均温板及其制备方法、电子设备与流程

技术特征：
1.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括第一盖板、第二盖板以及毛细结构，所述第一盖板与所述第二盖板之间具有容纳腔，所述毛细结构位于所述容纳腔内，所述第一盖板包括第一基体层以及设置在所述第一基体层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层为压制板材。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层通过压力方式形成在所述第一基体层的表面的压制板材。3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述压力方式为压延复合方式。4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层远离所述第一基体层的表面上具有纹路。5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一基体层的密度小于所述第一金属层和所述第二金属层的密度。6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材质相同。7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为铜、铜合金、镍和镍合金的至少一种。8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一基体层的材质为钛、钛合金、钢、铝、铝合金、镁和镁合金中的至少一种。9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一基体层的材质的强度大于所述第一金属层和所述第二金属层的材质的强度。10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一盖板还包括朝向所述容纳腔凸出的多个柱体结构，所述多个柱体结构朝向所述第二盖板的一端位于所述毛细结构上。11.根据权利要求10所述的均温板，其特征在于，所述柱体结构由所述第一盖板冲压形成，所述柱体结构包括部分所述第一基体层、部分所述第一金属层和部分所述第二金属层，所述第一金属层的材质与所述毛细结构的材质相同。12.根据权利要求10所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层相较于所述第二金属层邻近所述容纳腔设置，所述柱体结构位于所述第一金属层远离所述第二金属层的一侧，所述柱体结构通过将所述第一金属层远离所述第一基体层的表面进行蚀刻形成。13.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一金属层相较于所述第二金属层邻近所述容纳腔设置，所述第一金属层的材质与所述毛细结构的材质相同。14.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第二盖板包括第二基体层以及设置在所述第二基体层相对两表面的第三金属层和第四金属层。15.根据权利要求14所述的均温板，其特征在于，所述第二基体层的密度小于所述第三金属层和所述第四金属层的密度。16.根据权利要求14所述的均温板，其特征在于，所述第三金属层相较于所述第四金属层邻近所述容纳腔设置，所述第三金属层的材质与所述毛细结构的材质相同。17.根据权利要求14所述的均温板，其特征在于，所述第三金属层和所述第四金属层通过压力方式或者镀层方式形成在所述第二基体层相对两表面。18.根据权利要求14所述的均温板，其特征在于，所述第一盖板还包括朝向所述容纳腔凸出的多个第一柱体子结构，所述第二盖板还包括朝向所述容纳腔凸出的多个第二柱体子
结构，至少部分所述第一柱体子结构朝向所述第二盖板的一端分别与至少部分所述第二柱体子结构朝向所述第一盖板的一端对应连接以构成柱体结构。19.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括发热元件以及如权利要求1-18所述的均温板，所述均温板用于对所述发热元件散热。20.一种均温板的制备方法，其特征在于，所述均温板的制备方法包括制备第一盖板，所述制备第一盖板的方法包括：提供第一金属预制板、第二金属预制板以及第一基体预制板；将所述第一金属预制板和所述第二金属预制板设置在所述第一基体预制板的相对两表面得到三层复合结构；将所述三层复合结构通过压力方式复合。21.根据权利要求20所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述均温板的制备方法还包括制备第二盖板，所述制备第二盖板的方法包括：提供第二基体层；在所述第二基体层相对两表面形成第三金属层和第四金属层。22.根据权利要求21所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述均温板的制备方法还包括：将所述第一盖板和所述第二盖板中的至少一个通过冲压或者蚀刻方式形成柱体结构。23.根据权利要求21所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述均温板的制备方法还包括：在所述第一盖板和所述第二盖板之间形成毛细结构，所述第一金属层相较于所述第二金属层邻近所述第二盖板设置，所述第三金属层相较于所述第四金属层邻近所述第二盖板设置；将所述第一盖板和所述第二盖板密封形成容纳腔。

技术总结
本申请提供一种均温板及其制备方法、电子设备，均温板包括第一盖板、第二盖板以及位于第一盖板与第二盖板之间的容纳腔中的毛细结构，所述第一盖板包括第一基体层以及设置在所述第一基体层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层为压制板材。本申请提供的均温板一方面具有较高的表面平整度，可提高与第一盖板相接触的其他部件的表面贴合度，当应用于电子设备时可降低电子设备的厚度；另一方面具有较高的稳定性，避免与工质不兼容的风险；再一方面三层结构设置还可提高第一盖板的可加工性。还可提高第一盖板的可加工性。还可提高第一盖板的可加工性。


技术研发人员：黄学龙 蔡明
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.09.10
技术公布日：2022/3/10