质和离子储存层等混合物)在一定电压下发生氧化还原反应，表现为着色和褪色变化。变化过程会经历一些不稳定的化学状态，对水氧及其敏感，即少量的水氧混入其中将会引发不可逆的副反应，造成电致变色模组100失效。因此为了对电致变色模组100进行良好的封装，使变色材料层30与水氧严格隔离，在第二基材50以及胶框60远离第一基材10一侧的端部上粘接水氧阻隔单元70。水氧阻隔单元70用于使电致变色模组100完全隔绝外界的水氧环境。水氧阻隔单元70可包括水氧阻隔层71和第三基材72。水氧阻隔层71镀设在第三基材72上。其中，第三基材72的材质可与第一基材10类似，具体可以参考第一基材10，在此就不做过多赘述。在一实施例中，水氧阻隔层71可为通过闪蒸或者ald(原子层沉积镀膜)工艺在第三基材72上镀致密的无机层(sio2或al2o3)和有机层或者有机无机叠加复合层。在一实施例中，水氧阻隔层71置于第二基材50与第三基材72之间。在一实施例中，水氧阻隔单元70可以省略。在一实施例中，第三基材72可以省略，水氧阻隔层71可以直接设置在第二基材50上。
73.在一实施例中，为了实现第二基材50与水氧阻隔单元70的粘接，可以采用透明光学胶(oca，optically clear adhesive，oca光学胶)；即第二基材50与水氧阻隔单元70之间还可设置一层oca光学胶层。
74.请参阅图3，第一导电层20上设置第一金属走线21和第一接地走线22，第二导电层40上设置第二金属走线41和第二接地走线42。在第一金属走线21、第一接地走线22、第二金属走线41和第二接地走线42与柔性电路板80电连接，以实现电致变色模组100通过柔性电路板80与电子设备的电连接。
75.在一实施例中，请参阅图1和图3柔性电路板80上设置了第一电路走线81及第二电路走线85，第一电路走线81分别与第一导电层20上的第一金属走线21及第一接地走线22电连接。第二电路走线85分别与第二导电层40上的第二金属走线41及第二接地走线42电连接。
76.其中，柔性电路板80上的第一电路走线81为依次并排设置的第一接地线82、控制走线83和第二接地线84。第一接地线82与第一接地走线22的一端电连接，第二接地线84与第一接地走线22的另一端电连接。控制走线83与第一金属走线21电连接。
77.柔性电路板80上的第二电路走线85为依次并排设置的第一接地线86、控制走线87和第二接地线88。第一接地线86与第二接地走线42的一端电连接，第二接地线88与第二接地走线42的另一端电连接。控制走线87与第二金属走线41电连接。
78.在一实施例中，请参阅图5，其揭露了本技术另一实施例中第一导电层、第二导电层与柔性电路板(fpc)的电路连接图。图5与图3所示的第一导电层20、第二导电层40与柔性电路板80连接关系相似，不同之处在于第二接地线84与第一接地线86短接形成第三接地线89。请参阅图5，柔性电路板80上设置有依次并排设置的第一接地线82、控制走线83、第三接地线89、控制走线87和第二接地线88。在一实施例中，请参阅图5，第一接地线82与第一接地走线22的一端电连接，第三接地线89与第一接地走线22的另一端电连接，且与第二接地走线42的一端电连接，第二接地线88与第二接地走线42的另一端电连接，控制走线83与第一金属走线21电连接，控制走线87与第二金属走线41电连接。
79.可以理解地是，对于“第一电路走线”、“第二电路走线”和“电路走线”等名称，在不同的实施例中名称之间可以相互转换，在一实施例中，例如“第一电路走线”也可以被称为“第二电路走线”，也可以被称为“电路走线”。
80.可以理解地是，对于“第一接地线”、“第二接地线”、“第三接地线”和“接地线”等名称，在不同的实施例中名称之间可以相互转换，在一实施例中，例如“第一接地线”也可以被称为“第二接地线”，也可以被称为“接地线”。
81.在一实施例中，第一基材10上还设有与第一金属走线21和/或第一接地走线22相邻且绝缘设置的走线连接端，第二金属走线41和/或第二接地走线42与第一基材10上的走线连接端电性导通连接，柔性电路板80分别与走线连接端以及第一金属走线21和/或第一接地走线22连接。在一实施例中，第二金属走线41与第一基材10上的走线连接端可通过导电银浆连接。例如第二导电层40对应第二金属走线41的位置设有通孔，导电银浆通过通孔与第二金属走线41连接。
82.请参阅图6和图7，图6揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图，图7揭露了本技术另一实施例中图1所示第一导电层、第二导电层与柔性电路板的电路连接图。电致变色模组100可包括上述实施例中所述的第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50、胶框60及水氧阻隔单元70。其中，第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50及水氧阻隔单元70依次层叠设置。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。胶框60与第一导电层20、第二导电层40围设成一容室，用于填充变色材料，以形成变色材料层30。第一基材10用于支撑、承载第一导电层20。第二基材50用于支撑、承载第二导电层40。第一基材10和第二基材50使得电致变色模组100形成一个完整的产品，以便电致变色模组100正常使用。胶框60和/或水氧阻隔单元70用于
使电致变色模组100例如变色材料层30完全隔绝外界的水氧环境，避免变色材料氧化失效。
83.在一实施例中，第一金属走线21采用局部走线的方式。例如仅布置在第一导电层20的一侧，而第一接地走线22围绕在第一金属走线21的外围。
84.在一实施例中，第二金属走线41采用局部走线的方式。例如仅布置在第二导电层40的一侧，而第二接地走线42围绕在第二金属走线41的外围。
85.在一实施例中，第一金属走线21沿靠近第一导电层20表面的边沿位置延伸设置，第二金属走线41沿靠近第二导电层40表面的边沿位置延伸设置。
86.可以理解地，第一接地走线22既可以采用全周走线环绕在第一金属走线21的周围，也可以采用局部走线，例如第一接地走线22可环绕在第一金属走线21的局部周围例如一侧、相邻两侧、三面环绕。而在第一接地走线22采用局部走线时，第二接地线84可以省略。
87.请参阅图8，图8揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图。电致变色模组100可包括上述实施例中的第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50、胶框60及水氧阻隔单元70。其中，第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50及水氧阻隔单元70依次层叠设置。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。胶框60与第一导电层20、第二导电层40围设成一容室，用于填充变色材料，以形成变色材料层30。第一基材10用于支撑、承载第一导电层20。第二基材50用于支撑、承载第二导电层40。第一基材10和第二基材50使得电致变色模组100形成一个完整的产品，以便电致变色模组100正常使用。胶框60和/或水氧阻隔单元70用于使电致变色模组100例如变色材料层30完全隔绝外界的水氧环境，避免变色材料氧化失效。
88.在一实施例中，胶框60置于第一导电层20和第二导电层40之间。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。在一实施例中，胶框60可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22和第一隔离槽23上，避免了第一金属走线21和第一接地走线22的短路。在一实施例中，胶框60可覆盖在第二金属走线41、第二接地走线42和第二隔离槽43上，避免了第二金属走线41和第二接地走线42的短路。
89.请参阅图9，图9揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图。电致变色模组100可包括上述实施例中的第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50、胶框60及水氧阻隔单元70。其中，第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50及水氧阻隔单元70依次层叠设置。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。胶框60与第一导电层20、第二导电层40围设成一容室，用于填充变色材料，以形成变色材料层30。第一基材10用于支撑、承载第一导电层20。第二基材50用于支撑、承载第二导电层40。第一基材10和第二基材50使得电致变色模组100形成一个完整的产品，以便电致变色模组100正常使用。胶框60和/或水氧阻隔单元70用于使电致变色模组100例如变色材料层30完全隔绝外界的水氧环境，避免变色材料氧化失效。
90.在一实施例中，胶框60可围设在第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40和第二基材50的侧边环周，并分别与第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40和第二基材50粘接。胶框60部分置于第一导电层20和第二导电层40之间。在一实施例中，胶框60可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22和第一隔离槽23上，避免了第一金属走线21和第一接地走线22的短路。在一实施例中，胶框60可覆盖在第二金属走线41、第二接地走线42和第二隔离槽43上，避免了第二金属走线41和第二接地走线42的短路。
91.请参阅图10，图10揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图。电致变色模组100可包括上述实施例中的第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50、胶框60及水氧阻隔单元70。其中，第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50及水氧阻隔单元70依次层叠设置。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。胶框60与第一导电层20、第二导电层40围设成一容室，用于填充变色材料，以形成变色材料层30。第一基材10用于支撑、承载第一导电层20。第二基材50用于支撑、承载第二导电层40。第一基材10和第二基材50使得电致变色模组100形成一个完整的产品，以便电致变色模组100正常使用。胶框60和/或水氧阻隔单元70用于使电致变色模组100例如变色材料层30完全隔绝外界的水氧环境，避免变色材料氧化失效。
92.在一实施例中，胶框60可围设在第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40和第二基材50的侧边环周。胶框60远离第二基材50一侧的端部与第一基材10朝向变色材料层30的一侧粘接。胶框60远离第一基材10一侧的端部与水氧阻隔单元70例如水氧阻隔层71朝向变色材料层30的一侧粘接。
93.请参阅图11、图12、图13和图14，分别揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图。电致变色模组100可包括上述实施例中的第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50、胶框60及水氧阻隔单元70。其中，第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50及水氧阻隔单元70依次层叠设置。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。胶框60与第一导电层20、第二导电层40围设成一容室，用于填充变色材料，以形成变色材料层30。第一基材10用于支撑、承载第一导电层20。第二基材50用于支撑、承载第二导电层40。第一基材10和第二基材50使得电致变色模组100形成一个完整的产品，以便电致变色模组100正常使用。胶框60和/或水氧阻隔单元70用于使电致变色模组100例如变色材料层30完全隔绝外界的水氧环境，避免变色材料氧化失效。
94.在一实施例中，胶框60可围设在第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40和第二基材50的侧边环周。胶框60远离第二基材50一侧的端部与第一基材10朝向变色材料层30的一侧粘接。胶框60远离第一基材10一侧的端部与水氧阻隔单元70例如水氧阻隔层71朝向变色材料层30的一侧粘接。在一实施例中，请参阅图11，第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面的部分与胶框60粘接。胶框60与第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面粘接的部分可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22及第一隔离槽23的部分上，避免了第一金属走线21和第一接地走线22的短路。在一实施例中，请参阅图12，第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面的部分与胶框60粘接。胶框60与第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面粘接的部分可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22及第一隔离槽23的全部上，避免了第一金属走线21和第一接地走线22的短路。在一实施例中，请参阅图13，第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面的部分与胶框60粘接。第二导电层40朝向变色材料层30一侧表面的部分与胶框60粘接。胶框60与第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面粘接的部分可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22及第一隔离槽23的全部上，避免了第一金属走线21和第一接地走线22的短路。胶框60与第二导电层40朝向变色材料层30一侧表面粘接的部分可覆盖在第二金属走线41、第二接地走线42及第二隔离槽43的部分上，避免了第二金属走线41和第二接地走线42的短路。
95.可以理解地，这里的第一电路走线21、第一接地走线22、第二电路走线41及第二接地走线42均可采用图7所示的走线布置，使得第一电路走线21、第一接地走线22被胶框60覆盖，使得第二电路走线41及第二接地走线42位于变色材料层30与第二导电层40之间，例如如图14，所示第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面的部分与胶框60粘接。第二导电层40朝向变色材料层30一侧表面的部分与胶框60粘接。胶框60与第一导电层20朝向变色材料层30一侧表面粘接的部分可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22及第一隔离槽23的全部上，避免了第一金属走线21和第一接地走线22的短路。第二金属走线41、第二接地走线42及第二隔离槽43位于变色材料层30与第二导电层40之间，当然，第二金属走线41、第二接地走线42及第二隔离槽43也可以被胶框60全部覆盖。
96.请参阅图15和图16，分别揭露了本技术另一实施例中图1所示电致变色模组
ⅰ-ⅰ
截面示意图。电致变色模组100可包括上述实施例中的第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50、胶框60及水氧阻隔单元70。其中，第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40、第二基材50及水氧阻隔单元70依次层叠设置。胶框60围设在变色材料层30的侧边环周。胶框60与第一导电层20、第二导电层40围设成一容室，用于填充变色材料，以形成变色材料层30。第一基材10用于支撑、承载第一导电层20。第二基材50用于支撑、承载第二导电层40。第一基材10和第二基材50使得电致变色模组100形成一个完整的产品，以便电致变色模组100正常使用。胶框60和/或水氧阻隔单元70用于使电致变色模组100例如变色材料层30完全隔绝外界的水氧环境，避免变色材料氧化失效。
97.在一实施例中，第一导电层20和第二导电层40错位设置。第一导电层20和第二导电层40相互正投影重叠部分设置变色材料层30。第一金属走线21、第一接地走线22和第一隔离槽23位于第二导电层40在第一导电层20上正投影之外。第二金属走线41、第二接地走线42和第二隔离槽43位于第一导电层20在第二导电层40上正投影之外。胶框60可围设在第一基材10、第一导电层20、变色材料层30、第二导电层40和第二基材50的侧边环周。在一实施例中，胶框60可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22和第一隔离槽23上，避免了第一金属走线21和第一接地走线22的短路。在一实施例中，胶框60可覆盖在第二金属走线41、第二接地走线42和第二隔离槽43上，避免了第二金属走线41和第二接地走线42的短路。
98.可以理解地，第一导电层20和第二导电层40错位设置，可以保证第一导电层20和第二导电层40上的走线(第一金属走线21和第一接地走线22、第二金属走线41、第二接地走线42)没有相互接触的风险，走线步骤可以在第一导电层20和第二导电层40组装完成后通过点银浆轻易实现，降低了短路风险和生产工艺的难度，根据结构设计导线外形可以是直线形、l形走线、口字形走线等。
99.在一实施例中，请参阅图16，胶框60可覆盖在第一金属走线21、第一接地走线22和第一隔离槽23的胶框60的侧边边缘与第一基材10的侧边边缘平齐。在一实施例中，胶框60可覆盖在第二金属走线41、第二接地走线42和第二隔离槽43的胶框60的侧边边缘与第二基材50的侧边边缘平齐。
100.接下来阐述一种盖板组件，该盖板组件中包含了上述实施例中所述的电致变色模组100，可实现盖板组件外观效果的主动变化，使得外观表现力明显提升。请参阅图17和图18，图17揭露了本技术一实施例中盖板组件的俯视图，图18揭露了本技术一实施例中图17所示盖板组件
ⅱ-ⅱ
截面示意图。盖板组件200可包括电致变色模组100、盖板300以及装饰
单元(也可被称为“外观膜层”)400。其中，盖板300、电致变色模组100和装饰单元400依次层叠设置，可通过电致变色模组100的变色(上色或褪色)实现装饰单元400的展示以及遮蔽，使得盖板组件200外观效果进行主动变化，使得外观表现力明显提升。
101.请参阅图17和图18，电致变色模组100可包括呈一体结构的变色部101和封装部102。封装部102可围设在变色部101的四周。封装部102可由上述实施例中胶框60或者胶框60与电致变色模组100中其他材料对变色部101进行封装形成，也就是电致变色模组100通电后既不上色也不褪色的区域。变色部101就是可在电致变色模组100通电后通过控制电压进行变色(上色或褪色)的区域。由上述实施例中电致变色模组100的介绍可知走线(例如第一金属走线21、第二金属走线41、第一接地走线22、第二接地走线42)及隔离槽(例如第一隔离槽23、第二隔离槽43)可设置在变色部101和/或封装部102内。
102.可以理解地，电致变色模组100的功能需要电信号(即控制电压)来驱动，因此在电致变色模组100边缘有封装部102例如胶框60(理想状态为透明，有轻微泛白现象)、走线(第一金属走线21、第二金属走线41、第一接地走线22、第二接地走线42的银白色金属导线)、黄褐色的柔性电路板80，这些组成部分与电致变色模组100外观表现不一致，在透明的盖板300下暴露无遗，影响盖板组件200的外观表现力。所以需要在盖板组件200内设置遮蔽层以对不宜透过盖板300显示的结构例如胶框60、走线(第一金属走线21、第二金属走线41、第一接地走线22、第二接地走线42的银白色金属导线)、隔离槽等进行遮蔽。
103.请参阅图18、图19、图20和图21，图19、图20和图21分别揭露了本技术不同实施例中盖板300的结构示意图。盖板300可与电致变色模组100例如第一基材10粘接。在一实施例中，为了实现盖板300与电致变色模组100例如第一基材10的粘接，可以采用透明光学胶。即盖板300与电致变色模组100例如第一基材10之间还可设置一层oca光学胶层。
104.在一实施例中盖板300可以由玻璃(透明玻璃、ag玻璃等)、塑料、透明pc(聚碳酸酯)、透明pc/pmma复合板等透光性材料制成，当然也可以由透光性材料和不透光材料拼接而成(即局部为透明)。在这里不透光材料可以是由透光性材料与其他材料混合而成，也可以单纯为不透光材料。不透光材料可以为塑胶、玻璃等材料。当然只要具有一定的硬度的材料按照透光性来分类，就分为透光性材料和不透光材料。在一实施例中，请参阅图22，其揭露了本技术另一实施例中盖板组件的俯视图。盖板300整体为透明的，所以盖板300也可以被称为“透明盖板”。在一实施例中，请参阅图19、19和图21，盖板300可包括透明区域301和非透明区域302。其中，透明区域301和非透明区域302可以任意排布，也可以根据需要进行各种图案排布。可以理解地，透明区域301可以由透光性材料制成，而非透明区域302可以由不透光材料制成。而透明区域301的光透过率可以由透光性材料的不同决定。在一实施例中，非透明区域302围设在透明区域301的四周，如图19和图20所示。在一实施例中，透明区域301可以分为两部分，非透明区域302围设在透明区域301的四周，如图21所示。当然，透明区域301还可以分为其他部分，在此不做过多限制，同样，非透明区域302也是可以分为至少一个部位，在此不做过多限制。在一实施例中，非透明区域302可以开设摄像孔303，用于与摄像头模组配合，如图20和图21、图23所示，图23揭露了本技术另一实施例中盖板组件的俯视图。可以理解地，透明区域301和非透明区域302的布置方式并不受在此列举的布置形式的限制，在此列举的布置形式仅仅只是示例，其还可以为其他布置形式。
105.请参阅图22和图23、图24，图24揭露了本技术一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-
ⅲ
截面图。盖板300在朝向电致变色模组100例如第一基材10的一侧的设置遮蔽层90，用于对电致变色模组100的封装部102以及走线等进行遮蔽。在一实施例中，遮蔽层90在盖板300的正投影区域部分可位于非透明区域302，部分位于透明区域301。当然，可以理解地，遮蔽层90的设置是依据电致变色模组100中的封装部102以及走线等来设置的，所以，遮蔽层90在盖板300上的正投影区域可以全部在透明区域301、也可以全部在非透明区域302。而遮蔽层90在盖板300上的正投影区域全部在非透明区域302时，遮蔽层90起不到遮蔽的作用，所以可以省略。
106.在一实施例中，请参阅图24，电致变色模组100以及其他结构在形成过程中，也会产生褶皱、异色点等影响美观的结构，进而褶皱、异色点等影响美观的结构也会在透明的盖板300下暴漏。为了解决褶皱、异色点等影响美观的结构的问题，盖板300远离电致变色模组100例如第一基材10一侧的表面设置雾面304。通过在盖板300的表面上设置雾面304，改变盖板300的光透过率，使得用户在外界无法透过雾面304观察到褶皱、异色点等影响美观的结构，而又不影响其他结构透过电致变色模组100的成像。在一实施例中，雾面可仅设置在盖板300的与透明区域301相对的部位。在一实施例中，雾面304的雾度可以在65-85％。在一实施例中，盖板300在雾面304部位的粗糙度可以为0.1-2.0微米，当然也可以优选0.2-0.3微米。在一实施例中，盖板300上的雾面304是盖板300表面经磨砂工艺、蒙砂工艺、氢氟酸蚀刻工艺、喷砂工艺或药水砂工艺等工艺制成。
107.在一实施例中，遮蔽层90可以为镀膜，例如镀膜可以为铟层、二氧化硅层和五氧化三钛层组成的混合层及二氧化硅层和氧化铌层组成的混合层中的一种。在一实施例中，镀膜可以为渐变镀膜，镀膜自镀膜中部向边缘或自镀膜一侧边缘向另一相对侧边缘渐变。
108.在一实施例中，镀膜可采用真空蒸镀或者磁控溅射，在盖板300需要遮蔽的区域(一般为盖板300的外边缘及摄像孔303区域)镀一层金属薄膜或者氧化物薄，通过几乎不透光的薄膜(膜的宽度、厚度、颜色、纯色或渐变效果可以根据设计需要调整)遮挡住封装部102和走线等。
109.在一实施例中，遮蔽层90可以为有色油墨层，可采用喷涂、丝印、移印或者电镀的方式，将颜色丰富的油墨或者颜料附着在盖板300需要遮蔽的区域(盖板300外边缘及摄像孔303区域)，通过不透光的而材料(材料的宽度、厚度、颜色、纯色或渐变效果可以根据设计需要调整)遮挡住封装部102和走线等。在一实施例中，有色油膜层可为黑边，例如丝印黑边。
110.在一实施例中，请参阅图22和图24，遮蔽层90可包括第一遮光部91和第二遮光部92。其中，第一遮光部91和第二遮光部92可为一体结构。第一遮光部91呈环状，第一遮光部91环绕在第二遮光部92外围，且第一遮光部91和第二遮光部92相接。在一实施例中，第一遮光部91为采用不导电电镀技术在盖板300的表面镀膜，然后进行黄光涂布、曝光、显影、蚀刻第一遮光部91内的区域膜层，退光阻形成。当然也可以接着在盖板300的表面蒸镀tio2、ta2o5、nb2o5、zro2等材料中的一种制成的高透防指纹膜。最后形成的第一遮光部91可为黑边。当然，第一遮光部91也可以为上述实施例中提到的有色油膜层。第二遮光部92可以采用镀铟、镀铝粉或移印铝粉形成。其颜色可以与电致变色模组上色后的颜色一致，以增强外观表现力。在一实施例中，第一遮光部91和第二遮光部92中的一个可以省略。
111.在一实施例中，请参阅图25，其揭露了本技术另一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-ⅲ
截面图。盖板组件200中电致变色模组100与盖板300之间还层叠设置有第四基材500，遮蔽层90可包括镀膜，例如镀膜可以为铟层、二氧化硅层和五氧化三钛层组成的混合层及二氧化硅层和氧化铌层组成的混合层中的一种。在一实施例中，镀膜可以为渐变镀膜，镀膜自镀膜中部向边缘或自镀膜一侧边缘向另一相对侧边缘渐变。在一实施例中，镀膜设置在第四基材500远离第一基材10一侧。第四基材500与第一基材10粘接，例如采用透明光学胶进行粘接，即第一基材10与第二基材50之间还可设置一层oca光学胶层。在一实施例中，镀膜设置在第四基材500远离盖板300一侧。盖板300与第四基材500粘接，例如采用透明光学胶进行粘接，即盖板300与第四基材500之间还可设置一层oca光学胶层。在一实施例中，第四基材500也可以作为遮蔽层90的一部分。
112.在一实施例中，图25中所述的遮蔽层90也可以按照图24所述的遮蔽层90包括第一遮光部91和第二遮光部92设置。具体可参阅图24所述的实施方式，在此不做过多赘述。
113.可以理解地是，对于“第一基材”、“第二基材”、“第三基材”、“第四基材”、“第五基材”和“基材”等名称，在不同的实施例中名称之间可以相互转换，在一实施例中，例如“第一基材”也可以被称为“第二基材”，也可以被称为“基材”。
114.在一实施例中，镀膜可采用真空蒸镀或者磁控溅射，在第四基材500需要遮蔽的区域镀一层金属薄膜或者氧化物薄，通过几乎不透光的薄膜(膜的宽度、厚度、颜色、纯色或渐变效果可以根据设计需要调整)遮挡住封装部102和走线等。
115.在一实施例中，遮蔽层90可以为有色油墨层，可采用喷涂、丝印、移印或者电镀的方式，将颜色丰富的油墨或者颜料附着在第四基材500需要遮蔽的区域，通过不透光的而材料(材料的宽度、厚度、颜色、纯色或渐变效果可以根据设计需要调整)遮挡住封装部102和走线等。
116.在一实施例中，请参阅图26，其揭露了本技术另一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-ⅲ
截面图。遮蔽层90可以为镀膜，例如镀膜可以为铟层、二氧化硅层和五氧化三钛层组成的混合层及二氧化硅层和氧化铌层组成的混合层中的一种。在一实施例中，镀膜可以为渐变镀膜，镀膜自镀膜中部向边缘或自镀膜一侧边缘向另一相对侧边缘渐变。遮蔽层90设置在电致变色模组100例如第一基材10上。
117.在一实施例中，镀膜可采用真空蒸镀或者磁控溅射，在第一基材10需要遮蔽的区域镀一层金属薄膜或者氧化物薄，通过几乎不透光的薄膜(膜的宽度、厚度、颜色、纯色或渐变效果可以根据设计需要调整)遮挡住封装部102和走线等。
118.在一实施例中，图26中所述的遮蔽层90也可以按照图24所述的遮蔽层90包括第一遮光部91和第二遮光部92设置。具体可参阅图24所述的实施方式，在此不做过多赘述。
119.可以理解地，当盖板300设置有透明区域301和非透明区域302。透明区域301和非透明区域302可类似与图20和图21中透明区域301和非透明区域302的设置。此时，遮蔽层90可包括第一遮光部91和第二遮光部92。其中，第一遮光部91和第二遮光部92并排设置且相接。为了遮蔽走线即封装部102。遮蔽层90可以为条形、不规则非闭环结构；所以第一遮光部91设置在第二遮光部92的一侧，第一遮光部91和第二遮光部92在电致变色模组100上的正投影区域，第一遮光部91相较于第二遮光部92更靠近封装部102，第二遮光部92相较于第一遮光部91更靠近变色部101。
120.请参阅图18、图24、图25和17，装饰单元400可包括纳米压印层401、色彩层402以及
底漆403。纳米压印层401、色彩层402以及底漆403依次层叠设置。纳米压印层401远离色彩层402的一侧可与电致变色模组100例如第二基材50或第三基材72远离变色材料层30一侧粘接。可以理解，纳米压印层401也可以置于色彩层402和底漆403之间，即，色彩层402、纳米压印层401以及底漆403依次层叠设置。
121.可以理解地，水氧阻隔单元70的第三基材72靠近变色材料层30的一面，具有水氧阻隔层71。水氧阻隔层71设置在第三基材72靠近变色材料层30的一面而不是背离变色材料层30的一面，是为了防止水氧阻隔层71朝外产生的一些刮伤。另外，水氧阻隔层71不能设置在第三基材72和纳米压印层401之间，一方面水氧阻隔层71影响纳米压印层401和第三基材72的结合力，而且纳米压印工艺如果直接接触水氧阻隔层71，可能破坏水氧阻隔层71。水氧阻隔层71的水汽透过率wvtr《1x10-2g/m2/day(20℃/100％rh)。在第三基材72背离水氧阻隔层71的一面，具有纳米压印层401和色彩层402。色彩层402可以通过光学镀膜或者印刷或印刷加镀膜等工艺实现。纳米压印层401和色彩层402是装饰单元400体限装饰效果的主要载体。纳米压印层401和色彩层402之下为底漆403(油墨)。纳米压印层401和色彩层402结构和调换。
122.请参阅图27，其揭露了本技术另一实施例中图22所示盖板组件的
ⅲ-ⅲ
截面图。盖板组件200也可以不设置遮蔽层90。装饰单元400可包括纳米压印层401、色彩层402以及底漆403。其中纳米压印层401和色彩层402可以层叠设置在电致变色模组100中第一基材10远离变色材料层30的一侧，即纳米压印层401、色彩层402和第一基材10依次层叠设置，或者色彩层402、纳米压印层401和第一基材10依次层叠设置。当然也可以是盖板组件200中的第四基材500上层叠设置纳米压印层401和色彩层402。在一实施例中，底漆403层叠设置在电致变色模组100中第二基材50或第三基材72上。
123.可以理解地，在第一基材10与盖板300之间额外增加第四基材500，通过在该第四基材500上做渐变纳米印刷纹理效果，实现对框胶和走线的遮蔽。该第四基材500和盖板300以及第一基材10之间分别通过透明光学胶粘接。额外增加的第四基材500边缘遮蔽渐变纹理和水氧阻隔单元70上的纳米压印层401和色彩层402共同组成了对封装、走线区域的外观效果装饰。至此，依托于水氧阻隔单元70、盖板300和边缘胶框60的封装稳定循环，依靠纳米压印层401、色彩层402、纳米印刷纹理效果对走线和胶框60等不美观的区域进行遮蔽，持续性的提供令人赏心悦目的可变色彩外观效果。
124.接下来阐述一种电子设备，该电子设备利用了上述实施例中的电致变色模组100或盖板组件200作为壳体的一部分。电子设备可以为移动终端，或者其它具有显示和摄像功能的电子装置，具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。本技术实施例中以手机为例进行描述。可以理解地，电子装置的具体形式还可以是其他，在此不作限制。请参阅图28，其揭露了本技术一实施例中电子设备一实施方式的结构组成框图。该电子设备600可包括中框(图未示)、显示模组(图未示)、控制电路601以及盖板组件200。具体地，中框与盖板组件200组装成壳体，壳体内部设置容纳空间，即中框与盖板300固定连接形成容纳空间。壳体用于承载显示模组和控制电路601。控制电路601(可包括上述实施例中的柔性电路板80)与盖板组件200的电致变色模组100耦合连接，控制电路601用于接收控制指令，控制指令用于控制电致变色模组100变色。当然，壳体的容纳空间还可以用于容纳电池、主板606、处理器(处理器可设置在主板606上)、各种类型的传感器(传
感器也可设置在主板606和容纳空间内的其他位置上，例如温度传感器)等电子零件。在一实施例中，显示模组和盖板组件200分别位于中框相背的两侧，并与中框固定连接，电致变色模组100相较于盖板300更靠近显示模组。
125.可以理解地，在电子设备600中，主板606作为主要硬件，所以，主板606上可设置上述控制电路601，主板606可通过柔性电路板80与电致变色模组100电连接(也可以说是耦接)，在利用图2、图3和图7所述的第一接地走线22、第二接地走线42布局时，可以避免主板及主板606上的电子零件、控制电路601被静电损坏，即可避免电子设备600被静电损坏。
126.在一实施例中，请参阅图29，其揭露了本技术另一实施中电子设备600的结构组成框图，与上一实施方式不同的是，本实施方式中的电子设备600还包括信号输入装置602，其中，信号输入装置602与控制电路601耦合连接。具体而言，控制电路601用于接收通过信号输入装置602输入的控制指令，并根据控制指令控制电致变色模组100的工作状态。其中，电致变色模组100的工作状态包括控制改变其电压或者电流信号状态来达到控制电致变色模组100变色(上色或褪色状态)的目的。其中，信号输入装置602可以包括触控显示屏603(也可被称为显示模组)、操作键604、触发传感器605等，详细结构以及信号输入方式如下。
127.可选地，请参阅图30，图30揭露了本技术一实施例中电子设备600的结构示意图，其中，信号输入装置602可以为触控显示屏603(即上述实施例中的显示模组)，信号输入装置602输入的控制指令可以为触控显示屏603接收到的触控操作，包括滑动、点击以及长按中的至少一种，请参阅图31和图32，分别揭露了本技术一实施例中电子设备600的一种操作状态的示意图。其中，图31中可以表示为操作者(图中标注607可以表示为操作者的手)通过触控显示屏603滑动来输入控制指令；而图32中的状态则可以表示操作者通过点击或者长按触控显示屏603上的图表或者特定位置来进行控制指令的输入过程。
128.在一实施例中，请继续参阅图29，信号输入装置602可以为操作键604，控制指令还可以为操作键604的触发指令，其中，操作键604可以是单独的按键，也可以是与电子设备600的其他功能按键，譬如电源键、音量键等的复用，根据不同的按键触发方式定义为控制电路601接收的不同控制指令，进而控制电路601可以实现对电致变色模组100进行不同的信号控制。
129.可选地，控制指令为需要电子设备600进行变色的使用场景，具体可以包括图像采集需求、闪光灯开启需求、自动定时变色需求以及其他功能组件需求中的至少一种。具体来讲，图像采集需求可以是应用在使用者有拍摄需求，譬如拍照、摄像、视频通话等场景、电子设备600解锁需求、支付、加密、接听来电或者其他的确认需求等场景。而闪光灯开启需求则可以是在使用者有对闪光灯开启有需要的情况，具体为控制电路601控制电致变色模组100改变透明状态，还可以结合装饰单元400等结构，使电子设备600可以呈现出变色的外观效果。
130.进一步地，请继续参阅图29，信号输入装置602可以为触发传感器605，其中，触发传感器605可以为接近传感器、温度传感器、环境光传感器等，触发传感器605采集电子设备600的周边信号，并通过控制电路601控制壳体改变外观颜色。即，壳体外观颜色的改变可以使使用者主动进行操作式的控制，类似通过触控显示屏603以及操作键604的控制方式；还可以为本实施方式中的通过触发传感器605自行检测环境信号，自动控制壳体改变其外观颜色的方式。
131.本技术实施方式提供的电子设备600，具有变色显示的外观效果，具有非常好的外观美感，另外也可具有防静电的作用。
132.在一实施例中，请参阅图33，其揭露了本技术另一实施例中电子设备600的结构示意图。该电子设备600还可包括摄像头模组608。其中，摄像头模组608安装在盖板300的摄像孔303处，用于拍摄。摄像头模组608可从盖板300的摄像孔303露出。电致变色模组100为环状结构，可环设在盖板300上的摄像孔303周围。电致变色模组100作为装饰件，与摄像头模组608进行搭配，提高盖板300的外观表现力，使电子设备600的外观整体性不被割裂。另外，电致变色模组100作为装饰件可在摄像头模组608工作时起到搭配的效果。
133.在一些场景中，例如拍照场景：对于有记忆效应的电致变色模组100，当启动摄像头模组608时，电致变色模组100即刻被控制电压控制开始上色，控制电压可在0.6-2.0v，直至完全上色停止通电。如果在上色完成之前或上色完成后关闭摄像头模组608，则电致变色模组100即刻被控制电压控制开始褪色，控制电压可在0.6-2.0v，电致变色模组100开始褪色，直至完成褪色则停止通电。
134.在一些场景中，例如拍照场景：对于无记忆效应的电致变色模组100，当启动摄像头模组608时，电致变色模组100即刻被控制电压控制开始上色，控制电压可在0.6-2.0v，直至完全上色并一直通电。关闭摄像头模组608后，则停止施加控制电压或者将电致变色模组100两极短路，以使电致变色模组100褪色。
135.在一些场景中，例如摄像头模组608处于长曝光模式下，对于有记忆效应的电致变色模组100，电致变色模组100即刻被控制电压控制开始上色；曝光结束后，电致变色模组100即刻被控制电压控制开始褪色；控制电压可在0.6-2.0v。对于无记忆效应的电致变色模组100，电致变色模组100即刻被控制电压控制开始上色；曝光结束后，则停止施加控制电压或者将电致变色模组100两极短路，以使电致变色模组100褪色。
136.在拍照场景中，电致变色模组100可以非常明显地指示拍照时摄像头模组608的启动和关闭。在长曝光模式下，电致变色模组100与曝光过程的交互；可增加电子设备600的趣味性和可玩性，提升产品的差异化与竞争力。
137.接下来阐述一种电致变色模组的控制方法，该方法可用于控制上述所述的电致变色模组100、盖板组件200以及电子设备600。请参阅图34，其揭露了本技术一实施例中控制方法的流程示意图。该控制方法可包括：
138.步骤s001：获取电致变色模组的温度。
139.在一实施例中，请参阅图35，其揭露了本技术一实施例中检测电子设备温度方法的流程示意图。具体步骤如下：
140.步骤s011：收集电致变色模组的至少一个位置处的温度值。
141.本实施例中，可收集电致变色模组上一个位置的温度值，也可以收集与电致变色模组临近一个位置的温度值，当然也可以收集至少1个分布在电致变色模组上和/或与电致变色模组临近的不同位置的温度。当电致变色模组设置在电子设备上时，可以测取温度值的位置可以为主板上的不同位置，也可以为电致变色模组上的不同位置，也可以为中框上的不同位置。可选地，可测取与电致变色模组相接触的位置，以便对电致变色模组或其邻近位置的温度进行检测。当然也可以不测取与电致变色模组接触位置的温度值。
142.在这里，可采用温度传感器进行温度值的测量，例如温度传感器可设置在与电致
变色模组相接触的位置，以便对电致变色模组或其邻近位置的温度进行检测。当然也可以不设置在与电致变色模组接触位置。可以理解地，当温度传感器及电致变色模组设置在电子设备上时，温度传感器至少可用于检测电子设备的电致变色模组或者其附近区域的温度值，当然也可以同时检测电池、摄像头模组、处理器等或者其附近区域的温度值，在这里可将测量到的温度值作为电致变色模组的温度。具体的测量方法可以包括通过在电子设备的电致变色模组、电池、摄像头模组等或其邻近区域位置处设置温度传感器或者热敏电阻等。
143.譬如在电致变色模组、电池、摄像头模组临近位置设置负温度系数热敏电阻，即ntc电阻(negative temperature coefficient，ntc)，其信号与电子设备的中央处理器(也可被称为“处理器”)连接，由于ntc电阻的阻值与温度成反比，会因高温递减、低温递增，且温度系数非常大，可用于检测微小的温度变化，准确性较高。根据ntc电阻的特性，ntc在不同温度环境下可以产生不同的ntc电阻的电压；通过检测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前的电致变色模组及其邻近区域的温度值。
144.可以理解地，在这里的温度，可以是历史温度，也可以是当前温度(实时测取的温度)，也可以是预测得来的温度。温度可以根据具体情况进行适应性调整。
145.步骤s012：计算温度值的平均值。
146.在该步骤中，对收集到的电致变色模组的温度传感器的温度值进行平均值计算，以得到温度值的平均值。
147.步骤s013：将平均值作为电致变色模组的温度。
148.在本实施例中，通过计算电致变色模组多个位置温度的平均值，这要比现有技术中只利用电致变色模组一处的温度值来做判断的情况，可以更加准确、全面的获得电致变色模组的温度，进而可以使对电致变色模组控制过程更加准确。
149.步骤s002：确定与温度有预设对应关系的控制电压和控制时间。
150.电致变色模组通过施加电压实现变色(上色和褪色)，而且电致变色模组在不同的温度、电压下就有不同的响应时长。
151.变色材料层的电解质传质效率会因为温度过高、电压过高而升高，电荷传递的效率相应地有所提升，进而会使反应速度变快，因此电致变色模组在温度过高的情况下，更短的控制时间和更低的控制电流就足以满足电荷和反应的需求，而设置过高的电压和过长的充电时间，反而会因为过充影响电致变色模组的使用寿命。另外，而电压过高将导致瞬时电流会一定程度击伤电致变色模组。再者，变色材料层内的电解质传质效率会因为温度降低，而传质和传导效率都降低，进而使得响应时长过长。因此需要针对不同的温度，确定相应的电压以及响应时长。以便于更高效、安全、准确的控制电致变色模组。避免盲目的人为手动设置。
152.步骤s003：在控制时间内对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色。
153.在本实施例中，根据确定好的控制时间、控制电压，向执行装置下发指令，实现对电致变色模组施加控制电压，控制时间，完成电致变色模组的上色或褪色。
154.在一实施例中，在执行上述控制方法时，需要获取到对电致变色模组进行上色或褪色的指令。在一实施例中，可通过图29所示的信号输入装置602来实现。在一实施例中，请参阅图36，其揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图。在步骤s001之前，控制方
法还包括步骤s021：获取到对电致变色模组进行上色或褪色的指令。在一实施例中，请参阅图37，其揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图。在步骤s003之前，控制方法还包括步骤s021：获取到对电致变色模组进行上色或褪色的指令。即步骤s001、s002均与步骤s021互不干涉。当然步骤s021也可以在步骤s002之后，在步骤s003之前执行。
155.在一实施例中，请参阅图38，其揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图。步骤s002可包括：
156.步骤s031：在温度处于预设温度范围内时，确定温度在预设温度范围内的温度划分区间。
157.电致变色模组通过施加电压实现变色(上色和褪色)，而且电致变色模组在不同的温度、电压下就有不同的响应时长。而在温度过高的情况下会对在上色或褪色过程中的电致变色模组的变色材料层产生危害，因此需要在不对电致变色模组产生不可逆危害的温度下进行电致变色模组的变色或褪色。而预设温度范围可以定义为对电致变色模组进行上色或褪色不产生不可逆危害的温度。在一实施例中，预设温度范围可以为-15℃-85℃，当然预设温度范围也可以在此基础上进行调整，例如可调整为-25℃-100℃。可以理解地，在此列举地预设温度范围具体数值仅仅是为了说明预设温度范围设定的有益效果，并不对预设温度范围做具体限定。
158.因此可将预设温度范围进行划分，而且对应于每个温度划分区间的电压以及响应时长也可以确定。例如通过相关的实验进行测定即可获得。
159.由于温度对变色材料层的电解质传质效率影响较大，使得同为预设温度范围内温度划分区间的第一温度划分区间与第二温度划分区间，在保持电致变色模组控制时间一致的情况下，温度较高的第一温度划分区间可施加较低的控制电压，而温度较低的第二温度划分区间得施加较高的控制电压；在保持电致变色模组控制电压一致的情况下，温度较高的第一温度划分区间可施加较少的控制时间，而温度较低的第二温度划分区间得施加较多的控制电压。可以理解地，根据需要，也可以在同一温度下，设定不同的控制电压与不同的控制时间。
160.在一实施例中，经过相关的实验测定获得相应的实验数据，其中为了叙述方便，我们定义褪色电压为正，着色电压为负。温度划分、电压以及响应时长的对照表如下：
[0161][0162][0163]
可以理解地，此对照表中的温度划分区间、控制电压、控制时间可以根据实际情况进行调节。基于电解质自身的性质，电解质对控制电压上限设定有一定的要求，超出数值可能会使电解质产生不可逆反应，而电解质常温经验值上限是1.6v，因此对照表中控制电压均低于1.6v。另外电致变色模组变色发生的电化学反应所需要的电压动力：这个可以理解为所需要施加控制电压的下限数值，在常温下低于0.7v一般不能实现电致变色模组的完全着色和褪色。因此对照表中控制电压均高于0.7v。即控制电压可控制在0.7v-1.6v。
[0164]
另外，在此对照表的第二温度划分区间、第三温度划分区间、第四温度划分区间及
第五温度划分区间中，可以看到随着温度的升高，控制时间会相应的降低。因此，在控制电压一致时，在整个预设温度范围内，随着温度的升高，控制时间会相应的降低。同样地，在控制时间一致的情况下，随着温度的升高，控制电压也会相应的降低。而相应地，在温度一致时，调整控制电压，控制时间会随着控制电压的调整而变化，例如随着控制电压的升高，控制时间会相应的降低。例如随着控制时间的升高，控制电压会相应的降低。
[0165]
如此，可以在不同的温度，相同的控制时间下，对电致变色模组施加不同的控制电压，完成上色或褪色。可以在不同的温度，相同的控制电压下，对电致变色模组施加不同的控制时间，完成上色或褪色。可以在相通的温度下，对电致变色模组施加不同的控制电压，实现在不同的控制时间内完成上色或褪色
[0166]
步骤s032：确定与温度划分区间有预设对应关系的控制电压和控制时间。
[0167]
在一实施例中，可以在事先进行实验测定获得的对照表中进行数据索引，可以确定控制时间和控制时间。例如按照上述对照表可以获知温度在第一温度划分区间时，控制电压为
±
0.8v，控制时间为5s，即对电致变色模组施加0.8v电压进行0.5s时长的变色，即可完成着色，在褪色时就可以改变电压的电极，再次施加0.8v电压进行0.5s时长的褪色，即可完成褪色。
[0168]
在一实施中，请参阅图39，其揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图。步骤s002可包括：
[0169]
步骤s041：确定与温度有预设对应关系的控制时间以及与温度、控制时间有预设对应关系的第一控制电压及第二控制电压。
[0170]
第一控制电压用于驱动电致变色模组上色，第二控制电压用于驱动电致变色模组褪色。在一实施例中，第一控制电压可等于第二控制电压。在一实施例中，第一控制电压可不等于第二控制电压。
[0171]
在一实施例中，由于电致变色模组褪色时间较上色时间较慢，所以在同一温度、同一控制时间下，第一控制电压可不等于第二控制电压。在此实施例中，根据温度可确定多个控制时间及多个与多个控制时间一一对应的控制电压，可实现对电致变色模组的多种控制。以实现电致变色模组褪色或上色所用时间一致。
[0172]
在步骤s041之后，步骤s003可进行检测并在检测到当前电致变色模组需要上色时，执行步骤s042：在控制时间内对电致变色模组施加第一控制电压，以使电致变色模组完成上色。
[0173]
在步骤s042中，可确保电致变色模组的上色时间与后续的褪色时间一致。
[0174]
在步骤s041之后，步骤s003可进行检测并在检测到当前电致变色模组需要褪色时，执行步骤s043：在控制时间内对电致变色模组施加第二控制电压，以使电致变色模组完成褪色。
[0175]
在步骤s043中，可确保电致变色模组的褪色时间与之前的上色时间一致。
[0176]
可以理解地，控制方法还可以这样执行：在步骤s001进行后，在步骤s041中确定与预设控制时间、温度有预设对应关系的第一控制电压，然后进行步骤s042；当然，步骤s001可以在获取到对所述电致变色模组进行上色指令后进行温度检测。当然，步骤s042在获取到对所述电致变色模组进行上色指令后进行上色操作。
[0177]
接着，再次执行步骤s001进行温度的再次检测，在步骤s041中确定与预设控制时
间、温度有预设对应关系的第二控制电压，然后进行步骤s043；当然，步骤s001也可以在获取到对所述电致变色模组进行褪色指令后进行温度检测。当然，步骤s042也可以在获取到对所述电致变色模组进行褪色指令后进行褪色操作。
[0178]
在一实施例中，请参阅图40，其揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程示意图。控制方法中步骤s003包括：
[0179]
步骤s051：在第一时间段内对电致变色模组施加第一电压，第一电压在第一时间段内从初始电压递增至控制电压。
[0180]
电致变色模组在施加控制电压下进行变色或褪色。而单一定值控制电压在实现电致变色模组变色或褪色时比较直接、剧烈；导致变化过程中没有过渡，进而影响电致变色模组的使用寿命。
[0181]
再者，单一定值控制电压为了满足响应时间快的需求一般数值较大，在这种情况下，容易出现较为明显的着色/褪色不均匀的现象(靠近金属走线以及绑定的位置的着色褪色较快，远离的位置较慢)，这对于电致变色模组外观表现力极差。
[0182]
因此，在对电致变色模组进行控制时，可以给予一定的电压过渡时间，即，选择比控制电压低的第一电压施加给电致变色模组，并在第一时间段内逐渐递增并递增至控制电压。以此来解决电致变色模组较为明显的着色或褪色不均匀的现象。
[0183]
在一实施例中，第一电压的递增方式可以为阶梯式或直线式递增。请参阅图41，其揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制电压变化图。图中纵轴是电压数值(abs.表示绝对值，电压可正可负，分别对应褪色和着色两种状态)，横轴是时间，第一时间段(a)、第二时间段(b、c)是为叙述方便人为划分的三个加电阶段。在变化初始阶段(第一时间段(a))考虑三方面的内容：
[0184]
一是设定电压数值(即第一电压)需要满足变色过程视觉上的均匀(这点要求时间间隔较密，电压数值较小)；
[0185]
二是考虑初始阶段阶梯设定值(即递增方式的确定)均要满足电致变色模组变色的电压需求；
[0186]
三是考虑响应时间总时长(控制时间)不能太大(第一时间段(a)的时间不能太长)。
[0187]
三个考虑共同决定了初始的电压数值较小，但电压变化上升的速率要较快。电压变化对应的时间间隔段数多，但第一时间段(a)总时长较短。在图41中，可知对电致变色模组施加的第一电压为0.6v，采用阶梯式递增的方式，每一阶递增0.1v，6个阶梯，第一时间段可为2s，在2s内0.6v递增至1.2v。当然也可以采用直线式递增方式，例如递增速率为0.1v/s。可以理解地，基于上述控制电压控制在0.7v-1.6v，可以确定第一电压的范围可以为0-0.7v，当然，也可以为0.7-1.2v，但不包括1.2v。而第一时间段可以为0-4s。
[0188]
步骤s052：在第二时间段内保持对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色。
[0189]
第一时间段与第二时间段的总时长为控制时间，在第一电压递增至控制电压后，就可以进行常规控制，直至电致变色模组完成上色或褪色。可在图41中的第二时间段(b、c)进行常规控制即可完成。
[0190]
可以理解地，也可以通过步骤s051、s052实现步骤s042的上色操作，当然也可以通
过步骤s051、s052实现步骤s043的褪色操作。
[0191]
在一实施例中，请参阅图42，其揭露了本技术另一实施例中控制方法的流程图。该控制方法中步骤s052可包括：
[0192]
步骤s061：在第三时间段内对电致变色模组施加第二电压，第二电压在第三时间段内由控制电压递增至预设突变电压，再递减至控制电压，以缩短控制时间。
[0193]
由于电致变色模组在前期步骤s051内利用第一电压并采用递增的方式递增至控制电压，使得后续再持续施加控制电压在视觉上变化不均匀程度已经有较为显著的下降，因此在此后续阶段用较大的电压进行充电，实现颜色的彻底变化。
[0194]
而前期步骤s051采用递增方式使得控制时间延长，因此需要在一定程度上弥补前期所带来的响应时间延长的负面影响。本技术在第三时间段内设置短时的预设突变高压，加快变色材料层的电解质传质效率，进而使得整个响应时间恢复至原始的控制时间，第三时间段为第二时间段内的一个时间段。
[0195]
请参阅图41，在第二时间段(b)前段，基本实现了电致变色模组着色和褪色的初态，后续再施加控制电压在视觉上变化不均匀程度已经有较为显著的下降，因此在此阶段用较大的电压进行充电，实现颜色的彻底变化。即在第二时间段(b)的末尾(即第三时间段(d))设置短时的预设突变电压，在一定程度上弥补第一时间段(a)整体控制所带来的响应时间延长的负面影响。在图41中，可采用和第一时间段(a)一样的递增方式，例如控制电压为1.2v，采用阶梯式递增的方式，每一阶递增0.1v，2个阶梯，预设突变电压为1.4v，第二时间段可为1s，在0.5s后1.2v递增至1.4v，在1s后1.4v递减至1.2v。当然也可以采用直线式递增方式，例如递增速率为0.1v/s。可以理解地，基于上述控制电压控制在0.7v-1.6v，可以确定预设突变电压的范围可以为1.2-1.6v，当然，也可以为0.7-1.2v，具体预设突变电压可以根据控制时间总长来确定。
[0196]
步骤s062：在第二时间段的其他时间段内保持对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色。
[0197]
最后，继续使用恒定的控制电压对电致变色模组进行恒压充电，确保电压数值稳定在合理的使用范围。实现了电致变色模组的均匀变色或褪色，使得利用电致变色模组的盖板组件、电子设备提升了外观表现力。
[0198]
请参阅图41，最后，在第二时间段(c)再次使用恒定的1.2v对电致变色模组进行恒压充电，确保电压数值稳定在合理的使用范围，以完成电致变色模组的上色或褪色。
[0199]
可以理解地，可以通过步骤s051、s061、s062实现步骤s042的上色操作，当然也可以通过步骤s051、s061、s062实现步骤s043的褪色操作。
[0200]
接下来阐述另一种电致变色模组的控制方法，该方法可用于控制上述所述的电致变色模组100、盖板组件200以及电子设备600。请参阅图43，其揭露了本技术一实施例中控制方法的流程示意图。该控制方法可包括：
[0201]
步骤s071：在第一时间段内对电致变色模组施加第一电压，第一电压在第一时间段内从初始电压递增至控制电压。
[0202]
具体可参阅步骤s051以及附图41，在此不做过多赘述。同样，第一电压在第一时间内从初始电压阶梯式或直线式递增至控制电压。
[0203]
步骤s072：在第二时间段内保持对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模
组完成上色或褪色。
[0204]
具体可参阅步骤s052以及附图41，在此不做过多赘述。
[0205]
在一实施例中，请参阅图44，其揭露了本技术一实施例中控制方法的流程示意图。该控制方法中步骤s072可包括：
[0206]
步骤s081：在第三时间段内对电致变色模组施加第二电压，第二电压在第三时间段内由控制电压递增至预设突变电压，再递减至控制电压，以缩短控制时间。
[0207]
具体可参阅步骤s061以及附图41，在此不做过多赘述。
[0208]
步骤s082：在第二时间段的其他时间段内保持对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色。
[0209]
具体可参阅步骤s062以及附图41，在此不做过多赘述。
[0210]
接下来阐述一种电致变色模组的控制装置，该控制装置可用于上述所述的控制方法，该控制装置可为图29中的控制电路601。请参阅图45，其揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图。该控制装置包括：
[0211]
检测模块701，用于获取电致变色模组的温度；
[0212]
处理器702，用于确定与温度有预设对应关系的控制电压和控制时间；以及
[0213]
执行模块703，用于在控制时间内对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色。
[0214]
在一实施例中，检测模块701用于获取到对电致变色模组进行上色或褪色的指令。检测模块701用于在获取到对电致变色模组进行上色或褪色的指令时，获取电致变色模组的温度。
[0215]
在一实施例中，检测模块701用于获取到对电致变色模组进行上色或褪色的指令。执行模块703用于在检测模块701获取到对电致变色模组进行上色或褪色的指令时，在控制时间内对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色。
[0216]
在一实施例中，处理器702用于在温度处于预设温度范围内时，确定温度在预设温度范围内的温度划分区间；用于确定与温度划分区间有预设对应关系的控制电压和控制时间。
[0217]
在一实施例中，第一温度划分区间与第二温度划分区间均为预设温度范围内的温度划分区间，第一温度划分区间内的温度高于第二温度划分区间的温度，与第一温度划分区间有预设对应关系的控制时间等于与第二温度划分区间有预设对应关系的控制时间，与第一温度划分区间、控制时间有预设对应关系的控制电压小于与第二温度划分区间、控制时间有预设对应关系的控制电压。
[0218]
在一实施例中，第一温度划分区间与第二温度划分区间均为预设温度范围内的温度划分区间，第一温度划分区间内的温度高于第二温度划分区间的温度，与第一温度划分区间有预设对应关系的控制电压等于与第二温度划分区间有预设对应关系的控制电压，与第一温度划分区间、控制电压有预设对应关系的控制时间小于与第二温度划分区间、控制电压有预设对应关系的控制时间。
[0219]
在一实施例中，处理器702用于确定与温度有预设对应关系的控制时间以及与温度、控制时间有预设对应关系的第一控制电压及第二控制电压；第一控制电压用于驱动电致变色模组上色，第二控制电压用于驱动电致变色模组褪色。
[0220]
执行模块703用于在控制时间内对电致变色模组施加第一控制电压，以使电致变色模组完成上色。
[0221]
执行模块703用于在控制时间内对电致变色模组施加第二控制电压，以使电致变色模组完成褪色。
[0222]
在一实施例中，检测模块701用于收集电致变色模组的至少一个位置处的温度值。处理器702用于计算温度值的平均值，并将平均值作为电致变色模组的温度。
[0223]
在一实施例中，执行模块703用于在第一时间段内对电致变色模组施加第一电压，第一电压在第一时间段内从初始电压递增至控制电压；用于在第二时间段内保持对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色，第一时间段与第二时间段的总时长为控制时间。
[0224]
在一实施例中，执行模块703用于控制第一电压在第一时间内从初始电压阶梯式或直线式递增至控制电压。
[0225]
在一实施例中，执行模块703用于在第三时间段内对电致变色模组施加第二电压，第二电压在第三时间段内由控制电压递增至预设突变电压，再递减至控制电压，以缩短控制时间；用于在第二时间段的其他时间段内保持对电致变色模组施加控制电压，以使电致变色模组完成上色或褪色；第三时间段为第二时间段内的一个时间段。
[0226]
接下来阐述一种电致变色模组的控制装置，该控制装置可用于上述所述的控制方法，请参阅图46，其揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图。该控制装置包括：
[0227]
电源模块801，用于输出控制电压；和
[0228]
控制模块802，与电源模块801电连接，控制模块802包括：
[0229]
电源端8021，用于与电源模块801电连接，用于接收控制电压；
[0230]
输出端8022，与电致变色模组电连接，用于输出控制电压；
[0231]
变色输入端8023，用于接收控制输出端输出控制电压的信号，以使电致变色模组上色或褪色；
[0232]
休眠模式控制端8024，用于接收在电致变色模组的温度处于预设温度范围外时生成的控制控制模块休眠的信号。
[0233]
在此实施例中，通过变色输入端8023，可以输入变色或褪色的信号，即可以通过变色输入端8023改变输出端8022的电压极性，以实现控制电致变色模组的变色或褪色。
[0234]
在一实施例中电源模块801可输出控制电压0-1.6v。
[0235]
在一实施例中，休眠模式控制端8024用于接收在电子设备关机时生成的控制控制模块休眠的信号，电致变色模组设置在电子设备上。
[0236]
在此实施例中，通过休眠模式控制端8024，可以根据电致变色模组或安装有电致变色模组的电子设备的关机以及温度超出预设温度范围外，输入控制信号，使得控制装置802带动电致变色模组进行休眠，起到了保护电致变色模组的作用。
[0237]
在一实施例中，请参阅图47和图48，其分别揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图。电源模块801为电源管理芯片，例如高通pm8150a。电源模块801也可以为电源供应器，例如dc-dc电源模块。在一实施例中，电源模块801输出控制电压0.6-1.25v。控制模块802可以为drv8837驱动芯片。
[0238]
请参阅图47和图48，可以通过控制控制模块802(drv8837驱动芯片)的输出端8022(out1、out2)、变色输入端8023(in1、in2)、休眠模式控制端8024(nsleep)来实现电致变色模组100的控制。具体对控制模块802的控制过程以及电致变色模组100的工作状态可参阅下表：
[0239][0240]
在一实施例中，请参阅图49，其揭露了本技术一实施例中电致变色模组的控制装置的结构示意图。控制装置还包括：
[0241]
恒流源803，用于输出恒定电流；和
[0242]
开关模块804，开关模块804的输入端分别与恒流源803、控制模块802的输出端8022连接，用于控制恒定电流或控制电压输入开关模块804，开关模块804的输出端与电致变色模组电连接，以使电致变色模组上色或褪色。
[0243]
在本实施例中，电致变色模组通过恒流 恒压的方式，来实现降低响应时间的效果。假定电致变色模组恒压充满电的电荷量为0.1c，时长为10s,那么只要设定恒流充电的电流大于0.01a，就能实现电致变色模组“快充”。此实施例中电致变色模组随着充电的进行阻值会增大，在恒流的状态下，电压会逐渐增大，而电解质的安全使用要求我们需要设定电压上限例如0.8v、1.2v，这就会导致在一定时间内会触发上限而通过开关模块804终止恒流充电切换回恒压充电。
[0244]
可以理解地，当电致变色模组设置在电子设备上时，为了实现电致变色模组的变色或褪色，必然需要上述实施例中所述的控制装置，所以控制装置也可以作为电子设备的一部分。
[0245]
下面进行一种电子设备的阐述，可应用于上述控制方法中。请参阅图50，其为本技术一实施例中电子设备的框架示意图。该电子设备900可包括处理器901和存储器902。其中，存储器902存储有计算机程序，计算机程序在被处理器901执行时，用于实现上述任一实施例中的控制方法。
[0246]
具体地，处理器901控制该电子设备900的操作，处理器901还可以称为cpu(central processing unit，中央处理单元)。处理器901可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器901还可以是通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现成可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0247]
存储器902用于存储处理器901执行的程序数据以及处理器901在处理过程中的数据，其中，该存储器902可包括非易失性存储部分，用于存储上述程序数据。在另一实施例中，该存储器902可仅作为处理器901的内存而缓存该处理器901处理过程中的数据，该程序数据实际存储于处理器901之外的设备中，处理器901通过与外部设备连接，通过调用外部存储的程序数据，以执行相应处理。
[0248]
在一实施例中，处理器901可以为图45所示的处理器702。
[0249]
接下来阐述一种计算机可读存储介质，请参阅图51，其揭露了本技术中一实施例的一种计算机可读存储介质的框架示意图。此计算机可读存储介质1000存储有计算机程序1001，此计算机程序1001被处理器执行时实现上述控制方法。
[0250]
该计算机可读存储介质1000具体可以为u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等可以存储程序指令的介质，或者也可以为存储有该程序指令的服务器，该服务器可将存储的程序指令发送给其他设备运行，或者也可以自运行该存储的程序指令。
[0251]
在一实施例中，计算机可读存储介质1000还可以为如图50所示的存储器902。
[0252]
在本技术所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
[0253]
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
[0254]
另外，在本技术各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0255]
以上所述仅为本技术的部分实施方式，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。