芯片引脚测量方法和装置与流程

技术特征：
1.一种芯片引脚测量方法，其特征在于，所述方法包括：获取待测量芯片的图像，所述待测量芯片包含芯片主体和连接在所述芯片主体周侧的引脚；对所述图像进行旋转处理，以调整所述待测量芯片的方位；划定所述芯片主体的任一周侧的引脚所在区域为检测区域，将所述检测区域内的各个像素点向预设方向进行投影，得到投影图像；基于所述投影图像中包含的像素值分布信息，确定所述检测区域内的引脚的引脚信息。2.根据权利要求1所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，所述对所述图像进行旋转处理的步骤之前，所述方法还包括：对所述图像进行分段线性灰度变换处理；采用自适应中值滤波方法对变换处理后的图像进行滤波处理。3.根据权利要求1所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，所述对所述图像进行旋转处理，以调整所述待测量芯片的方位的步骤，包括：采用直线拟合方式拟合得到所述芯片主体的连接有引脚的周侧的基准线；对所述图像进行旋转处理，以使所述基准线处于水平方向或竖直方向。4.根据权利要求3所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，所述采用直线拟合方式拟合得到所述芯片主体的连接有引脚的任一周侧的基准线的步骤，包括：针对所述芯片主体的连接有引脚的周侧，采用形态学闭操作将该周侧上连接的引脚进行去除处理；采用边缘检测方法对所述周侧进行边缘检测，并采用直线拟合方式拟合得到所述周侧的基准线。5.根据权利要求1所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，所述检测区域包括位于所述芯片主体左右两侧的区域，该检测区域内的多个引脚在竖直方向上依次排列，以及位于所述芯片主体上下两侧的区域，该检测区域内的多个引脚在水平方向上依次排列；所述投影图像包括由检测区域内的多个引脚的像素点分别向水平方向投影的水平投影图像和向竖直方向投影的竖直投影图像。6.根据权利要求5所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，得到所述水平投影图像的步骤，包括：计算得到所述检测区域内的每一行的像素点的像素值之和；基于像素值之和与行信息之间的关系，构建得到将所述检测区域内的各个像素点向水平方向进行投影得到的水平投影图像。7.根据权利要求5所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，得到所述竖直投影图像的步骤，包括：计算得到所述检测区域内的每一列的像素点的像素值之和；基于像素值之和与列信息之间的关系，构建得到将所述检测区域内的各个像素点向竖直方向进行投影得到的竖直投影图像。8.根据权利要求5所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，所述引脚信息包括引脚宽度、引脚间距、引脚长度和引脚数量；
所述基于所述投影图像中包含的像素值分布信息，确定所述检测区域内的引脚的引脚信息的步骤，包括：针对位于所述芯片主体左右两侧的区域的引脚，根据所述引脚对应的水平投影图像中的像素值波谷的个数确定引脚的引脚数量；根据所述水平投影图像中任一像素值波谷的两侧边缘之间在横轴上的距离，得到所述引脚宽度；根据所述水平投影图像中相邻两个像素值波峰同侧边缘之间在横轴上的距离，得到所述引脚间距；根据所述引脚的垂直投影图像中像素值波谷两侧之间在横轴上的距离，得到所述引脚长度。9.根据权利要求1所述的芯片引脚测量方法，其特征在于，所述基于所述投影图像中包含的像素值分布信息，确定所述检测区域内的引脚的引脚信息的步骤，包括：基于所述投影图像中包含的像素值分布信息，得到所述检测区域内的引脚关于图像像素点的信息；获取标定板的图像，所述标定板上包含多个标定格，每个标定格具有标定尺寸；获得每个标定格所占的像素点数量，基于所述标定格的标定尺寸以及所占的像素点数量，计算得到每个像素点对应的尺寸；根据所述检测区域内的引脚关于图像像素点的信息，以及每个像素点对应的尺寸，得到所述引脚关于尺寸的引脚信息。10.一种芯片引脚测量装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块，用于获取待测量芯片的图像，所述待测量芯片包含芯片主体和连接在所述芯片主体周侧的引脚；处理模块，用于对所述图像进行旋转处理，以调整所述待测量芯片的方位；投影模块，用于划定所述芯片主体的任一周侧的引脚所在区域为检测区域，将所述检测区域内的各个像素点向预设方向进行投影，得到投影图像；确定模块，用于基于所述投影图像中包含的像素值分布信息，确定所述检测区域内的引脚的引脚信息。

技术总结
本申请提供一种芯片引脚测量方法和装置，在获取包含芯片主体和连接在芯片主体周侧的引脚的图像后，对图像进行旋转处理，以调整待测量芯片的方位，并划定芯片主体的任一周侧的引脚所在区域为检测区域，将检测区域内的各个像素点向预设方向进行投影，得到投影图像，最后基于投影图像中包含的像素值分布信息，确定检测区域内的引脚的引脚信息。本方案中，采用像素点的像素值投影的方式，可以直接基于像素值分布来确定引脚信息，在简化处理方式的同时，可以广泛适用于基于图像的芯片引脚测量应用中。用中。用中。


技术研发人员：郭晓辉 余建波 周俊杰
受保护的技术使用者：北京航空航天大学杭州创新研究院
技术研发日：2022.02.07
技术公布日：2022/3/8