具有散热元件的感光组件及其制备方法与流程

1.本技术涉及光学设备技术领域，更具体地，涉及具有散热元件的感光组件、具有散热元件的感光组件的制备方法以及包括该感光组件的摄像模组。


背景技术：

2.如今摄像模组的感光像素已经达到4000万或者更大，感光芯片的面积也随之变大。因此，在高像素摄像模组工作时，感光组件的功率也提升的很快，感光组件产生的热量也随之增多。
3.在现有的高像素摄像模组中，其感光组件的内部温度升高的很快，但是又得不到有效地的散热，因此，感光组件内部的线路板、感光芯片以及其它电子元件会产生形变，感光芯片和电子元器件的工作性能也受此影响而降低，造成高像素摄像模组的成像质量下降。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种可至少解决或部分解决现有技术中上述至少一个缺点的感光组件、制备方法以及包括该感光组件的摄像模组。
5.本技术一方面提供了一种感光组件，其中，感光组件包括：线路板，具有相对的第一表面和第二表面；感光芯片，设置于所述第一表面，所述感光芯片包括与所述第一表面连接的基底以及与所述基底相对的感光区和非感光区；封装体，在所述第一表面上围绕所述感光芯片设置，所述封装体具有外侧壁；以及至少一个散热件，设置于所述封装体的内部，所述散热件的一端接触所述非感光区，所述散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。
6.根据本技术实施方式，所述非感光区具有多个第一焊点，多个所述第一焊点中至少一部分与所述散热件的一端连接。
7.根据本技术实施方式，多个所述第一焊点中连接所述散热件的一端的第一焊点为具有接地连接的焊点，或者不参与信号传输的焊点。
8.根据本技术实施方式，所述散热件的一端粘结于所述非感光区。
9.根据本技术实施方式，所述非感光区与所述线路板通过电连接件连接，所述电连接件与所述散热件在所述封装体内部间隔设置。
10.根据本技术实施方式，所述散热件由导热材料制成。
11.根据本技术实施方式，所述散热件的导热率λ满足：λ≥50w/(m
·
k)。
12.根据本技术实施方式，所述散热件是金属线。
13.根据本技术实施方式，所述非感光区围绕所述感光区设置，所述感光芯片具有连接所述基底与所述非感光区的多个侧面，多个所述侧面具有与所述封装体的内部相对，所述散热件设置于与所述至少一个侧面相对的所述封装体的内部。
14.根据本技术实施方式，所述感光组件还包括：至少一个第二散热件，设置于所述封
装体的内部，所述第二散热件的一端接触所述线路板，所述第二散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。
15.根据本技术实施方式，所述线路板具有多个第二焊点，多个所述第二焊点中的至少一部分与所述第二散热件的一端连接。
16.根据本技术实施方式，多个所述第二焊点中连接所述第二散热件的一端的第二焊点为具有接地连接的焊点，或者不参与信号传输的焊点。
17.根据本技术实施方式，所述电连接件与所述第二散热件在所述封装体内部间隔设置。
18.根据本技术实施方式，所述感光组件还包括：散热板，设置于所述线路板的所述第二表面，其中，所述第一表面设置有容纳所述感光芯片的槽，以使所述感光芯片贴附于所述散热板。
19.本技术另一方面还提供了一种摄像模组，包括：上述感光组件；以及镜头组件，设置于所述感光组件的上方。
20.本技术又一方面还提供了一种用于制备感光组件的方法，包括制备包括多个线路板的线路拼板，其中，所述方法包括：将与每个所述线路板对应的感光芯片分别设置于每个所述线路板的第一表面，并将所述感光芯片与每个所述线路板通过电连接件连接；在所述线路拼板中设置多个散热件，其中，将每个所述散热件的一端设置于所述感光芯片，将每个所述散热件的另一端设置于与所述感光芯片相邻的感光芯片；将设置有所述散热件的所述线路拼板放置于封装模具中；将用于制备封装体的材料填充至所述封装模具中，以固化形成与每个所述线路板对应的封装体；以及切割固化后的所述线路拼板，得到多个感光组件。
21.根据本技术实施方式，所述感光芯片包括远离所述第一表面的感光区和非感光区，将所述感光芯片与每个所述线路板通过电连接件连接包括：在所述非感光区设置多个焊点；以及将所述感光芯片的所述焊点与每个所述线路板通过电连接件连接。
22.根据本技术实施方式，将每个所述散热件的一端设置于所述感光芯片包括：将每个所述散热件的一端连接所述非感光区的所述焊点；以及将所述电连接件与所述散热件间隔设置。
23.根据本技术实施方式，将每个所述散热件的一端设置于所述感光芯片包括：将每个所述散热件的一端粘结于所述非感光区；以及将所述电连接件与所述散热件间隔设置。
24.根据本技术实施方式，将每个所述散热件的另一端设置于与所述感光芯片相邻的感光芯片包括：将每个所述散热件的另一端连接所述相邻的感光芯片的焊点；以及将与所述相邻的感光芯片连接的电连接件与所述散热件间隔设置。
25.根据本技术实施方式，将每个所述散热件的另一端设置于与所述感光芯片相邻的感光芯片包括：将每个所述散热件的另一端粘结于所述相邻的感光芯片的非感光区；以及将与所述相邻的感光芯片连接的电连接件与所述散热件间隔设置。
26.本技术又一方面还提供了一种用于制备感光组件的方法，所述方法包括：将与每个所述线路板对应的感光芯片分别设置于每个所述线路板的第一表面，并将所述感光芯片与每个所述线路板通过电连接件连接；在所述线路拼板中设置多个散热件，其中，将每个所述散热件的一端设置于所述感光芯片，将每个所述散热件的另一端设置于与所述感光芯片相邻的感光芯片；在所述线路拼板的最外侧的感光芯片中设置多个散热件，其中，将每个所
述散热件的一端设置于所述最外侧的感光芯片，将每个所述散热件的另一端设置于与所述最外侧的感光芯片对应的线路板；将设置有所述散热件的所述线路拼板放置于封装模具中；将用于制备封装体的材料填充至所述封装模具中，以固化形成与每个所述线路板对应的封装体；以及切割固化后的所述线路拼板，得到多个感光组件。
27.根据本技术实施方式，其中，所述感光芯片包括远离所述第一表面的感光区和非感光区，将所述感光芯片与每个所述线路板通过电连接件连接包括：在所述非感光区设置多个焊点；以及将所述感光芯片的所述焊点与所述每个线路板通过电连接件连接。
28.根据本技术实施方式，将每个所述散热件的一端设置于所述最外侧的感光芯片包括：将每个所述散热件的一端连接所述最外侧的感光芯片的焊点；以及将与所述最外侧的感光芯片连接的电连接件与所述散热件间隔设置。
29.根据本技术实施方式，将每个所述散热件的一端设置于所述最外侧的感光芯片包括：将每个所述散热件的一端粘结于所述最外侧的感光芯片的非感光区；以及将与所述最外侧的感光芯片连接的电连接件与所述散热件间隔设置。
30.根据本技术实施方式，将每个所述散热件的另一端设置于与所述最外侧的感光芯片对应的线路板包括：将每个所述散热件的另一端与所述对应的线路板的焊点连接；以及将与所述最外侧的感光芯片连接的电连接件与所述散热件间隔设置。
31.本技术又一方面还提供了一种感光组件，包括：线路板，具有相对的第一表面和第二表面；感光芯片，所述感光芯片贴附于所述第一表面；封装体，在所述第一表面上围绕所述感光芯片设置，所述封装体具有外侧壁；以及至少一个散热件，设置于所述封装体的内部，所述散热件的一端接触所述第一表面，所述散热件的另一端延伸至所述外侧壁或暴露在所述外侧壁外。
32.根据本技术上述提供的感光组件、制备方法以及摄像模组的至少一个方案，可达到以下至少一个有益效果：
33.1.本技术提供了一种具有散热件的感光组件，通过在感光组件中设置与发热源直接接触的散热件，以热传导和热辐射的方式将感光组件工作中产生的热量有效地导出，进而提高摄像模组的成像质量。
34.2.本技术提供了一种包括具有散热件的感光组件的摄像模组，通过提高其感光组件中感光芯片的散热能力、封装体的散热能力以及线路板的散热能力，可有效地解决高像素摄像模组工作中散热的问题。
35.3.本技术提供了多种高效地制备具有散热件的感光组件的方法。
附图说明
36.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
37.图1是根据本技术的一个实施方式的具有散热件的感光组件的剖面结构示意图；
38.图2是根据本技术的一个实施方式的具有散热件的感光组件的俯视图；
39.图3是现有具有散热结构的感光组件的示意图；
40.图4是根据本技术另一实施方式的具有第二散热件的感光组件的剖面结构示意图；
41.图5是根据本技术另一实施方式的具有散热件和第二散热件的感光组件的剖面结构示意图；
42.图6是根据本技术的另一实施方式的具有散热件的感光组件的剖面结构示意图；
43.图7是根据本技术的一个实施方式的具有散热功能的摄像模组的剖面结构示意图；
44.图8是根据本技术的一个实施方式的具有散热件的感光组件的制备流程图；
45.图9a至图9e分别是根据本技术的一个实施方式的具有散热件的感光组件的制备过程示意图；
46.图10是根据本技术的另一实施方式的具有散热件的感光组件的制备流程图；以及
47.图11a至图11e分别是根据本技术的另一实施方式的具有散热件的感光组件的制备过程示意图。
具体实施方式
48.为了更好地理解本技术，将参考附图对本技术的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本技术的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本技术的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
49.应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本技术的教导的情况下，下文中讨论的第一表面也可被称作第二表面。反之亦然。
50.在附图中，为了便于说明，已稍微调整了部件的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
51.还应理解的是，诸如“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”等表述在本说明书中是开放性而非封闭性的表述，其表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合的存在。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，其修饰整列特征，而非仅仅修饰列表中的单独元件。此外，当描述本技术的实施方式时，使用“可”表示“本技术的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
52.除非另外限定，否则本文中使用的所有措辞(包括工程术语和科技术语)均具有与本技术所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本技术中有明确的说明，否则在常用词典中定义的词语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的意义解释。
53.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。另外，除非明确限定或与上下文相矛盾，否则本技术所记载的摄像模组中包含的具体步骤不必限于所记载的顺序，而可以任意顺序执行或并行地执行。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
54.图1是根据本技术的一个实施方式的具有散热件400的感光组件1000的剖面结构
示意图。图2是根据本技术的一个实施方式的具有散热件400的感光组件1000的俯视图。
55.如图1所示，本技术提供的感光组件1000包括：线路板100、感光芯片200、封装体300以及散热件400。
56.在本实施方式中，线路板100包括相对的第一表面110和第二表面120。线路板100可选择由例如软硬结合板rg(rigid flex)、挠性印制电路板fpc(flex print circuit)、刚性印制电路板pcb(printed circuit board)以及陶瓷基板(不带软板)等多种材料中的任意一种制备。
57.感光芯片200可通过例如粘结或者焊接等方式设置于线路板100的第一表面110上，感光芯片200包括基底210、感光区220、非感光区230和侧面240。其中，基底210通常由硅等半导体材料制成，可与线路板100的第一表面110连接。感光区220和非感光区230位于与基底210相对的表面，换言之，感光区220和非感光区230可远离线路板100的第一表面110设置，其中非感光区230可围绕感光区220的外围设置。连接基底210与非感光区230可形成感光芯片200的多个侧面240。
58.通常非感光区230为逻辑电路区，用来将感光区220进行光电转化后的电信号传输于线路板100。非感光区230和线路板100在工作时都会产生较大的热量。
59.封装体300通常可选择例如尼龙、lcp(liquid crystal polymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂以及其它热塑或热固性材料通过例如模具固化等方式成型。封装体300可在线路板100的第一表面110上围绕感光芯片200设置。封装体300可形成两端开口的中空结构，并且中空结构可形成感光芯片200的通光孔，即中空结构可正对感光芯片200的感光区220设置，从而使得光线可通过中空结构到达所述感光芯片200。
60.封装体300具有相对的内侧壁310和外侧壁320，内侧壁310与感光芯片200的非感光区230相连，并可将感光区220和非感光区230中以感光组件1000的光轴(未示出)为中心向外延伸至内侧壁310的区域界定为中空结构。
61.进一步地，感光组件1000还包括电子元器件(未示出)。电子元器件通常设置于线路板100上，用于完成上述电信号的传输。电子元器件可以是例如电阻、电容、驱动元件、信号处理元件、存储元件等。在本技术的实施方式中，封装体300可包覆上述电子元器件。
62.封装体300将感光芯片200的侧壁240、非感光区230的一部分、电子元器件以及线路板100的第一表面110一体封装，可防止上述部件暴露于外部沾染灰尘，影响摄像模组的成像质量；另外一体封装的结构还可为感光芯片200和线路板100提供支撑、固定作用，增强线路板100和感光芯片200的结构强度，进一步地，还可降低摄像模组的尺寸。
63.散热件400由导热材料制成，例如各种导热率高的金属材料。在本技术的实施方式中，散热件400的导热率λ满足λ≥50w/(m
·
k)。进一步地，考虑到散热件400的导热率越高越好，因此可选择导热率λ≥100w/(m
·
k)的材料制备散热件400。散热件400可以是金属线，金属线的一端接触感光组件1000的发热源之一非感光区230，金属线的另一端可延伸至外侧壁320或暴露在外侧壁320的外面。
64.散热件400的长度l满足l≥1mm，较长的散热长度可以提升散热件400的散热能力。
65.散热件400也可选择例如金属条、金属块等其他结构，本技术在此不作限定，本领域的技术人员应理解，在未背离本技术要求保护的技术方案的情况下，可改变散热件的制成材料和形状结构，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
66.散热件400被封装体300包覆，换言之，散热件400设置在封装体300的内部。封装体300可起到支撑散热件400的作用，另外散热件400穿插在封装体300的内部，有利于增加封装体300的散热能力，并且通过封装体300较大的表面积可增加感光组件1000的有效散热面积。
67.图3是现有具有散热结构的感光组件2000的示意图。
68.如图3所示，在现有感光组件2000的散热方式中，通常采用例如在线路板2100的第二表面2120安装散热板2200的方式间接地通过热辐射的方式将热量导出。由于制备感光芯片2300的基底2310的材料通常为硅等半导体材料，导热率通常在10w/(m
·
k)以下，而基底2310的厚度通常在80μm～150um范围内，所以感光芯片2300的基底2310的导热能力较差，其阻隔了部分热量的传输。在现有技术中，摄像模组工作时由感光芯片2300产生的热量较大，而其产生的热量仅有一部分可从下方的散热板导出，另一部分还留存在摄像模组中，而留存的过高的温度会对摄像模组的其它组件造成不良影响，例如组件发生变形，而变形的各组件会影响感光芯片2300的性能和摄像模组的拍摄效果。
69.再次参考图1，在本技术的实施方式中，散热件400与感光芯片200的主要发热源非感光区230直接接触，并且散热片400设置在封装体300中，通过封装体300较大的表面积有效地增大了其散热面积，通过热传导和热辐射的方式可将热量有效导出。进一步地，在感光芯片200中还可设置多个散热件400，多个散热件400还可均匀地设置在与感光芯片200的多个侧壁240相对的封装体300中，即多个散热件400可有效地与感光芯片200中位于不同侧面的非感光区230直接接触，通过热传导和热辐射的方式将热量有效地导出。
70.进一步地，感光组件1000还包括电连接件500。在本技术的一个实施方式中，非感光区230可通过例如打线工艺电连接线路板100，实现两者之间的电连接。打线工艺可选用例如金线，银线、铜线等。电连接件500用于导通线路板100与非感光区230。
71.再次参考图2，在本技术的一个实施方式中，非感光区230可包括多个第一焊点，例如焊点231和焊点232。线路板100也可包括多个第二焊点，例如焊点111等。电连接件500在非感光区230的一端可与例如焊点231连接，电连接件500另一端可与线路板100的例如焊点111连接。封装体300包覆电连接件500，电连接件500可以是通电引线或者通电焊球等。
72.在非感光区230的多个第一焊点中，焊点232是具有接地连接的焊点或者是不参与电信号传输的焊点。在本技术的一个实施方式中，为了防止感光组件1000发生漏电问题，散热件400的与非感光区230接触的一端可选择非感光区230中具有接地连接的焊点或者是不参与电信号传输的焊点直接连接，例如焊点232；散热件400的另一端可延伸至封装体300的外侧壁320或暴露在外侧壁320的外面。因此，非感光区230产生的热量可通过焊点传导至散热件400，从而将热量导出摄像模组外。
73.进一步地，在本技术的一个实施方式中，非感光区230中具有接地连接的焊点或者是不参与电信号传输的焊点可具有较大的表面积，例如焊点232的表面积可大于焊点231的表面积，可同时连接多个散热件400。
74.作为一种选择，在本技术的一个实施方式中，散热件400还可选择其它接触的方式，例如粘结的方式与非感光区230连接，以方便、有效地将非感光区230产生的热量导出。进一步地，本技术实施方式中的散热件400还可直接接触感光芯片200的侧面，从而可在非感光区230的尺寸较小的情况下实现散热。即当非感光区230尺寸较小，例如无法设置更多
用于接触散热件400的第一焊点时，可将散热件400直接接触感光芯片200的侧面。
75.进一步地，在本技术的一个实施方式中，感光芯片200中用于与线路板100连接的第一焊点，例如焊点231，可设置于基底210的不具备感光区220的一侧，并通过例如植金球等工艺直接与线路板100电导通；而感光芯片200中与散热件400接触或固定的第一焊点，例如焊点232，则设置在非感光区230。作为一种选择，散热件400还可直接接触或固定在感光芯片200的侧壁240，从而在感光芯片200的基底210上只需设置感光区220以有效地控制感光芯片200的尺寸。
76.在本技术的一个实施方式中，散热件400与电连接件500同时被封装体300包覆，即散热件400与电连接件500在封装体300的内部间隔设置。间隔设置的方式可将散热件400与电连接件500隔绝，避免电信号的串扰、漏电、短路等情况发生；而另一方面，散热件400穿插在封装体内部，有利于增加封装体300的散热能力，并且通过封装体300较大的表面积增加感光组件1000的有效散热面积。
77.图4是根据本技术另一实施方式的具有第二散热件600的感光组件1000的剖面结构示意图。图5是根据本技术另一实施方式的具有散热件400和第二散热件600的感光组件1000的剖面结构示意图。
78.如图4所示，在本技术的一个实施方式中，感光组件1000还可包括第二散热件600。同样地，第二散热件600由导热材料制成，例如各种导热率高的金属材料。在本技术的实施方式中，第二散热件600的导热率λ满足λ≥50w/(m
·
k)。进一步地，考虑到第二散热件600的导热率越高越好，因此可选择导热率λ≥100w/(m
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k)的材料制备第二散热件600。散热件600可以是金属线，也可选择例如金属条、金属块等其他结构，本技术在此不作限定，本领域的技术人员应理解，在未背离本技术要求保护的技术方案的情况下，可改变散热件的制成材料和形状结构，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
79.第二散热件600的长度l满足l≥1mm，较长的散热长度可以提升第二散热件600的散热能力。
80.在本技术的一个实施方式中，金属线的一端可接触感光组件1000的发热源之一线路板100，金属线的另一端可延伸至外侧壁320或暴露在外侧壁320的外面。
81.在线路板100的多个第二焊点中，同样包括接地连接的焊点或者不参与电信号传输的焊点。在本技术的一个实施方式中，为了防止感光组件1000发生漏电等问题，第二散热件600的一端可选择与线路板100中具有接地连接的焊点或者是不参与电信号传输的焊点连接；第二散热件600的另一端可延伸至封装体300的外侧壁320或暴露在外侧壁320的外面。
82.进一步地，在本技术的一个实施方式中，线路板100中具有接地连接的焊点或者是不参与电信号传输的焊点可具有较大的表面积，可同时连接多个第二散热件600。
83.同样地，第二散热件600被封装体300包覆，换言之，第二散热件600设置在封装体300的内部。第二散热件600与电连接件500在封装体300的内部间隔设置。间隔设置的方式可将第二散热件600与电连接件500隔绝，避免电信号的串扰、漏电、短路等情况发生。
84.封装体300可起到支撑第二散热件600的作用，另外第二散热件600穿插在封装体300的内部，有利于增加封装体300的散热能力，并且通过封装体300较大的表面积可增加感光组件1000的有效散热面积，同时第二散热件600的存在也可加强封装体300的强度。
85.如图5所示，在本技术的一个实施方式中，还可将上述两种散热方式结合，即感光组件1000同时包括散热件400和第二散热件600。在本实施方式中，感光组件即增加了散热件的数量，还同时增加了感光芯片和线路板的散热能力，提高了感光组件散热能力。
86.图6是根据本技术另一实施方式的具有散热件400的感光组件1000的剖面结构示意图。
87.如图6所示，在本技术的一个实施方式中，还可结合现有技术在感光组件1000中设置散热板700。散热板700可设置在线路板100的第二表面120上，同时可在线路板100的第一表面110上开槽设置感光芯片200。开槽位置可与散热板的安装位置对应，以使感光芯片200的基底210贴附于散热板700。封装体300通过包覆线路板100的第一表面110、包覆感光芯片200的非感光区230的一部分、包覆感光芯片200的侧面240、包覆电容电阻等电子元器件等、包覆散热件400的方式将感光组件1000进行封装，并且封装体具有中空结构，暴露出感光芯片200的感光区220。在本实施方式中，感光组件1000即包括散热件400又包括散热板700，因此感光组件1000可实现在多个方向以多种方式散热，提升了散热能力。
88.图7是根据本技术一个实施方式的具有散热功能的摄像模组的剖面结构示意图。
89.如图7所示，在本技术的一个实施方式中还提供一种具有功能的摄像模组，摄像模组可包括具有散热件400的感光组件1000、镜头组件3000以及滤光组件4000。
90.镜头组件3000可包括镜头3100和镜头载体。作为一种选择，镜头组件3000还可包括镜头3100和马达3200，马达3200用于驱动镜头3100移动或者倾斜，以实现自动对焦、光学防抖等功能，完成摄像模组的拍摄过程。镜头3100设置在感光组件1000中感光芯片的上方。
91.滤光组件4000用于过滤红外光。滤光组件4000可安装于封装体300的表面(如图7所示)，也可以安装于镜头载体或者马达3200的表面，或者其它合适的位置，本技术对此不作限定。
92.图8是根据本技术的一个实施方式的具有散热件5400的感光组件的制备方法5000的流程图。如图8所示，在本技术的一个实施方式中，还提供了一种具有散热件的感光组件的制备方法5000。该方法5000主要包括：
93.s5001，将与每个线路板对应的感光芯片分别设置于每个线路板的第一表面，并将感光芯片与每个线路板通过电连接件连接。
94.在s5001步骤中，如图9a所示，线路拼板上具有多个，例如3个线路板5100。可将与每个线路板5100对应的感光芯片5200设置在每个线路板5100的第一表面上，并将每个线路板5100和与其对应的感光芯片5200通过电连接件5500连接。
95.进一步地，在感光芯片5200的非感光区包括多个第一焊点，例如5231和5232，其中，如图9a所示，电连接件5500在感光芯片5200中的一端与焊点5231连接，电连接件5500的另外一端与线路板5100连接。
96.s5002，在线路拼板中设置多个散热件，将每个散热件的一端设置于感光芯片，将每个散热件的另一端设置于与感光芯片相邻的感光芯片。
97.在s5002步骤中，散热件可由导热材料例如金属线制备，并满足散热件的导热率λ≥50w/(m
·
k)。散热件的长度l满足l≥1mm，较长的散热长度可以提升散热件的散热能力。
98.如图9b所示，可在线路拼板中设置多个散热件5400，其中，可将散热件5400的一端设置于感光芯片5200中，将散热件5400的另一端设置于与感光芯片相邻的感光芯片5200a
中。
99.进一步地，焊点5232可以是具有接地连接的焊点或者不参与信号传输的焊点。为了防止漏电等情况的发生，如图9b所示，散热件5400的一端与焊点5232连接，散热件5400的另一端以同样地方式与相邻的感光芯片5200a中接地连接的焊点或者不参与信号传输的焊点5232a连接。
100.作为一种选择，散热件5400与感光芯片5200也可采样粘结的方式进行连接，本技术对于散热件与感光芯片的连接方式不作限定。
101.重复上述步骤在线路拼板中设置多个散热件。并将多个散热件和电连接件间隔设置，以防止在最终成型的感光组件中两者由于接触而出现漏电、短路、串扰等问题。
102.s5003，将设置有散热件的线路板拼放置于封装模具中。
103.在s5003步骤中，如图9c所示，封装模具包括上模具5010和下模具5020，将设置了散热件的线路拼板放置于由上模具5010和下模具5020组成的封装模具中。
104.s5004，将用于制备封装体的材料填充至封装模具中，以固化形成与每个线路板对应的封装体。
105.在s5004步骤中，可选择例如尼龙、lcp(liquid crystal polymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂以及其它热塑或热固性材料通过如图9d所示的封装模具，并采取例如固化等方式一体成型封装体。
106.在s5004步骤中，将封装材料填充在封装模具中，会对设置在封装模具中的线路拼板产生较大的冲击力，因此可能会导致线路拼版上的电连接件5500和散热件5400中至少一个发生变形。在现有的工艺条件下，电连接件5500可实现在封装材料的冲击下变形较小或不变形，而散热件5400还需要进一步提升其抗冲击性和防变形能力，以免在此步骤中由于散热件5400的变形进而导致电连接件5500和散热件5400中至少一个变形以影响摄像模组的成像质量。
107.基于上述问题，本技术针对散热件的强度进行了研究，以确保散热件的强度符合需求。研究发现：当制备散热件的材料的强度与制备电连接件的材料的强度接近或者相似时，如散热件的截面积大于电连接件的截面积，则散热件的强度大于电连接件的强度。
108.进一步地，选择强度较高的材料制备散热件，还可提升封装体的强度。在本技术中散热件和电连接件的强度或者制备两者的材料的强度可理解为其抵抗封装材料冲击的能力。
109.s5005，切割固化后的线路拼板，得到多个感光组件。
110.在s5005步骤中，如图9e所示，可沿虚线切割线路拼板，得到多个，例如3个具有散热件的感光组件。
111.图10是根据本技术的另一实施方式的具有散热件6400和6600的感光组件的制备方法6000的流程图。如图10所示，在本技术的一个实施方式中，还提供了一种具有散热件的感光组件的制备方法6000。该方法6000主要包括：
112.s6001，将与每个线路板对应的感光芯片分别设置于每个线路板的第一表面，并将感光芯片与每个线路板通过电连接件连接。
113.在s6001步骤中，如图11a所示，线路拼板上具有多个，例如3个线路板6100。可将与每个线路板6100对应的感光芯片6200设置在每个线路板6100的第一表面上，并将每个线路
板6100和与其对应的感光芯片6200通过电连接件6500连接。
114.进一步地，在感光芯片6200的非感光区包括多个第一焊点，例如6231和6232，其中，如图11a所示，电连接件6500在感光芯片6200中的一端与焊点6231连接，电连接件6500的另外一端与线路板6100连接。
115.s6002，在线路拼板中设置多个散热件，将每个散热件的一端设置于感光芯片，将每个散热件的另一端设置于与感光芯片相邻的感光芯片。
116.在s6002步骤中，散热件可由导热材料例如金属线制备，并满足散热件的导热率λ≥50w/(m
·
k)。散热件的长度l满足l≥1mm，较长的散热长度可以提升散热件的散热能力。
117.如图11b所示，可在线路拼板中设置多个散热件6400，其中，可将散热件6400的一端设置于感光芯片6200中，将散热件6400的另一端设置于与感光芯片相邻的感光芯片6200a中。
118.进一步地，焊点6232可以是具有接地连接的焊点或者不参与信号传输的焊点。为了防止漏电等情况的发生，如图11b所示，散热件6400的一端与焊点6232连接，散热件6400的另一端以同样地方式与相邻的感光芯片6200a中接地连接的焊点或者不参与信号传输的焊点6232a连接。
119.作为一种选择，散热件6400与感光芯片6200也可采样粘结的方式进行连接，本技术对于散热件与感光芯片的连接方式不作限定。
120.重复上述步骤在线路拼板中设置多个散热件。并将多个散热件和电连接件间隔设置，以防止在最终成型的感光组件中两者由于接触而发生漏电、短路、串扰等问题。
121.s6003，在线路拼板的最外侧的感光芯片中设置多个散热件，其中，将每个散热件的一端设置于最外侧的感光芯片，将每个散热件的另一端设置于与最外侧的感光芯片对应的线路板。
122.在步骤s6003中，如图11b所示，感光芯片6200b设置在线路拼板的最外侧，为了使最终获得的位于线路拼板最外侧的感光组件中也具有较多的散热件，在感光芯片6200b还设置第二散热件6600。第二散热件可由导热材料例如金属线制备，并满足第二散热件的导热率λ≥50w/(m
·
k)。第二散热件的长度l满足l≥1mm，较长的散热长度可以提升第二散热件的散热能力。
123.如图11b所示，可在感光芯片6200b中设置多个第二散热件6600，其中，可将第二散热件6600的一端设置于感光芯片6200b中，将第二散热件6600的另一端设置于与感光芯片相对的线路板6100b中。
124.进一步地，焊点6232b可以是具有接地连接的焊点或者不参与信号传输的焊点。为了防止漏电等情况的发生，如图11b所示，第二散热件6600的一端与焊点6232b连接，第二散热件6600的另一端以同样地方式与线路板6100b中接地连接的焊点或者不参与信号传输的焊点连接。
125.作为一种选择，第二散热件6600与感光芯片6200也可采样粘结的方式进行连接，本技术对于散热件与感光芯片的连接方式不作限定。
126.重复上述步骤在线路拼板的最外侧的感光芯片中设置多个第二散热件。并将多个第二散热件和电连接件间隔设置，以防止在最终成型的感光组件中两者由于接触而发生漏电、短路、串扰等问题。
127.s6004，将设置有散热件的线路拼板放置于封装模具中。
128.在s6004步骤中，如图11c所示，封装模具包括上模具6010和下模具6020，将设置了散热件的线路拼板放置于由上模具6010和下模具6020组成的封装模具中。
129.s6005，将用于制备封装体的材料填充至封装模具中，以固化形成与每个线路板对应的封装体。
130.在s6005步骤中，可选择例如尼龙、lcp(liquid crystal polymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂以及其它热塑或热固性材料通过如图9d所示的封装模具，并采取例如固化等方式一体成型封装体。
131.s6006，切割固化后的线路拼板，得到多个感光组件。
132.在s6006步骤中，如图11e所示，可沿虚线切割线路拼板，得到多个，例如3个具有散热件的感光组件。
133.以上描述仅为本技术的实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本技术中所涉及的保护范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。