多线灯串结构的制作方法

1.本发明有关于灯串结构，特别是关于一种多线灯串结构。


背景技术：

2.灯串(light string)是直接在电缆线上间隙地焊接多数光源，以形成线状的照明装置。对于发光二极体而言，是一种经常被应用的配置方式。
3.传统焊接发光二极体的方式是直接剥除电缆线的绝缘层，然后将发光二极体的电极焊接在外露的金属芯上。供应顺向偏压至发光二极体只需要两条金属芯，但实际的电缆线中可能包括额外的金属芯，用于配置完整的电性连接线路。
4.前述的额外的金属芯不需也不能与发光二极体之间具有电性连接关系，否则将造成电性连接线路无法运作。现有的灯串要求以细小电缆线配合尺寸较大的发光二极体。细小电缆线中的金属芯线径小且距离非常接近。将发光二极体的电极焊接在需要的两条金属芯时，金属芯之间的距离往往无法配合发光二极体的贴片的距离。这两条金属芯在焊接时必须向外撑开，但是使用中的灯串因为拉扯，会使得向外撑开的金属芯向内靠拢而对焊接处产生剪力，导致焊接失效。此外，焊点通常会有溢锡发生，溢锡有可能接触额外的金属芯而导致短路，使得灯串成为无法使用的不良品。而由于发光二极体尺寸小，绝缘保护措施也不易实施，并且提升制造时的人力成本以及物料成本。


技术实现要素：

5.基于上述技术问题，本发明提出一种多线灯串结构，可以避免发光二极体与非必要金属芯之间短路的现象发生。
6.本发明至少一实施例提出一种多线灯串结构，包含二个绝缘部、多个金属芯以及发光二极体装置。二个绝缘部相隔间隙配置。各金属芯分别具有嵌埋于二个绝缘部中的两端以及位于间隙中的外露段。该些金属芯的两端位于同一假想平面上，各金属芯的两端位于同一假想轴线上，且至少一个外露段弯曲而偏离其所对应假想轴线。发光二极体装置具有发光侧以及贴片侧，嵌发光二极体装置位于假想平面的上侧，且贴片侧焊接于至少二个外露段上。
7.在至少一实施例中，该些金属芯包含第一金属芯、第二金属芯以及第三金属芯，第三金属芯的外露段弯曲而突出于假想平面的下侧，且贴片侧焊接于第一金属芯以及第二金属芯的各外露段。
8.在至少一实施例中，发光二极体装置不接触第三金属芯的外露段。
9.在至少一实施例中，第三金属芯的外露段位于第一金属芯以及第二金属芯的各外露段之间。
10.在至少一实施例中，第一金属芯以及第二金属芯的各外露段分别弯曲而偏离其所对应的各假想轴线，并且是在假想平面上互相远离。
11.在至少一实施例中，第一金属芯以及第二金属芯的各外露段分别具有凸点，突出
于假想平面的上侧。
12.在至少一实施例中，多线灯串结构包含二个发光二极体装置，且二个发光二极体装置于第一金属芯以及第二金属芯的各外露段上被该些凸点隔离。
13.在至少一实施例中，第一金属芯以及第二金属芯的各外露段相邻，第三金属芯的外露段相邻于第一金属芯或第二金属芯的外露段，并且第三金属芯的外露段弯曲而偏离其所对应的假想轴线，并且突出于假想平面的下侧。
14.在至少一实施例中，第一金属芯以及第二金属芯的各外露段分别弯曲并偏离其所对应的假想轴线，并且是在假想平面上互相远离。
15.在至少一实施例中，该些金属芯包含第一金属芯以及第二金属芯，第一金属芯以及第二金属芯的各外露段分别弯曲而偏离其所对应的假想轴线，并且是在假想平面上互相远离。
16.基于上述技术手段，本发明的多线灯串结构可以在线径相对较细的金属芯上焊接尺寸较大的发光二极体装置。发光二极体装置可以确实地与不需焊接的金属芯之间保持距离而不接触，简化了短路防护措施，并且有效地避免发光二极体装置与额外金属芯之间的短路状况发生。
附图说明
17.图1是本发明第一实施例的多线灯串结构的立体图。
18.图2是本发明第一实施例的多线灯串结构的侧视图。
19.图3是本发明第一实施例的多线灯串结构的俯视图。
20.图4是本发明第一实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的立体图。
21.图5是本发明第一实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的侧视图。
22.图6是本发明第一实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的俯视图。
23.图7是本发明第二实施例的多线灯串结构的立体图。
24.图8是本发明第二实施例的多线灯串结构的侧视图。
25.图9是本发明第二实施例的多线灯串结构的俯视图。
26.图10是本发明第二实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的立体图。
27.图11是本发明第二实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的侧视图。
28.图12是本发明第二实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的俯视图。
29.图13是本发明第三实施例的多线灯串结构的立体图。
30.图14是本发明第三实施例的多线灯串结构的侧视图。
31.图15是本发明第三实施例的多线灯串结构的俯视图。
32.图16是本发明第三实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的立体图。
33.图17是本发明第三实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的侧视图。
34.图18是本发明第三实施例中，绝缘部、第一导线、第二导线以及第三导线的俯视图。
35.图19是本发明第四实施例的多线灯串结构的立体分解图。
36.图20是本发明第四实施例的多线灯串结构的立体图。
37.其中，附图标记：
38.100:多线灯串结构
39.110:第一金属芯
40.111:第一外露段
41.120:第二金属芯
42.122:第二外露段
43.130:第三金属芯
44.133:第三外露段
45.140:绝缘部
46.150:发光二极体装置
47.152:发光侧
48.154:贴片侧
49.b:凸点。
具体实施方式
50.请参阅图1、图2以及图3所示，是本发明第一实施例所揭露的一种多线灯串结构100，包含二个绝缘部140、多个金属芯以及发光二极体装置150。所述多线灯串结构100是灯串的局部结构，多个多线灯串结构100可以连续配置以形成灯串。
51.如图4、图5以及图6所示，二个绝缘部140相隔间隙配置。第一实施例具有三个金属芯，以下多个金属芯以第一金属芯110、第二金属芯120以及第三金属芯130做区分。三个金属芯只是举例，可以是二个金属芯或是四个以上的金属芯。
52.如图所示，第一金属芯110的二端分别嵌埋于二个绝缘部140中，且具有位于间隙中的第一外露段111。第二金属芯120的二端分别嵌埋于二个绝缘部140中，且具有位于间隙中的第二外露段122。第三金属芯130的二端分别嵌埋于二个绝缘部140中，且具有位于间隙中的第三外露段133。具体而言，具有三个金属芯的扁平包胶电缆线经过剥除局部包胶皮后就可以形成间隙，使间隙前后的包胶皮成为所述二个绝缘部140。同时，三金属芯分别构成第一金属芯110、第二金属芯120以及第三金属芯130，并且在间隙形成外露的第一外露段111、第二外露段122以及第三外露段133。
53.如图4、图5以及图6所示，第一金属芯110、第二金属芯120以及第三金属芯130的两端位于同一假想平面，并且各金属芯的两端位于同一假想轴线上，且至少一个外露段弯曲而偏离其所对应的假想轴线。以本实施例为例，第三金属芯130的第三外露段133弯曲而偏离其所对应的假想轴线，并且第三外露段133突出于假想平面的下侧。
54.如图1、图2以及图3所示，发光二极体装置150具有发光侧152以及贴片侧154。发光二极体装置150位于假想平面的上侧，且贴片侧154焊接于至少二个外露段上。在本实施例中，贴片侧154焊接于第一外露段111以及第二外露段122。此时，由于第三外露段133弯曲而
突出于假想平面的下侧，使第三外露段133弯曲而偏离发光二极体装置150。因此发光二极体装置150的贴片侧154不接触第三外露段133，就可以避免第三外露段133造成短路现象发生。
55.具体而言，第一金属芯110以及第二金属芯120是用于提供顺向偏压，以驱动发光二极体装置150发光。第三金属芯130是用于组成完整电路，但不需要在此间隙中与发光二极体装置150发生电性连接关系。例如第三金属芯130是用于在包胶电缆线的一端与第一金属芯110以及第二金属芯120电性连接，并于另一端配置一个接地的可变电阻，藉以调整第一金属芯110以及第二金属芯120之间的顺向偏压。前述第三金属芯130的应用只是举例说明，并非限定第三金属芯130的用途。
56.如图1、图2以及图3所示，在第一实施例中，第三外露段133位于第一外露段111与第二外露段122之间。同时，第一外露段111以及第二外露段122分别弯曲而偏离其所对应的假想轴线，并且使得第一外露段111以及第二外露段122在假想平面上互相远离。因此，第一外露段111以及第二外露段122之间可以保持比较大的距离，以适用于尺寸较大的发光二极体装置150，而不会让发光二极体装置150的尺寸受限于第一金属芯110以及第二金属芯120之间的距离。因此，应用本发明可以将大尺寸的发光二极体装置150焊接在线径以及间距都很小的金属芯上。
57.请参阅图7、图8以及图9所示，是本发明第二实施例所揭露的一种多线灯串结构100，包含二个绝缘部140、第一金属芯110、第二金属芯120以及第三金属芯130以及二个发光二极体装置150。
58.如图10、图11以及图12所示，在第二实施例中，发光二极体装置150是采用尺寸相对较小的装置，并且于同一间隙中配置二个发光二极体装置150。二个发光二极体装置150都位于假想平面的上侧，且贴片侧154焊接于第一外露段111以及第二外露段122。第三外露段133弯曲而偏离其所对应的假想轴线，并且突出于假想平面的下侧。由于发光二极体装置150的尺寸相对较小，第二实施例的第一外露段111以及第二外露段122不需弯曲而互相远离。
59.如图10、图11以及图12所示，为了确实分隔二个发光二极体装置150，第一外露段111以及第二外露段122分别具有凸点b，突出于假想平面的上侧。此一凸点b可以是焊锡或单纯弯折第一外露段111以及第二外露段122所形成。如图7、图8以及图9所示，二个发光二极体装置150于第一外露段111上以及第二外露段122上被凸点b隔离，使得二个发光二极体装置150之间可以保持必要的距离。
60.基于线路配置，不接触发光二极体装置150的第三金属芯130不必然位于第一金属芯110以及第二金属芯120之间。
61.请参阅图13、图14以及图15所示，是本发明第三实施例所揭露的一种多线灯串结构100，包含二个绝缘部140、第一金属芯110、第二金属芯120以及第三金属芯130以及二个发光二极体装置150。
62.如阅图16、图17以及图18所示，在第三实施例中，第一外露段111与第二外露段122相邻，且第三外露段133相邻于第一外露段111或第二外露段122。第三外露段133弯曲而偏离其所对应的假想轴线，并且突出于假想平面的下侧。
63.如图13、图14以及图15所示，发光二极体装置150位于假想平面的上侧，且贴片侧
154焊接于第一外露段111以及第二外露段122。当第一金属芯110以及第二金属芯120之间的距离太小，无法配合发光二极体装置150的宽度时，第一外露段111以及第二外露段122可分别弯曲并偏离其所对应的假想轴线，并且是在假想平面上互相远离，以配合发光二极体装置150的宽度。此时，第三外露段133突出于假想平面的下侧，可以避免第一外露段111或第二外露段122接触第三外露段133。同样地，即使未配置凸点b，多线灯串结构100仍然可以配置二个发光二极体装置150，只需要于焊结时确实保持二个发光二极体装置150之间的距离即可。
64.请参阅图19以及图20所示，是本发明第四实施例所揭露的一种多线灯串结构100，包含二个绝缘部140、多个金属芯以及二个发光二极体装置150。
65.在第四实施例中，该些金属芯包含一第一金属芯110以及一第二金属芯120，第一外露段111或第二外露段122分别弯曲而偏离其所对应的假想轴线，并且是在假想平面上互相远离。发光二极体装置150的贴片侧154焊接于第一外露段111以及第二外露段122。第一外露段111以及第二外露段122之间可以保持比较大的距离，以适用于尺寸较大的发光二极体装置150，而会让不发光二极体装置150的尺寸受限于第一金属芯110以及第二金属芯120之间的距离。
66.基于上述技术手段，本发明的多线灯串结构100可以在线径相对较细的金属芯上焊接尺寸较大的发光二极体装置150。发光二极体装置150可以确实地保持与不需焊接的金属芯之间保持距离而不接触，简化了短路防护措施，并且有效地避免发光二极体装置150与额外金属芯之间的短路状况发生。