气压传感装置的制作方法

技术特征：
1.一种气压传感装置，包括外壳和基板，其特征在于，还包括测压组件和第一粘接结构；所述外壳固定设置于所述基板，形成至少一端具有开口结构的封装结构；所述测压组件和所述基板电连接，所述测压组件包括信号采集部和信号处理部，所述信号采集部和所述开口结构相对，所述信号采集部通过第二粘接结构固定于所述封装结构内，所述第二粘接结构覆盖所述信号采集部的至少部分底面以及与所述信号采集部的至少部分底面相接的部分侧壁，所述信号处理部通过所述第一粘接结构固定设置于所述封装结构内，所述第二粘接结构的硬度不大于所述第一粘接结构的硬度。2.根据权利要求1所述的气压传感装置，其特征在于，所述第二粘接结构所覆盖的与所述底面相接的部分侧壁的高度不超过所述信号采集部侧壁高度的1/2。3.根据权利要求1所述的气压传感装置，其特征在于，所述第二粘接结构为柔性粘接结构，且所述第二粘接结构所覆盖的与所述底面相接的部分侧壁的高度不超过所述信号采集部侧壁高度的1/2。4.根据权利要求3所述的气压传感装置，其特征在于，所述外壳内的至少部分空间填充有灌封胶，所述灌封胶包埋所述测压组件，所述灌封胶的硬度小于所述第二粘接结构的硬度。5.根据权利要求4所述的气压传感装置，其特征在于，所述外壳还包括外延结构，所述外延结构设置于所述开口结构端且所述外延结构的外延表面通过弧形内侧壁与所述外壳的内侧壁相接，所述灌封胶的顶面不高于所述弧形内侧壁。6.根据权利要求2所述的气压传感装置，其特征在于，所述信号采集部与所述信号处理部电连接，所述第一粘接结构将所述信号处理部固定于所述基板。7.根据权利要求6所述的气压传感装置，其特征在于，所述第一粘接结构覆盖所述信号处理部的底面以及与所述信号处理部的底面相接的部分侧壁。8.根据权利要求6所述的气压传感装置，其特征在于，所述信号采集部通过所述第二粘接结构固定于所述信号处理部的顶面，所述第二粘接结构覆盖所述信号采集部的底面以及与所述信号采集部的底面相接的部分侧壁。9.根据权利要求6所述的气压传感装置，其特征在于，所述信号采集部通过所述第二粘接结构固定于所述基板，所述第二粘接结构覆盖所述信号采集部的底面以及与所述信号采集部的底面相接的部分侧壁。10.根据权利要求1所述的气压传感装置，其特征在于，所述基板设置有镂空结构，所述信号采集部与所述镂空结构相对，所述信号采集部跨所述镂空结构且通过所述第二粘接结构固定于所述基板的顶面以形成围绕所述镂空结构顶部开口的密封结构，所述信号采集部通过所述镂空结构感测所述基板外侧的压力。11.根据权利要求1所述的气压传感装置，其特征在于，还包括电传输结构，所述电传输结构设置于所述外壳，以电连接接地端并有利于静电导出。

技术总结
本实用新型提供了一种气压传感装置，包括外壳、基板、测压组件和第一粘接结构；所述外壳固定设置于所述基板，形成至少一端具有开口结构的封装结构；所述测压组件包括信号采集部和信号处理部，所述信号采集部和所述开口结构相对，所述信号采集部通过第二粘接结构固定于所述封装结构内，所述第二粘接结构覆盖所述信号采集部的至少部分底面以及与所述信号采集部的至少部分底面相接的部分侧壁，所述信号处理部通过所述第一粘接结构固定设置于所述封装结构内，所述第二粘接结构的硬度不大于所述第一粘接结构的硬度，使得信号采集部不会因为其底部存在空隙而发生倾斜，避免了信号采集部受压不均衡，有效保障了信号采集部检测压力值的精准性。精准性。精准性。


技术研发人员：唐行明 梅嘉欣
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/3/8