连接软板、传感器模组、触控装置和电子设备的制作方法

1.本文涉及但不限于一种连接软板、传感器模组、触控装置和电子设备。


背景技术：

2.现有的触控结构中，压电传感器通常直接固定在触控基板上，按压触控基板时，压电传感器可检测到触控基板的变形，进而根据压电传感器的检测信号进行响应控制。但是，现有的触控结构，存在误触的问题。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。
4.本技术实施例提供了一种连接软板，包括板本体，所述板本体上设有第一固定部和导电件，所述第一固定部设置成固定弹性波传感器，所述导电件设置成与触控基板贴合并能进行电容式触摸检测。
5.一些示例性实施例中，所述导电件为设置在所述板本体上的金属层；
6.或者，所述板本体上设有第二固定部，所述导电件固定至所述第二固定部。
7.一些示例性实施例中，所述板本体包括第一板部分和第二板部分，其中：
8.所述第一固定部和所述导电件分别设置在所述第一板部分的相对的两板面上，且所述板本体设置为直板，或，所述第一板部分设置成能相对于所述第二板部分弯折，使得所述板本体呈u形；
9.或者，所述第一固定部设置在所述第二板部分上，所述导电件设置在所述第一板部分上，所述第一板部分设置成能相对于所述第二板部分弯折，使得所述板本体呈u形。
10.一些示例性实施例中，所述板本体上设有多个第二固定部，多个所述第二固定部依次间隔设置，且相邻两个所述第二固定部之间的间距小于所述第一固定部的长度；
11.所述导电件设有多个，多个所述导电件一一对应地固定至多个所述第二固定部，并设置成向所述弹性波传感器传递所述触控基板上的触摸力。
12.一些示例性实施例中，所述板本体包括第一板部分和第二板部分，且所述第一板部分设置成能相对于所述第二板部分弯折，其中：
13.所述第一固定部和所述第二固定部分别设置在所述第一板部分的相对的两板面上，且所述第一固定部的两端在所述第一板部分的板面上的投影分别与相邻两个所述第二固定部在所述第一板部分的板面上的投影具有重合部分，且所述板本体设置为直板，或，所述第一板部分设置成能相对于所述第二板部分弯折，使得所述板本体呈u形；
14.或者，所述第一固定部设置在所述第二板部分上，所述第二固定部设置在所述第一板部分上，所述第一板部分设置成能相对于所述第二板部分弯折，使得所述板本体呈u形，且使得所述第一固定部的两端在所述第一板部分的板面上的投影分别与相邻两个所述第二固定部在所述第一板部分的板面上的投影具有重合部分。
15.一些示例性实施例中，所述第一固定部设有一个，或者，所述第一固定部设有多
个，且多个所述第一固定部依次间隔设置，相邻两个所述第一固定部之间的间距小于所述第二固定部的长度，
16.所述第二固定部的数量比所述第一固定部的数量多一个。
17.一些示例性实施例中，所述连接软板为柔性电路板，所述第一固定部和所述第二固定部均为焊盘，所述板本体上还设有电连接部，所述电连接部设置成与所述弹性波传感器和所述导电件电连接。
18.本技术实施例还提供了一种传感器模组，包括弹性波传感器和上述任一实施例所述的连接软板，所述弹性波传感器固定至所述连接软板的第一固定部。
19.一些示例性实施例中，所述连接软板的板本体的第一板部分相对第二板部分弯折设置，使得所述板本体呈u形，所述导电件位于u形的所述板本体外侧，所述弹性波传感器位于所述第一板部分和所述第二板部分之间；
20.并且，固定在所述第一板部分和所述第二板部分之一的所述第一固定部上的所述弹性波传感器，设置成与所述第一板部分和所述第二板部分之另一固定。
21.本技术实施例还提供了一种触控装置，包括上述任一实施例所述的传感器模组、触控基板和控制板，所述传感器模组的导电件与所述触控基板相贴合，所述传感器模组的弹性波传感器和导电件均与所述控制板电连接。
22.本技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例所述的触控装置。
23.本技术实施例提供的连接软板，其板本体的第一固定部上可固定弹性波传感器，弹性波传感器可实现触控基板上的力度信息检测(包括按压力的位置和大小等)、手势识别、以及定位检测等；板本体上还固定有导电件，导电件可与触控基板相贴合并能进行电容式触摸检测，以防止发生误触。
24.通过电容式触摸检测防止由于其他物品触碰触控基板导致的误触问题，通过弹性波传感器实现力度信息检测、手势识别、以及定位检测等，通过电容检测和弹性波检测相结合，提高了触控装置的触控性能。
25.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
26.图1为根据本技术一个实施例的连接软板的第一种结构示意图；
27.图2为根据本技术一个实施例的连接软板的第二种结构示意图；
28.图3为根据本技术一个实施例的连接软板的第三种结构示意图；
29.图4为根据本技术一个实施例的连接软板的第四种结构示意图；
30.图5为根据本技术一个实施例的触控装置的结构示意图；
31.图6为根据本技术另一个实施例的连接软板的第一种结构示意图；
32.图7为根据本技术另一个实施例的连接软板的第二种结构示意图；
33.图8为根据本技术另一个实施例的连接软板的第三种结构示意图；
34.图9为根据本技术另一个实施例的连接软板的第四种结构示意图；
35.图10为根据本技术另一个实施例的触控装置的结构示意图；
36.图11为根据本技术又一个实施例的连接软板的结构示意图；
37.图12为根据本技术又一个实施例的触控装置的结构示意图；
38.图13为根据本技术还一个实施例的连接软板的结构示意图；
39.图14为图13所示的连接软板的使用状态的结构示意图；
40.图15为根据本技术还一个实施例的触控装置的结构示意图。
41.附图标记：
42.1：连接软板；11：板本体；111：第一板部分；112：第二板部分；12：第一固定部；13：第二固定部；14：电连接部；15：补强板；2：弹性波传感器；3：导电件；4：触控基板；5：粘接层。
具体实施方式
43.下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
44.如图1-图5所示，本技术实施例提供了一种连接软板1，包括板本体11，板本体11上设有用于固定弹性波传感器2的第一固定部12，板本体11上还设有导电件3，导电件3设置成与触控基板4贴合并能进行电容式触摸检测。
45.弹性波传感器2可实现触控基板4上的力度信息检测(包括按压力的位置和大小等)、手势识别、以及定位检测等；导电件3可与触控基板4相贴合并能进行电容式触摸检测，以防止发生误触。通过电容检测和弹性波检测相结合，提高了触控装置的触控性能。
46.一些示例性实施例中，如图1-图10所示，导电件3为设置在板本体11上的金属层。如：导电件3可为设置在板本体11上的铜箔层。
47.另一些示例性实施例中，如图11-图15所示，板本体11上设有第二固定部13，导电件3固定至第二固定部13。其中，导电件3的材质可为钢。当然，导电件3还可以为其他导电材质。导电件3可为片状或板状，如：导电件3可为钢片。当然，导电件3还可以为其他形状。
48.导电件3具有导电功能，可作为自电容式检测电路的传感器，以便进行电容式触摸检测。导电件3可由直接成型在板本体11上的金属层形成，或者，可固定至板本体11的第二固定部13上，使得导电件3的设置方式灵活。
49.一些示例性实施例中，如图1-图5所示，板本体11包括第一板部分111和第二板部分112，其中：第一固定部12和导电件3分别设置在第一板部分111的相对的两板面(图1-图5中的上板面和下板面)上，且板本体11设置为直板。当然，第一板部分111设置成能相对于第二板部分112弯折，使得板本体11呈u形。
50.另一些示例性实施例中，如图6-图10所示，第一固定部12设置在第二板部分112上，导电件3设置在第一板部分111上，第一板部分111设置成能相对于第二板部分112弯折，使得板本体11呈u形。
51.一些示例性实施例中，第一固定部12可设置有一个或多个，每个第一固定部12上可固定一个弹性波传感器2；导电件3可设置有一个或多个。
52.一些示例性实施例中，如图11-图15所示，板本体11上设有多个第二固定部13，多个第二固定部13依次间隔设置，且相邻两个第二固定部13之间的间距s2小于第一固定部12的长度l1。相应地，导电件3设有多个，多个导电件3一一对应地固定至多个第二固定部13，并设置成向弹性波传感器2传递触控基板4上的触摸力。
53.该连接软板1中，其板本体11的第一固定部12上可固定弹性波传感器2，板本体11的第二连接部上可固定导电件3，且导电件3可与触控基板4相贴合，导电件3可将触控基板4
上的按压力传导至弹性波传感器2；连接软板1的板本体11可变形，以便不会对弹性波传感器2形成刚性支撑。固定导电件3的多个第二固定部13依次间隔设置，且相邻两个第二固定部13之间的间距s2小于第一固定部12的长度l1，这样导电件3不仅可起到将触控基板4上的按压力传导至弹性波传感器2的作用，而且可起到放大按压力的作用，便于弹性波传感器2检测触控基板4上的力度信息(包括按压力的位置和大小等)、以及进行手势识别、定位检测等，提高了弹性波传感器2的检测精度，进而提高了触控装置整体的性能。
54.一些示例性实施例中，如图11和图12所示，板本体11包括第一板部分111和第二板部分112，其中，第一固定部12和第二固定部13分别设置在第一板部分111的相对的两板面上，且第一固定部12的两端在第一板部分111的板面上的投影分别与相邻两个第二固定部13在第一板部分111的板面上的投影具有重合部分。如图11和图12所示，该板本体11可设置为直板；或者，第一板部分111设置成能相对于第二板部分112弯折，使得板本体11呈u形。
55.如图11所示，板本体11包括位于左侧的第一板部分111和位于右侧的第二板部分112，第一固定部12设置在第一板部分111的上板面上，第二固定部13设置在第一板部分111的下板面上，且多个第二固定部13从左至右依次间隔设置，相邻两个第二固定部13之间的间距小于第一固定部12的长度，且第一固定部12的左右两端在第一板部分111的板面上的投影分别与相邻两个第二固定部13在第一板部分111的板面上的投影具有重合部分，即第一固定部12的左右两端与相邻两个第二固定部13对应(上下正对)，第一固定部12的中部与相邻两个第二固定部13之间的间隔部分对应(上下正对)，以便导电件3仅向弹性波传感器2的两端传力，而不向弹性波传感器2的中部传力，进而可起到放大按压力的作用，便于弹性波传感器2检测触控基板4上的力度信息。
56.图11所示的连接软板1，在使用时其第一板部分111可相对于第二板部分112不进行弯折(如图12所示)，即连接软板1为直板；或者，图11所示的连接软板1在使用时，第一板部分111可相对于第二板部分112进行弯折，使得板本体11呈u形。
57.另一些示例性实施例中，如图13所示，第一固定部12设置在第二板部分112上，第二固定部13设置在第一板部分111上；如图14所示，第一板部分111设置成能相对于第二板部分112弯折，使得板本体11呈u形，且使得第一固定部12的两端在第一板部分111的板面上的投影分别与相邻两个第二固定部13在第一板部分111的板面上的投影具有重合部分。
58.如图13所示，第一固定部12设置在第二板部分112的上板面上，第二固定部13设置在第一板部分111的下板面上，且多个第二固定部13从左至右依次间隔设置，相邻两个第二固定部13之间的间距小于第一固定部12的长度。
59.使用时，第一板部分111可相对于第二板部分112弯折，即连接软板1为弯折板，使图13所示的连接软板1可弯折成图14和图15所示的结构。在图14和图15所示的结构中，第一固定部12的左右两端在第一板部分111的板面上的投影分别与相邻两个第二固定部13在第一板部分111的板面上的投影具有重合部分，即第一固定部12的左右两端与相邻两个第二固定部13对应(上下正对)，第一固定部12的中部与相邻两个第二固定部13之间的间隔部分对应(上下正对)，以便导电件3仅向弹性波传感器2的两端传力，而不向弹性波传感器2的中部传力，进而可起到放大按压力的作用。
60.一些示例性实施例中，第一固定部12设有一个；或者，如图11-图15所示，第一固定部12设有多个，且多个第一固定部12依次间隔设置，相邻两个第一固定部12之间的间距s1
小于第二固定部13的长度l2；第二固定部13的数量比第一固定部12的数量多一个。
61.第一固定部12设置有多个，第二固定部13的数量比第一固定部12的数量多一个，且相邻两个第一固定部12之间的间距s1小于第二固定部13的长度l2，相邻两个第二固定部13之间的间距s2小于第一固定部12的长度l1，以便固定在中部的第二固定部13上的导电件3的两端可分别向固定在相邻两个第一固定部12上的弹性波传感器2的相邻近的两端传力，固定在两侧的第二固定部13上的导电件3可分别向固定在两侧的两个第一固定部12上的弹性波传感器2相远离的端部传力。
62.如图11和图12所示，或者如图13-图15所示，第一固定部12设有三个，且从左至右依次间隔设置；第二固定部13设置有四个，且从左至右依次间隔设置。固定在左右两侧的第二固定部13上的导电件3可分别向固定在左右两侧的两个第一固定部12上的弹性波传感器2相远离的端部(左侧的弹性波传感器2的左端和右侧的弹性波传感器2的右端)传力；固定在中部的两个第二固定部13中的每一个上的导电件3的左右两端，可分别向固定在相邻两个第一固定部12上的弹性波传感器2的相邻近的两端传力。这样，每个弹性波传感器2的两端分别由两个导电件3进行传力，每个导电件3的两端分别向两个弹性波传感器2传力。
63.当然，第二固定部13的数量不限于比第一固定部12的数量多一个，如：第二固定部13的数量也可以是第一固定部12的数量的两倍，这样第二固定部13可以两两形成一组，每组第二固定部13上的两个导电件3分别向一个弹性波传感器2的两端传力，使得每个弹性波传感器2的两端分别由两个导电件3进行传力。
64.一些示例性实施例中，如图1-图15所示，连接软板1为柔性电路板(如fpc(flexible printed circuit board))，板本体11上还设有电连接部14，电连接部14设置成与弹性波传感器2和导电件3电连接，且电连接部14还可与触控装置的控制板电连接，以便实现连接软板1与控制板的电连接，这样电连接部14可将弹性波传感器2的压电信号和导电件3的电容信号一起输出到控制板进行处理。其中，电连接部14可为btb(board to board)连接器(板对板连接器)，且柔性电路板上还设有补强板15，以增强电连接部14的结构强度。
65.一些示例性实施例中，如图1-图15所示，第一固定部12设置为柔性电路板上的焊盘，以便弹性波传感器2焊接固定至第一固定部12。
66.一些示例性实施例中，如图1-图10所示，导电件3可设置为柔性电路板上的铜箔层；或者，第二固定部13设置为柔性电路板上的焊盘，以便导电件3焊接固定至第二固定部13。
67.本技术实施例还提供了一种传感器模组，如图5、图10、图12和图15所示，包括弹性波传感器2和上述任一实施例的连接软板1，弹性波传感器2固定至连接软板1的第一固定部12。
68.传感器模组中，弹性波传感器2固定至连接软板1的第一固定部12，连接软板1上的导电件3可与触控基板4相贴合，导电件3一方面可进行电容式触摸检测，防止发生误触，另一方面可将触控基板4上的按压力进行放大并传导至弹性波传感器2，便于弹性波传感器2检测触控基板4上的力度信息以及手势识别、定位检测等。
69.一些示例性实施例中，如图10和图15所示，连接软板1的板本体11的第一板部分111相对第二板部分112弯折设置，使得板本体11呈u形，导电件3位于u形的板本体11外侧，以便导电件3与触控基板3贴合；弹性波传感器2位于第一板部分111和第二板部分112之间，
即位于u形的板本体11内侧，且固定在第一板部分111和第二板部分112之一的第一固定部12上的弹性波传感器2，设置成与第一板部分111和第二板部分112之另一固定。
70.传感器模组中，如图5和图12所示，连接软板1可为直板，弹性波传感器2和导电件3分别固定在连接软板1的第一板部分111的上下两侧。或者，如图10和图15所示，连接软板1可为弯折板，连接软板1的第一板部分111可相对第二板部分112向上弯折至第一板部分111和第二板部分112平行，使得导电件3固定在第一板部分111的远离第二板部分112的一侧(图10和图15中的上侧)，弹性波传感器2位于第一板部分111和第二板部分112之间，并将固定至第二板部分112上的弹性波传感器2与第一板部分111固定(如通过粘接层5粘接固定)，以便导电件3向弹性波传感器2传力。或者，图5和图12所示的连接软板1的第一板部分111可相对第二板部分112向上弯折，使得导电件3固定在第一板部分111的远离第二板部分112的一侧，弹性波传感器2位于第一板部分111和第二板部分112之间，并将固定至第一板部分111上的弹性波传感器2与第二板部分112固定(如粘接固定)。
71.一些示例性实施例中，粘接层5所使用的粘合剂为双面胶或树脂胶等不限于具体形式可实现粘合功能的介质。
72.本技术实施例还提供了一种触控装置，如图5、图10、图12和图15所示，包括上述任一实施例的传感器模组、触控基板4和控制板(未示出)，传感器模组的导电件3与触控基板4相贴合，传感器模组的弹性波传感器2和导电件3均与控制板电连接。
73.触控装置中，导电件3可与触控基板4相贴合，一方面可进行触摸检测，另一方面可向弹性波传感器2的两端传力，以便导电件3将触控基板4上的按压力进行放大并传导至弹性波传感器2，便于弹性波传感器2进行力度信息检测、手势识别、以及定位检测等，使得控制板可根据电镀件和弹性波传感器2的检测结果进行触控响应。
74.一些示例性实施例中，弹性波传感器2可以包括但不限于压电传感器、应变传感器等，压电传感器可以包括压电陶瓷传感器、压电薄膜传感器、压电晶体传感器或者其它具有压电效应的传感器等。
75.一些示例性实施例中，触控基板4的材质可为玻璃(如钢化玻璃等)或塑料(如pmma(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等)。触控基板4需要满足一定的外观设计需求，属于用户直接接触的部件。
76.一些示例性实施例中，如图5、图10、图12和图15所示，触控基板4与导电件3可通过粘接固定，二者之间可设置粘接层5。当然，触控基板4与导电件3还可通过其他方式固定。
77.本技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例的触控装置。该电子设备可为耳机、手机、笔记本电脑、ipad等具有触控功能的智能终端设备。
78.一些示例性实施例中，触控装置的触控基板4可固定(如通过粘接等方式固定)至电子设备的壳体；或者，触控基板4与电子设备的壳体可为一体式结构，即电子设备的壳体可用作触控基板。
79.综上所述，本技术实施例的连接软板的设置，便于触控装置集成电容检测和压力检测功能，可以同时采集到电容信号和压力信号，实现多种复杂场景下的动作交互，包括但不局限于按压、滑动、点击、轻触、定位；导电件同时起到放大压力信号和进行电容检测的作用，提高了触控装置的触控灵敏度和性能。
80.在本技术的描述中，术语“多个”指两个或更多个。
81.虽然本技术所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本技术。任何本技术所属领域内的技术人员，在不脱离本技术所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本技术的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。