一种便于焊盘开孔PCB板的制作方法

一种便于焊盘开孔pcb板
技术领域
1.本实用新型属于电子电路技术领域，特别是涉及一种便于焊盘开孔pcb板。


背景技术：

2.印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板，自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升，特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新，目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现，但现有的电路板在实际生产中仍存在以下弊端：
3.1、现有的电路板在进行焊盘的开孔时，由于在进行电路板钻孔有明确的规定，以金属引脚加上0.2mm作为焊盘内孔直径，现有的焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为太小的孔引脚开模冲孔时不易加工，而在进行电路板的钻孔时，缺少钻孔辅助标明的结构，因此对于转孔的大小比较难把握。
4.2、现有的电路板在进行焊盘钻孔后需要进行引脚与主板的连接，一般是通过锡焊的方式来实现，锡焊后，在电路板的底板会留下泪滴状的点锡凸点和凸出的引脚角点，这些结构比较脆弱，极易因较重的压覆和碰撞而方式弯折或者脱落的情况，就会造成对应电路器件的损坏。
5.因此，现有的pcb板，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种便于焊盘开孔pcb板，通过电路结构、辅助开孔结构和缓冲结构，解决了现有pcb板开孔时无标记和缺少引脚保护的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
8.本实用新型为一种便于焊盘开孔pcb板，包括电路结构、辅助开孔结构和缓冲结构，所述电路结构的表面与辅助开孔结构固定连接，所述辅助开孔结构包括最大标圈、最小标圈、镀锡层和陶瓷外壳，所述最大标圈的下方设置有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内部固定连接有镀锡层，所述最大标圈的内部与最小标圈固定连接，最大标圈用来对最大的钻孔距离进行标柱，防止钻孔过渡，造成电路板的损坏，最小标圈用来进行最小钻孔距离的标柱，避免因钻孔过小影响引脚的连接和电路板的加工，镀锡层用来对锡焊后的焊接接点进行包覆覆盖，并通过加热的方式进行连接，陶瓷外壳可以通过对内层镀锡层的加热，实现陶瓷外壳的连接，从而实现对引脚的保护，所述电路结构的下方与缓冲结构活动连接。
9.进一步地，所述电路结构包括电路主板、固定孔、电子器件和引脚，所述电路主板的上方通过引脚与电子器件电性连接，电路主板上方的所述电子器件的一侧设置有固定孔，所述固定孔贯通电路主板，电路主板用于各种电子元件的连接，固定孔用来进行电路主
板的固定，电子器件是控制和执行的元件，利用引脚的末端的一段，通过锡焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，实现电子器件与电路主板的连接。
10.进一步地，所述辅助开孔结构还包括钻点，所述最小标圈的中点设置有钻点，钻点不仅用来为钻孔提供中点标记，还用来为钻孔提供钻孔的切入点，并吸收钻孔过程中产生的热量。
11.进一步地，所述缓冲结构包括底板、插杆、支垫和缓冲弹簧，所述底板的内部与缓冲弹簧固定连接，所述缓冲弹簧的上方与支垫固定连接，所述支垫活动连接在底板的上方，所述底板的上表面固定连接有插杆，底板通过插杆插接进入固定孔后，主要用于在焊接时的支撑和保护，焊接结束时可去除，支垫用于进行电路板底部的支撑并对穿孔过程中的作用力进行扩散和传导，防止电路板受到损坏，缓冲弹簧用于进行支垫的连接和支撑，并对支垫传递的压力进行缓冲和抵消。
12.进一步地，所述电路结构中的电路主板的表面与引脚对应的位置固定连接有辅助开孔结构，所述电路结构中的电路主板的下方与缓冲结构中的支垫活动连接，所述电路结构中的固定孔的内部与缓冲结构中的插杆插接，通过电路主板的表面在引脚对应的位置固定连接有辅助开孔结构设计，用来为开孔提供标记并为引脚提供保护的结构，通过电路主板的下方与支垫活动连接方式，用来进行电路板底部的支撑并对穿孔过程中的作用力进行扩散和传导，通过固定孔的内部与插杆插接，用来进行与缓冲结构的连接。
13.本实用新型具有以下有益效果：
14.1、本实用新型通过设置辅助开孔结构，解决了现有pcb板开孔时无标记的问题，开孔结构包括最大标圈、最小标圈和钻点，其中最大标圈用来对最大的钻孔距离进行标柱，防止钻孔过渡，造成电路板的损坏，最小标圈用来进行最小钻孔距离的标柱，避免因钻孔过小影响引脚的连接和电路板的加工，，钻点不仅用来为钻孔提供中点标记，还用来为钻孔提供钻孔的切入点，并吸收钻孔过程中产生的热量，通过最大标圈、最小标圈和钻点可以为电路板焊盘开孔提供明确标点，防止开孔过大或者偏移情况的发生。
15.2、本实用新型通过设置辅助开孔结构，解决了现有pcb板缺少引脚保护的问题，开孔结构包括镀锡层和陶瓷外壳，其中镀锡层用来对锡焊后的焊接接点进行包覆覆盖，并通过加热的方式进行连接，陶瓷外壳可以通过对内层镀锡层的加热，实现陶瓷外壳的连接，从而实现对引脚的保护，通过镀锡层的连接和陶瓷外壳的保护，可以有效对引脚进行保护。
16.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的结构示意图；
19.图2为本实用新型外观示意图；
20.图3为本实用新型电路结构示意图；
21.图4为本实用新型电路结构和辅助开孔结构示意图；
22.图5为本实用新型缓冲结构示意图。
23.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
24.1、电路结构；101、电路主板；102、固定孔；103、电子器件；104、引脚；2、辅助开孔结构；201、最大标圈；202、最小标圈；203、钻点；204、镀锡层；205、陶瓷外壳；3、缓冲结构；301、底板；302、插杆；303、支垫；304、缓冲弹簧。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
26.请参阅图1-5所示，本实用新型为一种便于焊盘开孔pcb板，包括电路结构1、辅助开孔结构2和缓冲结构3，电路结构1的表面与辅助开孔结构2固定连接，电路结构1中的电路主板101的表面与引脚104对应的位置固定连接有辅助开孔结构2，通过电路主板101的表面在引脚104对应的位置固定连接有辅助开孔结构2设计，用来为开孔提供标记并为引脚104提供保护的结构，辅助开孔结构2包括最大标圈201、最小标圈202、镀锡层204和陶瓷外壳205，最大标圈201的下方设置有陶瓷外壳205，陶瓷外壳205的内部固定连接有镀锡层204，最大标圈201的内部与最小标圈202固定连接，电路结构1的下方与缓冲结构3活动连接，电路结构1中的电路主板101的下方与缓冲结构3中的支垫303活动连接，电路结构1中的固定孔102的内部与缓冲结构3中的插杆302插接，通过电路主板101的下方与支垫303活动连接方式，用来进行电路板底部的支撑并对穿孔过程中的作用力进行扩散和传导，通过固定孔102的内部与插杆302插接，用来进行与缓冲结构3的连接。
27.其中如图1-4所示，电路结构1包括电路主板101、固定孔102、电子器件103和引脚104，电路主板101的上方通过引脚104与电子器件103电性连接，电路主板101上方的电子器件103的一侧设置有固定孔102，固定孔102贯通电路主板101，电路主板101是电路承载的主体结构，其内部分布有紧密的线路结构，用于各种电子元件的连接，固定孔102为电路主板101上预留的孔道，用来进行电路主板101的固定，电子器件103包括插槽、芯片、电阻、电容等，是控制和执行的元件，引脚104是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚104就构成了电子器件103的接口，利用引脚104的末端的一段，通过锡焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，实现电子器件103与电路主板101的连接。
28.其中如图1、3所示，辅助开孔结构2还包括钻点203，最小标圈202的中点设置有钻点203，最大标圈201的直径设置为以金属引脚104加上0.2mm作为焊盘内孔直径，用来对最大的钻孔距离进行标柱，防止钻孔过渡，造成电路板的损坏，最小标圈202设置在最大标圈201的内部，其半径为0.6mm，用来进行最小钻孔距离的标柱，避免因钻孔过小影响引脚104的连接和电路板的加工，钻点203为十字交叉结构其中间设置有硅胶软垫，设置在固定带的交点位置，不仅用来为钻孔提供中点标记，还用来为钻孔提供钻孔的切入点，并吸收钻孔过程中产生的热量，镀锡层204为泪滴状凹槽结构，主要材料为金属锡，用来对锡焊后的焊接接点进行包覆覆盖，并通过加热的方式进行连接，陶瓷外壳205为陶瓷材质的泪滴状凹槽，同样包覆在焊接接点的外侧，可以通过对内层镀锡层204的加热，实现陶瓷外壳205的连接，从而实现对引脚104的保护。
29.其中如图1、2、5所示，缓冲结构3包括底板301、插杆302、支垫303和缓冲弹簧304，
底板301的内部与缓冲弹簧304固定连接，缓冲弹簧304的上方与支垫303固定连接，支垫303活动连接在底板301的上方，底板301的上表面固定连接有插杆302，底板301上方在固定孔102对应的位置固定有插杆302，通过插杆302，底板301为可拆解的形式，通过插杆302插接进入固定孔102后，主要用于在焊接时的支撑和保护，焊接结束后去除，支垫303的上方覆盖有一层硅胶软垫，其下表面通过缓冲弹簧304与底板301固定，可滑动进入底板301上表面的凹槽，用于进行电路板底部的支撑并对穿孔过程中的作用力进行扩散和传导，防止电路板受到损坏，缓冲弹簧304其一端固定在底板301上方的凹槽底部，其上方与支垫303固定，用于进行支垫303的连接和支撑，并对支垫303传递的压力进行缓冲和抵消。
30.其中如图1-5所示，电路结构1中的电路主板101的表面与引脚104对应的位置固定连接有辅助开孔结构2，电路结构1中的电路主板101的下方与缓冲结构3中的支垫303活动连接，电路结构1中的固定孔102的内部与缓冲结构3中的插杆302插接，通过电路主板101的表面在引脚104对应的位置固定连接有辅助开孔结构2设计，用来为开孔提供标记并为引脚104提供保护的结构，通过电路主板101的下方与支垫303活动连接方式，用来进行电路板底部的支撑并对穿孔过程中的作用力进行扩散和传导，通过固定孔102的内部与插杆302插接，用来进行与缓冲结构3的连接。
31.本实施例的一个具体应用为：在进行电路板的焊盘开孔时，首先通过插杆302插接进入固定孔102，将底板301与电路主板101连接，然后根据电路板表面的最大标圈201和最小标圈202对钻头进行调整，然后根据钻点203的位置对电路板一一进行开孔，开孔后，将底板301拆下，然后将电子器件103利用引脚104的末端的一段，通过锡焊使这一段与电路板上的焊盘共同形成焊点，实现电子器件103与电路主板101的连接，焊接后，通过镀锡层204对锡焊后的引脚104进行包覆覆盖，并通过加热的方式进行连接，从而实现陶瓷外壳205的连接和保护。
32.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。