天线设备的制作方法

天线设备
1.本技术要求于2020年9月8日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0114788号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种天线设备。


背景技术：

3.最近，已经积极地研究包括第五代通信的毫米波(mmwave)通信，并且已经积极地进行针对用于平稳地实现毫米波通信的天线装置的商业化/标准化的研究。
4.高频带(例如，24ghz、28ghz、36ghz、39ghz和60ghz)的射频(rf)信号在被发送的过程中可能容易损耗，并且信号可能由于与低频带中的rf信号的谐波分量发生冲突而损耗。因此，通信质量可能劣化。
5.同时，随着便携式电子装置的发展，作为电子装置的显示区域的屏幕的尺寸增大，因此，作为设置有天线等的非显示区域的边框的尺寸减小，使得可安装天线的区域的尺寸也减小。
6.呈现以上信息作为背景技术信息仅为帮助理解本公开。关于以上任何内容是否可作为相对于本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，也没有做出任何断言。


技术实现要素：

7.提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
8.在一个总体方面，一种天线设备包括：接地层和天线贴片，经由所述接地层与所述天线贴片之间的介电层叠置；第一馈电过孔和第二馈电过孔，穿过所述介电层的至少一部分；电源线，连接到所述第一馈电过孔；以及耦合图案，与所述电源线相邻地设置并且与所述电源线耦合。
9.可通过施加到所述第一馈电过孔的电信号来接收和发送第一频带的信号，可通过施加到所述第二馈电过孔的电信号来接收和发送第二频带的信号，并且所述第一频带的中心频率可低于所述第二频带的中心频率。
10.由所述电源线和所述耦合图案的耦合引起的谐振频率可与所述第二频带匹配。
11.由所述电源线和所述耦合图案的耦合引起的所述谐振频率可以是所述第一频带的谐波频率。
12.所述天线设备还可包括与所述接地层分离的第一接地层，并且所述耦合图案可连接到所述第一接地层。
13.所述耦合图案可与所述电源线的端部的一侧相邻地设置。
14.所述耦合图案可设置为与所述电源线平行。
15.所述耦合图案可包括耦合部、接地部以及连接所述耦合部和所述接地部的连接部。
16.在另一总体方面，一种天线设备包括：接地层和天线贴片，经由所述接地层与所述天线贴片之间的介电层叠置；第一馈电过孔和第二馈电过孔，穿过所述介电层的至少一部分；以及耦合图案，设置在所述第一馈电过孔的一侧并且与所述第一馈电过孔耦合，其中，通过施加到所述第一馈电过孔的电信号来接收和发送第一频带的信号，通过施加到所述第二馈电过孔的电信号来接收和发送第二频带的信号，并且所述第一频带的中心频率低于所述第二频带的中心频率。
17.所述耦合图案可连接到所述接地层。
18.由所述第一馈电过孔和所述耦合图案的耦合引起的谐振频率可与所述第二频带匹配。
19.由所述第一馈电过孔和所述耦合图案的耦合引起的所述谐振频率可以是所述第一频带的谐波频率。
20.基于所述耦合图案，所述第一馈电过孔的高度可大于所述接地层的高度。
21.所述耦合图案可包括耦合部、接地部以及连接所述耦合部和所述接地部的连接部。
22.在另一总体方面，一种天线设备包括：接地层和天线贴片，经由所述接地层与所述天线贴片之间的介电层叠置；第一馈电过孔和第二馈电过孔，穿过所述介电层的至少一部分；电源线，连接到所述第一馈电过孔；以及耦合图案，设置在所述电源线的一侧并且与所述电源线耦合，其中，通过施加到所述第一馈电过孔的电信号来接收和发送第一频带的信号，通过施加到所述第二馈电过孔的电信号来接收和发送第二频带的信号，并且所述第一频带的中心频率低于所述第二频带的中心频率。
23.所述耦合图案可连接到所述接地层。
24.由所述电源线和所述耦合图案的耦合引起的谐振频率可与所述第二频带匹配。
25.由所述电源线和所述耦合图案的耦合引起的所述谐振频率可以是所述第一频带的谐波频率。
26.基于所述耦合图案，所述第一馈电过孔的高度可大于所述接地层的高度。
27.所述耦合图案可包括耦合部、接地部以及连接所述耦合部和所述接地部的连接部。
28.通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
29.图1是根据一个或更多个示例实施例的天线设备的示意性截面图。
30.图2是示出图1的天线设备的一部分的一个或更多个示例实施例的立体图。
31.图3是示出图1的天线设备的一部分的一个或更多个示例实施例的立体图。
32.图4是示出根据一个或更多个示例实施例的天线设备的一部分的俯视平面图。
33.图5是示出图1的天线设备的一部分的一个或更多个示例实施例的立体图。
34.图6是示出根据一个或更多个示例实施例的天线设备的一部分的俯视平面图。
35.图7是根据另一个或更多个示例实施例的天线设备的示意性截面图。
36.图8是图7的天线设备的一部分的一个或更多个示例实施例的立体图。
37.图9是根据一个或更多个示例实施例的图7的天线设备的一部分的俯视平面图。
38.图10是示出根据一个或更多个示例实施例的包括天线设备的电子装置的示意图。
39.在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
40.在下文中，虽然将参照附图详细描述本公开的示例，但是应注意，示例不限于此。
41.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本公开之后将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
42.在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解本公开之后将显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。
43.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。如在此使用的，元件的“一部分”可包括整个元件或少于整个元件。
44.如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合；同样，
“……
中的至少一个”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
45.在整个说明书中，短语“在平面上”是指从顶部观察物体部分，短语“在截面上”是指观察从侧面被竖直地切割的物体部分的截面。
46.尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
47.为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
48.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
49.由于制造技术和/或公差，附图中示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
50.在此，应注意的是，关于示例的术语“可”的使用(例如，关于示例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例，而全部示例不限于此。
51.在此描述的示例的特征可以以在理解本公开之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在理解本公开之后将显而易见的其他构造也是可行的。
52.在此公开的示例实施例描述一种具有改善的性能并且能够缩小尺寸的多频带天线设备。
53.参照图1和图2描述根据一个或更多个示例实施例的天线设备100。图1是根据一个或更多个示例实施例的天线设备的示意性截面图，并且图2是示出图1的天线设备的一部分的一个或更多个示例实施例的立体图。
54.参照图1和图2，根据一个或更多个示例实施例的天线设备100包括介电层101、连接部300以及电气元件500，介电层101包括多个介电层101a、101b、101c和101d，连接部300包括多个接地层301和302以及多个金属层303和304，电气元件500连接到连接部300。
55.根据一个或更多个示例实施例的天线设备100包括第一天线贴片110、第二天线贴片120、第三天线贴片130、第一馈电过孔21、第二馈电过孔22以及接地图案400a(耦合图案)，第一馈电过孔21连接到第一天线贴片110，第二馈电过孔22连接到第二天线贴片120，接地图案400a与连接到第一馈电过孔21的电源线21a相邻地设置。
56.天线设备100的第一天线贴片110设置在多个介电层101a、101b、101c和101d中的第一介电层101a上，并且第一天线贴片110设置为经由第一介电层101a面向连接部300的多个接地层301和302中的第一接地层301。第二天线贴片120设置在第二介电层101b上，第二介电层101b设置在第一天线贴片110上，第三天线贴片130设置在第三介电层101c上，第三介电层101c设置在第二天线贴片120上，并且第四介电层101d设置在第三天线贴片130上。
57.天线设备100的第一天线贴片110可从第一馈电过孔21接收电信号，并且天线设备100的第二天线贴片120可从第二馈电过孔22接收电信号。
58.第一馈电过孔21和第二馈电过孔22可通过经由形成在第一接地层301中的第一通孔31和第二通孔32穿过第一接地层301而连接到连接部300的多个层中的任何一个，并且可从连接到连接部300的电气元件500接收电信号以传输电信号。
59.第一馈电过孔21和第二馈电过孔22中的第一馈电过孔21可将电信号传输到第一天线贴片110，并且第二馈电过孔22可通过形成在第一天线贴片110中的通孔11将电信号传输到第二天线贴片120而不与第一天线贴片110接触。
60.与连接到第一馈电过孔21的电源线(条)21a相邻地设置的接地图案400a连接到连接部300的第二接地层302，并且用作由与连接到第一馈电过孔21的电源线21a的耦合引起的不必要的频率分量的移动通道，从而去除或减少噪声频率分量。
61.当电信号从电气元件500传输到第一馈电过孔21和第二馈电过孔22时，电信号通过第一馈电过孔21和第二馈电过孔22传输到第一天线贴片110和第二天线贴片120，并且第一天线贴片110和第二天线贴片120可通过与第一接地层301的耦合来接收rf信号。在这种情况下，第三天线贴片130可通过与第一天线贴片110和第二天线贴片120的附加耦合来改善天线设备100的rf信号的增益和带宽。
62.例如，天线设备100可通过从第一馈电过孔21传输的电信号来发送和接收第一频带的rf信号，并且可通过从第二馈电过孔22传输的电信号发送和接收第二频带的rf信号。第一频带的中心频率可低于第二频带的中心频率。以这种方式，天线设备100可通过从第一馈电过孔21传输的电信号来发送和接收低频rf信号，并且可通过从第二馈电过孔22传输的电信号来发送和接收高频rf信号，从而天线设备100可发送和接收多频带rf信号。
63.可能出现发送和接收多频带rf信号的天线设备100的低频rf信号的谐波分量，并且低频rf信号的谐波分量可能影响天线设备100的高频rf信号。然而，在根据在此描述的示例实施例的天线设备100中，通过包括与用于发送和接收低频rf信号的连接到用于传输电信号的第一馈电过孔21的电源线21a相邻地设置的接地图案400a，当接地图案400a和连接到第一馈电过孔21的电源线21a耦合以形成寄生谐振时，低频rf信号的谐波分量被发送到第二接地层302，从而去除或减少了低频rf信号的可能导致对高频rf信号的干扰的谐波分量。
64.在示出的示例实施例中，介电层101包括四个介电层101a、101b、101c和101d以及三个天线贴片110、120和130，然而示例实施例不限于此，并且显然可改变介电层的数量和厚度以及天线贴片的数量和位置。
65.在示出的示例实施例中，连接部300包括两个接地层301和302以及两个金属层303和304，但是示例实施例不限于此，并且显然可改变连接部300中的层的数量和位置。
66.在示出的示例实施例中，天线设备100包括第一天线贴片110、第二天线贴片120和第三天线贴片130，但是示例实施例不限于此，并且显然可根据天线设备的频率特性来改变天线贴片的数量以及天线贴片的平面形状和尺寸。
67.在示出的示例实施例中，第一馈电过孔21连接到第一天线贴片110，并且第二馈电过孔22连接到第二天线贴片120，但是示例实施例不限于此，并且第一馈电过孔21和第二馈电过孔22可与第一天线贴片110和第二天线贴片120间隔开，并且可通过与第一天线贴片110和第二天线贴片120耦合来传输电信号。
68.现在，参照图3和图4更详细地描述根据一个或更多个示例实施例的天线设备100的接地图案400a。图3是示出图1的天线设备的一部分的一个或更多个示例的立体图，并且图4是示出根据一个或更多个示例实施例的天线设备的一部分的俯视平面图。
69.参照图3，用于发送和接收低频rf信号的连接到传输电信号的第一馈电过孔21的电源线21a包括通过第二接地层302的通孔33连接到设置在第二接地层302下方的导电层的纵向部21b，并且可通过纵向部21b接收电信号。
70.连接到第一接地层301和第二接地层302的多个屏蔽部23设置在电源线21a周围，并且可通过屏蔽部23防止施加到电源线21a的电信号扩散到外部。
71.接地图案400a设置在电源线21a的端部的一侧上。接地图案400a包括设置在电源线21a的一侧的耦合部40a1、连接到第二接地层302的接地部40a2以及连接耦合部40a1和接
地部40a2的连接部40a3。
72.当电信号施加到电源线21a时，与电源线21a相邻地设置的接地图案400a的耦合部40a1耦合到电源线21a，从而产生寄生谐振。电源线21a与接地图案400a之间的寄生谐振分量是通过施加到第一馈电过孔21的电信号在第一天线贴片110与第一接地层301之间产生的谐振频带的谐波分量，并且可以是与通过施加到第二馈电过孔22的电信号在第二天线贴片120与第一接地层301之间产生的谐振频带匹配的谐振。
73.参照图4，通过调节接地图案400a的耦合部40a1与电源线21a之间的间隔d1以及接地图案400a的耦合部40a1的长度r1和宽度w1，可调节电源线21a与接地图案400a之间的寄生谐振分量的频带，由此，电源线21a与接地图案400a之间的寄生谐振分量可与通过施加到第二馈电过孔22的电信号在第二天线贴片120与第一接地层301之间产生的谐振频带相匹配。
74.取决于电源线21a与接地图案400a之间的耦合的寄生谐振分量通过接地图案400a的接地部40a2传递到第二接地层302，从而消除或减小了对第二天线贴片120与第一接地层301之间的谐振频带的影响。
75.通常，为了去除低频带的谐振频率的谐波分量，将低通滤波器添加到低频电源单元，或者可设置可与产生低频带的谐振频率的天线贴片产生附加谐振的附加天线贴片。
76.然而，当将低通滤波器添加到电源单元时，可能发生施加到电源单元的信号的损耗，因此可能使天线设备的性能劣化，并且当设置附加天线贴片时，天线设备的尺寸增大，并且可能影响天线设备的辐射图案，因此可能使天线设备的性能劣化。
77.在根据在此描述的示例实施例的天线设备中，通过包括与电源线相邻地耦合的接地图案，可防止低频rf信号的谐波分量对高频rf信号造成干扰，而不增大天线设备的尺寸或者使天线性能劣化。
78.接下来，参照图5和图6描述根据另外一个或更多个示例实施例的天线设备的接地图案(耦合图案)400b。图5是示出图1的天线设备的一部分的一个或更多个示例实施例的立体图，并且图6是示出根据一个或更多个示例实施例的天线设备的一部分的俯视平面图。
79.参照图5，连接到传输低频电信号的第一馈电过孔21的电源线21a包括纵向部21b，并且可通过纵向部21b接收电信号，纵向部21b通过形成在第二接地层302中的通孔(例如，图1中示出的通孔33)连接到设置在第二接地层302下方的导电层。
80.连接到第一接地层301和第二接地层302的多个屏蔽部23设置在电源线21a的纵向部21b周围，从而屏蔽部23防止施加到电源线21a的电信号扩散到外部。
81.平行于电源线21a延伸的接地图案400b设置在电源线21a的一侧。接地图案400b包括设置在电源线21a的一侧并且平行于电源线21a延伸的耦合部40b1、连接到第二接地层302的接地部40b2以及连接耦合部40b1和接地部40b2的连接部40b3。
82.当电信号施加到电源线21a时，与电源线21a相邻地设置的接地图案400b的耦合部40b1耦合到电源线21a，从而产生寄生谐振。电源线21a与接地图案400b之间的寄生谐振分量是通过施加到第一馈电过孔21的电信号在第一天线贴片110与第一接地层301之间产生的谐振频带的谐波分量，并且可以是与通过施加到第二馈电过孔22的电信号在第二天线贴片120与第一接地层301之间产生的谐振频带匹配的谐振。
83.参照图6，通过调节接地图案400b的耦合部40b1与电源线21a之间的间隔d2以及接
地图案400b的耦合部40b1的长度r2和宽度w2，可调节电源线21a与接地图案400b之间的寄生谐振分量的频带，由此，电源线21a与接地图案400b之间的寄生谐振分量可与通过施加到第二馈电过孔22的电信号在第二天线贴片120与第一接地层301之间产生的谐振频带相匹配。
84.在根据在此描述的示例实施例的天线设备中，通过包括与电源线相邻地耦合的接地图案，可防止低频rf信号的谐波分量对高频rf信号产生干扰，而不增大天线设备的尺寸或者使天线设备的性能劣化。
85.接下来，参照图7、图8和图9描述根据另外一个或更多个示例实施例的天线设备200。图7是根据另外一个或更多个示例实施例的天线设备的示意性截面图，图8是图7的天线设备的一部分的一个或更多个示例实施例的立体图，并且图9是根据一个或更多个示例实施例的图7的天线设备的一部分的俯视平面图。
86.参照图7和图8，根据一个或更多个示例实施例的天线设备200包括设置在接地层201上并且包括多个介电层101a、101b、101c和101d的介电层101、经由介电层101的至少一部分面向接地层201的第一天线贴片110、第二天线贴片120和第三天线贴片130、连接到第一天线贴片110的第一馈电过孔21、连接到第二天线贴片120的第二馈电过孔22、连接到第一馈电过孔21的电源线21a以及与电源线21a相邻地设置的接地图案(耦合图案)400c。
87.可选地，在另一示例中，根据一个或更多个示例实施例的天线设备200可包括设置在接地层201上并且包括多个介电层101a、101b、101c和101d的介电层101、经由介电层101的至少一部分面向接地层201的第一天线贴片110、第二天线贴片120和第三天线贴片130、连接到第一天线贴片110的第一馈电过孔21、连接到第二天线贴片120的第二馈电过孔22以及与第一馈电过孔21相邻地设置的接地图案(耦合图案)400c。
88.天线设备200的第一天线贴片110设置在多个介电层101a、101b、101c和101d中的第一介电层101a上，并且第一天线贴片110设置为经由第一介电层101a面向接地层201。第二天线贴片120设置在第二介电层101b上，第二介电层101b设置在第一天线贴片110上，第三天线贴片130设置在第三介电层101c上，第三介电层101c设置在第二天线贴片120上，并且第四介电层101d设置在第三天线贴片130上。
89.天线设备200的第一天线贴片110可从第一馈电过孔21接收电信号，并且天线设备200的第二天线贴片120可从第二馈电过孔22接收电信号。
90.第一馈电过孔21和第二馈电过孔22通过经由形成在接地层201中的第一通孔31和第二通孔32穿过接地层201而连接到设置在接地层201下方的电气元件(未示出)，从而接收和发送电信号。
91.第一馈电过孔21和第二馈电过孔22中的第一馈电过孔21可将电信号传输到第一天线贴片110，并且第二馈电过孔22可将电信号传输到第二天线贴片120，而不通过形成在第一天线贴片110中的通孔11与第一天线贴片110接触。
92.与电源线21a相邻地设置的接地图案400c连接到接地层201，并且通过与电源线21a耦合而用作不必要的频率分量的移动通道，从而去除或减少了噪声频率分量。
93.可选地，在另一示例中，与第一馈电过孔21相邻地设置的接地图案400c连接到接地层201，并且通过与第一馈电过孔21耦合而用作不必要的频率分量的移动通道，从而去除或减少了噪声频率分量。
94.如果电信号传输到第一馈电过孔21和第二馈电过孔22，则电信号分别通过第一馈电过孔21和第二馈电过孔22传输到第一天线贴片110和第二天线贴片120，并且第一天线贴片110和第二天线贴片120引起与接地层201的谐振，从而接收和发送rf信号。在这种情况下，第三天线贴片130可通过与第一天线贴片110和第二天线贴片120的附加耦合来改善天线设备100的rf信号的增益和带宽。
95.例如，天线设备200可通过从第一馈电过孔21传输的电信号来发送和接收低频rf信号，并且可通过从第二馈电过孔22传输的电信号来发送和接收高频rf信号。以这种方式，天线设备200可发送和接收多频带rf信号。
96.在根据在此描述的示例实施例的天线设备200中，通过包括与连接到传输用于发送和接收低频rf信号的电信号的第一馈电过孔21的电源线21a相邻地设置的接地图案400c以通过电源线21a和接地图案400c的耦合形成寄生谐振，低频rf信号的谐波分量传输到接地层201，从而去除或减小了可能对高频rf信号造成干扰的低频rf信号的谐波分量。
97.可选地，在另一示例中，在根据在此描述的示例实施例的天线设备200中，通过包括与传输用于发送和接收低频rf信号的电信号的第一馈电过孔21相邻地设置的接地图案400c以通过第一馈电过孔21和接地图案400c的耦合形成寄生谐振，低频rf信号的谐波分量传输到接地层201，从而去除或减小了可能对高频rf信号造成干扰的低频rf信号的谐波分量。
98.参照图9，接地图案400c包括设置在电源线21a的一侧的耦合部40c1、连接到接地层201的接地部40c2以及连接耦合部40c1和接地部40c2的连接部40c3。通过调节接地图案400c的耦合部40c1与电源线21a之间的间隔d3以及接地图案400c的耦合部40c1的长度r3和宽度w3，可调节电源线21a与接地图案400c之间的寄生谐振分量的频带，并且因此，电源线21a与接地图案400c之间的寄生谐振分量可与通过施加到第二馈电过孔22的高频电信号在第二天线贴片120与接地层201之间产生的谐振频带相匹配。
99.可选地，在另一示例中，接地图案400c可包括耦合部40c1、连接到接地层201的接地部40c2以及连接耦合部40c1和接地部40c2的连接部40c3。通过调节接地图案400c的耦合部40c1与第一馈电过孔21之间的间隔以及接地图案400c的耦合部40c1的长度r3和宽度w3，可调节第一馈电过孔21与接地图案400c之间的寄生谐振分量的频带，并且因此，第一馈电过孔21与接地图案400c之间的寄生谐振分量可与通过施加到第二馈电过孔22的高频电信号在第二天线贴片120与接地层201之间产生的谐振频带相匹配。
100.再次参照图7和图8，基于接地层201，与电源线21a相邻地设置的接地图案400c的高度低于接地层201上方的第一天线贴片110的高度，并且接地图案400c设置为与第一天线贴片110竖直地叠置。
101.可选地，在另一示例中，基于接地层201，与第一馈电过孔21相邻地设置的接地图案400c的高度低于接地层201上方的第一天线贴片110的高度，并且接地图案400c设置为与第一天线贴片110竖直地叠置。
102.因此，在不增大天线设备200的尺寸的情况下，接地图案400c耦合到电源线21a以形成与谐波分量匹配的频率的谐振分量，从而去除或减小了干扰。
103.可选地，在另一示例中，在不增大天线设备200的尺寸的情况下，接地图案400c耦合到第一馈电过孔21以形成与谐波分量匹配的频率的谐振分量，从而去除或减小了干扰。
104.在示出的示例实施例中，介电层101包括四个介电层101a、101b、101c和101d，并且包括三个天线贴片110、120和130，但是示例实施例不限于此，并且显然可改变介电层的数量和厚度以及天线贴片的数量和位置。
105.在示出的示例实施例中，天线设备200包括第一天线贴片110、第二天线贴片120和第三天线贴片130，但是示例实施例不限于此，并且显然可根据天线设备的频率特性来改变天线贴片的数量以及天线贴片的平面形状和尺寸。
106.在示出的示例实施例中，第一馈电过孔21连接到第一天线贴片110，并且第二馈电过孔22连接到第二天线贴片120，但是示例实施例不限于此，并且第一馈电过孔21和第二馈电过孔22可分别与第一天线贴片110和第二天线贴片120间隔开，并且可分别通过与第一天线贴片110和第二天线贴片120耦合来传输电信号。
107.现在，参照图10简要描述包括根据一个或更多个示例实施例的天线设备的电子装置2000。图10是示出包括根据一个或更多个示例实施例的天线设备的电子装置的示意图。
108.参照图10，根据一个或更多个示例实施例的电子装置2000包括天线设备1000，并且天线设备1000设置在电子装置2000的设置基板400上。
109.电子装置2000可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板计算机、膝上型计算机、上网本、电视、视频游戏机、智能手表、汽车部件等，但不限于此。
110.电子装置2000可以具有多边形侧面，并且天线设备1000可与电子装置2000的多个侧面中的至少一部分相邻地设置。
111.通信模块410和基带电路420可设置在设置基板400上，并且天线设备1000可通过同轴电缆430电连接到通信模块410和基带电路420。
112.通信模块410可包括存储器芯片(诸如，易失性存储器(例如，dram)、非易失性存储器(例如，rom)、闪存)、应用处理器芯片(诸如，中央处理器(例如，cpu)、图形处理器(例如，gpu)、数字信号处理器、加密处理器、微处理器、微控制器)、诸如模数转换器和专用ic(asic)的逻辑芯片中的至少一个，以执行数字信号处理。
113.基带电路420可通过执行模数转换、模拟信号的放大、滤波和频率转换来产生基带信号。从基带电路420输入和输出的基带信号可通过线缆发送到天线设备。例如，基带信号可通过电连接结构、芯过孔和布线传输到集成电路(ic)，并且ic可将基带信号转换为毫米波段的rf信号。
114.尽管未示出，但是每个天线设备1000可包括多个天线，并且每个天线设备可与上述根据示例实施例的天线设备100和200类似。
115.在根据在此描述的示例实施例的天线设备中，可减小不同频带的信号之间的干扰，从而改善性能和缩小尺寸的能力。
116.虽然上面已经示出和描述具体示例，但是在理解本公开之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或由其他组件或其等同物来替换或者补充所描述的系统、架构、装置或电路中的组
件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被解释为被包括在本公开中。