基于RFID芯片的测温方法与装置、测温系统、存储介质与流程

基于rfid芯片的测温方法与装置、测温系统、存储介质
技术领域
1.本发明涉及一种温度检测技术领域，尤其涉及一种基于无源超高频rfid(radio frequency identification，射频识别)芯片的测温方法、一种计算机可读存储介质、一种测温系统和一种基于无源超高频rfid芯片的测温装置。


背景技术：

2.温度检测在各行各业中都可以应用到，在所采用的温度检测方法中，根据是否需要外接电源可以分为有源测量和无源测量。
3.相关技术中，绝大部分测温都是有源的，包括带有测温功能的rfid芯片绝大多数也采用有源或半有源的工作方式，有源设备需要电池供电，成品成本较高，且需要定期更换电池，需定期维护，少部分带有温度传感模块且无源的rfid芯片，因为温度传感器增加芯片工作功耗，灵敏度变低、工作距离变短，大大缩小其使用场景。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种基于无源超高频rfid芯片的测温方法，能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
5.本发明的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
6.本发明的第三个目的在于提出第一种测温系统。
7.本发明的第四个目的在于提出一种基于无源超高频rfid芯片的测温装置。
8.本发明的第五个目的在于提出第二种测温系统。
9.为达上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种基于无源超高频rfid芯片的测温方法，该方法包括以下步骤：在建立与无源超高频rfid芯片之间的通信连接后，读取所述无源超高频rfid芯片的存储器数据，确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系；获取所述无源超高频rfid芯片的当前反向链路频率，并根据所述关系和所述当前反向链路频率确定所述无源超高频rfid芯片的温度值。
10.本发明实施例的测温方法首先建立无源超高频rfid芯片与阅读器之间的通信关系，然后获取rfid芯片的当前反向链路频率，再根据rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系确定rfid芯片的温度值。由此，本实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温方法能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
11.本发明的一些实施例中，在建立与所述无源超高频rfid芯片之间的通信连接之前，所述方法还包括：确定拟合方式，并根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数，以及将所述关系的相关系数和所述拟合方式写入所述无源超高频rfid芯片的存储器中。
12.本发明的一些实施例中，确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系，包括：读取所述关系的相关系数和所述拟合方式，并根据所述关系的相关系数和
所述拟合方式建立所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
13.本发明的一些实施例中，确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系，包括：确定拟合方式，并根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数，以及根据所述关系的相关系数和所述拟合方式建立所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
14.本发明的一些实施例中，所述拟合方式包括线性拟合方式、最小二乘法拟合方式和分段函数拟合方式中的至少一种。
15.本发明的一些实施例中，根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数，包括：根据所述拟合方式确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数；确定测试温度，并获取所述测试温度对应的反向链路频率，以及根据所述测试温度、所述测试温度对应的反向链路频率和所述函数确定所述关系的相关系数。
16.本发明的一些实施例中，根据所述拟合方式确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数，包括：确定所述反向链路频率与芯片协议之间的第一关系，并确定芯片系统频率与所述反向链路频率之间的第二关系，以及确定所述芯片系统频率与温度之间的第三关系；根据所述第一关系、所述第二关系和所述第三关系确定所述反向链路频率与所述温度之间的第四关系；根据所述拟合方式对所述第四关系进行拟合，获得所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数。
17.为达上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有基于无源超高频rfid芯片的测温程序，该基于无源超高频rfid芯片的测温程序被处理器执行时实现根据上述实施例所述的基于无源超高频rfid芯片的测温方法。
18.本发明实施例的计算机可读存储介质通过存储在其上的基于无源超高频rfid芯片的测温程序，能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
19.为达上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种测温系统，该测温系统包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的基于无源超高频rfid芯片的测温程序，所述处理器执行所述基于无源超高频rfid芯片的测温程序时，实现根据上述实施例所述的基于无源超高频rfid芯片的测温方法。
20.本发明实施例的测温系统包括存储器和处理器，处理器通过执行存储在存储器上的基于无源超高频rfid芯片的测温程序，能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
21.为达上述目的，本发明第四方面实施例提出了一种基于无源超高频rfid芯片的测温装置，该装置包括：第一确定模块，用于在建立与无源超高频rfid芯片之间的通信连接后，读取所述无源超高频rfid芯片的存储器数据，确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系；获取模块，用于获取所述无源超高频rfid芯片的当前反向链路频率；第二确定模块，用于根据所述关系和所述当前反向链路频率确定所述无源超高频rfid芯片的温度值。
22.本发明实施例的测温装置包括第一确定模块、获取模块和第二确定模块，其中，在建立无源超高频rfid芯片与阅读器之间的通信关系之后，获取模块获取rfid芯片的当前反向链路频率，再根据第一确定模块所确定的rfid芯片的反向链路频率与rfid芯片的温度值
之间的关系，通过第二确定模块确定rfid芯片的温度值。由此，本实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温装置能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
23.本发明的一些实施例中，所述第一确定模块，还用于在建立与所述无源超高频rfid芯片之间的通信连接之前，确定拟合方式；根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数；以及将所述关系的相关系数和所述拟合方式写入所述无源超高频rfid芯片的存储器中。
24.本发明的一些实施例中，所述第一确定模块，还用于读取所述关系的相关系数和所述拟合方式，并根据所述关系的相关系数和所述拟合方式建立所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
25.本发明的一些实施例中，所述第一确定模块，还用于确定拟合方式，并根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数，以及根据所述关系的相关系数和所述拟合方式建立所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
26.本发明的一些实施例中，根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数，包括：根据所述拟合方式确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数；确定测试温度，并获取所述测试温度对应的反向链路频率，以及根据所述测试温度、所述测试温度对应的反向链路频率和所述函数确定所述关系的相关系数。
27.本发明的一些实施例中，根据所述拟合方式确定所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数，包括：确定所述反向链路频率与芯片协议之间的第一关系，并确定芯片系统频率与所述反向链路频率之间的第二关系，以及确定所述芯片系统频率与温度之间的第三关系；根据所述第一关系、所述第二关系和所述第三关系确定所述反向链路频率与所述温度之间的第四关系；根据所述拟合方式对所述第四关系进行拟合，获得所述无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数。
28.为达上述目的，本发明第五方面实施例提出了一种测温系统，该测温系统包括无源超高频rfid芯片和上述实施例中的测温装置，所述测温装置与所述无源超高频rfid芯片进行通信，以获得无源超高频rfid芯片的温度值。
29.本发明实施例的测温系统通过上述实施例中的测温装置，能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
30.本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
31.图1是根据本发明一个实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温方法流程图；
32.图2是根据本发明一个实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温方法流程图；
33.图3是根据本发明一个实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温方法流程图；
34.图4是根据本发明一个实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温方法流程图；
35.图5是根据本发明一种实施例的测温系统的结构框图；
36.图6是根据本发明一个实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温装置的结构框图；
37.图7是根据本发明另一种实施例的测温系统的结构框图。
具体实施方式
38.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
39.下面参考附图描述本发明实施例的基于rfid芯片的测温方法与装置、测温系统、存储介质。
40.图1是根据本发明一个实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温方法流程图。
41.如图1所示，本发明提出了一种基于无源超高频rfid芯片的测温方法，该测温方法包括以下步骤：
42.s10，在建立与无源超高频rfid芯片之间的通信连接后，读取所述无源超高频rfid芯片的存储器数据，确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
43.需要说明的是，本实施例中的测温方法中，无源超高频rfid芯片能够与超高频阅读器进行通信连接，以通过超高频阅读器读取无源超高频rfid芯片的反向链路频率，然后根据反向链路频率与温度之间的关系检测出当前温度。
44.具体地，由于无源超高频rfid芯片需要与超高频阅读器进行连接，因此，本实施例中的无源超高频rfid芯片与超高频阅读器应当符合相关的通信协议，以使得两者能够通信连接，可选地，该通信协议可以包括iso 18000-6c、iso 18047-6、gb_t_29768等。并且，无源超高频rfid芯片与超高频阅读器还需具有读和写存储器功能，以保证能够顺利对检测数据和/或频率数据的读写和存储。可以理解的是，本实施例中的测温方法所测量的温度区间，处于无源超高频rfid芯片的工作温度范围中，使得该测温方法能够检测出更加准确的温度，同时保证无源超高频率rfid芯片能够正常工作。
45.可选地，本实施例中的超高频阅读器具备读出芯片反向链路值能力，该能力可以通过但不限于阅读器、示波器、频谱仪获得。
46.由于不同的通信协议，其对应的反向链路频率与温度之间的关系并不相同，所以本实施例在建立了无源超高频rfid芯片与超高频阅读器之间的通信连接之后，便进一步确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。更具体地，以国际gb_t_29768为例，反向链路频率blf＝1/t
pri
，其中，t
pri
为反向链路的基准时钟周期，在理想情况下，反向链路频率blf＝1/t
pri
＝f0×
k＝320khz
×
k，k为反向链路速率因子，由超高频rfid协议确定，f0为反向链路频率的基准频率，国际协议gb_t_29768的基准频率f0值为320khz，该频率可以由于芯片的系统时钟频率进行分频获得。
47.在本发明的一些实施例中，如图2所示，在建立与无源超高频rfid芯片之间的通信连接之前，测温方法还包括：s101，确定拟合方式，并根据拟合方式获取关系的相关系数，以及将关系的相关系数和拟合方式写入无源超高频rfid芯片的存储器中。
48.需要说明的是，虽然不同的通信协议所对应的反向链路频率与温度之间的关系不同，但是，不同的通信协议的反向链路频率都可以用相同格式的公式进行表示，该公式可以为blf＝f(t)＝f(x)
×
f(y)
×
f(z)，其中，f(x)是rfid空口协议的函数，其值与超高频rfid标签遵循的协议相关，是一个或一组固定值，不受环境影响；f(y)是系统频率与blf基准频
率的函数，跟芯片设计相关，同一型号的芯片，其值是固定的，不受环境影响；f(z)是基准频率与温度的函数，在该函数中，温度为自变量，基准频率为因变量。
49.具体地，上述反向链路频率与时间之间的函数关系即blf＝f(t)之间可以通过不同的拟合方式进行拟合，并且，不同的拟合方式具有不同的相关系数，不同的拟合方式对于温度测试的精度也不同。在一些实施例中，本实施例中的拟合方式可以包括：线性拟合、最小二乘法拟合和分段函数拟合中的至少一种。
50.更具体地，其中，线性拟合方式可以为blf＝f(t)＝a
×
t b，其中，a和b为相关系数；最小二乘法拟合方式可以为blf＝f(t)＝a
×
t2 b
×
t c，其中，a、b和c为相关系数；分段函数拟合方式可以为其中，f1(t)、f2(t)
……fn
(t)以及t0、t1……
tn为相关系数，其中，f1(t)、f2(t)
……fn
(t)固定的温度，t0、t1……
tn为反向链路频率。本实施例在确定了各拟合方式中所涉及到的相关系数之后，则可以将该相关系数匹配到拟合方式中，并将各拟合方式写入到无源超高屏rfid芯片的存储器中
51.在将各拟合方式及其相对应的相关系数存储在存储器之后，则在一些实施例中，确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系，包括：读取关系的相关系数和拟合方式，并根据关系的相关系数和拟合方式建立无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
52.具体地，该实施例中确定反向链路频率与温度之间的关系可以在晶圆测试阶段对芯片测温部分初始化，即在晶圆测试阶段确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。更具体地，可以根据精度要求读取拟合方式，以上述实施例中的三种拟合方式为例，其中，分段函数的拟合精度最高，且同时需要测试多个测试点；而线性拟合的拟合精度交底，但需要测试的点数较少，初始化效率最高。
53.在确定了各拟合方式所匹配的相关系数并得到确切系数的拟合公式之后，则在步骤s10中，在确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系之后，则可以先读取相关系数和拟合方式，然后根据所读取到的相关系数和拟合方式建立无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。以线性拟合为例，至少需要两组“温度-blf”值用以确定相关系数a和b，“温度-blf”值取值可根据具体运用场景选择。比如测温区间为0℃-45℃，可分别在10℃时，测试芯片输出频率f1；在25℃时测试芯片输出频率f2。测试设备根据公式blf＝f(t)＝a
×
t b计算相关系数a和b，再将相关系数a和b按指定格式写入rfid芯片存储器中。
54.需要说明的是，本实施例中的拟合方式还可以包括除上述三种拟合方式之后的其他拟合方式，并且，本实施例中在采用拟合方式进行温度检测的时候，可以同时采用不同的拟合方式，例如，可以根据反向链路频率的范围选取不同的拟合方式进行温度检测。
55.在本发明的一些实施例中，确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系，包括：确定拟合方式，并根据拟合方式获取关系的相关系数，以及根据关系的相关系数和拟合方式建立无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
56.具体地，本实施例中无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系可以
在超高频rfid阅读器中进行确定。更具体地，首先可以根据需求确定拟合方式，由于本实施例在确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系时，具有多种拟合方式可以选择，可以理解的是，对于不同的通信协议，可以采用不同的拟合方式，当然也可以采用多种拟合方式进行结合。通过已经确定相关系数的拟合方式能够建立无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系，然后在后续的测温过程中，则直接检测出反向链路频率，即可根据拟合公式得到相应的温度。
57.以最小二乘法拟合为例，根据公式blf＝f(t)＝a
×
t2 b
×
t c，至少需三组“温度-blf”值用以确定a、b、c值，“温度-blf”取值可根据具体运用场景选择。测试不同温度下无源超高频rfid芯片载波blf值，比如测温区间为0℃-45℃，分别在10℃时，无源超高频rfid芯片发送指令，获取或计算blf值；在25℃时，芯片发送指令，获取或计算blf值，在40℃时芯片发送指令，获取或计算blf值。超高频rfid阅读器再通过发送写指令把系数值写入存储器中。也就是说，该实施例通过阅读器通过芯片的载波获取反向链路频率的实际值，然后根据该实际值求取各拟合方式的相关系数。
58.s20，获取无源超高频rfid芯片的当前反向链路频率，并根据关系和当前反向链路频率确定无源超高频rfid芯片的温度值。
59.具体地，在完成了对拟合方式相关系数的确定，并且确定了无源超高频rfid芯片与温度之间的关系之后，则可以对工作过程中的无源超高频rfid芯片的当前反向链路频率进行获取，然后根据无源超高频rfid芯片与温度之间的关系确定出无源超高频rfid芯片的温度值。
60.在本发明的一些实施例中，如图3所示，根据拟合方式获取关系的相关系数，包括：
61.s301，根据拟合方式确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数。s302，确定测试温度，并获取测试温度对应的反向链路频率，以及根据测试温度、测试温度对应的反向链路频率和函数确定关系的相关系数。
62.具体地，以最小二乘法拟合为例，根据公式blf＝f(t)＝a
×
t2 b
×
t c，至少需三组“温度-blf”值用以确定a、b、c值，“温度-blf”取值可根据具体运用场景选择。测试不同温度下无源超高频rfid芯片载波blf值，比如测温区间为0℃-45℃，分别在10℃时，无源超高频rfid芯片发送指令，获取或计算blf值；在25℃时，芯片发送指令，获取或计算blf值，在40℃时芯片发送指令，获取或计算blf值。然后根据三组不同的blf与温度的对应关系，确定出a、b、c三个值，从而确定拟合公式blf＝f(t)＝a
×
t2 b
×
t c。以便在后续测温过程中，根据上述拟合公式计算出对应的温度。
63.在该实施例中，如图4所示，根据拟合方式确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数，包括：s401，确定反向链路频率与芯片协议之间的第一关系，并确定芯片系统频率与反向链路频率之间的第二关系，以及确定芯片系统频率与温度之间的第三关系。s402，根据第一关系、第二关系和第三关系确定反向链路频率与温度之间的第四关系。s403，根据拟合方式对第四关系进行拟合，获得无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数。
64.具体地，由于不同的通信协议，其对应的反向链路频率与温度之间的关系并不相同，所以本实施例在建立了无源超高频rfid芯片与超高频阅读器之间的通信连接之后，便确定反向链路频率与芯片协议之间的第一关系，以国际gb_t_29768协议为例，反向链路频
率blf＝1/t
pri
，其中，tpri为反向链路的基准时钟周期。还确定芯片系统频率与反向链路频率之间的第二关系，以及确定芯片系统频率与温度之间的第三关系。具体地，由于反向链路频率可以通过芯片系统频率进行分频得到，并且芯片系统频率与温度之间一定的函数关系，如温度越大，则芯片系统频率越高。通过上述第一至第三关系，能够确定出反向链路频率与温度之间的第四关系，该第四关系可以为上述实施例中所提及到的blf＝f(t)，从而可以对该第四关系进行拟合，以获得无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数。
65.综上，本发明实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温方法能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
66.进一步地，本发明提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有基于无源超高频rfid芯片的测温程序，该基于无源超高频rfid芯片的测温程序被处理器执行时实现根据上述实施例中的基于无源超高频rfid芯片的测温方法。
67.本发明实施例的计算机可读存储介质通过存储在其上的基于无源超高频rfid芯片的测温程序，能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
68.图5是根据本发明一种实施例的测温系统的结构框图。
69.进一步地，如图5所示，本发明提出一种测温系统100，该测温系统100包括存储器101、处理器102及存储在存储器101上并可在处理器102上运行的基于无源超高频rfid芯片的测温程序，处理器102执行基于无源超高频rfid芯片的测温程序时，实现根据上述实施例中的基于无源超高频rfid芯片的测温方法。
70.本发明实施例的测温系统包括存储器和处理器，处理器通过执行存储在存储器上的基于无源超高频rfid芯片的测温程序，能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
71.图6是根据本发明一个实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温装置的结构框图。
72.进一步地，如图6所示，本发明提出了一种基于无源超高频rfid芯片的测温装置200，该测温装置200包括第一确定模块201、获取模块202和第二确定模块203。
73.其中，第一确定模块201用于在建立与无源超高频rfid芯片之间的通信连接后，读取所述无源超高频rfid芯片的存储器数据，确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系；获取模块202用于获取无源超高频rfid芯片的当前反向链路频率；第二确定模块203用于根据关系和当前反向链路频率确定无源超高频rfid芯片的温度值。
74.在本发明的一些实施例中，在建立与无源超高频rfid芯片之间的通信连接之前，第一确定模块201还用于：确定拟合方式，并根据拟合方式获取关系的相关系数，以及将关系的相关系数和拟合方式写入无源超高频rfid芯片的存储器中。
75.本发明的一些实施例中，第一确定模块201具体用于：读取关系的相关系数和拟合方式，并根据关系的相关系数和拟合方式建立无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
76.本发明的一些实施例中，第一确定模块201具体用于：确定拟合方式，并根据拟合方式获取关系的相关系数，以及根据关系的相关系数和拟合方式建立无源超高频rfid芯片
的反向链路频率与温度之间的关系。
77.本发明的一些实施例中，拟合方式包括线性拟合方式、最小二乘法拟合方式和分段函数拟合方式中的至少一种。
78.本发明的一些实施例中，第一确定模块201具体用于：根据拟合方式确定无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数；确定测试温度，并获取测试温度对应的反向链路频率，以及根据测试温度、测试温度对应的反向链路频率和函数确定关系的相关系数。
79.本发明的一些实施例中，第一确定模块201具体用于：确定反向链路频率与芯片协议之间的第一关系，并确定芯片系统频率与反向链路频率之间的第二关系，以及确定芯片系统频率与温度之间的第三关系；根据第一关系、第二关系和第三关系确定反向链路频率与温度之间的第四关系；根据拟合方式对第四关系进行拟合，获得无源超高频rfid芯片的反向链路频率与温度之间的函数。
80.需要说明的是，本发明实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温装置的具体实施方式，可以参见上述实施例中的基于无源超高频rfid芯片的测温方法的具体实施方式，在此不再赘述。
81.综上，本发明实施例的基于无源超高频rfid芯片的测温装置能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
82.图7是根据本发明另一种实施例的测温系统的结构框图。
83.进一步地，如图7所示，本发明提出一种测温系统300，该测温系统300包括无源超高频rfid芯片301和根据上述实施例中的测温装置200，测温装置200与无源超高频rfid芯片301进行通信，以获得无源超高频rfid芯片301的温度值。
84.本发明实施例的测温系统通过上述实施例中的测温装置，能够兼容多种测温环境，且检测方法简易灵敏，同时还能够降低测温成本，提高工作效率和用户使用体验。
85.需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
86.应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下
列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
87.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
88.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
89.此外，本发明实施例中所使用的“第一”、“第二”等术语，仅用于描述目的，而不可以理解为指示或者暗示相对重要性，或者隐含指明本实施例中所指示的技术特征数量。由此，本发明实施例中限定有“第一”、“第二”等术语的特征，可以明确或者隐含地表示该实施例中包括至少一个该特征。在本发明的描述中，词语“多个”的含义是至少两个或者两个及以上，例如两个、三个、四个等，除非实施例中另有明确具体的限定。
90.在本发明中，除非实施例中另有明确的相关规定或者限定，否则实施例中出现的术语“安装”、“相连”、“连接”和“固定”等应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以理解的，也可以是机械连接、电连接等；当然，还可以是直接相连，或者通过中间媒介进行间接连接，或者可以是两个元件内部的连通，或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体的实施情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
91.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
92.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。